CN210432249U - 一种电子设备真空蒸发散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体、金属下壳体、金属真空管、上壳体内表面的毛细层、下壳体内表面的毛细层，该电子设备真空蒸发散热装置的金属真空管与金属上壳体或金属下壳体之间设有由真空管铆接凸台和真空管铆接压边形成的铆接压紧结构组件。取消传统上、下壳体之间嵌入真空管做钎焊的通孔，设置真空管扩管压缩形成的真空管铆接凸台，真空管铆接扳边穿过金属上壳体的通孔，真空管铆接凸台顶紧金属壳体的通孔状态下，对真空管铆接扳边实施铆接压紧；铆接处可涂密封胶，不需要加热也能够完成密封连接；铆接处也可涂钎焊料，铆接压紧模具内也嵌入加热件，铆接压紧工序同时完成钎焊。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备的真空蒸发散热装置，尤其是一种包括手机、平板电脑、可穿戴电子设备、仪器仪表等使用的真空蒸发散热装置。
背景技术
如图1所示，现有电子设备真空蒸发散热装置中，产生液体毛细运动效应的金属丝网被连接在金属上壳体1和金属下壳体2内表面上，金属上壳体1与金属下壳体2之间有钎焊连接密封的外框檐口，抽真空注液管的金属真空管3***金属上壳体1和金属下壳体2之间的连接孔内钎焊。金属真空管3***金属上、下壳体1、2之间连接孔内实施钎焊的钎焊料容纳间隙，难以实现均匀，钎焊质量难保证。金属上、下壳体外1、2外框檐口之间的钎焊料需要夹具压紧了实施钎焊，才能保证质量。金属丝网与金属上、壳下体1、2内表面的连接，需要多个支撑柱42顶住，而支撑柱42与金属上、下壳体1、2内表面之间的焊接非常困难又耗费时间。
当电子设备真空蒸发散热装置的厚度需要超薄设计，真空管3直径大于散热装置厚度时，在抽真空注液完成后，还需要压扁真空管3，对真空管3的钎焊区和真空管3本身都有开裂泄漏风险。在手机中设置的真空蒸发散热板，厚度需要小于0.40毫米，真空管的直径做到0.5毫米以下非常困难，难免压扁真空管3。急需创造真空蒸发散热装置内部新的结构组件设计，同时需提出质量更加稳定、焊接速度更快的制造方法。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种真空蒸发散热装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体、金属下壳体、金属真空管、上壳体内表面的毛细层、下壳体内表面的毛细层，该电子设备真空蒸发散热装置的金属真空管与金属上壳体或金属下壳体之间设有由真空管铆接凸台和真空管铆接压边形成的铆接压紧结构组件。
在上述方案中，所述真空铆接压边为真空管铆接单层压边或真空管铆接双层压边。
在上述方案中，所述铆接压紧结构组件底部的真空管铆接单层压边或真空管铆接双层压边上设有气、液体通过的凹槽。
在上述方案中，为了保证金属真空管与金属上壳体或金属下壳体之间的密封性，所述铆接压紧结构组件内设有钎焊料或密封胶。
进一步地，该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体和金属下壳体之间设有由整圈环绕贯通的金属壳体外框檐口的铆接单层压边或铆接双层压边形成的铆接压紧结构组件。
再进一步地，该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体与上壳体内表面的毛细层之间，和/或金属下壳体与下壳体内表面的毛细层之间设有***毛细层完成铆接以后的压紧凸台形成的铆接压紧结构组件。
在上述方案中，金属上壳体与上壳体内表面的毛细层之间，和/或金属下壳体与下壳体内表面的毛细层之间有由带加热装置的压紧模具完成的金属材料之间的扩散焊接界面。
在上述方案中，铆接压紧模具内设置有钎焊加热装置，该电子设备真空蒸发散热装置在铆接压紧工序同时实施完成钎焊。
本实用新型解决其技术问题所采用的另一个技术方案是：一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体、金属下壳体、金属真空管、上壳体内表面的毛细层、下壳体内表面的毛细层，该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体和金属下壳体之间设有由整圈环绕贯通的金属壳体外框檐口的铆接单层压边或铆接双层压边形成的铆接压紧结构组件。
在上述方案中，为了保证金属上壳体和金属下壳体之间的密封性，所述铆接压紧结构组件内设有钎焊料或者密封胶。
进一步地，所述金属下壳体周围设有U型开口的紧固件***孔。
