CN212660210U - 相机模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种相机模组及电子设备，包括电路板、散热组件、发射单元以及接收单元。其中，电路板包括第一承载部、绕折部以及第二承载部，第一承载部上设置有电子元件，散热组件包括散热基板以及散热支架，散热支架设置于第一承载部，散热支架具有收容空间，电子元件位于收容空间，散热基板设置于散热支架的背离第一承载部的一侧，第二承载部通过绕折绕折部以位于散热基板与散热支架之间，发射单元设置于散热基板的背离散热支架的一侧并与第二承载部电性连接，接收单元设置于第一承载部且与发射单元间隔。该相机模组能够有效地将发射单元所产生的热量及时散掉，散热性能好，从而保证了接收单元的光学性能不受影响。

Description

相机模组及电子设备

技术领域

本申请涉及图像采集技术领域，尤其涉及一种相机模组及电子设备。

背景技术

TOF(Time of Flight，TOF)或结构光等深度相机一般包括发射单元和接收单元，其中，发射单元用于向目标物体发射光线，接收单元用于接收经目标物体反射的光线。

现有技术中，发射单元与接收单元设置于同一个基板上，且发射单元直接与线路板连通，散热能力较差，导致发射单元在工作时产生的大量的热量无法及时被散掉而传导至接收单元，从而导致接收单元的镜片因受热产生形变直接影响接收单元的光学性能。

实用新型内容

本申请实施例提供一种相机模组及电子设备，能够有效地将发射单元所产生的热量及时散掉，散热性能好，从而保证了接收单元的光学性能不受影响。

第一方面，本申请实施例提供了一种相机模组；该相机模组包括：电路板，包括依次连接的第一承载部、绕折部以及第二承载部，第一承载部设置有电子元件，散热组件，包括散热基板以及散热支架，散热支架设置于第一承载部，散热支架与第一承载部之间形成收容空间，电子元件位于收容空间，散热基板设置于散热支架的背离第一承载部的一侧，第二承载部通过绕折绕折部以位于散热基板与散热支架之间，发射单元，设置于散热基板的背离散热支架的一侧并与第二承载部电性连接，接收单元，设置于第一承载部且与发射单元间隔。

基于本申请实施例的相机模组，通过散热基板以及散热支架的设计，散热基板具有良好的导热性，能够将发射单元的发热源(例如光源)所散发的热量通过散热基板向下传递到电路板的第二承载部上，且由于电路板内分布有很多金属线路，金属也具有良好的导热性，热量可以经金属线路继续向下传递给散热支架，散热支架也具有良好的导热性，故热量经散热支架后能够继续向下传递到电路板的第一承载部上，电路板的第一承载部直接或间接的与其他部件(例如手机中框)接触，故能够将热量即时的散发出去，有效地阻止了发射单元所散发的热量对接收单元的影响，保证了接收单元良好的光学性能。同时，散热支架具有收容空间，电路板的第一承载部上的电子元件位于收容空间内，能够减小相机模组的整体空间占用率，达到小型化设计的优点，且通过电路板的绕折设计，将电路板的第二承载部设置在散热基板与散热支架之间(例如电路板的绕折部具有柔性)，能够进一步减小相机模组的整体空间占用率，达到小型化设计的优点。

在其中一些实施例中，发射单元包括光源，光源设置于散热基板的背离散热支架的一侧，光源与散热基板之间设置有第一导热层。

基于上述实施例，光源作为发射单元的主要发热源，光源的温度高于其周围部件的温度，从而在光源与其周围部件之间产生温度差，由于温度差的存在，故光源所产生的热量会从高温区向低温区自发的发生转移，由于热量的传递方向具有多样性，为便于热量能够快速地传递到散热基板上，通过在光源以及散热基板之间设置第一导热层，第一导热层能够引导热量朝靠近散热基板的方向传递，则大部分或者是几乎全部热量会以向下传递的方式传递给散热基板，可能小部分或者几乎没有热量会以辐射的形式向光源的周围传递，故提高了热量传递的有效性。

在其中一些实施例中，散热基板的背离光源的表面设置有导电本体，散热基板的靠近光源的表面设置有至少一个第一连接端，散热基板具有至少一个第一过孔，第一过孔内设置有电性连接第一连接端以及导电本体的导热体，导电本体的背离散热基板的表面设置有第二连接端，光源与第二承载部之间通过第一连接端以及第二连接端电性连接。

