CN212677472U - 多层基板及电气元件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种多层基板及电气元件。多层基板具备：层叠体，层叠多个绝缘基材层而形成，具有安装面；和导体图案，包含形成于所述安装面的安装用电极，并形成于所述多个绝缘基材层，所述安装用电极具有第1开口，所述第1开口在俯视所述安装面的情况下，遍及所述安装用电极之中在安装了安装部件时与所述安装部件重叠的安装区域、和不与所述安装部件重叠的非安装区域而形成。

Description

多层基板及电气元件

技术领域

本实用新型涉及多层基板以及在该多层基板安装了安装部件的电气元件，该多层基板具备层叠多个绝缘基材层而成的层叠体和形成于该层叠体的表面的部件安装用的电极。

背景技术

一般地，构成多层基板的树脂基材如果受到给定温度以上的热，则其一部分被热分解，产生CO₂等的气体以及水。此外，氧化了的导体图案由于热而引起还原反应所产生的氧与热塑性树脂中的碳进行氧化反应，从而产生CO₂。进而，层叠体的构成要素在其制造过程中吸湿。如果在使这样的气体以及水残留在多层基板中的状态下对多层基板进行加热，则气体(气体、蒸汽)膨胀，产生层间剥离(脱层)。因此，通常在多层基板形成时，在减压下实施加热/加压，通过设置给定的预热工序而在加热/加压中使气体向层叠体外排出。

然而，如果多层基板具有面积大的导体图案(金属图案)，则气体不能透过该导体图案。因此，根据气体产生的位置，存在气体残留在多层基板内的担忧。并且，残留气体由于在多层基板的制造时、向其他基板的安装时的加热而膨胀，仍然存在产生层间剥离的担忧。

因此，例如在专利文献1中，示出了将微少的气体释放孔(贯通孔)设置于大面积的导体图案的构造。通过该构造，在多层基板的加热时在内部产生的气体通过气体释放孔而被排出。即，残留于多层基板内的气体量被减少，在加热时产生的层间剥离被减少。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-136347号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

也可考虑将这样的开口(气体释放孔)设置于安装用电极的情况。然而，在该情况下，如果要使用导电性接合材料(焊料等)将安装部件接合于上述安装用电极，则包含于导电性接合材料的非金属成分(例如，助焊剂)有时会积存于上述开口。而且，上述非金属成分由于接合时的热而挥发，导电性接合材料容易爆裂。因此，存在在安装用电极与安装部件的接合部位引起接合不良、导通不良的担忧。

本实用新型的目的在于，提供在安装用电极设置有开口的构造中，能够抑制在接合时的安装用电极与安装部件的接合部位的爆裂等，并抑制在上述接合部位的接合不良、导通不良的多层基板。

用于解决课题的手段

(1)本实用新型的多层基板的特征在于，具备：层叠体，层叠多个绝缘基材层而形成，具有安装面；和导体图案，包含形成于所述安装面的安装用电极，并形成于所述多个绝缘基材层，所述安装用电极具有第1开口，所述第1开口在俯视所述安装面的情况下，遍及所述安装用电极之中在安装了安装部件时与所述安装部件重叠的安装区域、和不与所述安装部件重叠的非安装区域而形成。

根据该结构，在使用了导电性接合材料的安装电极和安装部件的接合时，包含于导电性接合材料的上述非金属成分、其挥发气体从第1开口释放。即，上述非金属成分、其挥发气体在接合时不积存于上述接合部位而被放出到外部。因此，接合时的导电性接合材料的爆裂、空隙的产生被抑制，在上述接合部位的接合不良、导通不良被抑制。

(2)在上述(1)中，优选的是，所述多个绝缘基材层将树脂作为主要材料。在多层基板是具备导体图案的树脂多层基板的情况下，即，如果将导体图案形成于层叠体(树脂多层基板)，则在制造阶段中在层叠体内产生的气体难以释放到外部。因此，在多层基板的制造阶段、使用阶段中的加热时，容易产生起因于残留的气体的层间剥离。因此，在具备导体图案的树脂多层基板的情况下，在抑制起因于残留的气体的层间剥离这一点上，在导体图案形成开口的结构是有效的。

(3)在上述(2)中，优选的是，所述第1开口为线状，在与所述第1开口的延伸方向正交的方向上，所述安装用电极的导体宽度为1mm以下，所述第1开口的开口宽度为0.1mm以下且为所述安装用电极的导体宽度的1/50以上。根据该结构，能够实现能在抑制起因于层叠体内的残留气体的层间剥离的同时，确保安装用电极与安装部件的接合强度的多层基板。

(4)在上述(2)或(3)中，优选的是，所述导体图案的数量为多个，所述第1开口形成于多个所述导体图案之中最大的导体图案。如果在层叠体内存在大的导体图案，则根据气体产生的位置，向多层基板外的气体的排出路径变长，存在气体残留在层叠体内的担忧。因此，通过在最大的导体图案形成第1开口，能够将在加热时在层叠体内产生的气体有效地排出到外部。

(5)在上述(2)至(4)的任一者中，优选的是，所述导体图案在俯视所述安装面的情况下，具有周围被导体包围的第2开口。根据该结构，在制造阶段中在层叠体内产生的气体，在向外侧移动比较长的距离之前从设置于接地导体的第2开口快速地释放。因此，残留在层叠体内的气体量被减少，在多层基板的制造阶段、使用阶段中的加热时的层间剥离被抑制。另外，通过在导体图案形成周围被导体包围的第2开口，能够抑制导体图案被切断而孤立化。因此，能够减小形成开口对电气特性的影响。

(6)在上述(5)中，优选的是，所述导体图案具有：表层图案，在所述多个绝缘基材层的层叠方向上位于最表层；和内层图案，位于比所述表层图案更靠内层，所述表层图案具有所述第2开口。在容易从外部受热并且温度容易上升的层叠体的表层，产生的气体的量相对较多。因此，根据该结构，与未在表层图案设置第2开口的情况相比，能够有效地释放从层叠体的表层产生的气体。

