CN212677438U - 伸缩性基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种伸缩性基板。伸缩性基板(101)具备：基材(1)，具有伸缩性；以及导体图案(6)，形成在基材(1)，基材(1)具有特定层。特定层包含：第1区域(31)，是在特定层内以杨氏模量最高的状态延伸的硬质区域；第2区域(32)，在特定层内以杨氏模量最低的状态延伸；以及第3区域(33)，在特定层内位于第1区域(31)与第2区域(32)之间，并具有比第1区域(31)低且比第2区域(32)高的杨氏模量。导体图案(6)包含配置为经由第3区域(33)而横跨第1区域(31)和第2区域(32)这两者的部分。导体图案包含配置在基材上的连接盘电极(7a)，连接盘电极载置在第1区域，且配置为避开第2区域。

Description

伸缩性基板

技术领域

本实用新型涉及伸缩性基板。

背景技术

存在在使用了伸缩性的绝缘基材的伸缩性基板安装IC等部件的情况。若伸缩性基板中的安装部件的区域(以下，称为“安装区域”。)伸缩，则有可能在部件与伸缩性基板之间产生断裂。因此，为了防止安装区域中的伸缩，可考虑通过在安装区域预先粘合非伸缩性的绝缘基板，从而将该部分设为非伸缩性区域。其它部分成为连续具有伸缩性的区域(以下，称为“伸缩性区域”。)。在日本特开2016-178121号公报(专利文献1)记载了这样的结构的一个例子。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-178121号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

但是，即使粘合非伸缩性的绝缘基板而形成作为安装区域的非伸缩性区域，在非伸缩性区域和伸缩性区域的边界处，也往往会集中应力。因此，在该边界处，平面状的导体图案、导体过孔等容易断裂。此外，由于在原来就有的伸缩性基板粘合非伸缩性的绝缘基板，从而在安装区域中厚度会增加，对于整体的薄型化会成为阻碍。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种能够尽可能抑制特定的部位的应力集中并能够使得不易产生由伸缩造成的断裂的伸缩性基板。

用于解决课题的技术方案

为了达到上述目的，根据本实用新型的第1方面，提供一种伸缩性基板，其特征在于，具备：

基材，具有伸缩性；以及

导体图案，形成在所述基材，

所述基材具有特定层，所述特定层包含：第1区域，是在所述特定层内以杨氏模量最高的状态延伸的硬质区域；第2区域，在所述特定层内以杨氏模量最低的状态延伸；以及第3区域，在所述特定层内位于所述第1 区域与所述第2区域之间，并具有比所述第1区域低且比所述第2区域高的杨氏模量，

所述导体图案包含配置为经由所述第3区域而横跨所述第1区域和所述第2区域这两者的部分，

所述导体图案包含配置在所述基材上的连接盘电极，

所述连接盘电极载置在所述第1区域，且配置为避开所述第2区域。

根据本实用新型的第2方面，提供一种伸缩性基板，其特征在于，具备：

基材，具有伸缩性；以及

导体图案，形成在所述基材，

所述基材具有特定层，所述特定层包含：第1区域，是在所述特定层内以杨氏模量最高的状态延伸的硬质区域；第2区域，在所述特定层内以杨氏模量最低的状态延伸；以及第3区域，在所述特定层内位于所述第1 区域与所述第2区域之间，并具有比所述第1区域低且比所述第2区域高的杨氏模量，

所述导体图案包含配置为经由所述第3区域而横跨所述第1区域和所述第2区域这两者的部分，

所述导体图案包含伸缩性导体部和非伸缩性导体部，所述非伸缩性导体部仅配置在所述第1区域。

根据本实用新型的第3方面，提供一种伸缩性基板，其特征在于，具备：

基材，具有伸缩性；以及

导体图案，形成在所述基材，

所述基材具有特定层，所述特定层包含：第1区域，是在所述特定层内以杨氏模量最高的状态延伸的硬质区域；第2区域，在所述特定层内以杨氏模量最低的状态延伸；以及第3区域，在所述特定层内位于所述第1 区域与所述第2区域之间，并具有比所述第1区域低且比所述第2区域高的杨氏模量，

所述导体图案包含配置为经由所述第3区域而横跨所述第1区域和所述第2区域这两者的部分，

所述基材包含层叠的多个层，

所述导体图案包含通过配置在所述多个层中的任一层的表面而配置在多种高度的多个导体图案要素，

所述伸缩性基板具备将配置在相互不同的高度的所述导体图案要素彼此连接的多个层间连接导体，所述多个层间连接导体包含伸缩性过孔和非伸缩性过孔，所述非伸缩性过孔配置在所述第1区域。

根据本实用新型的第4方面，提供一种伸缩性基板，其特征在于，具备：

基材，具有伸缩性；以及

导体图案，形成在所述基材，

所述基材具有特定层，所述特定层包含：第1区域，是在所述特定层内以杨氏模量最高的状态延伸的硬质区域；第2区域，在所述特定层内以杨氏模量最低的状态延伸；以及第3区域，在所述特定层内位于所述第1 区域与所述第2区域之间，并具有比所述第1区域低且比所述第2区域高的杨氏模量，