基于上述实施例，热量经第一导热层后传递到散热基板上，散热基板具有良好的导热性，能够继续引导热量向下传递给电路板的第二承载部，由于散热基板设置在光源与电路板的第二承载部之间且其本身不具有导电性，故通过在散热基板的背离光源的表面设置导电本体、在散热基板的靠近光源的表面设置第一连接端、以及在导电本体的背离散热基板的表面设置第二连接端，通过导电本体、第一连接端以及第二连接端的设计，能够起到光源与电路板的第二承载部之间的电性连接作用，沿散热基板的厚度方向，散热基板开设有第一过孔，例如，第一过孔内可以填充导热体(例如铜)，这里的导热体相当于充当了一部分导线的作用，光源的线路引脚通过第一连接端与过孔内的导热体的一端连接，导热体的另一端连接第二连接端，第二连接端连接电路板的第二承载部上的线路引脚，故实现了光源与电路板之间的电信号的传递。

在其中一些实施例中，光源在过垂直于散热基板的厚度方向上的截面为第一截面，第二连接端在过垂直于散热基板的厚度方向上的截面为第二截面，第二截面的面积大于第一截面的面积。

基于上述实施例，热量经散热基板后传递到第二连接端上，第二连接端除了能够在光源与电路板的点第一承载部之间起到电性连接的作用外，由于第二连接端的材料本身为具有导电性能的金属材质(例如铜)，故第二连接端同样的能够对热量进行传递，在沿垂直于散热基板的厚度方向上，通过将第二连接端的第二截面的面积设置成大于光源的第一截面的面积，热量继续向下传递到第二连接端上时，第二连接端几乎能够接收到经散热基板后的所有热量，进一步提高了热量传递的有效性。

在其中一些实施例中，导电本体的背离散热基板的表面还设置有第一粘接层，导电本体与第二承载部之间通过第一粘接层连接。

基于上述实施例，由于散热基板与电路板的第二承载部之间设置了导电本体以及第二连接端，且第二连接端设置在导电本体的背离散热基板的表面上，则导电本体与电路板的第二承载部之间存在空气间隙，即沿散热基板的厚度方向，空气间隙宽度尺寸的可以看成是第二连接端的厚度尺寸，且空气的导热性能较差，热量经散热基板后传递到第二连接端后，可能存在小部分热量以辐射的方式朝第二连接端的周围扩散，故通过在导电本体与电路板的第二承载部之间设置第一粘接层，小部分热量在第一粘接层内传递的效果优于在空气间隙内的传递效果，进一步提升热量传递的有效性，且第一粘接层还能在结构上连接导电本体以及电路板的第二承载部，加强了散热本体与电路板之间的连接稳定性。

在其中一些实施例中，散热支架包括：散热顶板，包括相对设置的顶壁面以及底壁面，散热基板设置于顶壁面，散热侧板，散热侧板的一端与底壁面连接，散热侧板的另一端与第一承载部连接，其中，散热顶板以及散热侧板共同围设形成用于容纳电子元件的收容空间。

基于上述实施例，热量经第二连接端后传递给电路板的第二承载部，由于电路板的第二承载部内具有很多金属线路，金属线路具有良好的导热性，能够引导热量继续向下传递给金属支架，散热顶板作为散热基板以及发射单元的第一承载部件，散热侧板支撑散热顶板，一方面散热顶板以及散热侧板所组成的散热支架具有良好的导热能，另一方面热量散热顶板以及散热侧板的共同围设形成收容空间，电子元件位于收容空间内，能够减小相机模组的整体空间占用率，达到小型化设计的优点。

在其中一些实施例中，散热顶板与第二承载部之间设置有第二导热层，第二导热层的两侧均设置有第二粘接层，第二承载部与第二导热层之间通过第二粘接层连接，散热顶板与第二导热层之间通过第二粘接层连接。

基于上述实施例，热量经电路板的第二承载部后继续传递，由于可能会继续存在小部分热量以辐射的方式朝周围散开，为进一步提高热量传递的有效性，可以在电路板的第二承载部与散热顶板之间设置第二导热层，第二导热层能够尽可能多的引导热量向下传递来提高热量传递的有效性，同样，通过在电路板的第二承载部与第二导热层之间设置第二粘接层以及在第二导热层与散热顶板之间设置第二粘接层，第二粘接层在结构上能够增强第二导热层与电路板的第二承载部以及第二导热层与散热基板之间的连接稳定性，从而增强电路板与散热支架之间的结构稳定性。