(7)在上述(6)中，优选的是，所述内层图案具有第2开口。在层叠体内产生的气体存在被从内部向表层引导的倾向。因此，通过在表层图案以及内层图案都设置第2开口，能够从层叠体的表层效率优异地释放气体。

(8)在上述(5)至(7)的任一者中，优选的是，所述第2开口的数量为多个，多个所述第2开口在俯视所述安装面的情况下，互相等间隔地配置。根据该结构，在开口的分布上偏差变少，气体释放效果在面方向上容易变得均匀。即，由于气体不局部地残留，因而层间剥离的抑制效果提高。

(9)在上述(5)至(8)的任一者中，优选的是，所述导体图案的数量为多个，所述第2开口形成于多个所述导体图案之中最大的导体图案。如果在层叠体内存在大的导体图案，则根据气体产生的位置，向多层基板外的气体的排出路径变长，存在气体残留在层叠体内的担忧。因此，通过在最大的导体图案形成第2开口，能够将在加热时在层叠体内产生的气体有效地排出到外部。

(10)在上述(5)至(9)的任一者中，优选的是，所述层叠体具有被折弯的弯曲部，至少一个所述第2开口与所述弯曲部之间的距离比所述第1开口与所述弯曲部之间的距离小。如果向设置了开口的导体图案施加弯曲应力，则容易以该开口为起点而产生裂缝、龟裂。其结果是，容易产生导体图案的剥离、层间剥离、或电气特性的劣化。根据该结构，由于第1开口从弯曲部CR分离，因而由弯曲应力导致的以第1开口为起点的裂缝、龟裂的产生被抑制。其结果是，能够抑制安装用电极的剥离、安装用电极附近的层间剥离等的产生。

(11)在上述(5)至(10)的任一者中，优选的是，所述层叠体具有被折弯的弯曲部，所述第1开口以及所述第2开口被配置于所述弯曲部以外的部分。根据该结构，以第1开口以及第2开口为起点的裂缝、龟裂的产生被进一步抑制，结果是能够进一步抑制导体图案的剥离、层间剥离、电气特性的劣化的产生。

(12)在上述(2)至(11)的任一者中，优选的是，具备：层间连接导体，形成于所述多个绝缘基材层之中形成所述安装用电极的绝缘基材层，并包含树脂材料，所述层间连接导体在俯视所述安装面的情况下，与所述安装用电极重叠。包含树脂材料的层间连接导体(过孔导体)在多层基板的制造阶段、使用阶段(特别是接合时)中的加热时产生的气体的量多。因此，如果将这样的层间连接导体配置在安装用电极的附近，则在接合时容易产生导电性接合材料的爆裂，在多层基板的制造阶段、使用阶段中的加热时容易产生层间剥离。另一方面，根据该结构，能够将在多层基板的制造阶段、使用阶段中的加热时从上述层间连接导体产生的气体效率优异地排出。因此，接合时的导电性接合材料的爆裂被抑制，多层基板的制造阶段、使用阶段中的加热时的安装用电极附近的层间剥离被有效地抑制。

(13)本实用新型的电气元件的特征在于，具备：上述(1)至(12)的任一者的多层基板；和所述安装部件，安装于所述安装面，并与所述安装用电极连接。

根据该结构，能够实现抑制在接合时安装用电极与安装部件的接合部位的爆裂，并抑制在上述接合部位的接合不良、导通不良的电子设备。

实用新型效果

根据本实用新型，能够实现在安装用电极设置有开口的构造中，能够抑制接合时的安装用电极与安装部件的接合部位的爆裂等，并抑制在上述接合部位的接合不良、导通不良的多层基板。

附图说明

图1是第1实施方式涉及的电气元件201的外观立体图。

图2(A)是将电气元件201的第1端放大了的俯视图，图2(B)是将电气元件201的第1端放大了的剖视图。

图3(A)是将第1实施方式涉及的多层基板101的第1端放大了的俯视图，图3(B)是将多层基板101的第1端放大了的剖视图。

图4是多层基板101的分解俯视图。

图5(A)是示出第2实施方式涉及的电气元件202A的安装了连接器61的安装用电极EP13的俯视图，图5(B)是示出第2实施方式涉及的多层基板102A的安装用电极EP13的俯视图。

图6(A)是示出第2实施方式涉及的电气元件202B的安装了连接器61的安装用电极EP14的俯视图，图6(B)是示出第2实施方式涉及的多层基板102B的安装用电极EP14的俯视图。

图7(A)是示出第2实施方式涉及的电气元件202C的安装了连接器61的安装用电极EP15的俯视图，图7(B)是示出第2实施方式涉及的多层基板102C的安装用电极EP15的俯视图。

图8(A)是示出第2实施方式涉及的电气元件202D的安装了连接器61的安装用电极EP16的俯视图，图8(B)是示出第2实施方式涉及的多层基板102D的安装用电极EP16的俯视图。

图9(A)是示出第2实施方式涉及的电气元件202E的安装了连接器61的安装用电极EP17的俯视图，图9(B)是示出第2实施方式涉及的多层基板102E的安装用电极EP17的俯视图。

图10(A)是示出第3实施方式涉及的电子设备401的主要部分的主视图，图10(B)是第3实施方式涉及的电气元件203的主视图。

具体实施方式

之后，参照图并列举出若干个具体的例子，示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中，对同一部位赋予同一附图标记。虽然考虑到要点的说明或理解的容易性，为方便起见将实施方式分开示出，但是能够进行不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第2实施方式之后，省略对与第1实施方式共通的事项的描述，而仅对不同的点进行说明。特别地，对于同样的结构带来的同样的作用效果，未在每个实施方式逐次提及。

《第1实施方式》

图1是第1实施方式涉及的电气元件201的外观立体图。图2(A)是将电气元件201的第1端放大了的俯视图，图2(B)是将电气元件201的第1端放大了的剖视图。图3(A)是将第1实施方式涉及的多层基板101的第1端放大了的俯视图，图3(B)是将多层基板101的第1端放大了的剖视图。图4是多层基板101的分解俯视图。在图2(A)中，用阴影示出安装用电极EP11、EP12、EP21的导体部分。在图3(A)中，用点图案示出安装用电极EP11、EP12、EP21，用虚线示出安装区域M11、M12、M21。

