CN212566202U - 空调器的控制装置和空调器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种空调器的控制装置和空调器，其中，空调器的控制装置包括：电路基板，电路基板包括第一区域、第二区域和第三区域，第二区域位于第一区域与第三区域之间；集成功率模块，集成功率模块安装于第二区域内，集成功率模块上设有散热件；控制芯片，控制芯片安装于第二区域内；第一控制组件，第一控制组件设置在第一区域内；第二控制组件，第二控制组件设置在第三区域内；控制芯片、第一控制组件以及第二控制组件均与集成功率模块连接。本实用新型在实现对空调器的控制功能的同时，能够降低控制装置中器件布局的复杂度、优化控制装置的走线设计,进而有利于提高生产和组装的效率，从而提升控制装置的功率密度，减小控制装置的体积。

Description

空调器的控制装置和空调器

技术领域

本实用新型涉及空调器控制技术，特别涉及一种空调器的控制装置和一种空调器。

背景技术

空调器的控制装置通常采用整流桥、PFC(Power Factor Correction，功率因数校正)驱动组件、压缩机IPM(Intelligent Power Module，智能功率模块)单模块、风机IPM单模块等分立功率器件组合方案构设而成、或部分集成的模块与部分分立的器件构设而成，现有方案中，由于将集成功率模块和其他控制组件分立设置，未考虑到基板上各控制组件与集成功率模块之间的走线设计，从而造成控制装置的基板面积较大，控制装置器件布局较复杂，电装工序繁多，人工成本高，生产组装效率低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提供一种空调器的控制装置。

本实用新型的另一个目的在于提供一种空调器。

根据本实用新型的第一方面实施例的一种空调器的控制装置，包括：

电路基板，所述电路基板包括第一区域、第二区域和第三区域；

集成功率模块，所述集成功率模块安装于所述第二区域内，所述集成功率模块上设有散热件；

控制芯片，所述控制芯片安装于所述第二区域内；

第一控制组件，所述第一控制组件设置在所述第一区域内；

第二控制组件，所述第二控制组件设置在所述第三区域内；

其中，所述第二区域位于所述第一区域与所述第三区域之间，所述控制芯片、所述第一控制组件以及所述第二控制组件均与所述集成功率模块连接。

根据本实用新型实施例的一种空调器的控制装置，至少具有如下有益效果：将集成功率模块与用于对集成功率模块进行散热的散热件安装在电路基板上的中间，将其他控制组件分别设置在集成功率模块的两侧，通过对控制装置内器件进行第一区域、第二区域和第三区域的分区设置，在实现对空调器的控制功能的同时，能够更合理地对控制装置中的器件进行布局，优化了控制装置的走线设计，进而有利于提高生产和组装的效率，从而提升控制装置的功率密度，减小控制装置的体积。

根据本实用新型的一些实施例，所述集成功率模块包括封装件与设置于所述封装件内的整流电路、功率因数校正电路与至少一个电机驱动电路，所述功率因数校正电路的输入端连接至所述整流电路的输出端，所述电机驱动电路的输入端连接至所述功率因数校正电路的输出端，所述封装件上设置有多个引脚，所述多个引脚适于与所述整流电路、所述功率因数校正电路以及所述电机驱动电路连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述封装件包括第一边侧和第二边侧，所述第一边侧位于靠近所述第一控制组件的一侧，所述第二边侧位于靠近所述第二控制组件的一侧。

根据本实用新型的一些实施例，所述多个引脚包括电机驱动引脚，所述电机驱动引脚设置在所述第一边侧，所述第一控制组件包括：

电机接口，所述电机接口适于分别与所述电机驱动引脚相连。

根据本实用新型的一些实施例，所述多个引脚还包括整流输出正端引脚、整流输出负端引脚、PFC输入引脚、PFC输出引脚和供电引脚，所述整流输出负端引脚、所述PFC输入引脚和所述PFC输出引脚设置在所述第一边侧，所述整流输出正端引脚和所述供电引脚设置在所述第二边侧，所述第一控制组件还包括：