所述导体图案包含配置为经由所述第3区域而横跨所述第1区域和所述第2区域这两者的部分，

所述基材将硅酮树脂作为主材料。

实用新型效果

根据本实用新型，能够缓解根据部位的杨氏模量之差，并能够尽可能抑制特定的部位的应力集中。由于基材的特定层具备作为硬质区域的第1 区域，所以能够使得不易产生由伸缩造成的断裂。

附图说明

图1是基于本实用新型的实施方式1中的伸缩性基板的剖视图。

图2是基于本实用新型的实施方式1中的伸缩性基板的俯视图。

图3是基于本实用新型的实施方式1中的伸缩性基板的变形例的俯视图。

图4是基于本实用新型的实施方式2中的伸缩性基板的制造方法的流程图。

图5是基于本实用新型的实施方式2、实施方式3中的伸缩性基板的制造方法的第1工序的说明图。

图6是基于本实用新型的实施方式2中的伸缩性基板的制造方法的第 2工序的说明图。

图7是基于本实用新型的实施方式2中的伸缩性基板的制造方法的第 3工序的说明图。

图8是基于本实用新型的实施方式2中的伸缩性基板的制造方法的第 4工序的说明图。

图9是基于本实用新型的实施方式2中的伸缩性基板的制造方法的第 5工序的说明图。

图10是基于本实用新型的实施方式2中的伸缩性基板的制造方法的第6工序的说明图。

图11是基于本实用新型的实施方式3中的伸缩性基板的制造方法的第2工序的说明图。

图12是基于本实用新型的实施方式3中的伸缩性基板的制造方法的第3工序的说明图。

图13是基于本实用新型的实施方式3中的伸缩性基板的制造方法的第4工序的说明图。

图14是基于本实用新型的实施方式3中的伸缩性基板的制造方法的第5工序的说明图。

图15是基于本实用新型的实施方式3中的伸缩性基板的制造方法的第6工序的说明图。

图16是基于本实用新型的实施方式3中的伸缩性基板的制造方法的第7工序的说明图。

图17是基于本实用新型的实施方式3中的伸缩性基板的制造方法的第8工序的说明图。

图18是基于本实用新型的实施方式4中的伸缩性基板的剖视图。

图19是基于本实用新型的实施方式5中的伸缩性基板的剖视图。

图20是基于本实用新型的实施方式6中的伸缩性基板的制造方法的流程图。

图21是基于本实用新型的实施方式6中的伸缩性基板的制造方法的变形例的流程图。

图22是基于本实用新型的实施方式6中的伸缩性基板的制造方法的第1工序的说明图。

图23是基于本实用新型的实施方式6中的伸缩性基板的制造方法的第2工序的说明图。

图24是基于本实用新型的实施方式6中的伸缩性基板的制造方法的第3工序的说明图。

图25是基于本实用新型的实施方式6中的伸缩性基板的制造方法的第4工序的说明图。

图26是基于本实用新型的实施方式6中的伸缩性基板的制造方法的第5工序的说明图。

图27是基于本实用新型的实施方式6中的伸缩性基板的制造方法的第6工序的说明图。

图28是基于本实用新型的实施方式6中的伸缩性基板的制造方法的第7工序的说明图。

图29是基于本实用新型的实施方式6中的伸缩性基板的制造方法的第8工序的说明图。

图30是基于本实用新型的实施方式6中的伸缩性基板的制造方法的第9工序的说明图。

图31是在绝缘材料层形成杨氏模量的渐变的方法的第1说明图。

图32是在绝缘材料层形成杨氏模量的渐变的方法的第2说明图。

图33是在绝缘材料层形成杨氏模量的渐变的方法的第3说明图。

具体实施方式

在附图中示出的尺寸比未必忠实地按照现实进行了表示，为了便于说明，存在夸大地示出尺寸比的情况。在以下的说明中，在提及“上”或“下”的概念时，未必意味着绝对的“上”或“下”，存在意味着图示的姿势中的相对的“上”或“下”的情况。

(实施方式1)