电气元件201是在多层基板101安装了连接器51、52、53、54、61、62的电子部件。本实施方式涉及的电气元件201例如是将其他电路基板彼此连接的线缆。

在本实施方式中，连接器51、52、53、54、61、62相当于本实用新型中的“安装部件”。

多层基板101具备层叠体10、多个导体图案(在之后详述)、层间连接导体V11、V20、V21、V22、V23等。在多个导体图案中包含信号导体31、32以及接地导体41、42、43等。

层叠体10是长度方向与X轴方向一致的矩形的绝缘平板。层叠体10具有互相对置的第1面S1以及第2面S2。如图1所示，连接器51、52、53、54、61、62安装于层叠体10的第1面S1。具体地，如图2(A)以及图2(B)等所示，连接器51、52、61分别经由焊料等的导电性接合材料5与安装用电极EP11、EP12、EP21电连接。虽然省略了图示，但连接器53、54、62也是同样的。

在本实施方式中，第1面S1相当于本实用新型中的“安装面”。另外，在本实施方式中，虽然示出了连接器51、52、61分别与安装用电极EP11、EP12、EP21连接的例子，但也可以是一个连接器与安装用电极EP11、EP12、EP21连接。这对于连接有连接器53、54、62的安装用电极也是同样的。

安装用电极EP11、EP12、EP21是外形为矩形状的导体图案，并露出于第1面S1(形成于第1面S1)。如图3(B)等所示，安装用电极EP11、EP12是接地导体41的一部分，安装用电极EP21是信号导体31的一部分。此外，如图3(A)等所示，安装用电极EP11具有第1开口H11，安装用电极EP12具有第1开口H12。

此外，层叠体10将保护层2、多个绝缘基材层13、12、11以及保护层1依次层叠而成，并具有可挠性。第1面S1以及第2面S2是与多个绝缘基材层11、12、13的层叠方向(Z轴方向)垂直的面。多个绝缘基材层11、12、13是将树脂作为主要材料，并且长度方向与X轴方向一致的矩形的平板。绝缘基材层11、12、13例如是包含液晶聚合物(LCP)或聚醚醚酮(PEEK)等的热塑性树脂的片材。保护层1、2例如是环氧树脂膜。

另外，如在之后详述的那样(参照“其他实施方式”)，多个绝缘基材层11、12、13也可以是例如低温烧成陶瓷(LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics)那样的电介质陶瓷层。

在绝缘基材层11的表面，形成有信号导体31以及接地导体41等。信号导体31是形成在绝缘基材层11的第1端(图4中的绝缘基材层11的右侧端)附近的矩形的导体图案。接地导体41是形成于绝缘基材层11的大致整个面的导体图案，在对应于信号导体31的位置具有开口部。信号导体31以及接地导体41例如是Cu箔等的导体图案。

接地导体41具有第1开口H11、H12以及多个第2开口H21。第1开口H11、H12是周围被导体(接地导体41)包围的在Y轴方向上延伸的直线状的贯通孔。多个第2开口H21是周围被导体(接地导体41)包围的圆形的贯通孔。多个第2开口H21在安装面的俯视下(从Z轴方向观察)，互相等间隔地交错配置。

此外，层间连接导体V11、V20、V21形成于绝缘基材层11。层间连接导体V11与信号导体31连接，层间连接导体V20、V21分别与接地导体41连接。层间连接导体V11、V20、V21例如是通过在将包含Cu、Sn等或它们的合金等的金属粉和树脂材料的导电性膏配设在设置于绝缘基材层11的贯通孔之后，通过加热压制处理使其固化而形成的过孔导体。

在绝缘基材层12的表面，形成有信号导体32以及接地导体42等。信号导体32是在X轴方向上延伸的大致线状的导体图案。信号导体32的一端(图4中的信号导体32的右侧端)经由层间连接导体V11与信号导体31电连接。接地导体42是形成于绝缘基材层12的大致整个面的导体图案，在对应于信号导体32的位置具有开口部。接地导体42经由层间连接导体V20、V21与接地导体41电连接。信号导体32以及接地导体42是例如Cu箔等的导体图案。

接地导体42具有多个第2开口H22。多个第2开口H22是周围被导体(接地导体42)包围的圆形的贯通孔。多个第2开口H22在安装面的俯视下(从Z轴方向观察)，互相等间隔地交错配置。

此外，多个层间连接导体V22形成于绝缘基材层12。多个层间连接导体V22分别与接地导体42连接。层间连接导体V22例如是通过在将包含Cu、Sn等或它们的合金等的金属粉和树脂材料的导电性膏配设在设置于绝缘基材层12的贯通孔之后，通过加热压制处理使其固化而形成的过孔导体。

在绝缘基材层13的背面，形成有接地导体43。接地导体43是形成于绝缘基材层13的大致整个面的导体图案。如图4所示，接地导体43具有多个第2开口H23。多个第2开口H23是周围被导体(接地导体42)包围的圆形的贯通孔。多个第2开口H23在安装面的俯视下(从Z轴方向观察)，互相等间隔地交错配置。接地导体43是例如Cu箔等的导体图案。

此外，多个层间连接导体V23形成于绝缘基材层13。接地导体43经由层间连接导体V22、V23与接地导体42连接。层间连接导体V23例如是通过在将包含Cu、Sn等或它们的合金等的金属粉和树脂材料的导电性膏配设在设置于绝缘基材层13的贯通孔之后，通过加热压制处理使其固化而形成的过孔导体。

