CN212626139U - 弹性端子、连接器及移动终端 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种弹性端子、连接器及移动终端。弹性端子包括第一弹性部、自所述第一弹性部弯曲延伸形成的第二弹性部、自所述第一弹性部的自由端弯曲延伸形成的第一触点端和自所述第二弹性部的自由端弯曲延伸形成的第二触点端，所述第一弹性部和第二弹性部之间具有第一形变空间，所述第一触点端与所述第二触点端相互背离。第一触点端及第二触点端均远离第一弹性部与第二弹性部的弯曲相交部位，以使第一触点端相对于第二触点端的弹性形变方向可控性好且弹性形变效果好。

Description

弹性端子、连接器及移动终端

技术领域

本公开属于连接器技术领域，涉及一种弹性端子、连接器及移动终端。

背景技术

手机等移动终端随着性能要求提升，应用叠层板以提高的内部空间利用率，其中，叠层板由两层及以上的电路板叠加而成。然而，相邻两层电路板通过锡焊连接方式电性连接，拆解难度大，加工要求高。

实用新型内容

本公开提供一种弹性端子、连接器及移动终端。

本公开是通过如下技术方案实现的：

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种弹性端子，包括第一弹性部、自所述第一弹性部弯曲延伸形成的第二弹性部、自所述第一弹性部的自由端弯曲延伸形成的第一触点端和自所述第二弹性部的自由端弯曲延伸形成的第二触点端，所述第一弹性部和第二弹性部之间具有第一形变空间，所述第一触点端与所述第二触点端相互背离。

在一实施例中，所述弹性端子还包括呈弧形弯曲的弧形部，所述弧形部一端弯曲延伸形成所述第一弹性部，所述弧形部的另一端弯曲延伸形成所述第二弹性部，所述第一弹性部与所述第二弹性部之间的距离自所述弧形部向第一形变空间的开口方向逐渐增大。

在一实施例中，所述第一弹性部、所述弧形部和所述第二弹性部处于同一平面。

在一实施例中，所述第一触点端包括主体部和自所述主体部延伸的触点部，所述主体部自所述第一弹性部的自由端向所述第一弹性部与所述第二弹性部的弯曲相交部位方向延伸，并与所述第一弹性部之间具有第二形变空间，所述触点部的延伸方向背离所述第二形变空间。

在一实施例中，所述弹性端子还包括第一卡接凸筋和设置于所述主体部的自由端的第二卡接凸筋，所述第一卡接凸筋和第二卡接凸筋背对设置。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种连接器，包括芯座和如上所述的弹性端子，所述弹性端子间隔安装于所述芯座，所述第一触点端固连于所述芯座且部分显露于所述芯座的一侧表面，所述第一弹性部与所述芯座间隔设置且所述第二触点端凸出所述芯座的另一侧表面。

在一实施例中，所述芯座包括自表面凹陷的形变槽，所述第一弹性部位于所述形变槽内，所述第二弹性部向所述形变槽的开口方向延伸，所述形变槽相对的两槽壁限定所述第一弹性部和/或所述第二弹性部的活动范围。

在一实施例中，所述芯座包括间隔设置的安装孔，所述安装孔连通至所述形变槽，所述第一触点端插接于所述安装孔并与所述安装孔的孔壁卡扣连接。

在一实施例中，所述弹性端子还包括自所述第二触点端向所述第一形变空间方向延伸的导向部，所述导向部与所述第一弹性部间隔设置，且所述导向部的自由端位于所述形变槽内。

在一实施例中，所述芯座呈环形结构，所述连接器包括附着于所述芯座的金属屏蔽层，所述金属屏蔽层位于远离所述芯座中心的外表面。

根据本公开实施例的第三方面，提供了一种移动终端，所述的移动终端包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述移动终端还包括第一电路板、第二电路板及如上所述的连接器，所述第一电路板和所述第二电路板夹持于所述连接器的两侧，所述第一触点端与所述第一电路板电性连接，所述第二触点端与所述第二电路板电性连接。

本公开的实施例提供的技术方案可以具有以下有益效果：

第一触点端及第二触点端均远离第一弹性部与第二弹性部的弯曲相交部位，以使第一触点端相对于第二触点端的弹性形变方向可控性好且弹性形变效果好。第一电路板和第二电路板通过连接器的弹性端子电性连接以传输信号，拆装方便。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