参照图1～图2，对基于本实用新型的实施方式1中的伸缩性基板进行说明。在图1示出本实施方式中的伸缩性基板101的剖视图。在图2 示出伸缩性基板101的俯视图。

伸缩性基板101具备具有伸缩性的基材1和形成在基材1的平面状的导体图案6。基材1例如由硅酮树脂构成。但是，基材1只要具有伸缩性和绝缘性即可，并不特别限定于硅酮树脂。基材1具有主表面1u。导体图案6配置在主表面1u。基材1具有特定层。在本实施方式中，基材1 不是多层构造，而是单层构造，因此该单个的树脂层直接相当于特定层。特定层包含：第1区域31，是在特定层内以杨氏模量最高的状态延伸的硬质区域；第2区域32，在特定层内以杨氏模量最低的状态延伸；以及第3区域33，在特定层内位于第1区域31与第2区域32之间，并具有比第1区域31低且比第2区域32高的杨氏模量。第3区域33是准硬质区域。在图1所示的例子中，第3区域33还包含第1第3区域33a和第 2第3区域33b这两种。在图1中，在基材1中表示有Ea、Eb、Ec、Ed 这样的文字，意味着各个区域中的杨氏模量为Ea、Eb、Ec、Ed。在此， Ea＞Eb＞Ec＞Ed这样的关系成立。在图1中，为了便于说明，将基材1 分为第1区域31、第3区域33、第2区域32，且表示了边界线，但是实际上未必像这样清楚地存在边界线。杨氏模量未必以某个线为边界而急剧地变化，也可以随着从第1区域31朝向第2区域32而缓慢地变化，使得杨氏模量的值形成渐变。此外，杨氏模量也可以随着从第1区域31朝向第2区域32而呈阶梯状地变化。第1区域31可以是通过某种处理进行了硬质化的区域。第1区域31例如可以是通过电子射线照射等而被局部性地硬质化的区域。第1区域31是几乎不伸缩的区域，或者是与第2区域 32相比较在伸缩性上存在大的差异的区域。

在本实施方式中，导体图案6包含配置为经由第3区域33而横跨第 1区域31和第2区域32这两者的部分。导体图案6的一部分成为连接盘电极7a、7b。导体图案6包含线状的部分和变宽的部分这两者为宜。线状的部分可以像在图2例示的那样包含曲折状的部分。在变宽的部分中，也可以像在图2例示的那样具有大致长方形的形状。伸缩性基板101可以包含部件3，也可以不包含。部件3可以是电子部件。部件3例如可以是 RFID用的IC芯片。在该情况下，伸缩性基板101被用作RFID标签。部件3在其表面具备电极3a、3b。部件3经由接合构件4安装在连接盘电极7a、7b。即，电极3a经由接合构件4与连接盘电极7a接合，电极3b 经由接合构件4与连接盘电极7b接合。在图1中，表示了安装了部件3 之后的状态。在图2中，表示了安装部件3之前的状态，部件3的外形用双点划线表示。连接盘电极7a、7b配置为与第1区域31重叠。部件3 安装为横跨连接盘电极7a、7b。

在本实施方式中，基材1的特定层除了具备第1区域31和第2区域 32之外，还在它们之间包含第3区域33，因此能够缓解根据部位的杨氏模量之差，并能够尽可能抑制特定的部位的应力集中。

在本实施方式中，导体图案6包含配置为经由第3区域33而横跨第 1区域31和第2区域32这两者的部分，因此能够选择第1区域31作为安装部位。

在本实施方式中，导体图案6包含用于安装部件3的连接盘电极7a、 7b，连接盘电极7a、7b与第1区域31重叠，其中，第1区域31是几乎不伸缩的区域或者是与第2区域32相比较在伸缩性上存在大的差异的区域，因此变得不易引起导体图案6与部件3侧的电极3a、3b之间的断裂 (也就是说，部件3在物理上脱落，或者部件3的电接合状态变得不充分)。

像以上那样，在本实施方式中，能够做成为如下的伸缩性基板，即，能够尽可能抑制特定的部位的应力集中，并能够使得不易产生由伸缩造成的断裂。

优选地，如本实施方式中所示，导体图案6包含配置在基材1上的连接盘电极7a、7b，连接盘电极7a、7b载置在第1区域31，且配置为避开第2区域32。通过采用该结构，从而与部件安装相关的连接盘电极7a、7b避开了容易伸缩的第2区域32，并载置在不易伸缩的第1区域31，因此能够更有效地避免安装后的断裂。

优选地，如本实施方式中所示，具备安装在连接盘电极7a、7b的部件3。通过采用该结构，从而能够实现具有基于部件3的某种功能的伸缩性基板。另外，伸缩性基板101也可以不像上述的那样具备部件。即，本实用新型也能够用于设置了伸缩性部分地低的区域的伸缩性基板。例如，能够适当地用于如下的情况等，即，在使用导体图案在伸缩性基板形成电感器、电容器等电路要素的情况下，想使其具有伸缩性低的区域，使得这样的电感器的电感值、电容器的电容器值不变化。

优选地，连接盘电极7a、7b包含金属箔。通过采用该结构，从而能够容易地形成导电性优异的连接盘电极。优选地，金属箔为铜箔。在金属箔为铜箔的情况下，能够使与焊料的接合性好。多数情况下，与使导体膏固化的导体图案相比，金属箔是硬质的。通过在形成连接盘电极7a、7b 时使用金属箔，从而能够使形成了连接盘电极7a、7b的部分的伸缩性基板101的伸缩性低。因此，能够抑制部件3的安装后的断裂。