保护层1的平面形状与绝缘基材层11大致相同，层叠于绝缘基材层11的表面。如图4所示，保护层1在对应于信号导体31等的位置具有开口部AP11、AP12、AP21。因此，通过在绝缘基材层11上形成保护层1，从而信号导体31的一部分以及接地导体41的一部分露出于层叠体10的第1面S1。如图3(B)所示，信号导体31中露出于第1面S1的部分是安装用电极EP21。此外，接地导体41中露出于第1面S1的部分是安装用电极EP11、EP12。另外，保护层1覆盖信号导体31的一部分以及接地导体41的一部分。即，保护层1相对于安装用电极EP11、EP12、EP21成为覆盖保护(over resist)构造。保护层2的平面形状与绝缘基材层13大致相同，层叠于绝缘基材层13的背面。

在本实施方式中，在多个绝缘基材层11、12、13的层叠方向(Z轴方向)上位于最表层的接地导体41、43相当于本实用新型中的“表层图案”。此外，位于比接地导体41、43更靠内层的接地导体42相当于本实用新型中的“内层图案”。

如图3(B)等所示，在本实施方式中，构成包含信号导体32、接地导体41、42、43、被信号导体32以及接地导体41夹着的绝缘基材层11、被信号导体32以及接地导体43夹着的绝缘基材层12、13的带状线型的传输线路。

如图3(A)所示，第1开口H11在安装面的俯视下(从Z轴方向观察)，遍及(跨越)安装用电极EP11中的安装区域M11和非安装区域NM11而形成。此外，从Z轴方向观察，第1开口H12遍及(跨越)安装用电极EP12中的安装区域M12和非安装区域NM12而形成。另外，所谓“安装区域”，是指从Z轴方向观察，安装电极中在安装了安装部件时与安装部件重叠的区域。此外，所谓“非安装区域”，是指从Z轴方向观察，安装电极中在安装了安装部件时不与安装部件重叠的区域。

另外，在本实施方式中，第1开口H11的开口宽度L1例如是0.1mm。此外，安装用电极EP11的导体宽度L2例如是1mm。

在此，第1开口的开口宽度L1是指线状的第1开口中与延伸方向正交的方向的宽度。此外，安装用电极的导体宽度L2是指：(1)在安装用电极的导体部分是矩形的情况下，其短边的长度，(2)在第1开口的数量为多个的情况下，第1开口之间的最短距离。

此外，在本实施方式中，如图3(A)以及图3(B)等所示，包含树脂材料的层间连接导体V20形成于绝缘基材层11(形成了安装用电极EP11的绝缘基材层)，并且在安装面的俯视下(从Z轴方向观察)，至少一部分与安装用电极EP11重叠。

根据本实施方式涉及的多层基板101以及电气元件201，实现如下那样的效果。

(a)在安装用电极存在开口的情况下，如果要使用导电性接合材料将安装部件与安装用电极接合，则包含于导电性接合材料的非金属成分(例如，助焊剂等)积存于上述开口内，存在上述非金属成分由于接合时的热而挥发，从而导电性接合材料爆裂的担忧。此外，也存在由于上述非金属成分的挥发气体而在接合后的导电性接合材料产生空隙的担忧。因此，有在安装用电极与安装部件的接合部位产生接合强度的下降、导通不良的担忧。另外，在安装部件被配置为覆盖上述开口整体的情况下，这样的问题尤其容易产生。另一方面，在本实施方式中，在安装用电极(EP11、EP12)具有遍及安装区域(M11、M12)和非安装区域(NM11、NM12)而形成的第1开口(H11、H12)。根据该结构，在使用了导电性接合材料的安装电极和安装部件的接合时，包含于导电性接合材料的上述非金属成分、其挥发气体从第1开口(H11、H12)释放(参照图2(A)中的箭头)。即，上述非金属成分、其挥发气体在接合时不积存于上述接合部位而放出到外部。因此，接合时的导电性接合材料的爆裂、空隙的产生被抑制，在上述接合部位的接合不良、导通不良被抑制。

另外，在使用了导电性接合材料的安装用电极与安装部件的接合时，导电性接合材料难以润湿扩散到不是导体部分的第1开口H11、H12。因此，即使在使用于安装用电极与安装部件的接合的导电性接合材料的量多的情况下，也可确保用于将上述非金属成分、其挥发气体放出到外部的路径。

(b)在本实施方式中，多个绝缘基材层11、12、13将树脂(热塑性树脂)作为主要材料。在多层基板101是具备Cu箔等的导体图案的树脂多层基板的情况下，即，如果在层叠体(树脂多层基板)形成有Cu箔等的导体图案，则在制造阶段中在层叠体内产生的气体难以释放到外部。因此，在多层基板的制造阶段、使用阶段中的加热时，容易产生起因于残留的气体的层间剥离。因此，在具备导体图案的树脂多层基板的情况下，在抑制起因于残留在层叠体内的气体的层间剥离这一点上，在导体图案设置开口(第1开口或第2开口)的本实施方式涉及的结构是有效的。

(c)在本实施方式中，在导体图案(接地导体41、42、43)形成周围被导体包围的多个第2开口H21、H22、H23。根据该结构，在制造阶段中在层叠体内产生的气体在向外侧移动比较长的距离之前，从设置于接地导体的第2开口H21、H22、H23快速地释放。因此，残留在层叠体内的气体量被减少，在多层基板的制造阶段、使用阶段中的加热时的层间剥离被抑制。另外，通过在导体图案形成周围被导体包围的第2开口H21、H22、H23，能够抑制导体图案被切断而孤立化。因此，能够减小形成开口对电气特性的影响。

(d)在本实施方式中，在接地导体41、43(表层图案)形成有多个第2开口H21、H23。在容易从外部受热并且温度容易上升的层叠体10的表层产生的气体的量相对较多。因此，根据该结构，与未在表层图案设置第2开口的情况相比，能够有效地释放从层叠体10的表层产生的气体。

(e)此外，在本实施方式中，不仅在表层图案而且在接地导体42(内层图案)也形成有多个第2开口H22。在层叠体内产生的气体存在被从内部向表层引导的倾向。因此，通过在表层图案以及内层图案都设置多个第2开口，能够从层叠体10的表层效率优异地释放气体。

