CN212675583U - Rfid标签以及带rfid标签的物品 - Google Patents

Abstract

RFID标签(101)包括基板(1)、RFIC以及导电性螺钉(31A、31B)。基板(1)具有彼此相对的第1面(S1)以及第2面(S2)。RFIC与形成于基板(1)的第1面(S1)的第1面侧导体图案(11A、11B)连接。在基板(1)的第1面(S1)具备密封树脂层(2)。导电性螺钉(31A、31B)与第1面侧导体图案(11A、11B)以及形成于第2面(S2)的第2面侧导体图案(12)导通并且螺纹固定于导电构件(201)。

Description

RFID标签以及带RFID标签的物品

技术领域

本实用新型涉及安装于金属物来使用的RFID标签以及由该金属物和 RFID标签构成的带RFID标签的物品。

背景技术

在专利文献1中公开了安装于金属面的RFID标签以及带RFID标签的物品。具体而言，RFID标签构成为包括树脂块、设于该树脂块的基板、安装于基板的RFIC元件以及与RFIC元件连接的环状电极。该RFID标签借助例如粘接材料层而粘接于金属面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2018/092583号

实用新型内容

实用新型要解决的问题

针对专利文献1所记载的带RFID标签的物品而言，在利用粘接剂将RFID 标签粘接于金属面时，担心RFID标签因周围的氛围、液质(日文：液質)、温度变化和冲击这样的环境(外部因素)而比较容易脱落。另外，例如医疗器具等钢制小物在灭菌处理时会被暴露在高温环境下。在这样的高温环境下，存在自粘接剂释放被称为脱气(日文：アウトガス)的挥发性的化学物质(释放气体)的隐患，因此在构成带RFID标签的医疗器具等的情况下也存在上述带RFID标签的物品的构造不合适这样的问题。

于是，本实用新型的目的在于提供环境耐受性较高且没有产生释放气体的隐患的RFID标签以及带RFID标签的物品。

用于解决问题的方案

作为本公开的一个例子的RFID标签的特征在于，包括：

基板，其具有彼此相对的第1面以及第2面，并且具有第1面侧导体图案、第2面侧导体图案、层间连接用孔和层间连接导体，所述第1面侧导体图案形成于所述第1面并且与所述RFIC连接或与所述RFIC电磁场耦合，所述第2面侧导体图案形成于所述第2面，所述层间连接用孔为多个，自所述第1面形成到所述第2面并且用于连接所述第1面侧导体图案与所述第2面侧导体图案，所述层间连接导体为多个并且设于该层间连接用孔内；以及

RFIC，其搭载于该基板的第1面，

多个所述层间连接导体中的至少一个层间连接导体是***于所述层间连接用孔并且与所述第1面侧导体图案以及所述第2面侧导体图案导通的导电性螺钉的局部。

较佳的是，利用所述第1面侧导体图案、所述第2面侧导体图案以及所述层间连接导体形成线圈或环，所述导电性螺钉的轴线方向垂直于所述第1面以及所述第2面，所述线圈或所述环的开口面垂直于所述第1面以及所述第2 面。

另外，作为本公开的一个例子的带RFID标签的物品的特征在于，其由以下部分形成：物品，其由导电构件形成或具有导电构件；以及上述RFID 标签，所述带RFID标签的物品是利用所述导电性螺钉将所述RFID标签螺纹固定于所述金属物而成的构造。

实用新型的效果

采用本实用新型，能够获得环境耐受性较高且没有产生释放气体的隐患的RFID标签以及带RFID标签的物品。

附图说明

图1是第1实施方式的RFID标签101的立体图。

图2是即将构成RFID标签101之前的阶段的RFID标签块101P的立体图。

图3(A)是RFID标签101的俯视图，图3(B)是图3(A)的B-B部分的纵剖视图，图3(C)是RFID标签101的仰视图。

图4(A)是RFID标签块101P的俯视图，图4(B)是图4(A)的B-B部分的纵剖视图，图4(C)是RFID标签块101P的主视图，图4(D)是RFID标签块101P的仰视图。