功率因数校正电感，所述功率因数校正电感的一端连接至所述整流输出正端引脚，所述功率因数校正电感的另一端连接至所述PFC输入引脚；

电解电容，所述电解电容的一端连接至所述PFC输出引脚，所述电解电容的另一端用于输出直流母线电压，所述直流母线电压用于对所述电机驱动电路供电；

滤波电容，所述滤波电容设置于所述供电引脚与所述电机接口之间；

采样电阻，所述采样电阻连接至所述集成功率模块的整流输出负端引脚。

根据本实用新型的一些实施例，所述多个引脚还包括控制引脚和交流输入引脚，所述控制引脚和所述交流输入引脚设置在所述第二边侧，所述控制芯片与所述控制引脚相连，所述第二控制组件包括：

电源输入接口，所述电源输入接口适于与所述交流输入引脚相连。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二控制组件还包括：

设置于所述电源输入接口与所述交流输入引脚之间的输入保护电路，所述输入保护电路包括：依次电连接的防雷击回路、防突入电流回路与EMI滤波回路。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二控制组件还包括辅助回路和通信回路，所述辅助回路和所述通信回路均与所述控制芯片电连接，所述第一控制组件还包括：

开关电源回路，所述开关电源回路连接至所述电解电容的另一端，用于将所述直流母线电压转换为目标直流电压，所述目标直流电压用于对所述控制芯片、所述通信回路以及所述辅助回路供电。

根据本实用新型的一些实施例，所述辅助回路包括四通阀回路、电子膨胀阀回路、电加热回路与传感器回路中的至少一种。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一区域包括第一子区、第二子区和第三子区，所述第二子区位于所述第一子区和所述第三子区之间，所述开关电源回路设置在所述第一子区内，所述电机接口、所述电解电容、所述滤波电容和所述采样电阻设置在所述第二子区内，所述功率因数校正电感设置在所述第三子区内。

根据本实用新型的一些实施例，所述封装件还包括第三边侧和第四边侧，所述第二区域包括第四子区和第五子区，所述集成功率模块设置在所述第五子区内，所述第四子区位于所述第五子区靠近所述第三边侧或所述第四边侧的一侧，所述控制芯片设置在所述第四子区内。

根据本实用新型的一些实施例，所述第三区域包括第六子区和第七子区，所述第二控制组件还包括辅助回路和通信回路，所述辅助回路设置在所述第六子区内，所述电源输入接口、所述通信回路和所述输入保护电路设置在所述第七子区内。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一控制组件、所述第二控制组件、所述控制芯片、所述集成功率模块和所述散热件设置在所述电路基板的一侧板面上。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一控制组件、所述第二控制组件和所述控制芯片设置在所述电路基板的一侧板面上，所述集成功率模块和所述散热件设置在所述电路基板的另一侧板面上。

根据本实用新型的第二方面实施例的一种空调器，包括：

冷媒管；

如上述第一方面实施例限定的一种空调器的控制装置，所述空调器的控制装置靠近所述冷媒管设置。

根据本实用新型实施例的一种空调器，至少具有如下有益效果：将控制装置靠近冷媒管设置，通过冷媒管对控制装置进行散热，有利于提升控制装置的散热效率，以保证控制装置的正常运行。

通过对控制装置的限定，采用上述实施例中限定的控制装置的空调器，至少还具有以下技术效果：

(1)有利于提高空调器的控制装置的功率密度、控制装置小型化，降低控制装置成本。

(2)通过改变元器件的放置位置，实现控制装置中元器件布局的优化。

(3)有利于控制装置的Layout布线设计，提高控制装置的EMC性能，降低控制装置设计的复杂度。

(4)有利于提高控制装置的生产效率。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型的一个实施例提供的空调器的控制装置的器件布设示意图；

图2为本实用新型的一个实施例提供的集成功率模块的示意图；

图3为本实用新型的一个实施例提供的集成功率模块的内部电路原理图；

图4为本实用新型的另一个实施例提供的空调器的控制装置的一侧的器件布设示意图；

图5为本实用新型的另一个实施例提供的空调器的控制装置的另一侧的器件布设示意图；

图6为本实用新型的一个实施例提供的空调器的示意图。

其中，图1至图6中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100电路基板，101第一子区，102第二子区，103第三子区，104第四子区，105第五子区，106第六子区，107第七子区，110第一区域，111电机接口，112功率因数校正电感，113电解电容，114滤波电容，115采样电阻，116开关电源回路，120第二区域，121集成功率模块，122散热件，123控制芯片，130第三区域，131电源输入接口，132防雷击回路，133防突入电流回路，134EMI滤波回路，135通信回路，136四通阀回路，137电子膨胀阀回路，138电加热回路，139传感器回路，200封装件，201整流电路，202功率因数校正电路，203电机驱动电路，300空调器，301冷媒管。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图，对本申请实施例作进一步阐述。