在上述方案中，金属上壳体与上壳体内表面的毛细层之间，和/或金属下壳体与下壳体内表面的毛细层之间有由带加热装置的压紧模具完成的金属材料之间的扩散焊接界面。
在上述方案中，铆接压紧模具内设置有钎焊加热装置，该电子设备真空蒸发散热装置在铆接压紧工序同时实施完成钎焊。
本实用新型解决其技术问题所采用的另一个技术方案是：一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体、金属下壳体、金属真空管、上壳体内表面的毛细层、下壳体内表面的毛细层，该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体与上壳体内表面的毛细层之间，和/或金属下壳体与下壳体内表面的毛细层之间设有***毛细层完成铆接以后的压紧凸台形成的铆接压紧结构组件。
在上述方案中，***毛细层完成铆接以后的压紧凸台上有包容覆盖所述压紧凸台端面的上壳体内表面的毛细层。
在上述方案中，金属上壳体与上壳体内表面的毛细层之间，和/或金属下壳体与下壳体内表面的毛细层之间有由带加热装置的压紧模具完成的金属材料之间的扩散焊接界面。
在上述方案中，铆接压紧模具内设置有钎焊加热装置，该电子设备真空蒸发散热装置在铆接压紧工序同时实施完成钎焊。
本实用新型的有益效果是：取消传统上、下壳体之间嵌入真空管做钎焊的通孔，设置真空管扩管压缩形成的真空管铆接凸台，真空管铆接扳边穿过金属上壳体的通孔，真空管铆接凸台顶紧金属壳体的通孔状态下，对真空管铆接扳边实施铆接压紧；铆接处可涂密封胶，不需要加热也能够完成密封连接；铆接处也可涂钎焊料，铆接压紧模具内也嵌入加热件，铆接压紧工序同时完成钎焊；铆接钎焊粘接组合使用，提高散热装置质量，减少工序，节省时间，降低成本，方便大批量自动化生产。
附图说明
下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。
图1是现有技术中电子设备真空蒸发散热装置的结构示意图。
图2是本实用新型在现有技术基础上改进的实施例1的结构示意图。
图3是本实用新型在现有技术基础上改进的实施例1另一种实施方式的结构示意图。
图4是本实用新型实施例2的结构示意图。
图5是图4的仰视图。
图6是图5在A-A方向上的剖视图，是本实用新型实施例2一种实施方式的剖视放大图。
图7是本实用新型实施例2另一种实施方式的剖视放大图。
图8是本实用新型在现有技术基础上改进的实施例3铆压连接前的结构示意图。
图9是本实用新型在现有技术基础上改进的实施例3铆压连接后的结构示意图。
图中：1.金属上壳体，2.金属下壳体，3.金属真空管，30.真空管铆接凸台，31.真空管铆接扳边，310.真空管铆接单层压边，312.凹槽，320. 真空管铆接双层压边，326.真空管钎焊孔，10.金外框钎焊檐口，12.紧固件***孔，22.金属壳体外框檐口铆接单层压边，23.金属壳体外框檐口铆接双层压边，220.金属壳体的外壳檐口扳边，40.上壳体内表面的毛细层，41.下壳体内表面的毛细层，42.支撑柱，50.密封胶，51. 钎焊料，420.铆接前***毛细层的凸台，421.***毛细层完成铆接以后的压紧凸台，423.冲压模具***的凸台内孔。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
实施例1
如图2所示的电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体1、金属下壳体2、金属真空管3、上壳体内表面的毛细层40、下壳体内表面的毛细层41，该电子设备真空蒸发散热装置的金属真空管3与金属上壳体1或金属下壳体2之间设有由真空管铆接凸台30和真空管单层铆接压边310形成的铆接压紧结构组件。铆接压紧结构组件具体为：对真空管3管腔实施的扩管压缩形成了真空管铆接凸台30 ，真空管铆接扳边31穿过金属上壳体1的通孔，真空管铆接凸台30顶紧金属上壳体1的通孔状态下，对真空管铆接扳边31实施铆接压紧。另外，可在铆接前，在铆接区域放置钎焊料50或者密封胶51；还可在铆接模具内设置加热装置，在铆接压紧状态下完成钎焊以后，再松开铆接压紧夹具，不再需要在铆接后再单独进入钎焊炉子加温钎焊，缩短钎焊工艺流程，节省加工时间，降低成本。铆接压紧结构组件底部的真空管铆接压边310上设有气体、液体通过的凹槽312。
如图3所示，与图2的不同之处在于：金属真空管3与金属上壳体1或金属下壳体2之间设有由真空管铆接凸台30和真空管双层铆接压边320形成的铆接压紧结构组件。