(f)在本实施方式中，第2开口H21、H22、H23周期性地以等间隔配置。根据该结构，在开口的分布中偏差变少，气体释放效果容易在面方向上变得均匀。即，由于气体不局部地残留，因此层间剥离的抑制效果提高。另外，多个第2开口H21、H22、H23只要是周期性地以等间隔配置，则不限定于交错配置。此外，第2开口H21、H22、H23各自的排列间距(多个第2开口H21彼此的间隔、多个第2开口H22彼此的间隔、多个第2开口H23彼此的间隔)也可以分别不同。

另外，多个第2开口H21、H23优选形成于在安装面的俯视下(从Z轴方向观察)不与信号导体32重叠的位置。根据该结构，能够抑制在层叠方向上接近的信号导体32与接地导体41、43之间产生的电容的变化，能够保持传输线路的特性阻抗的连续性。此外，由于从Z轴方向观察，第2开口H21、H23不与信号导体32重叠，因此能够避免起因于在接地导体41、43设置第2开口H21、H23的、从传输线路向外部的不必要的辐射的增大、变得容易接受来自外部的噪声的问题。

(g)此外，在本实施方式中，在导体图案中最大的接地导体43形成有多个第2开口H23。如果在层叠体内存在大的导体图案，则根据气体产生的位置，向多层基板外的气体的排出路径变长，存在气体残留在层叠体内的担忧。因此，通过在最大的导体图案形成第2开口，能够将在加热时产生于层叠体内的气体有效地排出到外部。

另外，在本实施方式中，虽然示出了在多个导体图案中最大的导体图案(接地导体43)仅形成第2开口的例子，但也可以在最大的导体图案形成第1开口。通过在最大的导体图案形成第1开口以及第2开口，与在最大的导体图案仅形成第1开口(或仅形成第2开口)的情况相比，能够更有效地将产生于层叠体内的气体排出到外部。

(h)此外，在本实施方式中，包含树脂材料的层间连接导体V20形成于绝缘基材层11(形成了安装用电极EP11的绝缘基材层)，并且从Z轴方向观察至少一部分与安装用电极EP11重叠。包含树脂材料的层间连接导体(过孔导体)在多层基板的制造阶段、使用阶段(特别是接合时)中的加热时产生的气体的量多。因此，如果这样的层间连接导体配置于安装用电极的附近，则在接合时容易产生导电性接合材料的爆裂，并且在多层基板的制造阶段、使用阶段中的加热时容易产生层间剥离。另一方面，在本实施方式中，由于在位于包含树脂材料的层间连接导体V20的附近的安装用电极EP11形成有第1开口H11，因而在多层基板101的制造阶段、使用阶段中的加热时能够效率优异地将从层间连接导体V20产生的气体排出。因此，接合时的导电性接合材料的爆裂被抑制，多层基板的制造阶段、使用阶段中的加热时的安装用电极EP11附近的层间剥离被有效地抑制。此外，根据该结构，由于层间剥离所导致的安装用电极EP11附近的凹凸、弯曲被减轻，因而多层基板101相对于其他电路基板等的安装性提高。

(i)在本实施方式中，形成于层叠体的层间连接导体V11、V20、V21、V22、V23是将包含树脂材料的导电性膏固化而成的过孔导体。由于这些过孔导体通过多个绝缘基材层11、12、13的加热压制处理(在之后详述)同时形成，因而容易形成。此外，由于树脂材料包含于导电性膏，因而能够获得将树脂作为主要材料的绝缘基材层和层间连接导体的高的接合性。另外，包含于上述导电性膏的树脂材料优选与绝缘基材层的树脂材料是相同种类。

(j)在本实施方式中，保护层1、2是环氧树脂膜。环氧树脂与作为绝缘基材层的主要材料的液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮(PEEK)相比，气体透过性高。因此，即使设置保护层1、2，气体透过性也几乎不被损害。

(k)在本实施方式中，安装用电极EP11、EP12具有的第1开口H11、H12是直线状。根据该结构，与形成具有折曲(或弯曲)的第1开口的安装用电极的情况相比，安装用电极的形成变得容易。此外，在安装用电极具有折曲(或弯曲)的线状的第1开口的情况下，包含于导电性接合材料的非金属成分、其挥发气体(以下，“非金属成分等”。)容易积存于其折曲的部分，上述非金属成分等难以从第1开口释放。因此，根据该结构，与线状的第1开口折曲(或弯曲)的情况相比，由于非金属成分等容易从第1开口释放，因此接合时的导电性接合材料的爆裂、空隙的产生被进一步抑制。此外，根据该结构，与线状的第1开口折曲的情况相比，在多层基板的制造阶段、使用阶段中的加热时，起因于在层叠体内产生的气体的层间剥离被抑制。

(1)在本实施方式中，第1开口H11的开口宽度L1为0.1mm，安装用电极EP11的导体宽度L2为1mm。在导体部分的短边的宽度超过1mm的情况下，根据在层叠体内气体产生的位置，向多层基板外的气体的排出路径长，产生的气体难以释放。另一方面，第1开口的宽度大(在第1开口的面积大的情况下)，则使用导电性接合材料的安装用电极与安装部件的接合强度变低。因此，开口宽度L1以及导体宽度L2优选为满足以下(1)～(3)的条件的值。

(1)导体宽度L2为1mm以下(L2≤1mm)。

(2)开口宽度L1为0.1mm以下(0＜L1≤0.1mm)。

(3)开口宽度L1为导体宽度L2的1/50以上(L1≥L2/50)。

根据该结构，能够实现在抑制起因于层叠体内的残留气体的层间剥离的同时，能够确保安装用电极与安装部件的接合强度的多层基板。

本实施方式涉及的多层基板101例如通过如下的工序制造。

(1)首先，准备将树脂作为主要材料的多个绝缘基材层11、12、13。绝缘基材层11、12、13例如是包含液晶聚合物(LCP)或聚醚醚酮(PEEK)等的热塑性树脂的片材。