如图1所示，根据本实用新型的一个实施例的空调器的控制装置，包括：

电路基板100，电路基板100包括第一区域110、第二区域120和第三区域130；

集成功率模块121，集成功率模块121安装于第二区域120内，集成功率模块121上设有散热件122；

控制芯片123，控制芯片123安装于第二区域120内；

第一控制组件，第一控制组件设置在第一区域110内；

第二控制组件，第二控制组件设置在第三区域130内；

其中，第二区域120位于第一区域110与第三区域130之间，控制芯片123、第一控制组件以及第二控制组件均与集成功率模块121连接。

在该实施例中，将集成功率模块121与用于对集成功率模块121进行散热的散热件122安装在电路基板100上的中间，将第一控制组件和第二控制组件分别设置在集成功率模块121的两侧，通过对控制装置内器件进行第一区域、第二区域和第三区域的分区设置，在实现对空调器的控制功能的同时，能够更合理地对控制装置中的器件进行布局，优化了控制装置的走线设计，进而有利于提高生产和组装的效率，从而提升控制装置的功率密度，减小控制装置的体积。

如图2和图3所示，在上述实施例中，集成功率模块121包括封装件200与设置于封装件200内的整流电路201、功率因数校正电路202与至少一个电机驱动电路203，功率因数校正电路202的输入端连接至整流电路201的输出端，电机驱动电路203的输入端连接至功率因数校正电路202的输出端，封装件200上设置有多个引脚，多个引脚适于与整流电路201、功率因数校正电路202以及电机驱动电路203连接。

在该实施例中，通过将整流电路201、功率因数校正电路202与至少一个电机驱动电路203集成于一个功率模块中，有利于降低采用该集成功率模块121的控制装置的布局与走线的复杂度，进而有利于提升生产和组装效率。

可选地，集成功率模块121中设置有两个并联设置的电机驱动电路203，以实现两个电机的驱动。

如图2所示，电机包括待驱动的第一电机M1以及待驱动的第二电机M2。

在上述实施例中，封装件200被构造为长方形封装件，封装件200包括第一边侧和第二边侧，第一边侧位于靠近第一控制组件的一侧，第二边侧位于靠近第二控制组件的一侧。

在该实施例中，将集成功率模块121构造为长方形结构，并且在靠近集成功率模块121的两个边侧的电路基板100上，一边设置第一控制组件，另一边设置第二控制组件，从而通过合理设置集成功率模块121、第一控制组件和第二控制组件，保证空调器的控制装置的布局合理性，并有利于简化走线设计。

在上述实施例中，多个引脚包括电机驱动引脚，电机驱动引脚设置在第一边侧，第一控制组件包括：

电机接口111，电机接口111适于分别与电机驱动引脚相连，以及与待驱动电机相连。

在上述实施例中，多个引脚还包括整流输出正端引脚、整流输出负端引脚、PFC输入引脚、PFC输出引脚和供电引脚，整流输出负端引脚、PFC输入引脚和PFC输出引脚设置在第一边侧，整流输出正端引脚和供电引脚设置在第二边侧，第一控制组件还包括：

功率因数校正电感112，功率因数校正电感112的一端连接至整流输出正端引脚，功率因数校正电感的另一端连接至PFC输入引脚；

电解电容113，电解电容113的一端连接至PFC输出引脚，电解电容113的另一端用于输出直流母线电压，直流母线电压用于对电机驱动电路203供电；

滤波电容114，滤波电容114设置于供电引脚与电机接口111之间；

采样电阻115，采样电阻115连接至集成功率模块121的整流输出负端引脚。

其中，采样电阻115可以为一个或多个，若采样电阻115包括多个，多个采样电阻115至少包括适于采集至少一个电机电流的第一采样电阻115与采集PFC电流的第二采样电阻115。