图5是带RFID标签的物品301的立体图。

图6是带RFID标签的物品301的局部纵剖视图。

图7是带RFID标签的物品301的等效电路图。

图8是带RFID标签的物品302的立体图。

图9是带RFID标签的物品303的局部俯视图。

图10(A)是第2实施方式的RFID标签块102P的俯视图，图10(B)是RFID标签块102P的纵剖视图。

图11(A)、图11(B)、图11(C)和图11(D)是按制造工序依次示出 RFID标签块102P的构造的纵剖视图。

图12是第2实施方式的RFID标签102以及具备该RFID标签102的带RFID 标签的物品303的纵剖视图。

图13(A)、图13(B)和图13(C)是按制造工序依次示出第3实施方式的RFID标签块103P的构造的纵剖视图。

图14是第3实施方式的RFID标签103以及具备该RFID标签103的带RFID 标签的物品304的纵剖视图。

图15是第4实施方式的RFID标签104的立体图。

图16是第4实施方式的RFID标签块104P的立体图。

图17是第5实施方式的RFID标签105A以及带RFID标签的物品305A的局部纵剖视图。

图18是第5实施方式的另外的RFID标签105B以及带RFID标签的物品 305B的局部纵剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图举出几个具体的例子来说明用于实施本实用新型的多个实施方式。在各图中对相同部位标注相同附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，为了方便说明，分成多个实施方式进行表示，但不同的实施方式所示的结构能够进行局部性的置换或组合。在第2实施方式以后省略与第1 实施方式共通的事项的记述，仅说明与第1实施方式不同的点。特别是，不会在每个实施方式逐次提及由同样的结构产生的同样的作用效果。

《第1实施方式》

图1是第1实施方式的RFID标签101的立体图，图2是即将构成RFID标签 101之前的阶段的RFID标签块101P的立体图。另外，图3(A)是RFID标签 101的俯视图，图3(B)是图3(A)的B-B部分的纵剖视图，图3(C)是RFID 标签101的仰视图。此外，图4(A)是RFID标签块101P的俯视图，图4(B) 是图4(A)的B-B部分的纵剖视图，图4(C)是RFID标签块101P的主视图，图4(D)是RFID标签块101P的仰视图。

通过在RFID标签块101P安装导电性螺钉31A、31B从而构成RFID标签 101。RFID标签块101P包括具有彼此相对的第1面S1和第2面S2的基板1以及设于该基板1的第1面S1的密封树脂层2。基板1是在例如环氧玻璃基材的两面形成有铜箔的图案的基板。密封树脂层2由例如环氧树脂等硬质的树脂材料形成。导电性螺钉31A、31B是由铁、铜、黄铜、不锈钢、钛以及铝等金属材料形成的螺钉。

如在图2、图4(A)、图4(B)、图4(C)和图4(D)中表示的那样，在基板1的第1面S1形成有第1面侧导体图案11A、11B。在基板1的第2面S2形成有第2面侧导体图案12。另外，在第1面S1跨第1面侧导体图案11A和第1面侧导体图案11B地搭载有RFIC 3以及片式电容4。也就是说，RFIC 3的两个端子与第1面侧导体图案11A和第1面侧导体图案11B连接，片式电容4的两个端子与第1面侧导体图案11A和第1面侧导体图案11B连接。RFIC 3是使用例如 900MHz频段等UHF频段、2.45GHz频段等微波频段的RFID标签用的IC。片式电容4是用于构成在后面示出的谐振电路的一部分的元件。

在基板1以及密封树脂层2形成有自密封树脂层2的上表面S0贯通到基板 1的第2面S2的层间连接用孔21A、21B。

对比图1和图2可知，通过在层间连接用孔21A、21B内安装导电性螺钉 31A、31B，从而构成RFID标签101。导电性螺钉31A、31B的顶端部自基板1 的下表面突出。也就是说，如在图1和图3(B)中表示的那样，导电性螺钉 31A、31B的突出部31A(P)、31B(P)自基板1突出。在该状态下，导电性螺钉31A与第1面侧导体图案11A和第2面侧导体图案12接触，导电性螺钉31B 与第1面侧导体图案11B和第2面侧导体图案12接触。也就是说，第1面侧导体图案11A和第2面侧导体图案12借助导电性螺钉31A导通，第1面侧导体图案11B和第2面侧导体图案12借助导电性螺钉31B导通。导电性螺钉31A、31B 构成本实用新型的“层间连接导体”。

这样，利用第1面侧导体图案11A、11B、第2面侧导体图案12以及导电性螺钉31A、31B构成一个环。上述RFIC 3以及片式电容4***在该环的电流路径中。在图3(B)中示出了环的开口面LO。该RFID标签101的基板1的第2 面S2是针对在后面示出的导电构件而言的RFID标签101的安装面。