图1是根据一示例性实施例示出的弹性端子的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的连接器的结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的弹性端子安装于芯座的剖视结构示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的弹性端子与芯座连接部位的放大结构示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的连接器设置吸盘件的结构示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的连接器设置金属屏蔽层的结构示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的连接器安装于第一电路板的结构示意图。

图8是根据一示例性实施例示出的第二电路板盖设于连接器并与第一电路板连接的结构示意图。

图9是根据一示例性实施例示出的移动终端的示意框图。

其中，弹性端子10；第一弹性部11；第二弹性部12；第一触点端13；主体部131；触点部132；第二触点端14；弧形部15；第一形变空间16；第二形变空间161；第一卡接凸筋17；第二卡接凸筋171；导向部18；芯座20；形变槽21；安装孔22；吸盘件23；金属屏蔽层24；第一电路板30；支撑环31；第二电路板40；移动终端50；处理组件51；存储器52；电源组件53；多媒体组件54；音频组件55；输入/输出(I/O)接口56；传感器组件57；通信组件58；处理器59。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。在一可选地实施方式中，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

如图1所示，弹性端子10包括第一弹性部11、自所述第一弹性部11弯曲延伸形成的第二弹性部12、自所述第一弹性部11的自由端弯曲延伸形成的第一触点端13和自所述第二弹性部12的自由端弯曲延伸形成的第二触点端14。所述第一弹性部11和第二弹性部12之间具有第一形变空间16，所述第一触点端13与所述第二触点端14相互背离。

第一弹性部11和第二弹性部12相交，以形成弹性弯曲结构。例如，第二弹性部12相对于第一弹性部11弯曲延伸以构成近似“V”字形结构；第二弹性部12相对于第一弹性部11弯曲延伸以构成近似“U”字形结构；第二弹性部12相对于第一弹性部11弯曲延伸以构成近似“W”字形结构；及其它弹性弯曲结构。

第一触点端13位于第一弹性部11的自由端，第二触点端14位于第二弹性部12的自由端。第一触点端13与第二触点端14相互背离，即，第一触点端13自第一弹性部11的延伸方向与第二触点端14自第二弹性部12的延伸方向相反，以构成背离结构。第一触点端13和第二触点端14分别连接两个间隔设置的电路板，第一弹性部11和第二弹性部12弹性形变，以使两个电路板电性连接。

第一触点端13及第二触点端14均远离第一弹性部11与第二弹性部12的弯曲相交部位，以使第一触点端13相对于第二触点端14的弹性形变方向可控性好。其中，第一触点端13及第二触点端14分别位于弹性端子10的同一侧，弹性力臂长，弹性形变效果好。

第二弹性部12自第一弹性部11弯曲延伸形成，两者的相交部位呈夹角状、圆弧状、弯折的曲线状，以使第二弹性部12的自由端与第一弹性部11的自由端在压力作用下弹性形变并相互接近。在一实施例中，所述弹性端子10还包括呈弧形弯曲的弧形部15，所述弧形部15一端弯曲延伸形成所述第一弹性部11，所述弧形部15的另一端弯曲延伸形成所述第二弹性部12，所述第一弹性部11与所述第二弹性部12之间的距离自所述弧形部15向第一形变空间16的开口方向逐渐增大。

弧形部15呈弧形结构，第一弹性部11和第二弹性部12分别相交至弧形部15的两端，以使第一弹性部11的自由端和第二弹性部12的自由端向远离弧形部15的中心方向展开。可选地，弧形部15的开口尺寸小于弧形部15的直径，以使弹性端子10的弹性形变区域集中于弧形部15，弹性形变方向及范围可控。

第一弹性部11和第二弹性部12自弧形部15端部弯曲延伸，以形成弹性形变结构。在一可选地实施例中，第一弹性部11和第二弹性部12处于同一平面，弧形部15位于另一倾斜相交的平面，以调整弹性端子10的安装位置和角度。在另一可选地实施例中，第一弹性部11、弧形部15、第二弹性部12均处于不同平面，以构成螺旋或倾斜方向的倾斜角度，空间立体强。在一可选地实施例中，所述第一弹性部11、所述弧形部15和所述第二弹性部12处于同一平面，以使弹性端子10的形变力及形变方向位于该平面内，弹性端子10的弹性形变方向可控。