在上述实施例中，多个引脚还包括控制引脚和交流输入引脚，控制引脚和交流输入引脚设置在第二边侧，控制芯片123与控制引脚相连，第二控制组件包括：

电源输入接口131，电源输入接口131适于分别与交流输入引脚相连，以及与供电电源相连。

在该实施例中，通过在集成功率模块121上设置控制引脚，与控制芯片123之间进行电连接，以接收由控制芯片123发送的控制信号，并根据控制信号实现功率校正，以及驱动信号的生成等功能。

其中，上述控制芯片123包括MCU(Micro-programmed Control Unit，微程序控制装置)、CPU(Central Processing Unit，中央处理机)、DSP(Digital Signal Processor，数字信号处理器)、单片机和嵌入式设备中的至少一种逻辑计算器件。

在上述实施例中，第二控制组件还包括：

设置于电源输入接口131与交流输入引脚之间的输入保护电路，输入保护电路包括：依次电连接的防雷击回路132、防突入电流回路133与EMI滤波回路134。

具体地，EMI滤波回路134包括一个共模电感和至少两类安规电容(2个X电容和4个Y电容)。

在上述实施例中，第二控制组件还包括辅助回路和通信回路135，辅助回路和通信回路135均与控制芯片123电连接，第一控制组件还包括：

开关电源回路116，开关电源回路116连接至电解电容113的另一端，用于将直流母线电压转换为目标直流电压，目标直流电压用于对控制芯片123、通信回路135以及辅助回路供电。

在上述实施例中，辅助回路包括四通阀回路136、电子膨胀阀回路137、电加热回路138与传感器回路139中的至少一种。

在该实施例中，交流电源经由电源输入接口131、防雷击回路132、防突入电流回路133、EMI滤波回路134后，从集成功率模块121的交流输入引脚输入，经集成功率模块121内部的整流电路201整流后，从整流输出正端引脚输出的半波正电压，经过外接的功率因数校正电感112后从PFC引脚输入到功率因数校正电路202，经功率因数校正回路后输出至外部的大电解电容113进行充电后得到平滑的直流母线电压，并通过母线电压输出引脚输入至并联的电机驱动电路203中，经过电机驱动电路203的交流电源经过电机接口111输入到待驱动电机中，以实现驱动电机运行。

另外，还需要将直流母线电压转换成目标直流电压，以实现对控制芯片123、通信回路135、四通阀回路136、电加热回路138、传感器回路139、电子膨胀阀回路137等供电。

控制芯片123具体用于控制或驱动高集成智能功率模块、通信回路135、四通阀回路136、电加热回路138、传感器回路139、电子膨胀阀回路137等工作。

在该实施例中，将开关电源回路116、采样电阻115、滤波电容114、电解电容113、功率因数校正电感112以及电机接口111等设置于靠近第一边侧的第一区域110，由于上述元器件均需要与集成功率模块121的第一边侧上的引脚连接，因此该布设方式能够实现布设的优化，以提升控制装置的EMC性能。

在上述实施例中，在第二边侧分别设置有第一组引脚与第二组引脚，第一组引脚的内端连接至整流电路201，第一组引脚的外端适于与交流电源连接，第二组引脚的内端分别连接至功率因数校正电路202与电机驱动电路203，第二组引脚的外端能够连接至外部的控制芯片。

在该实施例中，在第二边侧设置有与整流电路201连接的第一组引脚，以及与功率因数校正电路202、电机驱动电路203连接的第二组引脚，第一组引脚通过与交流电源电连接，实现将交流电源的交流信号转换为直流信号，第二组引脚与外部的控制芯片123电连接，以接收由控制芯片123发送的控制信号，并根据控制信号实现功率校正，以及驱动信号的生成等功能。