虽然在本实施方式中，示出在俯视下具备图2所示的构造的伸缩性基板101并进行了说明，但是这只不过是一个例子。例如，也可以是具备如图3所示的构造的伸缩性基板101i。

在伸缩性基板的伸缩幅度大的情况下，或者在伸缩性基板的伸缩次数多的情况下，优选对导体图案6使用伸缩性导电材料。使用伸缩性导电材料形成的部分能够作为伸缩性导体部。所谓伸缩性导电材料，例如可以是将Ag和硅酮树脂混匀的伸缩性导电材料。导体图案6未必由单一材料形成，也可以设为由两种以上的材料形成的部分的组合。使用非伸缩性导电材料形成的部分成为非伸缩性导体部。所谓非伸缩性导电材料，例如可以是铜箔。优选地，导体图案6包含伸缩性导体部和非伸缩性导体部，所述非伸缩性导体部仅配置在第1区域31。通过采用该结构，从而非伸缩性导体部仅配置在第1区域31，因此在伸缩性基板伸缩时可降低所希望的部分的伸缩性变得不充分或者非伸缩性导体部断裂等的可能性。

(实施方式2)

参照图4～图10，对基于本实用新型的实施方式2中的伸缩性基板的制造方法进行说明。将本实施方式中的伸缩性基板的制造方法的流程图示于图4。

本实施方式中的伸缩性基板的制造方法包含：工序1，准备包含导电层和第1绝缘材料层重叠的部分的构造体；以及工序S2，使所述构造体中的所述第1绝缘材料层部分地硬质化。通过使所述第1绝缘材料层部分地硬质化的工序S2，在所述第1绝缘材料层的内部形成第1区域、第2 区域、以及第3区域，所述第1区域在所述第1绝缘材料层内以杨氏模量最高的状态延伸，所述第2区域在所述第1绝缘材料层内以杨氏模量最低的状态延伸，所述第3区域在所述第1绝缘材料层内位于所述第1区域与所述第2区域之间，并具有比所述第1区域低且比所述第2区域高的杨氏模量。以下，对该制造方法包含的各工序进行详细说明。

首先，如图5所示，准备铜箔41。铜箔41可以是具有基准孔41e的铜箔。在铜箔41的一个面涂敷成为具有伸缩性的绝缘层43的绝缘膏。绝缘性膏例如包含硅酮树脂。绝缘膏的涂敷可以通过印刷来进行。这样，如图6所示，形成绝缘膏层42。使绝缘膏层42在170℃干燥20分钟。此后，在200℃加热120分钟。由此，如图7所示，绝缘膏层42成为具有伸缩性的绝缘层43。通过对铜箔41进行图案化，从而形成铜箔图案44。到此为止相当于工序S1。

作为工序S2，如图8所示，对绝缘层43的给定的区域照射电子射线 5。由此，构造体中的作为第1绝缘材料层的绝缘层43部分地硬质化，即，杨氏模量变高，变得如图9所示。即，在照射了电子射线5的区域形成硬质区域43a。起因于电子射线5的照射，在硬质区域43a的两旁还形成准硬质区域43b。硬质区域43a以及准硬质区域43b的外侧的区域作为非硬质区域43c而残留。在此所说的准硬质区域43b是具有硬质区域43a和非硬质区域43c之间的杨氏模量的值的区域。

如图10所示，使基板上下翻转并安装部件3，使得横跨两个铜箔图案44。由此，能够得到与在实施方式1中说明的伸缩性基板101相同的产品。部件3例如可以是RFID用的IC芯片。此外，部件3也可以不安装在绝缘层43上。

在本实施方式中，包含使第1绝缘材料层部分地硬质化的工序S2，并通过该工序S2形成第1区域、第2区域、第3区域，因此能够得到如下的伸缩性基板，即，能够尽可能抑制特定的部位的应力集中，并能够使得不易产生由伸缩造成的断裂。

另外，虽然在本实施方式中示出了在工序S2中照射电子射线的例子，但是工序S2中的硬质化的方法并不限于此。硬质区域43a以及准硬质区域43b的形成可以通过电子射线照射以外的方法来进行。

另外，优选地，使作为所述第1绝缘材料层的基材部分地硬质化的工序S2包含从由以下的工序构成的组选择的至少任一工序：对所述第1绝缘材料层照射电子射线的工序；对所述第1绝缘材料层照射UV光的工序；对所述第1绝缘材料层局部地赋予热的工序；以及对所述第1绝缘材料层局部地赋予水的工序。通过满足该条件，从而能够将第1绝缘材料层的所希望的区域部分地硬质化。在本实施方式中，作为一个例子，对采用了照射电子射线的工序的实施方式进行了说明。

(实施方式3)

参照图4、图5以及图11～图17对基于本实用新型的实施方式3中的伸缩性基板的制造方法进行说明。在本实施方式中的伸缩性基板的制造方法中，基本的部分的流程图也与图4所示的流程图相同。以下，对该制造方法包含的各工序进行详细说明。