(2)接下来，将导体图案(信号导体31、32以及接地导体41、42、43等)形成于多个绝缘基材层11、12、13。具体地，通过将金属箔(例如Cu箔)层压于集合基板状态的绝缘基材层11的表面，并通过光刻将该金属箔图案化，从而将信号导体31以及接地导体41形成于绝缘基材层11的表面。通过将金属箔(例如Cu箔)层压于集合基板状态的绝缘基材层12的表面，并通过光刻将该金属箔图案化，从而将信号导体32以及接地导体42形成于绝缘基材层12的表面。此外，通过将金属箔(例如Cu箔)层压于集合基板状态的绝缘基材层13的背面，并通过光刻将该金属箔图案化，从而将接地导体43形成于绝缘基材层13的背面。

另外，接地导体41具有第1开口H11、H12以及多个第2开口H21。此外，接地导体42具有多个第2开口H22，接地导体43具有多个第2开口H23。第1开口H11、H12是在Y轴方向上延伸的线状的贯通孔。多个第2开口H21、H22、H23是周围被导体(接地导体)包围的圆形的贯通孔。

此外，层间连接导体V11、V20、V21、V22、V23形成于多个绝缘基材层11、12、13。通过在利用激光等设置贯通孔之后，将包含Cu、Sn等或它们的合金等的金属粉和树脂材料的导电性膏配设在该贯通孔中，并通过之后的加热压制处理使其固化，由此设置层间连接导体V11、V20、V21、V22、V23。因此，导电性膏采用熔点(溶融温度)比之后的加热压制时的温度低的材料。

(3)接下来，按照保护层2、绝缘基材层13、12、11以及保护层1的顺序层叠，并对层叠了的多个绝缘基材层11、12、13以及保护层1、2进行加热压制(一并压制)而形成集合基板状态的层叠体。另外，也可以在对层叠了的绝缘基材层11、12、13进行加热压制而形成集合基板状态的层叠体之后，在层叠体的表面分别形成保护层1、2。

另外，保护层1具有多个开口部。因此，通过在绝缘基材层11上形成保护层1，从而信号导体31的一部分以及接地导体41的一部分露出于层叠体10的第1面S1。信号导体31中露出于第1面S1的部分是安装用电极EP21。接地导体41中露出于第1面S1的部分是安装用电极EP11、EP12。

(4)接下来，将连接器51、52、61等安装(接合)于安装用电极EP11、EP12、EP21等。连接器的安装(接合)例如可以使用焊料等的导电性接合材料。

(5)之后，从集合基板状态的层叠体分离为单片，获得单个的多层基板101。另外，(4)和(5)的工序的顺序也可以颠倒。

根据该制造方法，能够容易地制造在安装部件的接合时，能抑制安装用电极与安装部件的接合部位的爆裂，并抑制在上述接合部位的接合不良等的多层基板。

此外，根据该制造方法，通过对层叠了的多个绝缘基材层11、12、13以及保护层1、2进行一并压制，能够容易地形成层叠体10。因此，能够大幅地削减多层基板101的制造工序，能够将成本抑制得较低。

《第2实施方式》

在第2实施方式中，示出第1开口的变形例。

图5(A)是示出第2实施方式涉及的电气元件202A的安装了连接器61的安装用电极EP13的俯视图，图5(B)是示出第2实施方式涉及的多层基板102A的安装用电极EP13的俯视图。在图5(A)中，用阴影示出安装用电极EP13的导体部分。此外，在图5(B)中，用点图案示出安装用电极EP13，用虚线示出安装区域M13。

安装用电极EP13在具有第1开口H13这一点上与第1实施方式涉及的安装用电极EP11不同。对于安装用电极EP13的其他的结构，与安装用电极EP11大致相同。如图5(B)所示，第1开口H13是在X轴方向和Y轴方向上延伸的十字形(X字形)的贯通孔。

图6(A)是示出第2实施方式涉及的电气元件202B的安装了连接器61的安装用电极EP14的俯视图，图6(B)是示出第2实施方式涉及的多层基板102B的安装用电极EP14的俯视图。在图6(A)中，用阴影示出安装用电极EP14的导体部分。此外，在图6(B)中，用点图案示出安装用电极EP14，用虚线示出安装区域M14。

安装用电极EP14在具有2个第1开口H14a、H14b这一点上，与第1实施方式涉及的安装用电极EP11不同。对于安装用电极EP14的其他的结构，与安装用电极EP11大致相同。如图6(B)所示，第1开口H14a、H14b是相对于X轴方向(或Y轴方向)在倾斜方向上延伸的直线状的贯通孔。第1开口H14a、H14b排列为互相并行。

图7(A)是示出第2实施方式涉及的电气元件202C的安装了连接器61的安装用电极EP15的俯视图，图7(B)是示出第2实施方式涉及的多层基板102C的安装用电极EP15的俯视图。在图7(A)中，用阴影示出安装用电极EP15的导体部分。此外，在图7(B)中，用点图案示出安装用电极EP15，用虚线示出安装区域M15。

安装用电极EP15在具有4个第1开口H15a、H15b、H15c、H15d这一点上，与第1实施方式涉及的安装用电极EP11不同。对于安装用电极EP15的其他的结构，与安装用电极EP11大致相同。如图7(B)所示，第1开口H15a、H15b、H15c、H15d是折曲成L字形的贯通孔。

图8(A)是示出第2实施方式涉及的电气元件202D的安装了连接器61的安装用电极EP16的俯视图，图8(B)是示出第2实施方式涉及的多层基板102D的安装用电极EP16的俯视图。在图8(A)中，用阴影示出安装用电极EP16的导体部分。此外，在图7(B)中，用点图案示出安装用电极EP16，用虚线示出安装区域M16。

安装用电极EP16在保护层1从安装用电极EP16分离而配置(空隙保护(clearanceresist)构造)这一点上，与第1实施方式涉及的安装用电极EP11不同。此外，安装用电极EP16在具有第1开口H16这一点上，与安装用电极EP11不同。第1开口H16是在Y轴方向上延伸的直线状的贯通孔。如图8(B)所示，第1开口H16的周围未被导体包围。