另外，导电性螺钉31A、31B是在将RFID标签块101P安装于导电构件时使用的，因此图1、图3(A)、图3(B)以及图3(C)是用于说明的图。

图5是带RFID标签的物品301的立体图。图6是带RFID标签的物品301的局部纵剖视图。该带RFID标签的物品301由导电构件201、RFID标签块101P 以及导电性螺钉31A、31B形成。在导电构件201形成有与导电性螺钉31A、 31B螺纹接合的螺纹孔。通过使导电性螺钉31A、31B与该螺纹孔螺纹接合从而将RFID标签块101P安装于导电构件201。在该状态下构成RFID标签101以及带RFID标签的物品301。

导电性螺钉31A、31B的轴线方向(与Z轴平行的方向)垂直于基板1的第1面S1以及第2面S2。另外，上述环的开口面LO垂直于第1面S1以及第2面 S2。在图6所示的坐标轴上，环的开口面LO与X-Z面平行。

RFID标签101与RFID标签读取装置(写入装置)在磁场耦合的状态下进行通信。也就是说，在自RFID标签读取装置(写入装置)产生的磁通与环的开口面LO交链的状态下进行通信。

另外，如图6中示出的那样，第2面侧导体图案12与导电构件201接触而电导通。由此，导电构件201作为辐射体的一部分进行作用。RFID标签101 的安装面(基板1的第2面S2)与导电构件201之间也可以是绝缘的。在该情况下，可以使第2面侧导体图案12与导电构件201电容耦合而将导电构件201 用作辐射体的一部分。

图7是带RFID标签的物品301的等效电路图。在图7中，电容C4相当于片式电容4。电感L1是利用由第1面侧导体图案11A、11B、第2面侧导体图案12 以及导电性螺钉31A、31B形成的环而构成的电感。另外，在本例中，用电容C3以及电阻元件R3的并联电路表示RFIC 3。

在图7中，利用电容C3、C4以及电感L1构成LC并联谐振电路。该LC并联谐振电路的谐振频率是作为RFID标签而使用的频带内的频率或其附近的频率。

在此，电感L1不限于仅利用由第1面侧导体图案11A、11B、第2面侧导体图案12以及导电性螺钉31A、31B形成的环而形成。例如，为了调整谐振频率，也可以在基板1上设置蜿蜒状的导体图案、片式电感。也就是说，也可以利用上述的导体图案、部件来适当地决定电感L1的电感。

接下来表示带RFID标签的物品。图8是带RFID标签的物品302的立体图。该带RFID标签的物品302由物品主体210、导电构件201以及RFID标签101形成。RFID标签101螺纹固定于作为带RFID标签的物品302的一部分的导电构件201。在本例中，物品主体210由绝缘体形成。

这样，也可以通过将RFID标签101安装于作为带RFID标签的物品302的一部分的导电构件201从而构成带RFID标签的物品。

图9是带RFID标签的物品303的局部俯视图。该带RFID标签的物品303 是在止血钳、医疗用剪刀等钢制小物202安装有RFID标签101的物品。利用导电性螺钉将RFID标签101螺纹固定于该钢制小物202。

如图9所示的钢制小物202那样，在安装RFID标签101的钢制小物202是医疗器具的情况下，有时为了进行灭菌处理要将钢制小物202暴露在高温环境下。在利用粘接剂将RFID标签101安装于钢制小物202的情况下，存在自该粘接剂产生脱气的隐患。另外，在利用橡胶软管将RFID标签101安装于钢制小物202的情况下，由于无法对该橡胶软管内进行灭菌，因此无法充分地进行灭菌处理。

对此，采用本实施方式，能够在不用粘接剂、橡胶软管的前提下通过螺纹固定将RFID标签101安装于钢制小物202。

另外，上述导电性螺钉优选是与钢制小物202的材质相同的材质。例如，在钢制小物202的材质为不锈钢的情况下，优选导电性螺钉也是不锈钢。由此，能够避免钢制小物202与导电性螺钉的异种金属接触腐蚀。但组成不必严格地相同。

另外，若是水分不会进入钢制小物202与导电性螺钉的分界面的环境，则能够避免异种金属接触腐蚀。例如，也可以通过对RFID标签101进行树脂密封从而将钢制小物202与导电性螺钉之间电绝缘隔离。

《第2实施方式》

在第2实施方式中例示了层间连接导体的结构与第1实施方式不同的 RFID标签。

图10(A)是本实施方式的RFID标签块102P的俯视图，图10(B)是图 10(A)的B-B部分的纵剖视图。图11(A)、图11(B)、图11(C)以及图 11(D)是按制造工序依次示出RFID标签块102P的构造的纵剖视图。

