CN212533113U - 一种真空镀膜机 - Google Patents

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CN212533113U CN202020964469.8U CN202020964469U CN212533113U CN 212533113 U CN212533113 U CN 212533113U CN 202020964469 U CN202020964469 U CN 202020964469U CN 212533113 U CN212533113 U CN 212533113U
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李勇聪
梁凤连
梁金培
唐光安
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Abstract

本实用涉及镀膜设备技术领域,具体涉及一种真空镀膜机,其包括真空箱、设于真空箱外用于对真空箱抽真空的抽真空机构和设于真空箱内的材料架、第一镀膜机构、传动机构、驱动机构、第二镀膜机构、第三镀膜机构以及离子源清洗机构;所述材料架用于承载待镀膜的基片;所述第一镀膜机构用于对材料架上的基片镀防***;所述传动机构用于带动材料架和第一镀膜机构转动;所述驱动机构用于驱动传动机构转动;所述第二镀膜机构用于对材料架上的基片镀硅膜;所述第三镀膜机构用于对材料架上的基片镀抗菌膜;所述离子源清洗机构用于向真空腔内释放等离子体对材料架上的基片进行清洗。本实用新型的真空镀膜机可以同时对基片镀多种膜层。

Description

一种真空镀膜机
技术领域
本实用新型涉及镀膜设备技术领域,具体涉及一种真空镀膜机。
背景技术
真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜设备,其镀膜方式具体包括真空离子蒸发,磁控溅射,MBE分子束外延,PLD激光溅射沉积等很多种,应用较多的是蒸发和溅射两种,蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来,并且沉降在基片表面,经历成膜过程后形成薄膜。
现有技术的真空镀膜机功能较单一,一般只能对基片镀一种类型的膜层,镀膜时需要多个设备配合完成基片的镀膜工作。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种真空镀膜机,其可以同时对基片镀多种膜层。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种真空镀膜机,其包括真空箱、设于真空箱外用于对真空箱抽真空的抽真空机构和设于真空箱内的材料架、第一镀膜机构、传动机构、驱动机构、第二镀膜机构、第三镀膜机构以及离子源清洗机构;
所述材料架用于承载待镀膜的基片;
所述第一镀膜机构用于对材料架上的基片镀防***;
所述传动机构用于带动材料架和第一镀膜机构转动;
所述驱动机构用于驱动传动机构转动;
所述第二镀膜机构用于对材料架上的基片镀硅膜;
所述第三镀膜机构用于对材料架上的基片镀抗菌膜;
所述离子源清洗机构用于向真空腔内释放等离子体对材料架上的基片进行清洗。
其中,所述真空箱包括真空室和分别与真空室两相对侧铰接的两个材料室,每个所述材料室均能与真空室合并形成密封腔体,每个所述材料室内均设有材料架、第一镀膜机构和传动机构,所述驱动机构、第二镀膜机构、第三镀膜机构和离子源清洗机构设于真空室内,当所述材料室与真空室合并时,所述驱动机构驱动传动机构转动。
其中,所述传动机构包括转轴、连接架、承载件、主动齿轮和多个从动齿轮,所述转轴转动设于材料室内,所述连接架的中心、承载件的中心和主动齿轮的中心与转轴固定连接,所述材料架设置有多个,多个所述材料架沿主动齿轮的圆周边缘周向间隔设于承载件上,所述材料架的上端通过第一连接杆与连接架转动连接,所述驱动机构用于驱动承载件转动,所述材料架的下端通过第二连接杆与承载件转动连接,所述从动齿轮固定设于第二连接杆上,所述从动齿轮与主动齿轮啮合。