实施例2
如图4、图6和图7所示，与实施例1的不同之处在于：该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体1和金属下壳体2之间设有由整圈环绕贯通的金属壳体外框檐口10的铆接单层压边22或铆接单层压边23形成的铆接压紧结构组件。把真空管3与金属上壳体1之间的空间设置从水平改变为垂直，这样至少可以获得两个有益效果：1.真空管3穿过上壳体1的通孔后，可以实施铆接。对铆接区内加入钎焊料50后，再实施铆接压紧，钎焊效果好。铆接压紧模具内嵌入加热装置，还可在铆接工序同时完成钎焊；2.金属上壳体1和金属下壳体2之间的外框檐口10钎焊实现了环绕贯通的完整性，钎焊缝不再被真空管3***而切断，金属下壳体2的外框檐口扳边220环绕贯通包容住金属上壳体1的外框檐口钎焊10后，可以实现上壳体1和下壳体2之间的整体扳边铆接压紧，铆接压紧区内还可放置钎焊料50或密封胶51。铆接模具设计具备加热功能，就可在铆接工序同步完成钎焊，完成抽真空注液后切去多余的真空管3部分。
如图6和图7所示，实施整圈环绕贯通的金属壳体外框檐口铆接双层压边23的扳边铆接前，可以在铆接区域内设置钎焊料51，铆接紧固连接了上下壳体，在可靠固定状态下，实施钎焊的整体质量更加稳定；也可以在铆接区域内设置密封胶50，铆接压紧状态下密封胶常温固化，不需要加热，也可以获得可靠的连接密封效果，工艺时间缩短，降低成本明显。
如图5所示，把金属下壳体2周围的紧固件***孔12全部设计为U型开口，方便了实施整圈环绕贯通的金属壳体外框檐口铆接单层压边22的扳边铆接，也方便了实施整圈环绕贯通的金属壳体外框檐口铆接双层压边23的扳边铆接。
实施例3
如图8所示，与实施例1的不同之处在于：该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体1与上壳体内表面的毛细层40之间，和/或金属下壳体2与下壳体内表面的毛细层41之间设有***毛细层完成铆接以后的压紧凸台421形成的铆接压紧结构组件。在上壳体1和/或下壳体2上设置了铆接前***毛细层的凸台420，采用冲压模具对上壳体1和/或下壳体2的金属板一次性冲压出多个铆接前***毛细层的凸台420，在毛细层上设置对应铆接前***毛细层的凸台420的通孔，把毛细层套入铆接前***毛细层的凸台420以后，***毛细层完成铆接以后的压紧凸台421压紧毛细层（如图9所示），不再需要单件的毛细层支撑柱42。***毛细层完成铆接以后的压紧凸台421的设计，兼顾到压紧本体的毛细层以外，还可实现***毛细层完成铆接以后的压紧凸台421的顶端顶紧另一个壳体内表面对应的毛细层。另外，还可把没有设置通孔的毛细层直接叠放贴紧在上壳体1和/或下壳体2的内腔平面上，再冲压铆接前***毛细层的凸台420，实现毛细层和金属壳体紧密贴紧的一体化铆接前***毛细层的凸台420，然后进入下一步铆接完成***毛细层完成铆接以后的压紧凸台421，获得毛细层包容住***毛细层完成铆接以后的压紧凸台421的效果。也可采用压紧加热模具实施上下壳体与毛细层之间的压紧扩散焊接。
具体实施时，可将单独的实施例2、单独的实施3、实施例2和3结合的技术方案增加到实施1的技术方案中，以满足产品不同的需求。
上述实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (17)
1.一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体（1）、金属下壳体（2）、金属真空管（3）、上壳体内表面的毛细层（40）、下壳体内表面的毛细层（41），其特征在于：该电子设备真空蒸发散热装置的金属真空管（3）与金属上壳体（1）或金属下壳体（2）之间设有由真空管铆接凸台（30）和真空管铆接压边形成的铆接压紧结构组件。
2.根据权利要求1所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：所述真空铆接压边为真空管铆接单层压边（310）或真空管铆接双层压边（320）。
3.根据权利要求2所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：所述铆接压紧结构组件底部的真空管铆接单层压边（310）或真空管铆接双层压边（320）上设有气、液体通过的凹槽（312）。
4.根据权利要求1所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：所述铆接压紧结构组件内设有钎焊料（51）或密封胶（50）。