在其中一些实施例中，散热组件还包括补强板，补强板设置于第一承载部的背离散热支架的表面上。

基于上述实施例，沿散热基板的厚度方向，电路板的厚度尺寸较小，则其对其他部件(例如发射单元、接收单元以及散热支架等)的承载能力有限，该相机模组中，电路板作为其他部件的承载体，存在因受力过大而失效(例如断裂)的可能，通过在电路板的第一承载部的背离散热支架的表面设置补强板能够进一步加强电路板的结构强度，同时，补强板的材料可以是金属材质，补强板与其他部件(例如手机中框)连接，则热量经电路板的第一承载部后传递到补强板上仍能够继续有效地传递给其他部件从而将热量散发出去。

在其中一些实施例中，第一承载部具有至少一个第二过孔，各第二过孔内均填充有导热体，导热体的一端与电子元件连接，导热体的另一端与补强板连接。

基于上述实施例，由于设置在收容空间内的电子元件在工作时也会散发出热量，且电子元件与电路板的第一承载部之间可能是直接接触也可能是间隔设置，为进一步将电子元件所散发的热量有效地传导出去，故可以在电路板的第一承载部上开设第二过孔，第二过孔内填充导热体，导热体一端与电子元件连接，导热体的另一端补强板连接，实现了电子元件的热量的有效传递。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括：壳体，具有容纳空间；上述的相机模组，相机模组设置于容纳空间内。

基于本申请实施例中的电子设备，具有上述相机模组的电子设备能够将发射单元的光源所产生的热量及时且高效地散发出去，从而有效地避免了热量对接收单元的光学性能造成的影响。

基于本申请实施例的相机模组及电子设备，通过散热基板以及散热支架的设计，散热基板具有良好的导热性，能够将发射单元的发热源(例如光源)所散发的热量通过散热基板向下传递到电路板的第二承载部上，且由于电路板内分布有很多金属线路，金属也具有良好的导热性，热量可以经金属线路继续向下传递给散热支架，散热支架也具有良好的导热性，故热量经散热支架后能够继续向下传递到电路板的第一承载部上，电路板的第一承载部直接或间接的与其他部件(例如手机中框)接触，故能够将热量即时的散发出去，有效地阻止了发射单元所散发的热量对接收单元的影响，保证了接收单元良好的光学性能。同时，散热支架具有收容空间，电路板的第一承载部上的电子元件位于收容空间内，能够减小相机模组的整体空间占用率，达到小型化设计的优点，且通过电路板的绕折设计，将电路板的第二承载部设置在散热基板与散热支架之间(例如电路板的绕折部具有柔性)，能够进一步减小相机模组的整体空间占用率，达到小型化设计的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的相机模组的结构示意图；

图2为本申请一种实施例中相机模组的结构示意图；

图3为本申请一种实施例中相机模组分解后的结构示意图；

图4为本申请一种实施例中相机模组分解后的结构示意图；

图5为本申请一种实施例中相机模组的正视图；

图6为本申请一种实施例中相机模组的剖面结构示意图；

图7为本申请一种实施例中相机模组的发射单元的结构示意图；

图8为图7中A处的放大示意图。

附图标记：10、相机模组；101、发射单元；102、接收单元；103、电路板；104、电子元件；100、相机模组；110、发射单元；111、光源；112、发射基板；113、支撑架；1131、通光孔；114、光学元件；120、接收单元；210、电路板；211、第一承载部；212、绕折部；213、第二承载部；310、散热组件；311、散热基板；312、散热支架；3121、散热顶板；31211、顶壁面；31212、底壁面；3122、散热侧板；3123、收容空间；3124、电子元件；410、第一导热层；420、第二导热层；430、第一粘接层；440、第二粘接层；450a、第一过孔；450b、第二过孔；451、导热体；452、导电本体；460、第一连接端；461、第二连接端；470、补强板；480、固定机构。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

请参照图1所示，TOF(Time of Flight，TOF)或结构光等深度相机一般包括发射单元101和接收单元102，其中，发射单元101用于向目标物体发射光线，接收单元102用于接收经目标物体反射的光线。

现有技术中，发射单元101与接收单元102设置于同一个基板上，且发射单元101直接与线路板连通，散热能力较差，导致发射单元101在工作时产生的大量的热量无法及时被散掉而传导至接收单元102，从而导致接收单元102的镜片因受热产生形变直接影响接收单元102的光学性能，且电子元件104设置在电路板103上且位于发射单元101背离接收单元102的一侧，即发射单元101、接收单元102以及电子元件104大致并列的设置在电路板103的同一侧，导致相机模组10的整体空间占用率较大。