本实施方式的RFID标签块102P包括具有彼此相对的第1面S1和第2面S2 的基板1以及设于该基板1的第1面S1的密封树脂层2。在基板1的第1面S1形成有第1面侧导体图案11A、11B。在基板1的第2面S2形成有第2面侧导体图案 12。另外，在第1面S1跨第1面侧导体图案11A和第1面侧导体图案11B地搭载有RFIC 3以及片式电容4。也就是说，RFIC 3的两个端子与第1面侧导体图案 11A和第1面侧导体图案11B连接，片式电容4的两个端子与第1面侧导体图案11A和第1面侧导体图案11B连接。

在基板1的内部形成有两端与第1面侧导体图案11B以及第2面侧导体图案12连接的层间连接导体22。另外，在基板1以及密封树脂层2形成有自密封树脂层2的上表面S0贯通到基板1的第2面S2的层间连接用孔21A。

图11(A)是RFID标签块102P的形成中途的纵剖视图。在基板1的第1面 S1形成有第1面侧导体图案11A、11B，在第2面S2形成有第2面侧导体图案12。另外，在基板1形成有自其第1面S1贯通到第2面S2的层间连接用孔，在层间连接用孔的内部填充导电材料从而形成层间连接导体22。例如填充包含以Sn 等为主要成分的金属材料、溶剂以及树脂成分等在内的导电性糊剂并进行加热固化从而形成层间连接导体22。或者，形成例如铜镀膜并进行填充从而形成层间连接导体22。

然后，如图11(B)所示，在第1面侧导体图案11A、11B以跨该两者的方式安装RFIC 3以及片式电容4(参照图10(A))。然后，如图11(C)所示，在基板1的第1面S1涂敷环氧树脂等硬质的树脂材料从而形成密封树脂层2。然后，如图11(D)所示，在基板1以及密封树脂层2形成自密封树脂层2的上表面S0贯通到基板1的第2面S2的层间连接用孔21A。利用以上的步骤来构成 RFID标签块102P。

图12是本实施方式的RFID标签102以及具备该RFID标签102的带RFID 标签的物品303的纵剖视图。该带RFID标签的物品303由导电构件201、RFID 标签块102P以及导电性螺钉31形成。在导电构件201形成有与导电性螺钉31 螺纹接合的螺纹孔。通过使导电性螺钉31与该螺纹孔螺纹接合从而将RFID 标签块102P安装于导电构件201。在该状态下构成RFID标签102以及带RFID 标签的物品303。

这样，利用第1面侧导体图案11A、11B、第2面侧导体图案12以及导电性螺钉31构成一个环。在图12中示出了环的开口面LO。

导电性螺钉31的轴线方向(与Z轴平行的方向)垂直于基板1的第1面S1 以及第2面S2。另外，环的开口面LO垂直于第1面S1以及第2面S2。在图12所示的坐标轴中，环的开口面LO与X-Z面平行。

这样，利用1根导电性螺钉31将RFID标签块102P安装于导电构件201从而构成本实施方式的RFID标签102。

《第3实施方式》

在第3实施方式中例示了层间连接导体的结构与第1和第2实施方式不同的RFID标签。

图13(A)、图13(B)和图13(C)是按制造工序依次示出RFID标签块 103P的构造的纵剖视图。图13(A)是RFID标签块103P的形成中途的纵剖视图。在基板1的第1面S1形成有第1面侧导体图案11A、11B，在第2面S2形成有第2面侧导体图案12。接着，形成自基板1的第1面S1贯通到第2面S2的层间连接用孔21A、21B。

然后，如图13(B)所示，在层间连接用孔21A、21B的内表面形成由镀膜形成的层间连接导体23A、23B。例如，第1面侧导体图案11A、11B以及第 2面侧导体图案12为铜箔，层间连接导体23A、23B为铜镀膜。

然后，如图13(C)所示，在第1面侧导体图案11A、11B以跨该两者的方式安装片式电容4。虽然在图13(C)的剖面中未示出，但与之前已述的实施方式同样，也以跨第1面侧导体图案11A、11B的方式安装RFIC 3。

图14是本实施方式的RFID标签103以及具备该RFID标签103的带RFID 标签的物品304的纵剖视图。该带RFID标签的物品304由导电构件201、RFID 标签块103P以及导电性螺钉31A、31B形成。在导电构件201形成有与导电性螺钉31A、31B螺纹接合的螺纹孔。通过使导电性螺钉31A、31B与该螺纹孔螺纹接合从而将RFID标签块103P安装于导电构件201。在该状态下构成RFID 标签103以及带RFID标签的物品304。