另外，第二边侧还设置有整流桥输出正端引脚、内部IC的供电引脚等。

如图2所示，第二边侧设置有引脚1至引脚25，其中，引脚1至引脚25的引脚定义如表1所示。

表1

序号	引脚定义	序号	引脚定义
				1	整流桥输出正端	14	第一电机UH驱动信号
2	交流输入1	15	第一电机过流保护
				3	交流输入2	16	第二电机过流保护
4	NTC温度检测输出	17	第二电机故障输出端口
				5	第一电机驱动IC供电负端	18	第二电机WL驱动信号
6	第一电机驱动IC供电正端	19	第二电机VL驱动信号
				7	第一电机故障输出端口	20	第二电机UL驱动信号
8	功率因数校正驱动信号	21	第二电机WH驱动信号
				9	第一电机WL驱动信号	22	第二电机VH驱动信号
10	第一电机VL驱动信号	23	第二电机UH驱动信号
				11	第一电机UL驱动信号	24	第二电机驱动IC供电正端
12	第一电机WH驱动信号	25	第二电机驱动IC供电负端
				13	第一电机VH驱动信号

在上述实施例中，在第一边侧分别设置有第三组引脚与第四组引脚，第三组引脚的内端连接至电机驱动电路203，第三组引脚的外端适于与待驱动电机电连接，第四组引脚连接至功率因数校正电路202。

在该实施例中，在第一边侧分别设置第三组引脚与第四组引脚，其中，第三组引脚适于与待驱动电机电连接，以向电机输出驱动信号。

如图2所示，第一边侧设置有引脚26至引脚45，其中，引脚26至引脚45的引脚定义如表2所示。

表2

序号	引脚定义	序号	引脚定义
				26	第二电机母线电压P	36	第一电机U相输出
27	第二电机U相浮动供电	37	第一电机U相浮动供电
				28	第二电机U相输出	38	第一电机V相输出
29	第二电机V相浮动供电	39	第一电机V相浮动供电
				30	第二电机V相输出	40	第一电机W相输出
31	第二电机W相浮动供电	41	第一电机W相浮动供电
				32	第二电机W相输出	42	第一电机母线电压P
33	第二电机母线电压N	43	PFC正端
				34	驱动IC供电负端2	44	PFC负端
35	第一电机母线电压N	45	整流桥输出负端

在上述实施例中，第一区域110包括第一子区101、第二子区102和第三子区103，第二子区102位于第一子区101和第三子区103之间，开关电源回路116设置在第一子区101内，电机接口111、电解电容113、滤波电容114和采样电阻115设置在第二子区102内，功率因数校正电感112设置在第三子区103内。

在上述实施例中，封装件200还包括第三边侧和第四边侧，第二区域120包括第四子区104和第五子区105，集成功率模块121设置在第五子区105内，第四子区104位于所述第五子区105靠近所述第三边侧或所述第四边侧的一侧，控制芯片123设置在第四子区104内。

在该实施例中，封装件被构造为长方形封装件，第一边侧和第二边侧为相对的两边侧，且设有引脚，第三边侧和第四边侧为剩余两边侧，控制芯片123设置在第三边侧的一侧或第四边侧的一侧。

在上述实施例中，第三区域130包括第六子区106和第七子区107，第二控制组件还包括辅助回路和通信回路135，辅助回路设置在第六子区内106，电源输入接口131、通信回路135和输入保护电路设置在第七子区107内。

在该实施例中，第六子区106靠近所述第四子区104设置，第七子区107靠近所述第五子区105设置。应该理解的是，第六子区和第七子区可根据集成功率模块上引脚的具体定义和排列顺序进行设置，该实施例仅为其中一种设置方式。

在该实施例中，通过对第一区域110、第二区域120和第三区域130进一步划分并设置与集成功率模块上引脚相对应的器件，能够降低控制装置中器件布局的复杂度，进一步优化控制装置的走线设计。

在上述实施例中，第一控制组件、第二控制组件、控制芯片123、集成功率模块121和散热件122设置在电路基板100的一侧板面上。

在该实施例中，通过将集成功率模块121与其它所需的控制组件安装在电路基板100的同侧，在实现对空调器的控制功能的同时，能够进一步降低控制装置中器件布局的复杂度、优化控制装置的走线设计,进而有利于提高生产和组装的效率，从而提升控制装置的功率密度，减小控制装置的体积。

