CN212431875U - 一种复合均温板 - Google Patents

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向军
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Abstract

本实用新型公开一种复合均温板,包括盖板、底板和设置于两者之间的多孔毛细结构,盖板和底板的外表面均有金属镀层;盖板的内表面设有多个规律排列的支撑柱,盖板的内表面一端部开设有第一凹槽;底板的内表面一侧设置有第二凹槽,第二凹槽与第一凹槽的位置相对应;第一凹槽和第二凹槽之间贯穿设置抽真空管/注液管;盖板和底板的外表面的金属镀层为复合镀层;复合镀层包括镀镍层和镀铜层;镀镍层直接镀在盖板和底板的外表面,镀铜层镀在所述镀镍层外部;镀镍层厚度为0.1‑5μm,镀铜层厚度为1μm~20μm。本实用新型结构简单,采用廉价金属能提供高性能、高强度高、高可靠性的复合材料,从而解决行业采用常规材料导致的强度不足或寿命较短问题。

Description

一种复合均温板
技术领域
本实用新型涉及热传导材料技术领域,具体为一种复合均温板。
背景技术
随着5G的到来,越来越多的消费者对各种电子消费设备提出了更多更强的功能,从而导致这些电子设备的电功率和散热功率不但升高,导致传统的石墨或者铜箔无法控制发热器件的温度控制,从而出现用户体验太差或者产品寿命较短,比如用户握着手机觉得发烫,使用某些程序时出现死机或降频。研究和统计表明,出现类似的问题时96.3%的问题归属于产品核心器件的超温,因为核心器件的超温会导致该器件寿命降低比较严重,通常器件的寿命与器件所承受的温度成负指数关系,从而降低整个产品的使用寿命。
传统均温板是利用铜或者铜合金均温板,而该类均温板因为采用了铜或铜合金作为腔体,产品生产时会经过高温,导致这类材料的产品高温后强度较差,使得产品厚度无法做薄,产品因为强度变差导致产品变形从而性能变差。
专利CN 201921519825.9公开了一种均温板,均温板表面均镀覆有一层铜,其抗拉拔能力不够,在使用过程中常常出现焊接面拉裂和断裂现象。
因此,需要开发一种抗拉拔能力高、防断烈、散热性能良好的均温板。
实用新型内容
为解决以上现有问题,本实用新型提供一种复合均温板。本实用新型通过以下技术方案实现。
一种复合均温板,包括盖板、底板和设置于两者之间的多孔毛细结构,所述盖板和底板的表面均有金属镀层;所述盖板的内表面设有多个规律排列的支撑柱,所述盖板的内表面一端部开设有第一凹槽;所述底板的内表面一侧设置有第二凹槽,所述第二凹槽与所述第一凹槽的位置相对应;所述第一凹槽和所述第二凹槽之间贯穿并连接抽真空管/注液管;所述盖板和底板的表面的金属镀层为复合镀层;所述复合镀层包括底层镀镍和表层镀铜。
优选的,所述镀镍层直接镀在所述盖板和底板的表面,所述镀铜层镀在所述镀镍层外部。
更优选的,所述镀镍层厚度为0.1-5μm,所述镀铜层厚度为1μm~20μm。
优选的,所述盖板和底板的形状、大小相同。
优选的,所述盖板和底板为铁、或碳钢、或不锈钢、或镍合金、或钛合金、或铝及其合金、或高分子材料。
优选的,所述多孔毛细结构采用铜线编织而得,或采用烧结铜粉铜浆获得。
优选的,所述真空管/注液管,外直径为D1.5mm~3mm,采用金属或高分子材料挤压制得,高分子材料可以为赛钢。
更优选的,所述盖板的内表面的支撑柱为圆柱、圆筒、多边形柱或条形柱。
本实用新型的有益效果:
本实用新型一种复合均温板采用在均温板表面先镀镍、再镀铜,一方面镍元素可以和金属元素具备更强的结合力,从而保证金属表面先镀镍再镀铜这样的复合材料具备更强的抗拉拔力,比如常规情况钢板表面直接镀铜时其镀层的抗拉强度一般在25N左右,而在同样的基板材料下,先镀镍再镀铜,其镀层的抗拉强度达到60N,产品加工过程不容易断裂,另外一方面产品能够抗击很高的饱和蒸汽压力,最后可以在颠簸,机械冲击下保证密封完好。
本实用新型一种复合均温板复合均温板结构简单,采用廉价金属能提供高性能、高强度高、高可靠性的复合材料,从而解决行业采用常规材料导致的强度不足或寿命较短问题。
附图说明
图1为本实用新型一种复合均温板的拆分结构示意图;
图2为本实用新型一种复合均温板的整体结构示意图。
其中:1.盖板;101.第一凹槽;2.多孔毛细结构;3.底板;301.第二凹槽;4.真空管/注液管。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的技术方案作更为详细、完整的说明。
一种复合均温板,包括盖板1、底板3和设置于两者之间的多孔毛细结构2,所述盖板1和底板3的表面均有金属复合镀层;所述盖板1的内表面设有多个规律排列的支撑柱,所述盖板1的内表面一端部开设有第一凹槽101;所述底板3的内表面一侧设置有第二凹槽301,所述第二凹槽301与所述第一凹槽101 的位置相对应;所述第一凹槽101和所述第二凹槽301之间贯穿并连接抽真空管/注液管4;所述盖板1和底板3的表面的金属镀层为复合镀层;所述复合镀层包括底层镀镍和表层镀铜。