图9(A)是示出第2实施方式涉及的电气元件202E的安装了连接器61的安装用电极EP17的俯视图，图9(B)是示出第2实施方式涉及的多层基板102E的安装用电极EP17的俯视图。在图9(A)中，用阴影示出安装用电极EP17的导体部分。此外，在图9(B)中，用点图案示出安装用电极EP17，用虚线示出安装区域M17。

安装用电极EP17在保护层1从安装用电极EP17分离而配置(空隙保护构造)这一点上，与第1实施方式涉及的安装用电极EP11不同。此外，安装用电极EP17在具有第1开口H17a、H17b这一点上，与安装用电极EP11不同。第1开口H17a、H17b是在Y轴方向上延伸的直线状的贯通孔，并排列为互相并行。如图9(B)所示，第1开口H17a、H17b的周围未被导体包围。

即使为以上那样的结构，在安装面的俯视下(从Z轴方向观察)，第1开口也遍及(跨越)安装用电极中的安装区域和非安装区域而形成。因此，实现与第1实施方式涉及的电气元件201(多层基板101)同样的作用/效果。

《第3实施方式》

在第3实施方式中，示出层叠体具有弯曲部的例子。

图10(A)是示出第3实施方式涉及的电子设备401的主要部分的主视图，图10(B)是第3实施方式涉及的电气元件203的主视图。

电子设备401具备电气元件203、电路基板301、302等。另外，在电路基板301、302安装其他的基板、电子部件等，但省略了图示。电路基板301、302例如是印刷布线板。

如图10(B)等所示，电气元件203在层叠体10具有折弯的弯曲部CR这一点上，与第1实施方式涉及的电气元件201不同。此外，电气元件203在第1面S1安装了连接器61且在第2面S2安装了连接器62这一点上，与电气元件201不同。

电气元件203在弯曲的状态下，连接于电路基板301、302间。电气元件203的连接器61与安装于电路基板301的插座71连接。电气元件203的连接器62与电路基板302的插座72连接。

如图10(B)等所示，第2区域R2(形成了第2开口的区域)与弯曲部CR之间的距离比第1区域R1(形成了第1开口的区域)与弯曲部CR之间的距离小。

根据本实施方式，除第1实施方式中描述的效果以外，还实现如下的效果。

(m)在本实施方式中，至少一个第2区域R2(第2开口)与弯曲部CR之间的距离比第1区域R1(第1开口)与弯曲部CR之间的距离小。如果向设置了开口的导体图案施加弯曲应力，则容易以该开口为起点而产生裂缝、龟裂。其结果是，容易产生导体图案的剥离、层间剥离、或电气特性的劣化。根据该结构，由于第1开口从弯曲部CR分离，因此由弯曲应力导致的以第1开口为起点的裂缝、龟裂的产生被抑制。因此，能够抑制安装用电极的剥离、安装用电极附近的层间剥离等的产生。

另外，第1开口以及第2开口优选配置于弯曲部CR以外的部分。通过将第1开口以及第2开口配置于弯曲部CR以外的部分，从而以第1开口以及第2开口为起点的裂缝、龟裂的产生被进一步抑制，结果是能够进一步抑制导体图案的剥离、层间剥离、电气特性的劣化的产生。

《其他的实施方式》

在以上所示的各实施方式中，虽然示出了层叠体为矩形的平板的例子，但是层叠体的形状在实现本实用新型的作用效果的范围内能够适当变更。层叠体的平面形状例如也可以是多边形、圆形、椭圆形、圆弧状、L字形、U字形、Y字形、T字形、曲柄形等。此外，层叠体的第1面S1以及第2面S2不限定于完全的平面，也可以一部分为曲面等。另外，在本实用新型的层叠体中，第2面S2不是必须的。

在以上所示的各实施方式中，虽然示出了层叠体10是包含热塑性树脂的平板的例子，但是不限定于该结构。层叠体10也可以是包含热固化性树脂的平板。此外，层叠体10例如也可以是低温共烧陶瓷(LTCC)的电介质陶瓷。此外，层叠体10可以是多个树脂的复合层叠体，也可以是例如玻璃/环氧基板等的热固化性树脂片材和热塑性树脂片材被层叠而形成的结构。此外，层叠体不限于对多个绝缘基材层进行加热压制(一并压制)而将其表面彼此熔接，也可以是在各绝缘基材层间具有粘接材料层的结构。

此外，在以上所示的各实施方式中，虽然示出了层叠3个绝缘基材层11、12、13和2个保护层1、2而成的层叠体的例子，但是不限定于该结构。形成层叠体的绝缘基材层的层数在实现本实用新型的作用/效果的范围内能够适当变更。此外，在以上所示的各实施方式中，示出了保护层1、2是环氧树脂膜的例子，但保护层1、2例如也可以是阻焊膜、覆盖薄膜。另外，在本实用新型的层叠体中保护层不是必须的。

在以上所示的各实施方式中，虽然示出了具备2个或6个安装部件的电气元件的例子，但是安装部件的个数不限定于此。此外，关于安装部件的配置等，也不限定于在以上的各实施方式中示出的结构。进而，在以上所示的各实施方式中，虽然示出了“安装部件”是连接器的例子，但是本实用新型的“安装部件”不限定于此。安装部件也可以是例如芯片型电感器、芯片型电容器等的芯片部件、IC、RFIC元件或阻抗匹配电路等。

另外，在以上所示的各实施方式中，虽然示出了安装用电极以外的导体图案全部形成于层叠体的内部的例子，但是本实用新型的多层基板不限定于该结构。安装用电极以外的导体图案也可以形成于层叠体的表面。此外，在以上所示的各实施方式中，虽然示出了具备信号导体31、32以及接地导体41、42、43等的导体图案的多层基板的例子，但多层基板也可以具备这些以外的导体图案。

在以上所示的各实施方式中，虽然示出了电气元件(多层基板)是将两个构件之间连接的线缆的例子，但是本实用新型的电气元件不限定于此。电气元件例如也可以是整体安装于另外的基板的电子部件。此外，构成于电气元件的电路不限定于带状线型的传输线路。在电气元件中例如也可以构成有其他的各种传输线路(例如，微带线、共面线等)。此外，形成于电气元件的传输线路不限定于1个，也可以是多个。进而，在电气元件中也可以通过导体图案形成例如电感器、电容器、各种滤波器(低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、带阻滤波器)等的频率滤波器。此外，在电气元件中，也可以埋设有芯片部件等的各种部件。