其中,所述承载件为承载齿轮,所述驱动机构包括设于真空室内的驱动齿轮和用于驱动驱动齿轮转动的电机,当所述材料室和真空室合并时,所述驱动齿轮和承载齿轮啮合。
其中,每个所述材料架的表面包覆有承载膜,所述承载膜远离材料架的一面粘贴双面胶带,所述双面胶带用于粘贴玻璃盖板表面的保护膜。
其中,所述第一镀膜机构包括用于放置AF药丸的导电药丸架和与导电药丸架电连接的电源,所述导电药丸架包括下端与主动齿轮固定连接的两根导电支柱、从下至上设于两根导电支柱之间的多个第一承载组件,所述第一承载组件包括分别与两根导电支柱连接的两根导电连接杆、一端分别与两根导电连接杆连接的两根导电带和设于两根导电带之间用于放置AF药丸的导电药丸盘,所述导电连接杆远离导电支柱的一端设有导电定位盖,所述导电定位盖上转动连接第一锁紧螺杆,所述第一锁紧螺杆与导电连接杆的端部螺纹连接,所述导电带夹设于导电定位盖和导电连接杆之间。
其中,所述导电药丸架还包括设于导电支柱远离第一承载组件一侧的多个第二承载组件,所述第二承载组件的结构与第一承载组件的结构相同且对称设置。
其中,所述真空室内设有第一靶材腔,所述第一靶材腔的开口处滑动设置用于封闭第一靶材腔开口的第一挡板,所述第二镀膜机构设于第一靶材腔内,所述第二镀膜机构包括硅靶和用于对硅靶进行加热的第一加热器。
其中,所述真空室内设有第二靶材腔,所述第二靶材腔的开口处滑动设置用于封闭第一靶材腔开口的第二挡板,所述第三镀膜机构包括钛银复合靶和用于对钛银复合靶进行加热的第二加热器。
其中,所述真空室内设有清洗腔,所述离子源清洗机构包括设于真空箱外用于向清洗腔内通入清洁气体的气体输送装置和固定设于清洗腔内的两个电极,两个所述电极分别与外部的高压中频电源电连接,所述清洗腔的开口与真空室连通。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过设置上述结构,使真空镀膜机同时具有对待镀膜的基片进行等离子表面清洗、镀硅膜、镀抗菌膜和镀防***,实现一个真空镀膜机即可对基片镀多种类型的膜层,且不需要其他设备的配合即可完成对基片的镀膜工作,有效提高了工作效率,且减少设备成本;
本实用新型通过传动机构和驱动机构,使镀膜过程中材料架和第一镀膜机构可以转动,进而使镀膜时放置于材料架上的基片可以被转动到各个位置,使材料架上的所有基片均可以被转动到靠近第一镀膜机构、第二镀膜机构和第三镀膜机构的位置,更有利于对基片表面均匀镀膜。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型实施例的整体结构示意图;
图2是本实用新型实施例的正视图;
图3是本实用新型实施例的传动机构的俯视图;
图4是本实用新型实施例的导电药丸架的第一承载组件和导电支柱的连接结构示意图;
图5是本实用新型实施例的导电药丸架的第一承载组件和第二承载组件在导电支柱上的分布示意图;
图6是本实用新型实施例的导电连接杆的结构示意图;
图7是本实用新型实施例的清洗腔的结构示意图。
附图标记说明:11、真空室;12、材料室;13、第一靶材腔;14、第一挡板;15、第二靶材腔;17、清洗腔;2、抽真空机构;3、材料架;31、第一连接杆;32、第二连接杆;33、承载膜;34、双面胶带;41、导电药丸架;42、导电支柱;43、第一承载组件;431、导电连接杆;432、导电带;433、导电药丸盘;434、导电定位盖;435、第一锁紧螺杆;44、第二承载组件;51、转轴;52、连接架;53、承载件;54、主动齿轮;55、从动齿轮;61、驱动齿轮;71、硅靶;72、第一加热器;81、钛银复合靶;82、第二加热器;91、电极;92、气体输送装置。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本实用新型的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。另外,专利中涉及到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件,来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