作为进一步优化的方案,所述镀镍层直接镀在所述盖板1和底板3的表面,所述镀铜层镀在所述镀镍层外部;所述镀镍层厚度为0.1-5μm,所述镀铜层厚度为1μm~20μm。
具体实施例1
一种复合均温板,包括长方形的盖板1、底板3和设置于两者之间的多孔毛细结构2,盖板1和底板3 的形状、大小相同。盖板1的内表面设有多个规律排列的圆柱形支撑柱,主要用于加强结构强度和液体回流路径。盖板1的内表面一端部开设有第一凹槽101;底板3的内表面一侧设置有第二凹槽301,第二凹槽301与第一凹槽101的位置相对应;第一凹槽101和第二凹槽301之间贯穿设置抽真空管/注液管4;盖板1和底板3的表面的金属镀层为复合镀层;复合镀层包括镀镍层和镀铜层,镀镍层直接镀在盖板1和底板3的表面,基础材料表层为镀镍层,镀镍层表面为镀铜层;其中镀镍层厚度为0.1-5μm,镀铜层厚度为 1μm~20μm。镍元素可以和金属元素具备更强的结合力,从而保证金属表面先镀镍再镀铜这样的复合材料具备更强的抗拉拔力,另外一方面产品能够抗击很高的饱和蒸汽压力,最后可以在颠簸、机械冲击下保证密封完好。
多孔毛细结构2采用铜线编织而得,也可以采用烧结铜粉/铜浆获得,复合盖板连接有支撑柱的这个面与复合底板上结合有多孔毛细结构的这个面正对相扣合,并在四周进行密封。复合底板与复合盖板四周相互贴合并焊接为密封的整体。
通过抽真空/注液管4,向密封腔体注入一定量的工作流体或抽真空,将产品内的不凝性气体尽可能排除,之后将抽真空/注液管4密封。真空管/注液管4,一般外直径为D1.5mm~3mm,采用金属或高分子材料如赛钢制得。
盖板1和底板3为铁、碳钢、铝及其合金和高分子材料如赛钢,采用冲压或者蚀刻的方式而得。
相对于传统钢板上镀铜均温板,本实用新型提供的均温板具有更强的抗拉拔能力。试验中发现,传统的均温板在钢板上直接镀铜,采用铜焊膏进行焊接后,容易焊缝处撕裂开,而本实用新型在盖板和底板表面先镀镍再镀铜后就不会出现这样的问题。一方面镍元素可以和金属元素具备更强的结合力,从而保证金属表面先镀镍再镀铜这样的复合材料具备更强的抗拉拔力,另外一方面产品能够抗击很高的饱和蒸汽压力,最后可以在颠簸,机械冲击下保证密封完好。经试验证明,如果直接在钢或不锈钢板上镀铜5-15um,铜与不锈钢板的结合力一般为25N,而采用不锈钢板先镀镍0.1-1um,后再镀铜4-14um,其结合力可以达到60N。
显然,所描述的实施例仅是本实用新型的个别实施例,而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施,都属于本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种复合均温板,包括盖板(1)、底板(3)和设置于两者之间的多孔毛细结构(2),所述盖板(1)和底板(3)的外表面均有金属镀层;其特征在于:
所述盖板(1)的内表面设有多个规律排列的支撑柱,所述盖板(1)的内表面一端部开设有第一凹槽(101);
所述底板(3)的内表面一侧设置有第二凹槽(301),所述第二凹槽(301)与所述第一凹槽(101)的位置相对应;所述第一凹槽(101)和所述第二凹槽(301)之间贯穿连接抽真空管/注液管(4);
所述盖板(1)和底板(3)的外表面的金属镀层为复合镀层;所述复合镀层包括镀镍层和镀铜层。
2.根据权利要求1所述的一种复合均温板,其特征在于:所述镀镍层直接镀在所述盖板(1)和底板(3)的外表面,所述镀铜层镀在所述镀镍层外部。
3.根据权利要求2所述的一种复合均温板,其特征在于:所述镀镍层厚度为0.1-5μm,所述镀铜层厚度为1μm~20μm。
4.根据权利要求1所述的一种复合均温板,其特征在于:所述盖板(1)和底板(3)的形状、大小相同。
5.根据权利要求1所述的一种复合均温板,其特征在于:所述盖板(1)和底板(3)材质为铁、或碳钢、或不锈钢、或镍合金、或钛合金、或铝及其合金、或高分子材料。
6.根据权利要求1所述的一种复合均温板,其特征在于:所述多孔毛细结构(2)采用铜线编织而得,或采用烧结铜粉及其铜浆获得。
7.根据权利要求1所述的一种复合均温板,其特征在于:所述真空管/注液管(4),外直径为D1.5mm~3mm,采用金属或高分子材料挤出制得。
8.根据权利要求1所述的一种复合均温板,其特征在于:所述盖板(1)的内表面的支撑柱为圆柱、圆筒、多边形柱或条形柱。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN113445088A (zh) * 2021-06-28 2021-09-28 沈伟 一种具有高吸热性的均热板及其制备方法
WO2023284315A1 (zh) * 2021-07-14 2023-01-19 中兴通讯股份有限公司 均温板、均温板的制造方法及电子设备

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