根据本实用新型的另一个实施例的空调器的控制装置，具体设置方式为：第一控制组件、第二控制组件和控制芯片123设置在电路基板100的一侧板面上，集成功率模块121和散热件122设置在电路基板100的另一侧板面上。

具体地，电路基板100包括第一区域110、第二区域120和第三区域130，第二区域120位于第一区域110与第三区域130之间。图4示出了电路基板100的一侧板面，第一控制组件设置在第一区域110内，控制芯片123贴装于第二区域120内，第二控制组件设置在第三区域130内，且第一控制组件、第二控制组件和控制芯片123设置在电路基板100的该侧板面上；图5示出了电路基板100的另一侧板面，集成功率模块121插装于第二区域120的该侧板面上，散热件122设置在第二区域120的该侧板面上，集成功率模块121处于散热件122的覆盖范围内；控制芯片123、第一控制组件以及第二控制组件均与集成功率模块121连接。

应该理解的是，上述第一区域110、第二区域120和第三区域130是对电路基板100的划分，各个区域均包括各自范围内相对的两侧板面。

在该实施例中，由于部分器件高度较高，如果排布于集成功率模块121的周围，易与散热件122产生干涉，为了提升器件布设的合理性，将控制组件与集成功率模块121分置于电路基板100的两侧，以实现器件走线布局的优化。

另外，集成功率模块121与散热件122设置于一侧板面上，其它器件设置于另一侧板面上，在另一侧板面上，将开关电源回路116、采样电阻115、滤波电容114、电解电容113、功率因数校正电感112以及电机接口111等设置于靠近第一边侧的第一区域110，由于上述元器件均需要与集成功率模块121的第一边侧上的引脚连接，因此该布设方式能够实现布设的优化，以提升控制装置的EMC性能。

如图6所示，根据本实用新型的实施例的空调器300，包括冷媒管301；如上述实施例描述的空调器的控制装置，空调器的控制装置靠近冷媒管301设置。

在该实施例中，将控制装置靠近冷媒管301设置，实现该控制装置的冷媒管301散热，结合散热件122的设置，有利于进一步提升散热效率，以保证控制装置的正常运行。

在上述实施例中，散热件122背离电路基板100的一面靠近冷媒管301设置。

在该实施例中，通过将散热件122靠近冷媒管301设置，进一步提升了集成功率模块121的散热效率。

通过对控制装置的限定，采用上述实施例中限定的控制装置的空调器，至少还具有以下技术效果：

(1)有利于提高空调器的控制装置的功率密度、控制装置小型化，降低控制装置成本。

(2)通过改变元器件的放置位置，实现控制装置中元器件布局的优化。

(3)有利于控制装置的Layout布线设计，提高控制装置的EMC性能，降低控制装置设计的复杂度。

(4)有利于提高控制装置的生产效率。

以上是对本申请的较佳实施进行了具体说明，但本申请并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本申请精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (15)

1.一种空调器的控制装置，其特征在于，包括：

电路基板，所述电路基板包括第一区域、第二区域和第三区域；

集成功率模块，所述集成功率模块安装于所述第二区域内，所述集成功率模块上设有散热件；

控制芯片，所述控制芯片安装于所述第二区域内；

第一控制组件，所述第一控制组件设置在所述第一区域内；

第二控制组件，所述第二控制组件设置在所述第三区域内；

其中，所述第二区域位于所述第一区域与所述第三区域之间，所述控制芯片、所述第一控制组件以及所述第二控制组件均与所述集成功率模块连接。

2.根据权利要求1所述的一种空调器的控制装置，其特征在于，所述集成功率模块包括封装件与设置于所述封装件内的整流电路、功率因数校正电路与至少一个电机驱动电路，所述功率因数校正电路的输入端连接至所述整流电路的输出端，所述电机驱动电路的输入端连接至所述功率因数校正电路的输出端，所述封装件上设置有多个引脚，所述多个引脚适于与所述整流电路、所述功率因数校正电路以及所述电机驱动电路连接。

3.根据权利要求2所述的一种空调器的控制装置，其特征在于，所述封装件包括第一边侧和第二边侧，所述第一边侧位于靠近所述第一控制组件的一侧，所述第二边侧位于靠近所述第二控制组件的一侧。