一种真空镀膜机,如图1-7所示,其包括真空箱、设于真空箱外用于对真空箱抽真空的抽真空机构2和设于真空箱内的材料架3、第一镀膜机构、传动机构、驱动机构、第二镀膜机构、第三镀膜机构以及离子源清洗机构。具体的,所述抽真空机构2为真空泵。所述材料架3用于承载待镀膜的基片。所述第一镀膜机构用于对材料架3上的基片镀防***。所述传动机构用于带动材料架 3和第一镀膜机构转动。所述驱动机构用于驱动传动机构转动。所述第二镀膜机构用于对材料架3上的基片镀硅膜。所述第三镀膜机构用于对材料架3上的基片镀抗菌膜。所述离子源清洗机构用于向真空腔内释放等离子体对材料架3 上的基片进行清洗。
本实用新型通过设置上述结构,使真空镀膜机同时具有对待镀膜的基片进行等离子表面清洗、镀硅膜、镀抗菌膜和镀防***,且通过传动机构和驱动机构,使镀膜过程中材料架3和第一镀膜机构可以转动,进而使镀膜时放置于材料架3上的基片可以被转动到各个位置,使材料架3上的所有基片均可以被转动到靠近第一镀膜机构、第二镀膜机构和第三镀膜机构的位置,更有利于对基片表面均匀镀膜。
具体镀膜时,先将待镀膜的基片放置于材料架3上,然后通过抽真空机构 2对真空箱抽真空,接着通过离子源清洗机构向真空腔内释放等离子体对待镀膜的基片表面进行清洗,再接着通过第二镀膜机构对材料架3上的基片镀硅膜,对基片镀完硅膜后通过第三镀膜机构对材料架3上的基片镀抗菌膜,镀完抗菌膜后,再通过第二镀膜机构再次在基片表面镀一层硅膜,最后通过第一镀膜机构在基片表面镀防指纹AF膜,即完成基片的镀膜工作,操作简单,在一个设备内即可完成多层镀膜以及不同膜层的镀膜作用,不需要用多个镀膜设备,有利于减少设备成本,提高工作效率。
其中,如图1和2所示,所述真空箱包括真空室11和分别与真空室11两相对侧铰接的两个材料室12,每个所述材料室12均能与真空室11合并形成密封腔体,每个所述材料室12内均设有材料架3、第一镀膜机构和传动机构,所述驱动机构、第二镀膜机构、第三镀膜机构和离子源清洗机构设于真空室11 内,当所述材料室12与真空室11合并时,所述驱动机构驱动传动机构转动。
本实用新型通过设置两个与真空室11侧部铰接的材料室12,使其中一个材料室12内的基片进行镀膜时,工作人员可以对另一个材料室12内的材料架 3安装待镀膜的基片,进而当上一个材料室12内的基片镀好膜后,可以马上将装好待镀基片的材料室12与真空室11合并继续进行镀膜工作,也就是说本实用新型通过设置两个材料室12,对两个材料室12内的基片进行轮流镀膜,相比一个材料室12和一个材料架3的镀膜机而言,本实用新型的镀膜机镀膜时可以节省安装基片的时间,大大提高了镀膜效率。
其中,如图1-3所示,所述传动机构包括转轴51、连接架52、承载件53、主动齿轮54和多个从动齿轮55,所述转轴51转动设于材料室12内,所述连接架52的中心、承载件53的中心和主动齿轮54的中心与转轴51固定连接,所述材料架3设置有多个,多个所述材料架3沿主动齿轮54的圆周边缘周向间隔设于承载件53上,所述材料架3的上端通过第一连接杆31与连接架52转动连接,所述材料架3的下端通过第二连接杆32与承载件53转动连接,所述从动齿轮55固定设于第二连接杆32上,所述从动齿轮55与主动齿轮54啮合,所述驱动机构用于驱动承载件53转动。
镀膜时,通过驱动机构驱动承载件53转动,进而带动转轴51、连接架52、主动齿轮54、第一镀膜机构和设于承载件53上的多个材料架3作同步转动,而由于主动齿轮54和从动齿轮55啮合,进而主动齿轮54转动时带动多个从动齿轮55转动,进而带动多个材料架3自转。
综上,本实用新型通过设置驱动机构和传动装置,使镀膜时,材料架3可以跟随承载件53的转动在真空镀膜机内部运动至各个位置,并同时作自转运动,而安装于材料架3上的玻璃盖板跟随材料架3运动,可以避免玻璃盖板在镀膜时一直处于一个位置而导致位于不同位置的玻璃盖板表面镀膜厚度不一致,有利于提高真空镀膜机的镀膜均匀性。
其中,所述承载件53为承载齿轮,所述驱动机构包括设于真空室11内的驱动齿轮61和用于驱动驱动齿轮61转动的电机(图中未示出),当所述材料室12和真空室11合并时,所述驱动齿轮61和承载齿轮啮合。