如图1所示，第一触点端13位于第一弹性部11的自由端，用于安装和固定弹性端子10。弹性端子10通过第一触点端13电性连接至其中一块电路板，以传输电信号。第二触点端14位于第二弹性部12的自由端，用于连接另一块电路板，以使两块电路板能够传输电信号。可选地，第二触点端14的端面呈弧形曲面，以使第二触点端14在任一角度均能与电路板保持贴合导电状态。

如图2和图3所示，将弹性端子10应用于连接器，以构成具有多个导电触点结构的连接器，以使两块电路板通过连接器导通。在一实施例中，连接器包括芯座20和弹性端子10，所述弹性端子10间隔安装于所述芯座20。所述第一触点端13固连于所述芯座20且部分显露于所述芯座20的一侧表面，所述第一弹性部11与所述芯座20间隔设置且所述第二触点端14凸出所述芯座20的另一侧表面。

芯座20用于安装弹性端子10，并将多个弹性端子10按相应的阵列排布，以符合电路板的信号触点分布要求。在一可选地实施例中，芯座20配置十个弹性端子10，十个弹性端子10按照一字形排成一列。在另一可选地实施例中，芯座20配置十八个弹性端子10，弹性端子10按照一字形排成平行间隔分布的两列，每一列配置九个弹性端子10。在另一可选地实施例中，芯座20配置三十个弹性端子10，弹性端子10按照一字形排成平行间隔分布的三列，每一列配置十个弹性端子10。可选地，中间一列的弹性端子10与相邻列的弹性端子10错位分布。弹性端子10的数量以及在芯座20上的分布位置及形式根据不同的应用场景适应性调整。

第一触点端13和第二触点端14分别凸出芯座20相对的两侧表面，以使连接器能将相邻两块电路板导电连接，导电连接稳定性好，拆装分布。

在一实施例中，所述芯座20包括自表面凹陷的形变槽21，所述第一弹性部11位于所述形变槽21内，所述第二弹性部12向所述形变槽21的开口方向延伸，所述形变槽21相对的两槽壁限定所述第一弹性部11和/或所述第二弹性部12的活动范围。

形变槽21自芯座20的表面下凹构成的凹槽结构。在一实施例中，形变槽21设为沉孔状间隔分布于芯座20的凹槽，弹性端子10安装于芯座20并与形变槽21一一对应安装。第一触点端13安装于芯座20且位于形变槽21的槽底，第一弹性部11与形变槽21的槽底之间具有形变空间。在另一实施例中，形变槽21设为沿芯座20的延伸方向开设的长槽形的凹槽，弹性端子10安装于芯座20且间隔分布于形变槽21。第一触点端13安装于芯座20且位于形变槽21的槽底，第一弹性部11与形变槽21的槽底之间具有形变空间。

第二弹性部12向形变槽21的开口方向延伸，以使第二触点端14凸出芯座20的表面，从而使第二触点端14能够与电路板导电连接。第一弹性部11和大部分的第二弹性部12位于形变槽21内，第一弹性部11和第二弹性部12的弹性形变或活动范围处于形变槽21的槽内空间，槽壁能够限定弹性端子10的活动范围，继而使第二触点端14的活动范围保持在对应的范围内，提高第二触点端14与电路板连接的可靠性和准确性，并且可以防止第二触点端14受到倾斜力而产生的倾覆或扭曲。在一可选地实施例中，形变槽21的相对两槽壁平行于第一弹性部11和第二弹性部12所处的平面，以使弹性端子10的弹性形变方向和形变范围可控。

如图2和图4所示，在一实施例中，所述弹性端子10还包括自所述第二触点端14向所述第一形变空间16方向延伸的导向部18，所述导向部18与所述第一弹性部11间隔设置，且所述导向部18的自由端位于所述形变槽21内。导向部18向第一形变空间16方向凸出，并靠近第一弹性部11的自由端，既可限定第二弹性部12的极限弹性形变位置。并且导向部18的自由端位于形变槽21内，可以引导第二触点端14的弹性形变方向平行于形变槽21的槽壁或限定于槽壁的范围内，导向效果好。此外，导向部18、第一弹性部11和第二弹性部12构成近似于三角结构，以限定弹性端子10的活动平面，限定效果好。