采用本实施方式，层间连接导体23A、23B以及导电性螺钉31A、31B一起构成层间连接导体，因此将第1面侧导体图案11A、11B与第2面侧导体图案12之间连接起来的层间连接导体的电阻值降低，能够减少导体损耗。

另外，在图14所示的例子中，基板1的第1面S1是暴露的，但也可以与之前已述的实施方式同样地利用密封树脂层进行覆盖。

《第4实施方式》

在第4实施方式中例示了在内部构成有多圈线圈的RFID标签。

图15是第4实施方式的RFID标签104的立体图。图16是RFID标签块104P 的立体图。

通过将导电性螺钉31A、31B安装于RFID标签块104P从而构成RFID标签 104。RFID标签块104P包括具有彼此相对的第1面S1和第2面S2的基板1以及设于该基板1的第1面S1的密封树脂层2。

如图16中所示的那样，在基板1的第1面S1形成有第1面侧导体图案11A、 11B、11C。在基板1的第2面S2形成有第2面侧导体图案12A、12B。另外，在第1面S1跨第1面侧导体图案11A和第1面侧导体图案11B地搭载有RFIC 3以及片式电容4。也就是说，RFIC 3的两个端子与第1面侧导体图案11A和第1 面侧导体图案11B连接，片式电容4的两个端子与第1面侧导体图案11A和第1 面侧导体图案11B连接。

如图16中所示的那样，在基板1中从第1面S1到第2面S2分别形成有层间连接导体24A、24B、24C。层间连接导体24A连接于第2面侧导体图案12A的第1端与第1面侧导体图案11C的第1端之间。层间连接导体24B连接于第2面侧导体图案12B的第1端与第1面侧导体图案11C的第2端之间。层间连接导体24C连接于第2面侧导体图案12B的第2端与第1面侧导体图案11B的第1端之间。

在基板1以及密封树脂层2形成有自密封树脂层2的上表面S0贯通到基板 1的第2面S2的层间连接用孔21A、21B。

比较图15和图16可知，通过在层间连接用孔21A、21B内安装导电性螺钉31A、31B从而构成RFID标签104。在该状态下，第1面侧导体图案11A的第1端和第2面侧导体图案12A的第2端借助导电性螺钉31A导通。因而，利用第1面侧导体图案11A→导电性螺钉31A→第2面侧导体图案12A→层间连接导体24A→第1面侧导体图案11C→层间连接导体24B→第2面侧导体图案12B→层间连接导体24C→第1面侧导体图案11B这样的路径构成约两圈线圈。于是，RFID标签104是在上述线圈的两端之间连接有RFIC 3以及片式电容4 的构造。

如之前在各实施方式中所示的那样，借助导电性螺钉31A、31B将RFID 标签104螺纹固定于导电构件从而构成带RFID标签的物品。另外，由于导电性螺钉31B特别地与哪个导体图案都没有相接，因此即使没有该导电性螺钉 31B也能作为RFID标签进行作用。但为了确保机械性强度，优选像这样利用多个导电性螺钉31A、31B对RFID标签块104P进行螺纹固定。

《第5实施方式》

在第5实施方式中例示了密封树脂层的结构与之前所示的实施方式不同的RFID标签。

图17是第5实施方式的RFID标签105A以及带RFID标签的物品305A的局部纵剖视图。该RFID标签105A由RFID标签块105AP以及导电性螺钉31A、 31B形成。

密封树脂层2的构造与图6所示的例子不同。在图17所示的例子中，在密封树脂层2的安装导电性螺钉31A、31B的位置分别形成有开口。也就是说，导电性螺钉31A、31B的头部的下表面周围与第1面侧导体图案11A、11B分别相接。

在导电构件201形成有与导电性螺钉31A、31B螺纹接合的螺纹孔。通过使导电性螺钉31A、31B与该螺纹孔螺纹接合从而将RFID标签块105AP安装于导电构件201。在该状态下构成带RFID标签的物品305A。

