CN212485287U - 一种晶圆取料结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆取料结构，包括真空吸板、直线模组、安装底板、摆动气缸、真空底座、传感器以及控制***，直线模组、摆动气缸以及传感器与控制***电性连接，安装底板安装于直线模组，摆动气缸固定安装于安装底板，真空底座转动安装于摆动气缸，真空吸板安装于真空底座，传感器检测工位是否存在晶圆，当工位有晶圆时，控制***驱使直线模组带动真空吸板沿直线运动靠近工位，控制***驱使摆动气缸带动真空吸板转动使真空吸板转动至工位吸附晶圆，将晶圆从工位取出，当工位没有晶圆时，控制***不输出指令，通过上述设计，晶圆取料结构能够在料盒之间间距很小的情况下，智能判断物料有无并且快速取料，取料时不污染光刻面并且晶圆不破碎。

Description

一种晶圆取料结构

技术领域

本实用新型涉及晶圆，尤其是涉及一种晶圆取料结构。

背景技术

一般，当硅结晶成很大的、在其大部分长度上为圆柱体之后，要把这种柱状结晶材料切割成很薄的、成为硅晶片的圆片，由于其形状为圆形，这样的硅晶片也可称为晶圆(Wafer)。在晶圆上可进一步加工制作成各种电路元件结构，从而成为有特定电性功能的集成电路产品。

晶圆产品的特性易碎并且光刻面不允许与其他物体有直接接触以免被污染。LED行业晶圆因为薄，料盒之间间距小，晶圆在不断向大尺寸发展，导致取料困难。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种晶圆取料结构，能够在料盒之间间距很小的情况下，取料时不污染光刻面并且晶圆不破碎。

本实用新型的目的之一采用以下技术方案实现：

一种晶圆取料结构，包括真空吸板、直线模组、安装底板、摆动气缸、真空底座、传感器以及控制***，所述直线模组、所述摆动气缸以及所述传感器与所述控制***电性连接，所述安装底板安装于所述直线模组，所述摆动气缸固定安装于安装底板，所述真空底座转动安装于所述摆动气缸，所述真空吸板安装于所述真空底座，所述传感器检测工位是否存在晶圆，当工位有晶圆时，所述控制***驱使所述直线模组带动所述真空吸板沿直线运动靠近工位，所述控制***驱使摆动气缸带动所述真空吸板转动使所述真空吸板转动至工位吸附晶圆，将晶圆从工位取出，当工位没有晶圆时，所述控制***不输出指令。

进一步地，所述晶圆取料结构还包括真空发生器，所述真空发生器与所述真空底座连通。

进一步地，所述真空吸板包括板体及真空管路，所述真空管路安装于所述板体，所述真空管路与所述真空底座连通。

进一步地，所述板体设有真空吸槽，所述真空管路末端位于所述真空吸槽中。

进一步地，所述真空管路末端呈弧形。

进一步地，所述真空吸槽的数量为三个，三个所述真空吸槽位于圆弧上。

进一步地，所述晶圆取料结构还包括节流阀，所述节流阀固定安装于所述真空底座调节所述真空吸板的吸力大小。

进一步地，所述晶圆取料结构还包括气管接头，所述气管接头与所述摆动气缸连接，所述气管接头控制所述摆动气缸的转动角度。

进一步地，所述传感器为红外传感器。

进一步地，所述传感器为工业相机。

相比现有技术，本实用新型晶圆取料结构的传感器检测工位是否存在晶圆，当工位有晶圆时，控制***驱使直线模组带动真空吸板沿直线运动靠近工位，控制***驱使摆动气缸带动真空吸板转动使真空吸板转动至工位吸附晶圆，将晶圆从工位取出，当工位没有晶圆时，控制***不输出指令，通过上述设计，晶圆取料结构能够在料盒之间间距很小的情况下，智能判断物料有无并且快速取料，取料时不污染光刻面并且晶圆不破碎。

附图说明

图1为本实用新型晶圆取料结构的立体图；

图2为图1的晶圆取料结构的分解图。

图中：10、真空发生器；20、直线模组；30、安装底板；40、摆动气缸；50、真空底座；60、节流阀；70、真空吸板；71、真空管路；72、板体；720、真空吸槽；80、传感器；90、气管接头；200、晶圆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在另一中间组件，通过中间组件固定。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在另一中间组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在另一中间组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图2，为本实用新型一种晶圆取料结构包括真空发生器10、直线模组20、安装底板30、摆动气缸40、真空底座50、节流阀60、真空吸板70、传感器80、气管接头90以及控制***。