另外，在以上所示的各实施方式中，虽然示出了安装用电极的外形为矩形的例子，但是不限定于该结构。安装用电极的形状、个数、配置等在实现本实用新型的作用效果的范围内能够适当变更。安装用电极的平面形状例如也可以是多边形、圆形、椭圆形、圆弧状、环状、L字形、U字形、T字形、Y字形、曲柄形等。

此外，第1开口的形状、个数、配置等不限定于在以上的各实施方式中示出的结构，在实现本实用新型的作用效果的范围内能够适当变更。第1开口的形状例如也可以是多边形、圆形、椭圆形、圆弧状、U字形、T字形、Y字形、曲柄形等。

在以上所示的各实施方式中，虽然示出了圆形的多个第2开口形成于接地导体的多层基板的例子，但是第2开口的形状、个数等在实现本实用新型的作用效果的范围内能够适当变更。第2开口的形状例如也可以是矩形、多边形、椭圆形、L字形、圆弧状、U字形、T字形、Y字形、曲柄形等。此外，在以上所示的各实施方式中，虽然示出了多个第2开口在安装面的俯视下(从Z轴方向观察)，互相等间隔地交错配置的例子，但是多个第2开口的配置在实现本实用新型的作用效果的范围内能够适当变更。

在以上所示的各实施方式中，虽然示出了层间连接导体V11、V20、V21、V22、V23是包含导电性膏的过孔导体的例子，但是不限定于该结构。层间连接导体例如也可以是贯通层叠体而将多个导体图案彼此互相连接的通孔镀层、填充过孔镀层。在层间连接导体是通孔镀层、填充过孔镀层的情况下，与包含树脂材料的层间连接导体相比，能够使气体的产生量变少。

最后，上述的实施方式的说明在所有方面均为例示，并不是限制性的。对本领域技术人员来说，能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围不是由上述实施方式示出而是由权利要求书示出。进而，本实用新型的范围包括从与权利要求书均等的范围内的实施方式的变更。

附图标记说明

AP11、AP12、AP21：开口部

EP11、EP12、EP13、EP14、EP15、EP16、EP17、EP21：安装用电极

H11、H12，H13、H14a、H14b，H15a、H15b、H15c、H15d、H16、H17a、H17b：第1开口

H21、H22、H23：第2开口

L1：第1开口的开口宽度

L2：安装用电极的导体宽度

M11、M12、M13、M14、M15、M16、M17、M21：安装区域

NM11、NM12、NM13、NM14、NM15、NM16、NM17：非安装区域

R1：第1区域

R2：第2区域

S1：层叠体的第1面(安装面)

S2：层叠体的第2面

V11、V20、V21、V22、V23：层间连接导体

1、2：保护层

5：导电性接合材料

10：层叠体

11、12、13：绝缘基材层

31、32：信号导体

41、42、43：接地导体

51、52、53、54、61、62：连接器(安装部件)

71、72：插座

101、102A、102B、102C、102D、102E：多层基板

201、202A、202B、202C、202D、202E、203：电气元件

301、302：电路基板

401：电子设备。

Claims (13)

1.一种多层基板，其特征在于，具备：

层叠体，层叠多个绝缘基材层而形成，具有安装面；和

导体图案，包含形成于所述安装面的安装用电极，并形成于所述多个绝缘基材层，

所述安装用电极具有第1开口，

所述第1开口在俯视所述安装面的情况下，遍及所述安装用电极之中在安装了安装部件时与所述安装部件重叠的安装区域、和不与所述安装部件重叠的非安装区域而形成。

2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述多个绝缘基材层将树脂作为主要材料。

3.根据权利要求2所述的多层基板，其特征在于，

所述第1开口为线状，

在与所述第1开口的延伸方向正交的方向上，所述安装用电极的导体宽度为1mm以下，所述第1开口的开口宽度为0.1mm以下且为所述安装用电极的导体宽度的1/50以上。

4.根据权利要求2或3所述的多层基板，其特征在于，

所述导体图案的数量为多个，

所述第1开口形成于多个所述导体图案之中最大的导体图案。

5.根据权利要求2或3所述的多层基板，其特征在于，

所述导体图案在俯视所述安装面的情况下，具有周围被导体包围的第2开口。

6.根据权利要求5所述的多层基板，其特征在于，

所述导体图案具有：表层图案，在所述多个绝缘基材层的层叠方向上位于最表层；和内层图案，位于比所述表层图案更靠内层，

所述表层图案具有所述第2开口。

7.根据权利要求6所述的多层基板，其特征在于，

所述内层图案具有第2开口。

8.根据权利要求5所述的多层基板，其特征在于，

所述第2开口的数量为多个，

多个所述第2开口在俯视所述安装面的情况下，互相等间隔地配置。

9.根据权利要求5所述的多层基板，其特征在于，

所述导体图案的数量为多个，

所述第2开口形成于多个所述导体图案之中最大的导体图案。

10.根据权利要求5所述的多层基板，其特征在于，

所述层叠体具有被折弯的弯曲部，

至少一个所述第2开口与所述弯曲部之间的距离比所述第1开口与所述弯曲部之间的距离小。

11.根据权利要求5所述的多层基板，其特征在于，

所述层叠体具有被折弯的弯曲部，

所述第1开口以及所述第2开口配置于所述弯曲部以外的部分。

12.根据权利要求2或3所述的多层基板，其特征在于，

具备：层间连接导体，形成于所述多个绝缘基材层之中形成所述安装用电极的绝缘基材层，并包含树脂材料，

所述层间连接导体在俯视所述安装面的情况下，与所述安装用电极重叠。

13.一种电气元件，其特征在于，具备：

权利要求1至3中任一项所述的多层基板；和

所述安装部件，安装于所述安装面，与所述安装用电极连接。

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