芯座20与第一触点端13固定连接，以使弹性端子10固定于芯座20。如，芯座20与第一触点端13通过胶结剂胶结连接；芯座20与第一触点端13通过成型工艺成型加工呈一体；芯座20与第一触点端13通过销轴、螺钉等紧固件锁定连接；芯座20与第一触点端13通过过盈配合连接、卡扣连接等方式配合连接。

在一实施例中，所述芯座20包括间隔设置的安装孔22，所述安装孔22连通至所述形变槽21，所述第一触点端13插接于所述安装孔22并与所述安装孔22的孔壁卡扣连接。

安装孔22与形变槽21连通，且安装孔22的形状与第一触点端13的形状相适配。例如，第一触点端13设为薄板状的凸筋结构，则安装孔22配置为细长孔结构。第一触点端13插接连接于安装孔22，以使第一触点端13与安装孔22过盈配合连接。或者，第一触点端13设为弯曲的块状或弯曲的曲面薄壁结构，则安装孔22设为对应的孔状结构，以使第一触点端13与安装孔22插接配合连接。

在一可选地实施例中，所述第一触点端13包括主体部131和自所述主体部131延伸的触点部132，所述主体部131自所述第一弹性部11的自由端向所述第一弹性部11与所述第二弹性部12的弯曲相交部位方向延伸，并与所述第一弹性部11之间具有第二形变空间161，所述触点部132的延伸方向背离所述第二形变空间161。

主体部131与第一弹性部11的自由端弯曲相交且处于同一平面，主体部131的自由端向第一弹性部11与第二弹性部12的弯曲相交部位方向延伸，以使第二弹性部12、第一弹性部11和主体部131构成近似于“Z”字形结构。主体部131呈薄壁结构插接连接于安装孔22，以使第一触点端13与芯座20紧配连接。主体部131的延伸长度大，可扩大弹性端子10与芯座20的接触面积，提高弹性端子10弹性形变的稳定性。在一可选地实施例中，主体部131的延长长度超出所述第一弹性部11与第二弹性部12的弯曲相交部位，以使第一弹性部11在第二形变空间161内形变，避免与芯座20发生干涉，形变范围可控。

触点部132背离第二形变空间161并显露于芯座20的一侧表面，其中，显露包括与芯座20表面平齐或者凸出芯座20表面，以方便触点部132与电路板导电连接。触点部132向远离第二形变空间161方向凸出，以形成凸筋结构，方便第一触点端13与芯座20的定位和装配，提高弹性端子10与安装孔22的定位精度。

在一可选地实施例中，所述弹性端子10还包括第一卡接凸筋17和设置于所述主体部131的自由端的第二卡接凸筋171，所述第一卡接凸筋17和第二卡接凸筋171背对设置。第一卡接凸筋17和第二卡接凸筋171分别位于主体部131相对的两侧边缘，第一触点端13插接连接于安装孔22，第一卡接凸筋17和第二卡接凸筋171分别与安装孔22的孔壁卡接连接，连接强度高。例如，第一卡接凸筋17和第二卡接凸筋171设为三角形凸筋，主体部131插接连接于安装孔22，则第一卡接凸筋17和第二卡接凸筋171均与安装孔22的孔壁挤压，第一卡接凸筋17和第二卡接凸筋171弹性形变并卡接于安装孔22，连接紧密性高。

如图5所示，芯座20安装有多个弹性端子10，弹性端子10的第一触点端13凸出芯座20的第一表面，第二触点端14凸出芯座20的第二表面，其中，第一表面和第二表面为芯座20相对设置的两表面。在一可选地实施例中，连接器还包括可拆卸安装于芯座20的吸盘件23，吸盘件23自第二表面向远离第二表面方向凸出，且凸出高度大于第二触点端14凸出第二表面的高度。吸盘件23设有吸附面，封装设备吸附于吸附面，以将连接器封装于电路板，提高连接器的装配效率。吸盘件23在连接器装配至电路板后拆除，以使第二触点端14位于连接器的最突出部位，另一电路板能压接于第二触点端14，以使两块电路板导电连接，使用方便。可选地，吸盘件23与芯座20插接连接，以方便吸盘件23的拆装。

如图6所示，芯座20由塑胶材料制成，其可设为长条结构，以形成长条状的连接器。多个连接器合围形成矩形或多边形结构，以满足多点信号连接和传输的功能要求。芯座20也可设置环形结构，弹性端子间隔安装于芯座20的环形边，以形成环绕中心分布的多个触点结构。