为了解决上述技术问题，请参照图2-8所示，本申请的第一方面提出了一种相机模组100，该相机模组100包括电路板210、散热组件310、发射单元110以及接收单元120。该相机模组100能够有效地将发射单元110所产生的热量及时散掉，散热性能好，从而保证了接收单元120的光学性能不受影响。

请参照图2-4所示，电路板210一方面作为发射单元110、接收单元120等其他部件的承载体，另一方面又作为发射单元110、接收单元120等其他部件的之间电性连接的载体，电路板210可以是柔性电路板210(Flexible Printed Circuit，FPC)、硬质电路板210或软硬结合电路板210，本实施方式中，电路板210为软硬结合电路板210。

具体地，同时请参照图5-6所示，电路板210包括第一承载部211、绕折部212以及第二承载部213，其中，电路板210的第一承载部211为硬质电路板210，电路板210的绕折部212为柔性电路板210，电路板210的第二承载部213为硬质电路板210，第一承载部211的一端连接绕折部212，绕折部212的背离第一承载部211的一端连接第二承载部213，第一承载部211上安装有电子元件3124，其中，电子元件3124包括电阻、电容、电感、热敏元件和存储器中的至少一种，该相机模组100所需的电子元件3124可以根据具体的功能需要进行相关的设置，例如，需要进行电量的存储时可以设置电容，或者需要检测相机模组100的工作温度时可以设置热敏元件等等，在此不做赘述。

请参照图7-8所示，散热组件310作为热量的主要传导部件，其包括散热基板311以及散热支架312。

散热基板311可以是金属基板也可以是陶瓷基板。陶瓷基板由陶瓷材料制成，陶瓷材料包括氮化铝(AlN)单层板、氮化铝(AlN)多层共烧线路板、氧化铝(Al2O3)单层板、氧化铝(Al2O3)多层共烧线路板以及低温共烧陶瓷多层线路板中的任意一种。其中，氮化铝(AlN)单层板的热导系数高达170瓦/米·度(W/(m·K))，相较于传统柔性电路板210的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，氮化铝(AlN)单层板的热导系数较高，高导热率使得散热效率高，而且单层线路板工艺简单，成本低；氮化铝(AlN)多层共烧线路板的热导系数高达170W/(m·K)，相较于传统柔性电路板210的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，氮化铝(AlN)多层共烧线路板的热导系数较高，高导热率使得散热效率高，且可走多层线路，走线多；氧化铝(Al2O3)单层板的热导系数较高，达到24W/(m·K)，相较于传统柔性电路板210的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，氧化铝(Al2O3)单层板的热导系数较高，高导热率使得散热效率高，且单层线路板工艺简单，成本低；氧化铝(Al2O3)多层共烧线路板热导系数较高，达到24W/(m·K)，相较于传统柔性电路板的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，氧化铝(Al2O3)多层共烧线路板的热导系数较高，高导热率使得散热效率高，且可走多层线路，走线多；低温共烧陶瓷多层线路板热导系数良，达到2.5W/(m·K)，工艺简单成本低，散热效率较高。金属基板由金属材料制成，金属材料包括铜合金金属基板、铝合金金属基板以及不锈钢金属基板中的任意一种。其中，铜合金金属基板热导系数高达385W/(m·K)，相较于传统柔性电路板的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，铜合金金属基板的热导系数较高，高导热率使得散热效率高，而且可走单层线路，工艺简单。铝合金金属基板热导系数高达201W/(m·K)，相较于传统柔性电路板的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，铝合金金属基板的热导系数较高，高导热率使得散热效率高，且可走多层线路，走线多；不锈钢合金金属基板热导系数较高，达到17W/(m·K)，相较于传统柔性电路板的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，不锈钢合金金属基板的热导系数较高，高导热率使得散热效率高，且可走单层线路，成本低且工艺简单。需要注意的是，散热基板311的导热性的好坏与散热基板311的形状没有直接的关系，例如，当散热基板311为铝合金金属基板时，散热基板311的形状可以呈矩形也可以呈圆形。本实施方式中，散热基板311为氮化铝(AlN)陶瓷基板，散热基板311的形状呈矩形。