通过将驱动机构设于真空室11上,一方面可以减少材料室12的整体重量,便于工作人员推动材料室12转动,使材料室12和真空室11合并,另一方面,由于材料室12和真空室11合并或打开时,材料室12均需要发生运动,如果将驱动机构设于材料室12上时,驱动机构的电机需要跟随材料室12运动,运动过程中容易使电机与外部的物质发生碰撞而造成电机受损,因此有利于保护电机。
其中,如图1所示,每个所述材料架3的表面包覆有承载膜33,所述承载膜33远离材料架3的一面粘贴双面胶带34,所述双面胶带34用于粘贴玻璃盖板表面的保护膜。
为了对基片表面进行保护,具体的,所述基片为手机玻璃盖板,防止基片在储存或转运的过程中被划伤,镀膜前,多块基片是排列粘贴在保护膜上的,且基片的两侧面均粘贴有保护膜,形成粘附有多块基片的料带。对基片进行镀膜时,需要先将基片待镀膜一侧的保护膜撕掉,然后将另一侧的保护膜通过双面胶带34粘贴到材料架3上的承载膜33上,使玻璃盖板被固定于材料架3上,然后通过真空镀膜机对材料架3上的玻璃盖板进行镀膜,待玻璃盖板镀膜结束后,将镀好膜的玻璃盖板从保护膜上取下即可,相比挂钩和夹持机械手,本实用新型的材料架3固定玻璃盖板的方式更加简单,且对玻璃盖板进行固定时不易使玻璃盖板表面产生划痕,更有利于保护玻璃盖板,提高成品率,减少后续的加工工序。具体的,所述保护膜为表面设有胶黏剂的塑料薄膜,所述承载膜 33为塑料薄膜,其价格便宜,镀膜后,可以直接将材料架3上的承载膜33揭掉,当需要对新的玻璃盖板进行镀膜前,在材料架3上覆上新的承载膜33和双面胶纸,其操作简单,且可以避免双面胶纸直接粘贴到材料架3上,有利于保护材料架3,使材料架3的表面始终保持平整,更有利于玻璃盖板的安装。
其中,如图4-6所示,所述第一镀膜机构包括用于放置AF药丸的导电药丸架41和与导电药丸架41电连接的电源(图中未示出),具体的,所述AF药丸为防指纹药丸,所述导电药丸架41包括下端与主动齿轮54固定连接的两根导电支柱42、从下至上设于两根导电支柱42之间的多个第一承载组件43,所述第一承载组件43包括分别与两根导电支柱42连接的两根导电连接杆431、一端分别与两根导电连接杆431连接的两根导电带432和设于两根导电带432之间用于放置AF药丸的导电药丸盘433,所述导电连接杆431远离导电支柱42 的一端设有导电定位盖434,所述导电定位盖434上转动连接第一锁紧螺杆435,所述第一锁紧螺杆435与导电连接杆431的端部螺纹连接,所述导电带432夹设于导电定位盖434和导电连接杆431之间。
本实用新型通过设置上述结构,当需要更换导电药丸盘433或对其进行维修时,只需要转动第一锁紧螺杆435,使第一锁紧螺杆435带动导电定位盖434 沿远离导电连接杆431的方向移动,进而使导电定位盖434和导电连接杆431 不再夹持导电带432,此时可将导电带432和导电药丸盘433从导电药丸架41 上取下,更换新的导电药丸盘433时,只需要将导电药丸盘433两侧的两条导电带432放置在导电定位盖434和导电连接杆431之间,然后转动第一锁紧螺杆435,使第一锁紧螺杆435带动导电定位盖434向导电连接杆431的端部移动,使导电定位盖434和导电连接杆431的端部相互配合夹紧导电带432,即可完成导电药丸盘433的安装,本实用新型的导电药丸盘433拆装方便,拆装效率高,当导电药丸盘433受损需要维修或更换时,只需要更换新的导电药丸盘433即可,不需要对整个药丸架进行维修和更换,有利于减少维修成本。具体的,所述导电药丸架41为铜材制成。
具体的,当要对基片表面镀AF防***时,通过开启与导电药丸架41电连接的电源,使导电药丸架41通电发热,进而使放置于导电药丸盘433上的 AF药丸挥发而镀在基片上。
其中,所述导电药丸架41还包括设于导电支柱42远离第一承载组件43 一侧的多个第二承载组件44,所述第二承载组件44的结构与第一承载组件43 的结构相同且对称设置。
其中,如图1-2所示,所述真空室11内设有第一靶材腔13,所述第一靶材腔13的开口处滑动设置用于封闭第一靶材腔13开口的第一挡板14,所述第二镀膜机构设于第一靶材腔13内,所述第二镀膜机构包括硅靶71和用于对硅靶71进行加热的第一加热器72。