5.根据权利要求1所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体（1）和金属下壳体（2）之间设有由整圈环绕贯通的金属壳体外框檐口的铆接单层压边（22）或铆接双层压边（23）形成的铆接压紧结构组件。
6.根据权利要求5所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体（1）与上壳体内表面的毛细层（40）之间，和/或金属下壳体（2）与下壳体内表面的毛细层（41）之间设有***毛细层完成铆接以后的压紧凸台（421）形成的铆接压紧结构组件。
7.根据权利要求1所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：金属上壳体（1）与上壳体内表面的毛细层（40）之间，和/或金属下壳体（2）与下壳体内表面的毛细层（41）之间有由带加热装置的压紧模具完成的金属材料之间的扩散焊接界面。
8.根据权利要求1所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：铆接压紧模具内设置有钎焊加热装置，该电子设备真空蒸发散热装置在铆接压紧工序同时实施完成钎焊。
9.一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体（1）、金属下壳体（2）、金属真空管（3）、上壳体内表面的毛细层（40）、下壳体内表面的毛细层（41），其特征在于：该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体（1）和金属下壳体（2）之间设有由整圈环绕贯通的金属壳体外框檐口的铆接单层压边（22）或铆接双层压边（23）形成的铆接压紧结构组件。
10.根据权利要求9所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：所述铆接压紧结构组件内设有钎焊料（51）或者密封胶（50）。
11.根据权利要求9所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：所述金属下壳体（2）周围设有U型开口的紧固件***孔（12）。
12.根据权利要求9所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：金属上壳体（1）与上壳体内表面的毛细层（40）之间，和/或金属下壳体（2）与下壳体内表面的毛细层（41）之间有由带加热装置的压紧模具完成的金属材料之间的扩散焊接界面。
13.根据权利要求9所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：铆接压紧模具内设置有钎焊加热装置，该电子设备真空蒸发散热装置在铆接压紧工序同时实施完成钎焊。
14.一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体（1）、金属下壳体（2）、金属真空管（3）、上壳体内表面的毛细层（40）、下壳体内表面的毛细层（41），其特征在于：该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体（1）与上壳体内表面的毛细层（40）之间，和/或金属下壳体（2）与下壳体内表面的毛细层（41）之间设有***毛细层完成铆接以后的压紧凸台（421）形成的铆接压紧结构组件。
15.根据权利要求14所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：***毛细层完成铆接以后的压紧凸台（421）上有包容覆盖所述压紧凸台（421）端面的上壳体内表面的毛细层（40）。
16.根据权利要求14所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：金属上壳体（1）与上壳体内表面的毛细层（40）之间，和/或金属下壳体（2）与下壳体内表面的毛细层（41）之间有由带加热装置的压紧模具完成的金属材料之间的扩散焊接界面。
17.根据权利要求14所述的一种电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：铆接压紧模具内设置有钎焊加热装置，该电子设备真空蒸发散热装置在铆接压紧工序同时实施完成钎焊。
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