首先，准备图5所示的铜箔41。在铜箔41的一个面涂敷导电膏。导电膏的涂敷可以通过印刷来进行。在此使用的导电膏可以是固化后具有伸缩性的导电膏，也可以是固化后不具有伸缩性的导电膏。在非硬质区域中，优选使用固化后具有伸缩性的导电膏，使得不会阻碍伸缩性。在印刷了导电膏的情况下，例如使其在170℃干燥20分钟。如图11所示，形成导电体图案46。在形成了导电体图案46的面进一步涂敷以后预定成为具有伸缩性的绝缘膜43的绝缘膏。绝缘膏的涂敷可以通过印刷来进行。这样，如图12所示，形成绝缘膏层42。使绝缘膏层42例如在170℃干燥20分钟。此后，例如在200℃加热120分钟。由此，如图13所示，绝缘膏层 42成为具有伸缩性的绝缘层43。

通过整面蚀刻除去铜箔41。由此，如图14所示，可得到导电体图案 46埋入到绝缘层43之中的构造体。到此为止相当于工序S1。

作为工序S2，如图15所示，对绝缘层43的给定的区域照射电子射线5。由此，构造体中的作为第1绝缘材料层的绝缘层43部分地硬质化，变得如图16所示。即，在照射了电子射线5的区域形成硬质区域43a。起因于电子射线5的照射，在硬质区域43a的两旁还形成准硬质区域43b。

到此为止，可以认为完成了伸缩性基板，在进一步要求安装部件3 的情况下，如图17所示，安装部件3，使得横跨两个导电体图案46。由此，能够得到与在实施方式1中说明的伸缩性基板101相同的产品。部件 3例如可以是RFID用的IC芯片。此外，部件3也可以不安装在绝缘层 43上。

在本实施方式中得到的伸缩性基板代替铜箔而具备源于导电膏的导电体图案46。如图17所示，导电体图案46的部件3侧的表面与绝缘层 43的部件3侧的表面处于同一平面上。

虽然在本实施方式中，在中途完全地除去了铜箔，但是即使是这样的制造方法，也能够得到如下的伸缩性基板，即，能够尽可能抑制特定的部位的应力集中，并能够使得不易产生由伸缩造成的断裂。

(实施方式4)

参照图18，对基于本实用新型的实施方式4中的伸缩性基板进行说明。在图18示出本实施方式中的伸缩性基板102的剖视图。

伸缩性基板102具备具有伸缩性的基材1和形成在基材1的导体图案 6。基材1具有主表面1u。基材1是层叠了多个树脂层的基材。在图18 所示的例子中，基材1包含树脂层21和树脂层22。在基材1中，作为多个树脂层中的一个而具有特定层。在图18中，可以将树脂层21、22中的任一者视为特定层。特定层包含：第1区域31，是在特定层内以杨氏模量最高的状态延伸的硬质区域；第2区域32，在特定层内以杨氏模量最低的状态延伸；以及第3区域33，在特定层内位于第1区域31与第2区域32之间，并具有比第1区域31低且比第2区域32高的杨氏模量。导体图案6包含配置为经由第3区域33而横跨第1区域31和第2区域32 这两者的部分。第1区域31、第2区域32等各区域分别横跨了厚度方向上的整体，使得不仅包含树脂层22，还包含树脂层21。

基材1包含层叠的多个层。导体图案6包含通过配置在所述多个层中的任一层的表面而配置在多种高度的多个导体图案要素61、62。导体图案要素61与导体图案要素62电连接。在图18所示的例子中，导体图案要素61配置在主表面1u。导体图案要素62配置在基材1的内部。导体图案6中的导体图案要素61的至少一部分与第1区域31重叠，导体图案要素62的至少一部分与第2区域32重叠。

伸缩性基板102具备将配置在相互不同的高度的导体图案要素彼此连接的多个层间连接导体。所述多个层间连接导体包含伸缩性过孔和非伸缩性过孔。在所述多个层间连接导体中，作为非伸缩性过孔而包含层间连接导体71。层间连接导体71例如可以通过使包含Cu和Sn的合金的导电膏固化而形成。在所述多个层间连接导体中，作为伸缩性过孔而包含层间连接导体72。层间连接导体72例如可以由使将Ag和硅酮树脂混匀的膏固化的膏形成。该伸缩性过孔可以由与导体图案要素62以及外部导体63 中的至少一者相同的材料形成。所述非伸缩性过孔配置在第1区域31。导体图案要素61可以是由铜箔等金属箔构成的导体图案要素，也可以是使导电膏固化的导体图案要素。

在本实施方式中，也能够尽可能抑制特定的部位的应力集中，并能够使得不易产生由伸缩造成的断裂。在本实施方式中，基材1包含层叠的多个层，导体图案6包含配置在多个高度的多个导体图案要素，并具备对它们进行连接的多个层间连接导体，因此能够以三维方式配置导体图案6，导体图案6的布局的自由度变高。

