CN212322967U - 镀金液匀流*** - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体芯片加工设备领域，具体涉及一种镀金液匀流***，解决了现有技术中去应力腐蚀机的芯片腐蚀不均匀的缺陷，包括腐蚀槽、匀流板；所述匀流板设于腐蚀槽内部底端，所述匀流板包括均孔匀流板和边孔匀流板，每种匀流板的数量至少为1块；所述均孔匀流板为带有矩阵分布的孔的板状，所述边孔匀流板为中部不设孔，其余位置设有矩阵分布的孔的板状；均孔匀流板和边孔匀流板上下叠放，固定在腐蚀槽底端。通过本实用新型结构，可以对晶圆进行均匀加工，提高了产品质量。

Description

镀金液匀流***

技术领域

本实用新型属于半导体芯片加工设备领域，具体涉及一种镀金液匀流***。

背景技术

在半导体集成电路的制造工艺过程中，半导体晶圆通常都会经过诸如薄膜沉积、刻蚀、抛光等多道工艺步骤。而这些工艺步骤就成为沾污物产生的重要场所。为了保持晶圆表面的清洁状态,消除在各个工艺步骤中沉积在晶圆表面的沾污物,必须对经受了每道工艺步骤后的晶圆表面进行清洗处理。因此,清洗工艺成为集成电路制作过程中最普遍的工艺步骤,其目的在于有效地控制各步骤的沾污水平，以实现各工艺步骤的目标。

晶圆在腐蚀、清洗时都是将晶圆直接放在不流动的腐蚀液中进行腐蚀，晶圆在化镀时，为了获得更好的清洗效果，会将晶圆直接放在带有循环流动的腐蚀槽镀金溶液中进行腐蚀，镀金液循环时，由外置的循环泵使镀金液由外槽到内槽循环流动，循环过程中，受镀金液注入孔数量的影响，循环到内槽的镀金液很难均匀的流经晶圆表面，极大的影响了腐蚀的均匀性。因此,解决镀金液均匀流动的问题，就成为本领域技术人员亟待解决的课题。

实用新型内容

为了解决现有技术中去镀金液流量不均匀，影响晶圆的处理质量的缺陷，本实用新型提供一种自动化的镀金液匀流***。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案如下：一种镀金液匀流***，包括腐蚀槽、匀流板；所述匀流板设于腐蚀槽内部底端，所述匀流板包括均孔匀流板和边孔匀流板，每种匀流板的数量至少为1 块；所述均孔匀流板为带有矩阵分布的孔的板状，所述边孔匀流板为中部不设孔，其余位置设有矩阵分布的孔的板状；均孔匀流板和边孔匀流板上下叠放，固定在腐蚀槽底端。

