CN212648219U - 一种基于倒装芯片技术的耐腐蚀且散热好的芯片 - Google Patents
一种基于倒装芯片技术的耐腐蚀且散热好的芯片 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种基于倒装芯片技术的耐腐蚀且散热好的芯片，包括倒装芯片，所述倒装芯片底端设有散热基座，所述倒装芯片顶端设有第一散热基板，所述第一散热基板顶端通过若干个导热杆与第二散热基板的底端固定连接，所述第二散热基板的顶端外表壁上固定连接有若干个翅片，所述倒装芯片底端固定有电极，所述电极贯穿所述散热基座。本实用新型中，采用双面散热结构，通过设置散热基板、散热基座、导热杆、翅片和散热孔，可以引导倒装芯片产生的热量，增加散热途径，降低芯片周围的温度，有效提高了倒装芯片的散热效率、性能和使用寿命，防腐层使倒装芯片具有了一定的耐腐蚀性，进而可以应用到一些特殊环境中。
Description
技术领域
本实用新型涉及光电器件技术领域，尤其涉及一种基于倒装芯片技术的耐腐蚀且散热好的芯片。
背景技术
随着LED技术的迅猛发展，LED的亮度、寿命等性能都得到了极大的提升，使得LED的应用领域越来越广泛，从路灯等室外照明到装饰等室内照明，均纷纷使用或更换成LED作为光源，半导体照明行业内，一般将LED芯片的结构分为正装芯片结构、垂直芯片结构和倒装芯片结构三类，与其它两种芯片结构相比，倒装芯片结构具有出光效率高、饱和电流高和制作成本适中等优点，已经受到各大LED芯片厂家的重视，在进行封装时，倒装LED芯片直接通过表面凸点电极与封装基板相连接，不需要金线连接，因此也被称为无金线封装技术，具有耐大电流冲击和长期工作可靠性高等优点。
但目前的倒装芯片与LED基材之间是接触密封的结构，这种结构存在诸多的不足，比如倒装芯片全包在LED基材内，芯片使用时产生的热量不能很好的引导出去，进而导致不能应用在复杂环境中，热量集中，使用寿命降低，虽然有些高功率倒装芯片具有散热功能，但大部分采用的都是单面散热结构，其散热效果达不到要求并且不具备耐腐蚀性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种基于倒装芯片技术的耐腐蚀且散热好的芯片。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种基于倒装芯片技术的耐腐蚀且散热好的芯片，包括倒装芯片，所述倒装芯片底端设有散热基座，所述倒装芯片顶端设有第一散热基板，所述第一散热基板顶端外表壁通过若干个导热杆与第二散热基板的底端外表壁固定连接，所述第二散热基板的顶端外表壁上固定连接有若干个翅片。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述倒装芯片底端固定有两个电极，所述电极贯穿所述散热基座。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述散热基座上设有若干个散热孔，所述散热孔贯穿所述散热基座。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述倒装芯片外表壁上包覆有防腐层。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述防腐层材料采用碳纤维、过氯乙烯和氯磺化聚乙烯中的任意一种。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述第一散热基板、第二散热基板、散热基座、翅片和导热杆的材料采用石墨烯、石墨、碳纤维复合材料或金属导热材料中的任意一种。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述导热杆外表壁上涂覆有导热硅胶。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
本实用新型中，采用双面散热结构，通过设置散热基板、散热基座、导热杆、翅片和散热孔，可以引导倒装芯片产生的热量，增加散热途径，降低芯片周围的温度，有效提高了倒装芯片的散热效率、性能和使用寿命，防腐层使倒装芯片具有了一定的耐腐蚀性，进而可以应用到一些特殊环境中。
附图说明
图1示出了根据本实用新型实施例提供的倒装芯片主体结构示意图；
图2示出了根据本实用新型实施例提供的倒装芯片底部结构示意图；
图3示出了根据本实用新型实施例提供的散热基座剖视结构示意图；
图4示出了根据本实用新型实施例提供的翅片结构示意图。
图例说明：
1、倒装芯片；2、散热基座；3、电极；4、第一散热基板；5、导热杆；6、第二散热基板；7、翅片；8、防腐层；9、散热孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种基于倒装芯片技术的耐腐蚀且散热好的芯片，包括倒装芯片1，倒装芯片1底端设有散热基座2，倒装芯片1顶端设有第一散热基板4，第一散热基板4顶端外表壁通过若干个导热杆5与第二散热基板6的底端外表壁固定连接，第二散热基板6的顶端外表壁上固定连接有若干个翅片7，散热翅片7对倒装芯片1正面进行散热，引导倒装芯片1产生的热量，增加散热途径，降低芯片周围的温度。
具体的，如图2-4所示，倒装芯片1底端固定有两个电极3，电极3贯穿散热基座2，用于与LED基材进行电连接，散热基座2上设有若干个散热孔9，散热孔9贯穿散热基座2，散热基座2上的散热孔9用于对倒装芯片1背面进行散热，倒装芯片1外表壁上包覆有防腐层8，防腐层8材料采用碳纤维、过氯乙烯和氯磺化聚乙烯中的任意一种，防腐层8使倒装芯片1具有了一定的耐腐蚀性，进而可以应用到一些特殊环境中，第一散热基板4、第二散热基板6、散热基座2、翅片7和导热杆5的材料采用石墨烯、石墨、碳纤维复合材料或金属导热材料中的任意一种，导热杆5外表壁上涂覆有导热硅胶，增强对倒装芯片1的散热，有效提高了倒装芯片1的散热效率、性能和使用寿命。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种基于倒装芯片技术的耐腐蚀且散热好的芯片，包括倒装芯片(1)，其特征在于，所述倒装芯片(1)底端设有散热基座(2)，所述倒装芯片(1)顶端设有第一散热基板(4)，所述第一散热基板(4)顶端外表壁通过若干个导热杆(5)与第二散热基板(6)的底端外表壁固定连接，所述第二散热基板(6)的顶端外表壁上固定连接有若干个翅片(7)。
2.根据权利要求1所述的一种基于倒装芯片技术的耐腐蚀且散热好的芯片，其特征在于，所述倒装芯片(1)底端固定有两个电极(3)，所述电极(3)贯穿所述散热基座(2)。
3.根据权利要求2所述的一种基于倒装芯片技术的耐腐蚀且散热好的芯片，其特征在于，所述散热基座(2)上设有若干个散热孔(9)，所述散热孔(9)贯穿所述散热基座(2)。
4.根据权利要求3所述的一种基于倒装芯片技术的耐腐蚀且散热好的芯片，其特征在于，所述倒装芯片(1)外表壁上包覆有防腐层(8)。
5.根据权利要求4所述的一种基于倒装芯片技术的耐腐蚀且散热好的芯片，其特征在于，所述防腐层(8)材料采用碳纤维、过氯乙烯和氯磺化聚乙烯中的任意一种。
6.根据权利要求5所述的一种基于倒装芯片技术的耐腐蚀且散热好的芯片，其特征在于，所述第一散热基板(4)、第二散热基板(6)、散热基座(2)、翅片(7)和导热杆(5)的材料采用石墨烯、石墨、碳纤维复合材料或金属导热材料中的任意一种。
7.根据权利要求6所述的一种基于倒装芯片技术的耐腐蚀且散热好的芯片，其特征在于，所述导热杆(5)外表壁上涂覆有导热硅胶。
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