CN212411147U - 小空间高性能散热模组及平板电脑 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种满足小尺寸、大功耗、好安装、快维修的小空间高性能散热模组及平板电脑。其包括硬盘散热冷板、CPU散热冷板、热管和风扇模块，CPU散热冷板与CPU和网络芯片贴合，硬盘散热冷板与硬盘芯片贴合，风扇模块包括安装板、风扇盖板、散热鳍片）和散热风扇，散热鳍片和散热风扇可拆卸连接在安装板上，且散热鳍片和散热风扇上设置风扇盖板，风扇盖板上设有散热孔，热管连接CPU散热冷板与风扇盖板。

Description

小空间高性能散热模组及平板电脑

技术领域

本实用新型涉及一种散热模组，具体涉及一种小空间高性能散热模组，能够满足平板电脑狭小空间内，方便拆卸，散热性能高。

背景技术

平板电脑散热一般利用机壳散热，但是散热能力仅能保证十几瓦。当今平板电脑追求高性能，小尺寸。就会面临性能高，发热功耗高；小尺寸，散热空间小、散热能力不足的矛盾；小尺寸，可维修装配性能差等系列问题。

实用新型内容

为了解决上述现有平板电脑散热空间小、散热能力不足的问题，本实用新型提供了一种满足小尺寸、大功耗、好安装、快维修的小空间高性能散热模组及平板电脑。

本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现：

一种小空间高性能散热模组，包括硬盘散热冷板、CPU散热冷板、热管和风扇模块，CPU散热冷板与CPU和网络芯片贴合，硬盘散热冷板与硬盘芯片贴合，风扇模块包括安装板、风扇盖板、散热鳍片）和散热风扇，散热鳍片和散热风扇可拆卸连接在安装板上，且散热鳍片和散热风扇上设置风扇盖板，风扇盖板上设有散热孔，热管连接CPU散热冷板与风扇盖板。

进一步地，风扇盖板上设有风道辅件。

进一步地，热管、CPU散热冷板与风扇盖板之间通过焊接形式实现无间隙配合。

进一步地，CPU散热冷板与盖板及散热鳍片为焊接一体式结构。

一种平板电脑，具有小空间高性能散热模组，小空间高性能散热模组设置在平板机壳上，散热鳍片位于散热风扇到平板机壳的出风口。

本实用新型的优点在于：

1、将整机内部高热量集中的CPU、硬盘、网络芯片等热量，通过风扇带走；

2、采用底部可拆卸风扇盖的形式，加大散热鳍片的空间，扩大散热面积60%以上；

3、利用热管将高热量位置的热量迅速传导至散热鳍片；

4、采用合理的装配形式，方便安装、拆卸、维修等。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1所示为本实用新型选定实施例内部结构示意图。

图2所示为图1B-B剖视示意图。

图3所示为本实用新型选定实施例外部显示示意图。

图4所示为本实用新型选定实施例显示示意图（去掉风扇盖板）。

图中： 1平板机壳， 2盖板， 3热管， 4硬盘散热冷板， 5紧固件， 6 CPU散热冷板，7风扇盖板， 8散热鳍片， 9散热风扇， 10风道辅件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方

位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描

述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

一种小空间高性能散热模组，包括硬盘散热冷板4、CPU散热冷板6、热管3和风扇模块，CPU散热冷板6与CPU和网络芯片贴合，硬盘散热冷板4与硬盘芯片通过导热硅脂贴合，实现其热量传导至硬盘散热冷板4，硬盘散热冷板4通过紧固件5与CPU散热冷板6连接，中间填充导热垫，实现将硬盘散热冷板4上的热量传导至CPU散热冷板6上。

风扇模块包括安装板2、风扇盖板7、散热鳍片8和散热风扇9，散热鳍片8和散热风扇9可拆卸连接在安装板2上，且散热鳍片8和散热风扇9上设置风扇盖板7，风扇盖板7上设有散热孔，热管3连接CPU散热冷板6与风扇盖板7，它们之间通过焊接形式实现无间隙配合，实现热量由CPU散热冷板6传导至风扇盖板7。风道辅件10固定在风扇盖板7上。风扇工作时，迅速将散热鳍片8上的热量带走，从而将整机内部CPU、网络芯片、硬盘等的热量传导至机器外部的空气中，实现良好散热。

本实施例中，热管3、CPU散热冷板6与风扇盖板7之间通过焊接形式实现无间隙配合。CPU散热冷板6与盖板7及散热鳍片8为焊接一体式结构。

一种平板电脑，具有小空间高性能散热模组，小空间高性能散热模组设置在平板机壳1上，散热鳍片8位于散热风扇9到平板机壳1的出风口。

散热模组的散热能力由CPU散热冷板6、硬盘散热冷板4、热管3、盖板7、散热鳍片8等的热传导能力，散热鳍片8的散热面积，散热风扇9风速风压等决定的。经过计算，选用满足散40W热需求的散热风扇9,保证风量、风压，但是散热鳍片8的散热面积确因结构尺寸问题，无法满足加工。为此，通过设计风扇盖板7，可实现由底部加工平板机壳1，使其局部壁厚由原来的8mm减薄至2mm,从而散热鳍片8的深度右原来的10mm增加至16mm，从而使散热面积增加了60%，散热能力相应提高。

上面虽然解决了散热鳍片8的安装空间，但是实际装配确不可行。CPU散热冷板6与盖板2、散热鳍片8必须先焊接安装到一体后才能装配，且必须从机壳内部安装。平板机壳1与盖板2的安装配合区域和散热鳍片8加长的区域干涉，与无法安装到位，且风道辅件10阻碍焊接部件的平移。为此将风道辅件10设计采用底部后装形式，将风道辅件10固定在风扇盖板7上，这样可以在焊接部件和散热风扇9安装后再将风道辅件10和风扇盖板7安装到位，从而解决了安装困难的难题，实现了此实用新型的快速安装、拆卸、维修等。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种小空间高性能散热模组，其特征在于：包括硬盘散热冷板（4）、CPU散热冷板（6）、热管（3）和风扇模块，CPU散热冷板（6）与CPU和网络芯片贴合，硬盘散热冷板（4）与硬盘芯片贴合并与CPU散热冷板（6）连接，风扇模块包括安装板（2）、风扇盖板（7）、散热鳍片（8）和散热风扇（9），散热鳍片（8）和散热风扇（9）可拆卸连接在安装板（2）上，且散热鳍片（8）和散热风扇（9）上设置风扇盖板（7），风扇盖板（7）上设有散热孔，热管（3）连接CPU散热冷板（6）与风扇盖板（7）。

2.根据权利要求1所述小空间高性能散热模组，其特征在于：风扇盖板（7）上设有风道辅件（10）。

3.根据权利要求1所述小空间高性能散热模组，其特征在于：热管（3）、CPU散热冷板（6）与风扇盖板（7）之间通过焊接形式实现无间隙配合。

4.根据权利要求1所述小空间高性能散热模组，其特征在于：CPU散热冷板（6）与盖板（7）及散热鳍片（8）为焊接一体式结构。

5.一种平板电脑，其特征在于：具有权利要求1至4任一项所述小空间高性能散热模组，小空间高性能散热模组设置在平板机壳（1）上，散热鳍片（8）位于散热风扇（9）到平板机壳（1）的出风口。

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