CN212722972U - 光通信器件的测试夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种光通信器件的测试夹具，包括基板、若干个测试插座、导热板、PCB板和盖板，所述PCB板位于基板下方，所述导热板和盖板依次设置于基板上方，若干个所述测试插座分别安装于基板上、并与PCB板电连接，所述导热板与盖板之间安装有待测试器件，此待测试器件的下端穿过导热板与测试插座电连接；所述导热板下表面上间隔设置有若干个凸块，所述基板、PCB板上分别开有若干个与凸块对应的第一通孔、第二通孔，所述凸块下端依次穿过第一通孔、第二通孔、并从第二通孔伸出。本实用新型结构设计巧妙，可放置多颗待测试器件，大大提高了对器件的测试效率、降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种光通信器件的测试夹具，属于光通讯测试技术领域。
背景技术
目前业内TO测试只有常温测试夹具，还没有TO高温、低温批量测试夹具，而随着光通讯的发展，TO封装的激光器速率已经到达25G，50G，这些高速的商用TO需要经过高温、低温测试，目前业内没有适应的批量夹具可用，现行方案均为单颗芯片测试，这样温控精度高，但是批量生产效率低，与老化设备不能兼容。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种光通信器件的测试夹具，其结构设计巧妙，可放置多颗待测试器件，大大提高了对器件的测试效率、降低成本。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种光通信器件的测试夹具，包括基板、若干个测试插座、导热板、PCB板和盖板，所述PCB板位于基板下方，所述导热板和盖板依次设置于基板上方，若干个所述测试插座分别安装于基板上、并与PCB板电连接，所述导热板与盖板之间安装有待测试器件，此待测试器件的下端穿过导热板与测试插座电连接；
所述导热板下表面上间隔设置有若干个凸块，所述基板、PCB板上分别开有若干个与凸块对应的第一通孔、第二通孔，所述凸块下端依次穿过第一通孔、第二通孔、并从第二通孔伸出。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述盖板为塑料保温盖板。
2. 上述方案中，所述导热板为铝合金板。
3. 上述方案中，所述基板为塑料保温板。
4. 上述方案中，所述盖板上分别开有与待测试器件对应的出光孔。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型光通信器件的测试夹具，其通过采用多层设计，结构设计巧妙，在具备良好兼容性、可适配大部分常温、老化测试***的同时，可放置多颗待测试器件，还可以适用于高温老化、低温测试、常温测试、高温测试等多种测试模式，大大提高了对器件的测试效率、降低成本。
附图说明
附图1为本实用新型光通信器件的测试夹具结构示意图；
附图2为本实用新型导热板结构示意图。
以上附图中：1、基板；101、第一通孔；2、测试插座；3、导热板；301、凸块；4、PCB板；401、第二通孔；5、盖板；10、待测试器件。
具体实施方式
在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
实施例1：一种光通信器件的测试夹具，包括基板1、若干个测试插座2、导热板3、PCB板4和盖板5，所述PCB板4位于基板1下方，所述导热板3和盖板5依次设置于基板1上方，若干个所述测试插座2分别安装于基板1上、并与PCB板4电连接，所述导热板3与盖板5之间安装有待测试器件10，此待测试器件10的下端穿过导热板3与测试插座2电连接；
所述导热板3下表面上间隔设置有若干个凸块301，所述基板1、PCB板4上分别开有若干个与凸块301对应的第一通孔101、第二通孔401，所述凸块301下端依次穿过第一通孔101、第二通孔401、并从第二通孔401伸出，与测试机台上的温控平台接触。
上述盖板5为塑料保温盖板；上述导热板3为铝合金板。
实施例2：一种光通信器件的测试夹具，包括基板1、若干个测试插座2、导热板3、PCB板4和盖板5，所述PCB板4位于基板1下方，所述导热板3和盖板5依次设置于基板1上方，若干个所述测试插座2分别安装于基板1上、并与PCB板4电连接，所述导热板3与盖板5之间安装有待测试器件10，此待测试器件10的下端穿过导热板3与测试插座2电连接；
所述导热板3下表面上间隔设置有若干个凸块301，所述基板1、PCB板4上分别开有若干个与凸块301对应的第一通孔101、第二通孔401，所述凸块301下端依次穿过第一通孔101、第二通孔401、并从第二通孔401伸出，与测试机台上的温控平台接触。
上述基板1为塑料保温板；上述盖板5上分别开有与待测试器件10对应的出光孔。
采用上述光通信器件的测试夹具时，其通过采用多层设计，结构设计巧妙，在具备良好兼容性、可适配大部分常温、老化测试***的同时，可放置多颗待测试器件，还可以适用于高温老化、低温测试、常温测试、高温测试等多种测试模式，大大提高了对器件的测试效率、降低成本。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种光通信器件的测试夹具，其特征在于：包括基板（1）、若干个测试插座（2）、导热板（3）、PCB板（4）和盖板（5），所述PCB板（4）位于基板（1）下方，所述导热板（3）和盖板（5）依次设置于基板（1）上方，若干个所述测试插座（2）分别安装于基板（1）上、并与PCB板（4）电连接，所述导热板（3）与盖板（5）之间安装有待测试器件（10），此待测试器件（10）的下端穿过导热板（3）与测试插座（2）电连接；
所述导热板（3）下表面上间隔设置有若干个凸块（301），所述基板（1）、PCB板（4）上分别开有若干个与凸块（301）对应的第一通孔（101）、第二通孔（401），所述凸块（301）下端依次穿过第一通孔（101）、第二通孔（401）、并从第二通孔（401）伸出。
2.根据权利要求1所述的光通信器件的测试夹具，其特征在于：所述盖板（5）为塑料保温盖板。
3.根据权利要求1所述的光通信器件的测试夹具，其特征在于：所述导热板（3）为铝合金板。
4.根据权利要求1所述的光通信器件的测试夹具，其特征在于：所述基板（1）为塑料保温板。
5.根据权利要求1所述的光通信器件的测试夹具，其特征在于：所述盖板（5）上分别开有与待测试器件（10）对应的出光孔。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021130895.8U CN212722972U (zh) | 2020-06-17 | 2020-06-17 | 光通信器件的测试夹具 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115041937A (zh) * | 2022-07-11 | 2022-09-13 | 成都新易盛通信技术股份有限公司 | 一种光通信模块螺钉自动化装配夹具 |
| CN116125239A (zh) * | 2022-12-21 | 2023-05-16 | 北京智慧能源研究院 | 一种晶闸管失效试验装置及其测试*** |
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2020
- 2020-06-17 CN CN202021130895.8U patent/CN212722972U/zh active Active
Cited By (3)
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| CN115041937A (zh) * | 2022-07-11 | 2022-09-13 | 成都新易盛通信技术股份有限公司 | 一种光通信模块螺钉自动化装配夹具 |
| CN115041937B (zh) * | 2022-07-11 | 2024-03-12 | 成都新易盛通信技术股份有限公司 | 一种光通信模块螺钉自动化装配夹具 |
| CN116125239A (zh) * | 2022-12-21 | 2023-05-16 | 北京智慧能源研究院 | 一种晶闸管失效试验装置及其测试*** |
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