所述的固定为通过螺丝固定或通过铆钉固定，优选通过螺丝固定。

优选的，所述均孔匀流板在边孔匀流板上方设置，均孔匀流板和边孔匀流板上的孔交错分布；所述孔为圆孔。

所述矩阵分布是指每一列的孔之间的距离相等；每一行的孔之间的距离相等。

所述均孔匀流板上的圆孔比边孔匀流板上的孔直径大。

所述腐蚀槽底部设有支撑块，所述均孔匀流板和边孔匀流板通过螺丝与支撑块连接。

所述支撑块固定在腐蚀槽底部的槽体内壁上。

还包括垫片，所述垫片为片状，位于均孔匀流板和边孔匀流板之间。

所述腐蚀槽包括内槽、外槽、内槽注入口、外槽排放口；所述外槽半包围内槽，并与内槽形成密闭结构，内槽注入口位于内槽底端，外槽排放口位于外槽底端。

待处理的晶圆放置在片盒内，放入腐蚀槽内，经过均匀的镀金液处理，各部分处理均匀，质量好。

本实用新型的有益效果在于：

在腐蚀槽底部设有匀流板，该匀流板为PTFE材质，耐高低温，耐腐蚀；底层为边孔匀流板，中间不开孔，目的是缓冲底部注入的溶液，上下两层匀流板孔位交错分布，大小不等(下板孔小，上板孔大)，每块匀流板上矩阵分布大小相等数量很多的圆孔，并通过螺钉与槽体固定，将槽体分为下部小空间和上部大空间。镀金液经循环泵从内槽底部注入后，经边孔匀流板后，被匀流板没有孔的部分阻挡后，返回槽体底部，此时溶液的压力大大减小，受到不断注入的溶液推动后会继续涌向匀流板，被匀流板没有孔的部分阻挡后分流，从匀流板有孔的地方均匀的流出；镀金液穿过边孔匀流板后，受到底部溶液持续推动，不断涌向上层匀流板，被均孔匀流板没有孔的部分阻挡后，返回到下层匀流板，随着镀金液不断注入，两层匀流板中间的液体不断往上部空间流动，从均孔匀流板有孔处均匀流出，持续不断流出的溶液会形成一个比较均匀的镀金液流场，均匀的流场流经过片盒内晶圆后，溢流至外槽，工艺时间内不断的循环流动，使得晶圆的各部位都能很均匀与镀金液接触。

附图说明

图1是实施例1结构示意图；

图2均孔匀流板结构示意图；

图3边孔匀流板结构示意图；

图4是均孔匀流板和边孔匀流板叠放安装后孔洞位置示意图；

图5是腐蚀槽工作状态示意图。

附图中：1-腐蚀槽外槽，2-腐蚀槽内槽，3-片盒，4-边孔匀流板，5- 均孔匀流板，6-晶圆，7-内槽注入口，8-垫片，9-外槽排放口,10-腐蚀槽；11-支撑块。

具体实施方式

下面参照附图详细描述本实用新型的实施方式。

实施例1：

参见图1-5：

一种镀金液匀流***，包括腐蚀槽10、匀流板；所述匀流板设于腐蚀槽内部底端，所述匀流板包括均孔匀流板5和边孔匀流板4，每种匀流板的数量至少为1块，匀流板太多会使镀金液流动变慢，没有意义；所述均孔匀流板5为带有矩阵分布的圆孔的板状，所述边孔匀流板4为中部不设孔，其余位置设有矩阵分布的圆孔的板状；均孔匀流板5和边孔匀流板4上下叠放，通过螺丝固定在腐蚀槽底端的支撑块上11。

所述均孔匀流板5在边孔匀流板4上方设置，均孔匀流板5和边孔匀流板4上的圆孔交错分布。

所述均孔匀流板5上的圆孔比边孔匀流板4上的孔直径大。

还包括垫片8，所述垫片为片状，位于均孔匀流板和边孔匀流板之间。

所述腐蚀槽包括内槽1、外槽2、内槽注入口7、外槽排放口9；所述外槽半包围内槽，并与内槽形成密闭结构，内槽注入口位于内槽底端，外槽排放口位于外槽底端。

待处理的晶圆6放置在片盒3内，放入腐蚀槽10内，经过均匀的镀金液处理，各部分处理均匀，质量好。

当然，以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种镀金液匀流***，其特征在于：包括腐蚀槽、匀流板；所述匀流板设于腐蚀槽内部底端，所述匀流板包括均孔匀流板和边孔匀流板，每种匀流板的数量至少为1块；所述均孔匀流板为带有矩阵分布的孔的板状，所述边孔匀流板为中部不设孔，其余位置设有矩阵分布的孔的板状；均孔匀流板和边孔匀流板上下叠放，固定在腐蚀槽底端。

2.根据权利要求1所述的镀金液匀流***，其特征在于：所述均孔匀流板在边孔匀流板上方设置，均孔匀流板和边孔匀流板上的孔交错分布；所述孔为圆孔。

3.根据权利要求1所述的镀金液匀流***，其特征在于：所述均孔匀流板上的圆孔比边孔匀流板上的孔直径大。

4.根据权利要求1所述的镀金液匀流***，其特征在于：所述腐蚀槽底部设有支撑块，所述均孔匀流板和边孔匀流板通过螺丝与支撑块连接。

5.根据权利要求4所述的镀金液匀流***，其特征在于：所述支撑块固定在腐蚀槽底部的槽体内壁上。

6.根据权利要求1所述的镀金液匀流***，其特征在于：还包括垫片，所述垫片为片状，位于均孔匀流板和边孔匀流板之间。

7.根据权利要求1所述的镀金液匀流***，其特征在于：所述腐蚀槽包括内槽、外槽、内槽注入口、外槽排放口；所述外槽半包围内槽，并与内槽形成密闭结构，内槽注入口位于内槽底端，外槽排放口位于外槽底端。

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