具体使用时,通过第一加热器72对硅靶71进行加热,使硅靶71受热蒸发成小分子物质并扩散到真空室11内,最终沉积于基片表面,实现对基片表面镀硅膜。第一挡板14的设置,使第一镀膜机构和第三镀膜机构镀膜时,第一挡板 14可以封堵住第一靶材腔13的开口,使第一镀膜机构和第三镀膜机构镀膜时镀膜材料不会扩散到第一靶材腔13内。
其中,所述真空室11内设有第二靶材腔15,所述第二靶材腔15的开口处滑动设置用于封闭第一靶材腔13开口的第二挡板(图中未标示),所述第三镀膜机构包括钛银复合靶81和用于对钛银复合靶81进行加热的第二加热器82。
具体使用时,通过第二加热器82对钛银复合靶81进行加热,使钛银复合靶81受热蒸发成银分子和钛分子并扩散到真空室11内,最终沉积于基片表面,实现对基片表面镀钛银复合膜。第二挡板的设置,使第一镀膜机构和第二镀膜机构镀膜时,第二挡板可以封堵住第二靶材腔15的开口,使第一镀膜机构和第二镀膜机构镀膜时镀膜材料不会扩散到第二靶材腔15内。
其中,如图2和图7所示,所述真空室11内设有清洗腔17,所述离子源清洗机构包括设于真空箱外用于向清洗腔17内通入清洁气体的气体输送装置 92和固定设于清洗腔17内的两个电极91,具体的,两个电极91分别为正负极,两个所述电极91分别与外部的高压中频电源电连接,所述清洗腔17的开口与真空室11连通。
具体使用时,通过气体输送装置92向清洗腔17内通入清洁气体,清洁气体在接通高压中频电源的两个电极91的作用下形成等离子体,等离子体进入真空室11内对基片表面进行清洗。
具体的,所述清洁气体为氧气和氩气的混合体。所述气体输送装置92包括气体输送管道和设于设于气体输送管道上的阀门(图中未示出)。
工作过程:
使用本实用新型的镀膜机对基片进行镀膜时,包括如下步骤:
步骤一、安装基片:将贴合有多个基片的料带贴合于材料架3上的双面胶带34上,使基片被固定于材料架3上,然后将贴合于基片待镀膜的侧面的保护膜撕掉,当材料架3上的基片安装完成后,将该安装有基片的材料室12与真空室11合并,使真空室11和材料室12形成密封的腔体;
步骤二、对真空室11进行抽真空:通过抽真空机构2对真空室11进行抽真空,使真空室11内的气压达到工作预设值;
步骤三、对基片进行等离子体清洗:启动驱动机构的电机,电机带动驱动齿轮61转动,驱动齿轮61转动带动传动装置的承载齿轮转动,进而带动转轴 51、主动齿轮54、连接架52、材料架3和导电药丸架41同步转动,主动齿轮 54转动,带动与材料架3连接的从动齿轮55转动,进而使带动材料架3跟随承载齿轮转动的同时还作自转运动;接着开启与离子源清洗机构的两个电极91 电连接的高压中频电源,同时通过气体输送装置92向清洗腔17内输送氩气和氧气的混合气体,气体在电极91的作用下形成等离子体并进入真空室11内对真空室11内的基片表面进行清洗,清洗结束后,断开两个电极91的电源;
步骤四、对基片镀第一层硅膜:滑动第一挡板14使第一挡板14不再封堵第一靶材腔13的开口,然后开启第一加热器72的电源,使第一加热器72对硅靶71进行加热,进而使硅靶71受热蒸发成小分子物质并扩散到真空室11内,最终沉积于基片表面形成硅膜,待镀膜完成后,关闭第一加热器72的电源,并关闭第一靶材腔13的开口;
步骤五、对基片镀抗菌膜:滑动第二挡板使第二挡板不再封堵第二靶材腔 15的开口,然后开启第二加热器82的电源,使第二加热器82对银钛复合靶进行加热,进而使银钛复合靶受热蒸发成小分子物质并扩散到真空室11内,最终沉积于基片表面形成银钛复合抗菌膜,镀膜完成后,关闭第二加热器82的电源,并关闭第二靶材腔15的开口;
步骤六、对基片镀第二层硅膜:重复步骤四对基片表面镀第二层硅膜;
步骤七、对基片镀AF防***:开启与导电药丸架41电连接的电源,使导电药丸架41通电发热,进而使放置于导电药丸盘433上的AF药丸挥发而镀在基片上。
步骤八、完成对基片的镀膜工作,将材料室12打开,取下材料架3上镀好膜层的基片,将另一个装好待镀基片的材料室12与真空室11合并,重复步骤一到步骤七的工作。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明,但本实用新型创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种真空镀膜机,其特征在于:包括真空箱、设于真空箱外用于对真空箱抽真空的抽真空机构和设于真空箱内的材料架、第一镀膜机构、传动机构、驱动机构、第二镀膜机构、第三镀膜机构以及离子源清洗机构;