在图17所示的例子中RFID标签105A低背化。另外，导电性螺钉31A、31B 与第1面侧导体图案11A、11B的接触面积较大，能够降低接触部的电阻值。

图18是第5实施方式的另外的RFID标签105B以及带RFID标签的物品 305B的局部纵剖视图。在该RFID标签块105BP的基板1的第1面S1覆盖有密封树脂层2A，在第2面S2覆盖有密封树脂层2B。也可以如本例这样在RFID标签 105B的安装面存在密封树脂层2B。采用该结构，能保护第2面侧导体图案12 不受外部环境影响。另外，能够使由第1面侧导体图案11A、11B、第2面侧导体图案12以及导电性螺钉31A、31B构成的环与导电构件201电容耦合。

《其他实施方式》

在以上所示的例子中，无论在制造工序的哪个阶段，图中都示出的是 RFID标签块单体的状态，但也可以在母板状态下进行各工序的制造，最后将母板分割从而同时制造许多个RFID标签块。

另外，在以上所示的几个实施方式中例示了具备具有环氧玻璃基材的基板的RFID标签，但也可以在具有磁性铁氧体等磁性体的基板构成环或线圈。

另外，在以上所示的例子中示出了将谐振电路形成用的片式电容4安装于基板的结构，但也可以将设在RFIC 3内的电容成分用作LC谐振电路的电容。另外，也可以通过在基板1形成彼此相对的电极而构成谐振电路的电容。

另外，也可以使用层叠多个基材而成的多层基板并且在内层形成导体图案。另外，也可以使用由陶瓷材料形成而不是由树脂材料形成的基板。另外，也可以通过导电性材料的印刷而不是金属箔来形成第1面侧导体图案和第2 面侧导体图案。

另外，在之前所示的各实施方式中示出了RFIC的端子直接连接于环或线圈的结构，但也可以构成为，在RFIC内部设置磁场耦合用线圈，并在基板的第1面侧导体图案的一部分形成磁场耦合用线圈，使两者磁场耦合。

另外，导电性螺钉31A、31B等不限定于整体为金属材料的螺钉，也可以通过在例如聚碳酸酯(PC)的成形品镀导电体膜来构成。

最后，上述的实施方式的说明在所有方面均为例示，并非限制性的描述。对于本领域技术人员来说能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围由权利要求书表明而不是由上述的实施方式表明。此外，本实用新型的范围包含与权利要求书的范围均等的范围内的对实施方式的变更。

附图标记说明

C3、C4、电容；L1、电感；LO、环的开口面；R3、电阻元件；S0、密封树脂层的上表面；S1、基板的第1面；S2、基板的第2面；1、基板；2、2A、2B、密封树脂层；3、RFIC；4、片式电容；11A、11B、11C、第1面侧导体图案；12、12A、12B、第2面侧导体图案；21A、21B、层间连接用孔；22、层间连接导体；23A、23B、层间连接导体；24A、24B、24C、层间连接导体；31A、31B、导电性螺钉；31A(P)、31B(P)、导电性螺钉的突出部； 101、102、103、104、105A、105B、RFID标签；101P、102P、103P、104P、 105AP、105BP、RFID标签块；201、导电构件；202、钢制小物；210、物品主体；301、302、303、304、带RFID标签的物品；305A、305B、带RFID标签的物品。

Claims (3)

1.一种RFID标签，其特征在于，

所述RFID标签包括：

基板，其具有彼此相对的第1面以及第2面，并且具有第1面侧导体图案、第2面侧导体图案、层间连接用孔和层间连接导体，所述第1面侧导体图案形成于所述第1面并且与RFIC连接或与所述RFIC电磁场耦合，所述第2面侧导体图案形成于所述第2面，所述层间连接用孔为多个，自所述第1面形成到所述第2面并且用于连接所述第1面侧导体图案与所述第2面侧导体图案，所述层间连接导体为多个并且分别设于所述层间连接用孔；以及

RFIC，其搭载于该基板的所述第1面，

多个所述层间连接导体中的至少一个层间连接导体是***于所述层间连接用孔并且与所述第1面侧导体图案以及所述第2面侧导体图案导通的导电性螺钉的局部。

2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，

利用所述第1面侧导体图案、所述第2面侧导体图案以及所述层间连接导体形成线圈或环，

所述导电性螺钉的轴线方向垂直于所述第1面以及所述第2面，所述线圈或所述环的开口面垂直于所述第1面以及所述第2面。

3.一种带RFID标签的物品，其特征在于，

所述带RFID标签的物品由以下部分形成：

物品，其由导电构件形成或具有导电构件；以及

权利要求1或2所述的RFID标签，

利用所述导电性螺钉将所述RFID标签螺纹固定于所述导电构件。

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