在一可选地实施例中，所述芯座20呈环形结构，所述连接器包括附着于所述芯座20的金属屏蔽层24，所述金属屏蔽层24位于远离所述芯座20中心的外表面。金属屏蔽层24设为环形结构，金属屏蔽层24呈环形附着于芯座20的外侧壁面。金属屏蔽层24环绕环绕芯座20的中心，以形成环形屏蔽区域，避免连接器外增设金属屏蔽壳，整体安装体积减小，且使用方便。可选地，芯座20呈矩形环形结构，金属屏蔽层24附着于芯座20的外侧环形壁面。可选地，芯座20的拐角处设置有倒角，金属屏蔽层24附着于芯座20的外侧环形壁面。金属屏蔽层24相交至弹性端子10所凸出的第一表面和第二表面。可选地，金属屏蔽层24通过镀层技术，LDS(Laser-Direct-structuring，激光直接成型技术)或其它加工技术附着于芯座20的表面，以形成金属屏蔽结构。

如图7和图8所示，将上述实施例所公开的连接器应用于移动终端，以提高移动终端内部空间的利用率。在一实施例中，所述的移动终端包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器。其中，所述移动终端还包括第一电路板30、第二电路板40及如上述实施例所公开的连接器，所述第一电路板30和所述第二电路板40夹持于所述连接器的两侧。所述第一触点端13与所述第一电路板30电性连接，所述第二触点端14与所述第二电路板40电性连接。

连接器位于第一电路板30和第二电路板40之间，弹性端子10将第一电路板30和第二电路板40电性连接。在一可选地实施例中，连接器与第一电路板30固定连接，以使第一触点端13与第一电路板30焊接连接。第二电路板40压接抵止于第二触点端14，第一弹性部11和第二弹性部12自第二触点端14所受压力的作用下弹性形变，以使弹性端子10与第二电路板40保持稳定的接触性能。

在一可选地实施例中，第一电路板30与第二电路板40通过紧固件锁定连接并夹持于连接器相对的两侧，以提高第一电路板30与第二电路板40的拆装效率。可选地，移动终端还包括支撑环31，支撑环31位于第一电路板30和第二电路板40之间，以形成环形的支撑和密封结构。连接器位于支撑环31的环绕区域内，并通过间隔分布的弹性端子10连接第一电路板30和第二电路板40，弹性端子10所处的工作环境稳定。可选地，支撑环31采用弹性材料制成，并在第一电路板30与第二电路板40的夹持作用下弹性形变，以保持密封连接。

在一可选地实施例中，连接器分布于第一电路板30并靠近第一电路板30的边缘，以形成环形或间隔独立设置的结构，第二电路板40设置与连接器的弹性端子10相对应的触点部132位。在另一可选地实施例中，连接器分布于第一电路板30并位于第一电路板30的中央区域，第二电路板40设置与连接器的弹性端子10相对应的触点部132位，以丰富连接器的应用场景。其中，二个及以上数量的连接器安装设计需求间隔分布于第一电路板30和/或第二电路板40，以实现数据的导通，连接分布。每一个连接器设置有一个及以上的弹性端子10。当连接器设置的弹性端子10数量较多时，弹性端子10按相应的阵列排布，以提高导电触点位置的集中性，提高第一电路板30和第二电路板40导电连接的集中性，以及提高空间的利用率。

如图9所示，移动终端50可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理、翻译机、手表、手环等可穿戴设备等。

移动终端50可以包括以下一个或多个组件：处理组件51，存储器52，电源组件53，多媒体组件54，音频组件55，输入/输出(I/O)接口56，传感器组件57，以及通信组件58。

处理组件51通常控制移动终端50的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件51可以包括一个或多个处理器59来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件51可以包括一个或多个模块，便于处理组件51和其他组件之间的交互。在一可选地实施方式中，处理组件51可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件54和处理组件51之间的交互。

存储器52被配置为存储各种类型的数据以支持在移动终端50的操作。这些数据的示例包括用于在移动终端50上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器52可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器52(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器52(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器52(EPROM)，可编程只读存储器52(PROM)，只读存储器52(ROM)，磁存储器52，快闪存储器52，磁盘或光盘。