真空吸板70包括真空管路71以及板体72。真空管路71末端呈圆弧形。板体72末端设有真空吸槽720。真空吸槽720的数量为三个，三个真空吸槽720位于圆弧上。真空管路71安装于板体72，真空管路71末端位于真空吸槽720中。

传感器80为红外线传感器或图像传感器。红外线传感器根据反射光判断工位上有没有晶圆200。图像传感器采用工业相机，对工位进行拍照，控制***根据拍摄图像识别工位上有没有晶圆200。

组装晶圆取料结构时，安装底板30安装于直线模组20上。摆动气缸40固定于安装底板30。气管接头90固定安装于摆动气缸40控制摆动气缸40的旋转角度。真空底座50转动安装于摆动气缸40。真空发生器10固定于直线模组20并通过管道与真空底座50连通。节流阀60固定安装于真空底座50通过控制真空发生器10的气体流量来控制真空吸板70吸力大小。真空吸板70安装于真空底座50并且内部真空管路71与真空底座50连通。传感器80位于工位一侧。真空发生器10、直线模组20、摆动气缸40以及传感器80与控制***电性连接。

使用晶圆取料结构时，传感器80先检测工位上是否有晶圆200，当工位上有晶圆200时，控制***控制直线模组20带动真空吸板70直线移动靠近工位。摆动气缸40带动真空吸板70转动至工位下方，真空发生器10工作使真空吸板70吸附晶圆200。随后直线模组20带动真空吸板70退出工位，摆动气缸40带动真空吸板70转动实现晶圆200接驳。通过上述设计，晶圆取料结构能够在料盒之间间距很小的情况下，智能判断物料有无并且快速取料，取料时不污染光刻面并且晶圆200不破碎。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进演变，都是依据本实用新型实质技术对以上实施例做的等同修饰与演变，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种晶圆取料结构，包括真空吸板，其特征在于：所述晶圆取料结构还包括直线模组、安装底板、摆动气缸、真空底座、传感器以及控制***，所述直线模组、所述摆动气缸以及所述传感器与所述控制***电性连接，所述安装底板安装于所述直线模组，所述摆动气缸固定安装于安装底板，所述真空底座转动安装于所述摆动气缸，所述真空吸板安装于所述真空底座，所述传感器检测工位是否存在晶圆，当工位有晶圆时，所述控制***驱使所述直线模组带动所述真空吸板沿直线运动靠近工位，所述控制***驱使摆动气缸带动所述真空吸板转动使所述真空吸板转动至工位吸附晶圆，将晶圆从工位取出，当工位没有晶圆时，所述控制***不输出指令。

2.根据权利要求1所述的晶圆取料结构，其特征在于：所述晶圆取料结构还包括真空发生器，所述真空发生器与所述真空底座连通。

3.根据权利要求1所述的晶圆取料结构，其特征在于：所述真空吸板包括板体及真空管路，所述真空管路安装于所述板体，所述真空管路与所述真空底座连通。

4.根据权利要求3所述的晶圆取料结构，其特征在于：所述板体设有真空吸槽，所述真空管路末端位于所述真空吸槽中。

5.根据权利要求4所述的晶圆取料结构，其特征在于：所述真空管路末端呈弧形。

6.根据权利要求5所述的晶圆取料结构，其特征在于：所述真空吸槽的数量为三个，三个所述真空吸槽位于圆弧上。

7.根据权利要求1所述的晶圆取料结构，其特征在于：所述晶圆取料结构还包括节流阀，所述节流阀固定安装于所述真空底座调节所述真空吸板的吸力大小。

8.根据权利要求1所述的晶圆取料结构，其特征在于：所述晶圆取料结构还包括气管接头，所述气管接头与所述摆动气缸连接，所述气管接头控制所述摆动气缸的转动角度。

9.根据权利要求1所述的晶圆取料结构，其特征在于：所述传感器为红外传感器。

10.根据权利要求1所述的晶圆取料结构，其特征在于：所述传感器为工业相机。

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