散热支架312包括散热顶板3121以及散热侧板3122，散热顶板3121包括相对设置的顶壁面31211以及底壁面31212，散热基板311设置于靠近散热顶板3121的顶壁面31211的一侧，散热侧板3122可以设置在散热顶板3121的两侧并与散热顶板3121形成一个类门字形结构以支撑散热基板311，本实施方式中，散热侧板3122沿散热顶板3121的底壁面31212的周缘布置，散热顶板3121以及散热侧板3122共同围设形成一个内部中空的盒体结构，为降低散热支架312的加工难度，散热顶板3121与散热侧板3122之间为一体设置。散热顶板3121以及散热侧板3122共同围设形成的盒体结构中的中空部分形成用于容纳电子元件3124的收容空间3123，换句话说，散热支架312罩设在电路板210的第一承载部211上以后，电路板210的第一承载部211上的电子元件3124位于散热支架312的中空部分。散热侧板3122的背离散热顶板3121的一端与电路板210的第一承载部211连接，例如，散热侧板3122与电路板210的第一承载部211之间可以通过螺纹连接的方式实现散热支架312与电路板210之间的固定连接。为降低加工难度，本实施方式中，散热侧板3122与电路板210的第一承载部211之间通过胶接的方式实现散热支架312与电路板210之间的固定连接。

请参照图5-8所示，发射单元110用于向目标物体发射光线，发射单元110包括光源111、发射基板112、支撑架113以及光学元件114。

光源111作为发射单元110中的热量的主要产生部件，本实施方式中，光源111为激光器，激光器可为垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，VCSEL)。激光器包括半导体衬底以及设置在衬底上的发光元件，衬底上可以设置单个的发光元件，也可以设置由多个发光元件组成的阵列激光器，具体地，为实现TOF成像，多个发光元件可以呈规则的形状排列在衬底上，例如，圆形或矩形。

发射基板112作为光源111的第一承载部件，发射基板112可以是金属基板也可以是陶瓷基板，本实施方式中，发射基板112为陶瓷基板以便于热量的快速传递。由于陶瓷材料本身不具有导电性，为便于实现光源111与电路板210之间的电性连接，发射基板112包括相对设置的第一表面以及第二表面，发射基板112的第一表面以及第二表面上均设置有导电本体452，位于第一表面的导电本体452a与位于第二表面的导电本体452b电性连接，具体地，沿发射基板112的厚度方向，发射基板112上开设有多个过孔(图中未示出)，过孔内可以覆盖导电层(图中未示出)，过孔内也可以填充导热体(图中未示出，例如铜、钨等)，位于第一表面的导电本体452a与位于第二表面的导电本体452b通过导电层或导热体电性连接。

支撑架113罩设于散热基板311的背离散热支架312的一侧，支撑架113可以为非金属材质制成(例如塑料)，支架具有通光孔1131，通光孔1131的位置与光源111的位置相对应。

光学元件114设置在支撑架113上并封闭通光孔1131，当相机模组100为TOF相机模组100时，光学元件114可以是扩散器(例如匀光片)以用于扩散光源111所发出的光线，当相机模组100为结构光相机模组100时，光学元件114可以是衍射光学元件114以将光源111所发出的光线扩束成激光图案。

接收单元120用于接收经目标物体反射的光线，接收单元120设置在电路板210的第一承载部211上且与发射单元110间隔设置，由于发射单元110与接收单元120之间存在一定的间隔，则光源111所散发的热量中的以辐射的形式向周围扩散的一小部分热量会在传递的过程中与空气进行热交换，使得最终到达接收单元120上的该小部分热量的温度不会过高，故能够减小热量对接收单元120的光学性能的影响。当然，发射单元110与接收单元120之间的间隔距离应根据实际相机模组100的设计需求进行设计，例如，发射单元110与接收单元120之间的间隔过大能够降低热量对接收单元120的影响但是相机模组100整体的体积会过大，反之，接收单元120与发射单元110之间的间隔过小能够减小相机模组100的体积但是热量会影响接收单元120的成像性能。

本实施方式中，散热支架312设置在电路板210的第一承载部211上，电路板210的绕折部212具有柔性，则通过绕折电路板210的绕折部212后以使得电路板210的第二承载部213夹设在散热顶板3121与散热基板311之间，光源111通过导电本体452设置在散热基板311的背离散热支架312的一侧且与电路板210的第二承载部213电性连接。

通过散热基板311以及散热支架312的设计，散热基板311具有良好的导热性，能够将发射单元110的发热源(例如光源111)所散发的热量通过散热基板311向下传递到电路板210的第二承载部213上，且由于电路板210内分布有很多金属线路，金属也具有良好的导热性，热量可以经金属线路继续向下传递给散热支架312，散热支架312也具有良好的导热性，故热量经散热支架312后能够继续向下传递到电路板210的第一承载部211上，电路板210的第一承载部211直接或间接的与其他部件(例如手机中框)接触，故能够将热量即时的散发出去，有效地阻止了发射单元110所散发的热量对接收单元120的影响，保证了接收单元120良好的光学性能。同时，散热支架312具有收容空间3123，电路板210的第一承载部211上的电子元件3124位于收容空间3123内，能够减小相机模组100的整体空间占用率，达到小型化设计的优点，且由于电路板210的绕折部212具有柔性，通过电路板210的绕折设计，将电路板210的第二承载部213设置在散热基板311与散热支架312之间，能够进一步减小相机模组100的整体空间占用率，达到小型化设计的优点。