(实施方式5)

参照图19，对基于本实用新型的实施方式5中的伸缩性基板进行说明。在图19示出本实施方式中的伸缩性基板103的剖视图。伸缩性基板 103的基本的结构与实施方式4中所示的伸缩性基板102相同，但是在伸缩性基板103中，导体图案要素61收敛在第1区域31内。

在本实施方式中，导体图案6包含伸缩性导体部和非伸缩性导体部，所述非伸缩性导体部仅配置在第1区域31。

在本实施方式中，也能够得到在实施方式4中说明的效果。进而，在本实施方式中，非伸缩性导体部仅配置在第1区域31，因此能够更可靠地避免断裂。

(实施方式6)

参照图20～图21，对基于本实用新型的实施方式6中的伸缩性基板的制造方法进行说明。在图20示出本实施方式中的伸缩性基板的制造方法的流程图。图21示出本实施方式中的伸缩性基板的制造方法的变形例。关于图21，将在后面叙述。

本实施方式中的伸缩性基板的制造方法在基本的部分与在实施方式 2中说明的伸缩性基板的制造方法相同，包含工序S1、S2。但是，作为与在实施方式2中说明的伸缩性基板的制造方法的不同点，如图20所示，包含工序S3。

即，在本实施方式中的伸缩性基板的制造方法中，在使所述第1绝缘材料层部分地硬质化的工序S2之后，包含与所述第1绝缘材料层重叠地形成第2绝缘材料层的工序S3。

以下，对本实施方式中的伸缩性基板的制造方法包含的各工序进行详细说明。

首先，如图22所示，准备铜箔51。铜箔51可以是具有基准孔51e 的铜箔。在铜箔51的一个面涂敷绝缘膏。绝缘膏的涂敷可以通过印刷来进行。使绝缘膏层例如在170℃干燥10分钟。这样，如图23所示，形成绝缘材料层521。如图24所示，形成通孔52a。关于对绝缘材料层521 的通孔52a的形成，能够通过激光加工等公知技术来进行。

在形成图24所示的通孔52a之前或之后，作为工序S2，对绝缘材料层521的所希望的区域进行电子射线的照射。由此，绝缘材料层521的所希望的区域成为硬质区域。

如图25所示，配置导电性膏57。导电性膏57被配置为，填满通孔 52a，并且在绝缘材料层521的表面形成所希望的图案。导电性膏57的配置可以通过印刷来进行。使导电性膏57例如在170℃干燥10分钟。

作为工序S3，涂敷绝缘膏。绝缘膏的涂敷可以通过印刷来进行。使绝缘膏层例如在170℃干燥10分钟。这样，如图26所示，形成绝缘材料层522。绝缘材料层522对由导电性膏57形成的图案进行覆盖。虽然在图25以及图26中省略了硬质区域的图示，但是实际上优选绝缘材料层 521的一部分已成为硬质区域。

参照图21，对本实施方式中的伸缩性基板的制造方法的变形例进行说明。在该变形例中，像在图21用流程图示出的那样，在形成所述第2 绝缘材料层的工序S3之后，包含使所述第2绝缘材料层部分地硬质化的工序S4。在该情况下，作为工序S4，对绝缘材料层522的所希望的区域进行电子射线的照射。由此，绝缘材料层522的所希望的区域成为硬质区域。这样，得到图27所示的构造。

绝缘材料层521、522的层叠体具有改性区域431、432。改性区域431、 432是将硬质区域和准硬质区域合起来的区域。改性区域431、432的内部并不均匀，包含硬质区域和准硬质区域，但是在此并未对改性区域431、 432的细节进行详细图示。

也可考虑如下的方法，即，例如在图26所示的阶段，完全未形成改性区域，通过对图26所示的状态的构造进行电子射线的照射，从而一次性地得到像图27所示的那样具备改性区域431、432的构造。但是，如果考虑也存在进行电子射线的照射时在成为导体图案的阴影的部分未被充分地改性的可能性，则优选如下的方法，每形成一层绝缘材料层就进行电子射线的照射，在形成改性区域后形成下一个绝缘材料层。

如图28所示，粘附载置膜19。在此，例如在200℃进行两小时的热处理。通过这样，从而载置膜19被固定。图29所示，对铜箔51进行图案化而形成铜箔图案54。至此，完成伸缩性基板。但是，在要求在该状态的伸缩性基板安装部件3的情况下，在从图29所示的状态如图30所示地将伸缩性基板上下翻转之后，安装部件3。部件3的安装经由接合构件 4进行。部件3的电极和铜箔图案54经由接合构件4电连接。也可以将像这样包含部件3的整体称为伸缩性基板。