所述材料架用于承载待镀膜的基片;
所述第一镀膜机构用于对材料架上的基片镀防***;
所述传动机构用于带动材料架和第一镀膜机构转动;
所述驱动机构用于驱动传动机构转动;
所述第二镀膜机构用于对材料架上的基片镀硅膜;
所述第三镀膜机构用于对材料架上的基片镀抗菌膜;
所述离子源清洗机构用于向真空腔内释放等离子体对材料架上的基片进行清洗。
2.根据权利要求1所述的一种真空镀膜机,其特征在于:所述真空箱包括真空室和分别与真空室两相对侧铰接的两个材料室,每个所述材料室均能与真空室合并形成密封腔体,每个所述材料室内均设有材料架、第一镀膜机构和传动机构,所述驱动机构、第二镀膜机构、第三镀膜机构和离子源清洗机构设于真空室内,当所述材料室与真空室合并时,所述驱动机构驱动传动机构转动。
3.根据权利要求2所述的一种真空镀膜机,其特征在于:所述传动机构包括转轴、连接架、承载件、主动齿轮和多个从动齿轮,所述转轴转动设于材料室内,所述连接架的中心、承载件的中心和主动齿轮的中心与转轴固定连接,所述材料架设置有多个,多个所述材料架沿主动齿轮的圆周边缘周向间隔设于承载件上,所述材料架的上端通过第一连接杆与连接架转动连接,所述驱动机构用于驱动承载件转动,所述材料架的下端通过第二连接杆与承载件转动连接,所述从动齿轮固定设于第二连接杆上,所述从动齿轮与主动齿轮啮合。
4.根据权利要求3所述的一种真空镀膜机,其特征在于:所述承载件为承载齿轮,所述驱动机构包括设于真空室内的驱动齿轮和用于驱动驱动齿轮转动的电机,当所述材料室和真空室合并时,所述驱动齿轮和承载齿轮啮合。
5.根据权利要求3所述的一种真空镀膜机,其特征在于:每个所述材料架的表面包覆有承载膜,所述承载膜远离材料架的一面粘贴双面胶带,所述双面胶带用于粘贴玻璃盖板表面的保护膜。
6.根据权利要求3所述的一种真空镀膜机,其特征在于:所述第一镀膜机构包括用于放置AF药丸的导电药丸架和与导电药丸架电连接的电源,所述导电药丸架包括下端与主动齿轮固定连接的两根导电支柱、从下至上设于两根导电支柱之间的多个第一承载组件,所述第一承载组件包括分别与两根导电支柱连接的两根导电连接杆、一端分别与两根导电连接杆连接的两根导电带和设于两根导电带之间用于放置AF药丸的导电药丸盘,所述导电连接杆远离导电支柱的一端设有导电定位盖,所述导电定位盖上转动连接第一锁紧螺杆,所述第一锁紧螺杆与导电连接杆的端部螺纹连接,所述导电带夹设于导电定位盖和导电连接杆之间。
7.根据权利要求6所述的一种真空镀膜机,其特征在于:所述导电药丸架还包括设于导电支柱远离第一承载组件一侧的多个第二承载组件,所述第二承载组件的结构与第一承载组件的结构相同且对称设置。
8.根据权利要求7所述的一种真空镀膜机,其特征在于:所述真空室内设有第一靶材腔,所述第一靶材腔的开口处滑动设置用于封闭第一靶材腔开口的第一挡板,所述第二镀膜机构设于第一靶材腔内,所述第二镀膜机构包括硅靶和用于对硅靶进行加热的第一加热器。
9.根据权利要求2所述的一种真空镀膜机,其特征在于:所述真空室内设有第二靶材腔,所述第二靶材腔的开口处滑动设置用于封闭第一靶材腔开口的第二挡板,所述第三镀膜机构包括钛银复合靶和用于对钛银复合靶进行加热的第二加热器。
10.根据权利要求2所述的一种真空镀膜机,其特征在于:所述真空室内设有清洗腔,所述离子源清洗机构包括设于真空箱外用于向清洗腔内通入清洁气体的气体输送装置和固定设于清洗腔内的两个电极,两个所述电极分别与外部的高压中频电源电连接,所述清洗腔的开口与真空室连通。
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CN113652665A (zh) * 2021-08-18 2021-11-16 杨智仁 具有清洗装置的真空镀膜***

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