请参照图7-8所示，光源111作为发射单元110的主要发热源，光源111在正常工作时其温度高于其周围部件的温度，从而在光源111与其周围部件之间产生温度差，由于温度差的存在，故光源111所产生的热量会从高温区向低温区自发的发生转移。可以理解的，由于热量的传递方向具有多样性，热量可能以辐射的方式朝光源111的周围扩散，热量也可能以垂直向下的方式进行扩散，为使热量能够尽可能多的沿垂直向下的方式快速地传递到散热基板311上，本实施方式中，光源111以及散热基板311之间设置有第一导热层410，具体地，第一导热层410设置在位于发射基板112的第二表面上的导电本体452b与散热基板311之间，为进一步提升第一导热层410的热量传导效率，第一导热层410可以完全覆盖导电本体452的表面，第一导热层410可以为银浆层，银浆层具有良好的导热性，其能够将光源111所散发的热量中的大部分或者几乎全部的热量引导到散热基板311上，其余的小部分或者几乎没有热量会以辐射的形式向光源111的周围传递，故通过在光源111以及散热基板311之间设置第一导热层410提高了热量传递的有效性。

请参照图7-8所示，光源111所发散的热量经第一导热层410后传递到散热基板311的表面上，散热基板311为氮化铝(AlN)陶瓷板其具有良好的导热性，能够继续引导热量向下传递给电路板210的第二承载部213。可以理解的，由于散热基板311设置在光源111与电路板210的第二承载部213之间且其本身不具有导电性，也即散热基板311断开了光源111与电路板210的第二承载部213之间的电性连接，为保证光源111与电路板210的第二承载部213之间的良好的电性连接，本实施方式中，散热基板311的背离光源111的表面设置有导电本体452，散热基板311的靠近光源111的表面设置有至少一个第一连接端460，导电本体452的背离散热基板311的表面设置有第二连接端461，光源111与第二承载部213之间通过第一连接端460以及第二连接端461电性连接。具体地，散热基板311的靠近光源111的表面设置有多个(两个或两个以上)第一连接端460，各第一连接端460均分布在光源111沿散热基板311的厚度方向在散热基板311的表面上的投影区域内，各第一连接端460可以随意的分布在散热基板311的表面，也可以规则排列分布在散热基板311的表面，例如呈矩形阵列排布。散热基板311的背离光源111的表面设置有导电本体452，导电本体452的背离散热基板311的表面设置有第二连接端461。沿散热基板311的厚度方向，散热基板311开设有多个第一过孔450a，第一过孔450a的数量可以与散热基板311上的第一连接端460的数量相同也可以不同，且一个第一过孔450a至多对应一个第一连接端460，第一过孔450a的一端连接散热基板311的第一连接端460，第一过孔450a的另一端连接散热基板311的第二连接端461，每个第一过孔450a内均设置有导热体451。光源111的线路引脚与散热基板311的第一连接端460连接，电路板210的第二承载部213上的线路引脚与散热基板311的第二连接端461连接，电流从光源111的线路引脚依次经第一连接端460、导热体451、第二连接端461后最终与电路板210的第二承载部213上的线路引脚连通，以实现光源111与电路板210之间的电性连接。通过导电本体452、第一连接端460以及第二连接端461、第一过孔450a、导热体451的设计，能够起到光源111与电路板210的第二承载部213之间的电性连接作用，故实现了光源111与电路板210之间的电信号的传递。

进一步地，热量经散热基板311后传递到第二连接端461上，第二连接端461除了能够在光源111与电路板210的第二承载部213之间起到电性连接的作用外，由于第二连接端461的材料本身为具有导电性能的金属材质(例如铜)，故第二连接端461同样的能够对热量进行传递，本实施方式中，光源111在过垂直于散热基板311的厚度方向上的截面为第一截面，第二连接端461在过垂直于散热基板311的厚度方向上的截面为第二截面，第二截面的面积大于第一截面的面积。通过将第二连接端461的第二截面的面积设置成大于光源111的第一截面的面积，热量继续向下传递到第二连接端461上时，第二连接端461几乎能够接收到经散热基板311后的所有热量，进一步提高了热量传递的有效性。