另外，优选地，使所述第2绝缘材料层部分地硬质化的工序S4包含从由以下的工序构成的组中选择的至少任一工序：对所述第2绝缘材料层照射电子射线的工序；对所述第2绝缘材料层照射UV光的工序；对所述第2绝缘材料层局部地赋予热的工序；以及对所述第2绝缘材料层局部地赋予水的工序。通过满足该条件，从而能够将第2绝缘材料层的所希望的区域部分地硬质化。在本实施方式中，作为一个例子，对采用了照射电子射线的工序的实施方式进行了说明。

(渐变的附加方法)

关于在具有伸缩性的绝缘材料层按其原样地维持伸缩性的区域与硬质区域之间设置准硬质区域，在实施方式2等中进行了说明，优选地，具有伸缩性的区域、准硬质区域、硬质区域形成为杨氏模量依次逐渐提高。优选地，杨氏模量构成渐变地进行变化。换言之，杨氏模量优选形成梯度。准硬质区域相当于梯度的中途部分。在硬质区域的形成中使用电子射线的情况下，如图31所示，能够通过电子射线5的散射来形成杨氏模量的梯度。在图31中，从光源12朝向对象物10照射的可以是电子射线，也可以是UV光。在掩模11中，在与硬质区域大致对应的区域设置有开口部。对对象物10的照射经由掩模11的开口部进行。

在代替电子射线的照射而利用UV光的照射的情况下，优选在绝缘材料层之中预先包含光交联剂。通过照射UV光，从而能够通过UV光自身的散射在基材形成杨氏模量的梯度。如图32所示，预先在绝缘材料层的内部使光交联剂扩散，然后照射UV光，由此能够在绝缘材料层内形成杨氏模量的梯度。

还存在如下情况，即，通过对绝缘材料层赋予水，从而能够提高绝缘材料层的杨氏模量。在该情况下，在绝缘材料层的所希望的区域配置水滴。在该情况下，通过与水的反应，绝缘材料层的一部分区域的杨氏模量提高，能够在绝缘材料层内形成杨氏模量的梯度。

还存在如下情况，即，通过对基材赋予热，从而能够提高绝缘材料层的杨氏模量。可以利用热扩散，也可以利用散射。在图33中，在预先将光交联剂配置为偏向中央分布得多的状态下，通过掩模11的开口部对对象物10照射UV光等。

对这些进行汇总并示于表1。在此，例示了方法1～方法6。

[表1]

可以是，具有伸缩性的区域、准硬质区域、硬质区域依次并列地配置，且杨氏模量依次渐变地逐渐提高，但是并不限于完全的梯度，也可以形成为，从具有伸缩性的区域到硬质区域，杨氏模量经多阶段呈阶梯状逐渐提高。

另外，优选地，基材1将硅酮树脂作为主材料。通过采用该结构，从而能够容易地实现具有伸缩性的基板。

优选地，伸缩性导体部包含Ag和硅酮树脂。通过采用该结构，从而能够实现具有伸缩性的导体部。

优选地，伸缩性过孔包含Ag和硅酮树脂。通过采用该结构，从而能够同时具有导电性和伸缩性。

另外，也可以适当地组合上述实施方式中的多个而进行采用。

另外，此次公开的上述实施方式在所有的方面均为例示，并不是限制性的。本实用新型的范围由权利要求书示出，包含与权利要求书等同的意思以及范围内的所有的变更。

附图标记说明

1：基材，1u：主表面，3：部件，3a、3b：(部件的)电极，4：接合构件，5：电子射线，6：导体图案，10：对象物，11：掩模，12：光源， 13：光交联剂，19：载置膜，21、22：树脂层，31：第1区域，32：第2 区域，33：第3区域，33a：第1第3区域，33b：第2第3区域，41、51：铜箔，41e、51e：基准孔，42：绝缘膏层，43：绝缘层，43a：硬质区域， 43b：准硬质区域，43c：非硬质区域，44、54：铜箔图案，46：导电体图案，52a：通孔，57：导电性膏，61、62：导体图案要素，71、72：层间连接导体，101、101i、102、103：伸缩性基板，430、431、432：改性区域，521、522：绝缘材料层。

Claims (22)

1.一种伸缩性基板，其特征在于，具备：

基材，具有伸缩性；以及

导体图案，形成在所述基材，

所述基材具有特定层，所述特定层包含：第1区域，是在所述特定层内以杨氏模量最高的状态延伸的硬质区域；第2区域，在所述特定层内以杨氏模量最低的状态延伸；以及第3区域，在所述特定层内位于所述第1区域与所述第2区域之间，并具有比所述第1区域低且比所述第2区域高的杨氏模量，