4.根据权利要求3所述的一种空调器的控制装置，其特征在于，所述多个引脚包括电机驱动引脚，所述电机驱动引脚设置在所述第一边侧，所述第一控制组件包括：

电机接口，所述电机接口适于分别与所述电机驱动引脚相连。

5.根据权利要求4所述的一种空调器的控制装置，其特征在于，所述多个引脚还包括整流输出正端引脚、整流输出负端引脚、PFC输入引脚、PFC输出引脚和供电引脚，所述整流输出负端引脚、所述PFC输入引脚和所述PFC输出引脚设置在所述第一边侧，所述整流输出正端引脚和所述供电引脚设置在所述第二边侧，所述第一控制组件还包括：

功率因数校正电感，所述功率因数校正电感的一端连接至所述整流输出正端引脚，所述功率因数校正电感的另一端连接至所述PFC输入引脚；

电解电容，所述电解电容的一端连接至所述PFC输出引脚，所述电解电容的另一端用于输出直流母线电压，所述直流母线电压用于对所述电机驱动电路供电；

滤波电容，所述滤波电容设置于所述供电引脚与所述电机接口之间；

采样电阻，所述采样电阻连接至所述集成功率模块的整流输出负端引脚。

6.根据权利要求3所述的一种空调器的控制装置，其特征在于，所述多个引脚还包括控制引脚和交流输入引脚，所述控制引脚和所述交流输入引脚设置在所述第二边侧，所述控制芯片与所述控制引脚相连，所述第二控制组件包括：

电源输入接口，所述电源输入接口适于与所述交流输入引脚相连。

7.根据权利要求6所述的一种空调器的控制装置，其特征在于，所述第二控制组件还包括：

设置于所述电源输入接口与所述交流输入引脚之间的输入保护电路，所述输入保护电路包括：依次电连接的防雷击回路、防突入电流回路与EMI滤波回路。

8.根据权利要求5所述的一种空调器的控制装置，其特征在于，所述第二控制组件还包括辅助回路和通信回路，所述辅助回路和所述通信回路均与所述控制芯片电连接，所述第一控制组件还包括：

开关电源回路，所述开关电源回路连接至所述电解电容的另一端，用于将所述直流母线电压转换为目标直流电压，所述目标直流电压用于对所述控制芯片、所述通信回路以及所述辅助回路供电。

9.根据权利要求8所述的一种空调器的控制装置，其特征在于，所述辅助回路包括四通阀回路、电子膨胀阀回路、电加热回路与传感器回路中的至少一种。

10.根据权利要求8所述的一种空调器的控制装置，其特征在于，所述第一区域包括第一子区、第二子区和第三子区，所述第二子区位于所述第一子区和所述第三子区之间，所述开关电源回路设置在所述第一子区内，所述电机接口、所述电解电容、所述滤波电容和所述采样电阻设置在所述第二子区内，所述功率因数校正电感设置在所述第三子区内。

11.根据权利要求3所述的一种空调器的控制装置，其特征在于，所述封装件还包括第三边侧和第四边侧，所述第二区域包括第四子区和第五子区，所述集成功率模块设置在所述第五子区内，所述第四子区位于所述第五子区靠近所述第三边侧或所述第四边侧的一侧，所述控制芯片设置在所述第四子区内。

12.根据权利要求7所述的一种空调器的控制装置，其特征在于，所述第三区域包括第六子区和第七子区，所述第二控制组件还包括辅助回路和通信回路，所述辅助回路设置在所述第六子区内，所述电源输入接口、所述通信回路和所述输入保护电路设置在所述第七子区内。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的一种空调器的控制装置，其特征在于，所述第一控制组件、所述第二控制组件、所述控制芯片、所述集成功率模块和所述散热件设置在所述电路基板的一侧板面上。

14.根据权利要求1至12中任一项所述的一种空调器的控制装置，其特征在于，所述第一控制组件、所述第二控制组件和所述控制芯片设置在所述电路基板的一侧板面上，所述集成功率模块和所述散热件设置在所述电路基板的另一侧板面上。

15.一种空调器，其特征在于，包括：

冷媒管；

如权利要求1至14中任一项所述的一种空调器的控制装置，所述空调器的控制装置靠近所述冷媒管设置。

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