可以理解的，请参照图7-8所示，由于散热基板311与电路板210的第二承载部213之间设置了导电本体452以及第二连接端461，且第二连接端461设置在导电本体452的背离散热基板311的表面上，则导电本体452与电路板210的第二承载部213之间存在空气间隙，且热量在空气中的传递效率较低，热量经散热基板311传递到第二连接端461后，可能存在小部分热量以辐射的方式朝第二连接端461的周围扩散，本实施方式中，导电本体452的背离散热基板311的表面还设置有第一粘接层430，第一粘接层430为粘接胶，导电本体452与电路板210的第二承载部213之间通过第一粘接层430连接。通过在导电本体452与电路板210的第二承载部213之间设置第一粘接层430，小部分热量在第一粘接层430内传递的效果优于在空气间隙内的传递效果，进一步提升热量传递的有效性，且第一粘接层430还能在结构上连接导电本体452以及电路板210的第二承载部213，加强了散热本体与电路板210之间的连接稳定性。

可以理解的，请参照图7-8所示，热量经电路板210的第二承载部213后继续传递，由于可能会继续存在小部分热量以辐射的方式朝周围散开，为进一步提高热量传递的有效性，本实施方式中，散热顶板3121与第二承载部213之间设置有第二导热层420，第二导热层420可以为石墨和铜箔，第二导热层420可以部分覆盖电路板210的第二承载部213的表面，为进一步加强导热性，第二导热层420完全覆盖电路板210的第二承载部213的表面。第二导热层420的两侧均设置有第二粘接层440，第二粘接层440可以为双面胶，第二粘接层440可以部分覆盖第二导热层420的表面，为进一步增强电路板210的第二承载部213与散热支架312之间的连接稳定性，第二粘接层440完全覆盖第二导热层420的表面，第二承载部213与第二导热层420之间通过第二粘接层440连接，即第二粘接层440贴附在第二承载部213的靠近散热支架312的表面以及第二导热层420的背离散热支架312的表面之间，散热顶板3121与第二导热层420之间通过第二粘接层440连接，即第二粘接层440贴附在散热顶板3121的靠近第二承载部213的表面以及第二导热层420的靠近散热支架312的表面之间。第二导热层420能够尽可能多的引导热量向下传递来提高热量传递的有效性，同样，通过在电路板210的第二承载部213与第二导热层420之间设置第二粘接层440以及在第二导热层420与散热顶板3121之间设置第二粘接层440，第二粘接层440在结构上能够增强第二导热层420与电路板210的第二承载部213以及第二导热层420与散热基板311之间的连接稳定性，从而增强电路板210与散热支架312之间的结构稳定性。

可以理解的，请参照图7-8所示，沿散热基板311的厚度方向，电路板210的厚度尺寸较小，则其对其他部件(例如发射单元110、接收单元120以及散热支架312等)的承载能力有限，该相机模组100中，电路板210作为其他部件的承载体，存在因受力过大而失效(例如断裂)的可能，本实施方式中，散热组件310还包括补强板470，补强板470设置于第一承载部211的背离散热支架312的表面上，补强板470可以由非金属材质制成，例如橡胶，为使热量到达补强板470后也能够快速的传导出去，补强板470由金属材质制成，例如铜合金。通过在电路板210的第一承载部211的背离散热支架312的表面设置补强板470能够进一步加强电路板210的结构强度，同时，补强板470的材料是金属材质，补强板470与其他部件(例如手机中框)连接，则热量经电路板210的第一承载部211后传递到补强板470上仍能够继续有效地传递给其他部件从而将热量散发出去。

可以理解的，请参照图7-8所示，由于设置在收容空间3123内的电子元件3124在工作时也会散发出热量，且电子元件3124与电路板210的第一承载部211之间可能是直接接触也可能是间隔设置，为进一步将电子元件3124所散发的热量有效地传导出去，本实施方式中，电路板210的第一承载部211具有至少一个第二过孔450b，各第二过孔450b内均填充有导热体451，导热体451可以为铜，导热体451的一端与电子元件3124连接，导热体451的另一端与补强板470连接，具体地，为降低加工难度，电路板210的第一承载部211开设有至少一个第二过孔450b，且补强板470与电路板210的第一承载部211贴合后，沿补强板470的厚度方向，位于收容空间3123内的电子元件3124在电路板210的第一承载部211上的投影至多与一个第二过孔450b的至少部分重合，每个第二过孔450b内均填充有导热体451，导热体451的一端电子元件3124连接(非电子元件3124的线路引脚部分)，导热体451的另一端与补强板470连接，从而实现了电子元件3124的热量的有效传递。