所述导体图案包含配置为经由所述第3区域而横跨所述第1区域和所述第2区域这两者的部分，

所述导体图案包含配置在所述基材上的连接盘电极，

所述连接盘电极载置在所述第1区域，且配置为避开所述第2区域。

2.根据权利要求1所述的伸缩性基板，其特征在于，

具备安装在所述连接盘电极的部件。

3.根据权利要求1所述的伸缩性基板，其特征在于，

所述连接盘电极包含金属箔。

4.根据权利要求2所述的伸缩性基板，其特征在于，

所述连接盘电极包含金属箔。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的伸缩性基板，其特征在于，

所述导体图案包含伸缩性导体部和非伸缩性导体部，所述非伸缩性导体部仅配置在所述第1区域。

6.根据权利要求1至4中的任一项所述的伸缩性基板，其特征在于，

所述基材包含层叠的多个层，

所述导体图案包含通过配置在所述多个层中的任一层的表面而配置在多种高度的多个导体图案要素，

所述伸缩性基板具备将配置在相互不同的高度的所述导体图案要素彼此连接的多个层间连接导体，所述多个层间连接导体包含伸缩性过孔和非伸缩性过孔，所述非伸缩性过孔配置在所述第1区域。

7.根据权利要求5所述的伸缩性基板，其特征在于，

所述基材包含层叠的多个层，

所述导体图案包含通过配置在所述多个层中的任一层的表面而配置在多种高度的多个导体图案要素，

所述伸缩性基板具备将配置在相互不同的高度的所述导体图案要素彼此连接的多个层间连接导体，所述多个层间连接导体包含伸缩性过孔和非伸缩性过孔，所述非伸缩性过孔配置在所述第1区域。

8.根据权利要求1至4中的任一项所述的伸缩性基板，其特征在于，

所述基材将硅酮树脂作为主材料。

9.根据权利要求5所述的伸缩性基板，其特征在于，

所述基材将硅酮树脂作为主材料。

10.根据权利要求6所述的伸缩性基板，其特征在于，

所述基材将硅酮树脂作为主材料。

11.根据权利要求7所述的伸缩性基板，其特征在于，

所述基材将硅酮树脂作为主材料。

12.根据权利要求5所述的伸缩性基板，其特征在于，

所述伸缩性导体部包含Ag和硅酮树脂。

13.根据权利要求6所述的伸缩性基板，其特征在于，

所述伸缩性过孔包含Ag和硅酮树脂。

14.根据权利要求7所述的伸缩性基板，其特征在于，

所述伸缩性过孔包含Ag和硅酮树脂。

15.一种伸缩性基板，其特征在于，具备：

基材，具有伸缩性；以及

导体图案，形成在所述基材，

所述基材具有特定层，所述特定层包含：第1区域，是在所述特定层内以杨氏模量最高的状态延伸的硬质区域；第2区域，在所述特定层内以杨氏模量最低的状态延伸；以及第3区域，在所述特定层内位于所述第1区域与所述第2区域之间，并具有比所述第1区域低且比所述第2区域高的杨氏模量，

所述导体图案包含配置为经由所述第3区域而横跨所述第1区域和所述第2区域这两者的部分，

所述导体图案包含伸缩性导体部和非伸缩性导体部，所述非伸缩性导体部仅配置在所述第1区域。

16.根据权利要求15所述的伸缩性基板，其特征在于，

所述基材包含层叠的多个层，

所述导体图案包含通过配置在所述多个层中的任一层的表面而配置在多种高度的多个导体图案要素，

所述伸缩性基板具备将配置在相互不同的高度的所述导体图案要素彼此连接的多个层间连接导体，所述多个层间连接导体包含伸缩性过孔和非伸缩性过孔，所述非伸缩性过孔配置在所述第1区域。

17.根据权利要求15或16所述的伸缩性基板，其特征在于，

所述基材将硅酮树脂作为主材料。

18.根据权利要求15所述的伸缩性基板，其特征在于，

所述伸缩性导体部包含Ag和硅酮树脂。

19.根据权利要求16所述的伸缩性基板，其特征在于，

所述伸缩性过孔包含Ag和硅酮树脂。

20.一种伸缩性基板，其特征在于，具备：

基材，具有伸缩性；以及

导体图案，形成在所述基材，

所述基材具有特定层，所述特定层包含：第1区域，是在所述特定层内以杨氏模量最高的状态延伸的硬质区域；第2区域，在所述特定层内以杨氏模量最低的状态延伸；以及第3区域，在所述特定层内位于所述第1区域与所述第2区域之间，并具有比所述第1区域低且比所述第2区域高的杨氏模量，

所述导体图案包含配置为经由所述第3区域而横跨所述第1区域和所述第2区域这两者的部分，

所述基材包含层叠的多个层，

所述导体图案包含通过配置在所述多个层中的任一层的表面而配置在多种高度的多个导体图案要素，

所述伸缩性基板具备将配置在相互不同的高度的所述导体图案要素彼此连接的多个层间连接导体，所述多个层间连接导体包含伸缩性过孔和非伸缩性过孔，所述非伸缩性过孔配置在所述第1区域。

21.根据权利要求20所述的伸缩性基板，其特征在于，

所述基材将硅酮树脂作为主材料。

22.根据权利要求20所述的伸缩性基板，其特征在于，

所述伸缩性过孔包含Ag和硅酮树脂。

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