电源组件53为移动终端50的各种组件提供电力。电源组件53可以包括电源管理***，一个或多个电源，及其他与为移动终端50生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件54包括在移动终端50和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件54包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当移动终端50处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜***或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件55被配置为输出和/或输入音频信号。在一可选地实施方式中，音频组件55包括一个麦克风(MIC)，当移动终端50处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器52或经由通信组件58发送。在一些实施例中，音频组件55还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

输入/输出(I/O)接口56为处理组件51和***接口模块之间提供接口，上述***接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件57包括一个或多个传感器，用于为移动终端50提供各个方面的状态评估。在一可选地实施方式中，传感器组件57可以检测到设备的打开/关闭状态，组件的相对定位，在一可选地实施方式中组件为移动终端50的显示器和小键盘，传感器组件57还可以检测移动终端50或移动终端50一个组件的位置改变，用户与移动终端50接触的存在或不存在，移动终端50方位或加速/减速和移动终端50的温度变化。传感器组件57可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件57还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件57还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件58被配置为便于移动终端50和其他设备之间有线或无线方式的通信。移动终端50可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G、3G、4G、5G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件58经由广播信道接收来自外部广播管理***的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件58还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。在一可选地实施方式中，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，移动终端50可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器59(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器59或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

以上仅为本公开的较佳实施例而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开保护的范围之内。

Claims (11)

1.一种弹性端子，其特征在于，包括第一弹性部、自所述第一弹性部弯曲延伸形成的第二弹性部、自所述第一弹性部的自由端弯曲延伸形成的第一触点端和自所述第二弹性部的自由端弯曲延伸形成的第二触点端，所述第一弹性部和第二弹性部之间具有第一形变空间，所述第一触点端与所述第二触点端相互背离。

2.根据权利要求1所述的弹性端子，其特征在于，所述弹性端子还包括呈弧形弯曲的弧形部，所述弧形部一端弯曲延伸形成所述第一弹性部，所述弧形部的另一端弯曲延伸形成所述第二弹性部，所述第一弹性部与所述第二弹性部之间的距离自所述弧形部向第一形变空间的开口方向逐渐增大。

3.根据权利要求2所述的弹性端子，其特征在于，所述第一弹性部、所述弧形部和所述第二弹性部处于同一平面。

4.根据权利要求1所述的弹性端子，其特征在于，所述第一触点端包括主体部和自所述主体部延伸的触点部，所述主体部自所述第一弹性部的自由端向所述第一弹性部与所述第二弹性部的弯曲相交部位方向延伸，并与所述第一弹性部之间具有第二形变空间，所述触点部的延伸方向背离所述第二形变空间。

5.根据权利要求4所述的弹性端子，其特征在于，所述弹性端子还包括第一卡接凸筋和设置于所述主体部的自由端的第二卡接凸筋，所述第一卡接凸筋和第二卡接凸筋背对设置。

6.一种连接器，其特征在于，包括芯座和如权利要求要求1-5任一项所述的弹性端子，所述弹性端子间隔安装于所述芯座，所述第一触点端固连于所述芯座且部分显露于所述芯座的一侧表面，所述第一弹性部与所述芯座间隔设置且所述第二触点端凸出所述芯座的另一侧表面。

7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述芯座包括自表面凹陷的形变槽，所述第一弹性部位于所述形变槽内，所述第二弹性部向所述形变槽的开口方向延伸，所述形变槽相对的两槽壁限定所述第一弹性部和/或所述第二弹性部的活动范围。

8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述芯座包括间隔设置的安装孔，所述安装孔连通至所述形变槽，所述第一触点端插接于所述安装孔并与所述安装孔的孔壁卡扣连接。

9.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述弹性端子还包括自所述第二触点端向所述第一形变空间方向延伸的导向部，所述导向部与所述第一弹性部间隔设置，且所述导向部的自由端位于所述形变槽内。

10.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述芯座呈环形结构，所述连接器包括附着于所述芯座的金属屏蔽层，所述金属屏蔽层位于远离所述芯座中心的外表面。

11.一种移动终端，其特征在于，所述的移动终端包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述移动终端还包括第一电路板、第二电路板及如权利要求6-10任一项所述的连接器，所述第一电路板和所述第二电路板夹持于所述连接器的两侧，所述第一触点端与所述第一电路板电性连接，所述第二触点端与所述第二电路板电性连接。

Images