可以理解的，请参照图2-4所示，电路板210弯折后，电路板210的第二承载部213位于散热支架312与散热基板311之间，由于电路板210的第二承载部213具有一定的刚性强度，则电路板210的第二承载部213可能会存在翘起的可能从而与散热支架312产生松动，为增强电路板210的第二承载部213与散热支架312之间的连接稳定性，电路板210的第二承载部213可以通过螺纹连接的方式实现与散热支架312之间的固定，本实施方式中，散热顶板3121背离散热侧板3122的表面的两相对侧边上均固定连接有固定机构480，固定机构480的截面呈类“L形”，固定结构的一端与散热顶板3121固定连接，固定机构480的另一端与散热顶板3121间隔，电路板210的第二承载部213嵌设于固定机构480中，通过固定机构480的设置能够加强电路板210的第二承载部213与散热顶板3121之间的连接稳定性以避免电路板210的第二承载部213翘起，同时降低了加工难度。

本申请的第二方面提出了一种电子设备，该电子设备包括：壳体以及上述的相机模组100，其中，壳体具有容纳空间，相机模组100设置于容纳空间内。例如，该电子设备可以是手机、平板电脑、摄像机等具有拍摄功能的设备。具有上述相机模组100的电子设备能够将发射单元110的光源111所产生的热量及时且高效地散发出去，从而有效地避免了热量对接收单元120的光学性能造成的影响。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种相机模组，其特征在于，包括：

电路板，包括依次连接的第一承载部、绕折部以及第二承载部，所述第一承载部设置有电子元件；

散热组件，包括散热基板以及散热支架，所述散热支架设置于所述第一承载部，所述散热支架与所述第一承载部之间形成收容空间，所述电子元件位于所述收容空间，所述散热基板设置于所述散热支架的背离所述第一承载部的一侧，所述第二承载部通过绕折所述绕折部以位于所述散热基板与所述散热支架之间；

发射单元，设置于所述散热基板的背离所述散热支架的一侧并与所述第二承载部电性连接；

接收单元，设置于所述第一承载部且与所述发射单元间隔。

2.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，

所述发射单元包括光源，所述光源设置于所述散热基板的背离所述散热支架的一侧，所述光源与所述散热基板之间设置有第一导热层。

3.如权利要求2所述的相机模组，其特征在于，

所述散热基板的背离所述光源的表面设置有导电本体，所述散热基板的靠近所述光源的表面设置有至少一个第一连接端，所述散热基板具有至少一个第一过孔，所述第一过孔内设置有电性连接所述第一连接端以及所述导电本体的导热体，所述导电本体的背离所述散热基板的表面设置有第二连接端，所述光源与所述第二承载部之间通过所述第一连接端以及所述第二连接端电性连接。

4.如权利要求3所述的相机模组，其特征在于，

所述光源在过垂直于所述散热基板的厚度方向上的截面为第一截面，所述第二连接端在过垂直于所述散热基板的厚度方向上的截面为第二截面，所述第二截面的面积大于所述第一截面的面积。

5.如权利要求3所述的相机模组，其特征在于，

所述导电本体的背离所述散热基板的表面还设置有第一粘接层，所述导电本体与所述第二承载部之间通过所述第一粘接层连接。

6.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述散热支架包括：

散热顶板，包括相对设置的顶壁面以及底壁面，所述散热基板设置于所述顶壁面；

散热侧板，所述散热侧板的一端与所述底壁面连接，所述散热侧板的另一端与所述第一承载部连接；

其中，所述散热顶板以及所述散热侧板共同围设形成用于容纳所述电子元件的所述收容空间。

7.如权利要求6所述的相机模组，其特征在于，

所述散热顶板与所述第二承载部之间设置有第二导热层，所述第二导热层的两侧均设置有第二粘接层，所述第二承载部与所述第二导热层之间通过所述第二粘接层连接，所述散热顶板与所述第二导热层之间通过所述第二粘接层连接。

8.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，

所述散热组件还包括补强板，所述补强板设置于所述第一承载部的背离所述散热支架的表面上。

9.如权利要求8所述的相机模组，其特征在于，

所述第一承载部具有至少一个第二过孔，各所述第二过孔内均填充有导热体，所述导热体的一端与所述电子元件连接，所述导热体的另一端与所述补强板连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，具有容纳空间；

权利要求1-9任一项所述的相机模组，所述相机模组设置于所述容纳空间内。

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