CN212322967U - 镀金液匀流*** - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于半导体芯片加工设备领域,具体涉及一种镀金液匀流***,解决了现有技术中去应力腐蚀机的芯片腐蚀不均匀的缺陷,包括腐蚀槽、匀流板;所述匀流板设于腐蚀槽内部底端,所述匀流板包括均孔匀流板和边孔匀流板,每种匀流板的数量至少为1块;所述均孔匀流板为带有矩阵分布的孔的板状,所述边孔匀流板为中部不设孔,其余位置设有矩阵分布的孔的板状;均孔匀流板和边孔匀流板上下叠放,固定在腐蚀槽底端。通过本实用新型结构,可以对晶圆进行均匀加工,提高了产品质量。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体芯片加工设备领域,具体涉及一种镀金液匀流***。
背景技术
在半导体集成电路的制造工艺过程中,半导体晶圆通常都会经过诸如薄膜沉积、刻蚀、抛光等多道工艺步骤。而这些工艺步骤就成为沾污物产生的重要场所。为了保持晶圆表面的清洁状态,消除在各个工艺步骤中沉积在晶圆表面的沾污物,必须对经受了每道工艺步骤后的晶圆表面进行清洗处理。因此,清洗工艺成为集成电路制作过程中最普遍的工艺步骤,其目的在于有效地控制各步骤的沾污水平,以实现各工艺步骤的目标。
晶圆在腐蚀、清洗时都是将晶圆直接放在不流动的腐蚀液中进行腐蚀,晶圆在化镀时,为了获得更好的清洗效果,会将晶圆直接放在带有循环流动的腐蚀槽镀金溶液中进行腐蚀,镀金液循环时,由外置的循环泵使镀金液由外槽到内槽循环流动,循环过程中,受镀金液注入孔数量的影响,循环到内槽的镀金液很难均匀的流经晶圆表面,极大的影响了腐蚀的均匀性。因此,解决镀金液均匀流动的问题,就成为本领域技术人员亟待解决的课题。
实用新型内容
为了解决现有技术中去镀金液流量不均匀,影响晶圆的处理质量的缺陷,本实用新型提供一种自动化的镀金液匀流***。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案如下:一种镀金液匀流***,包括腐蚀槽、匀流板;所述匀流板设于腐蚀槽内部底端,所述匀流板包括均孔匀流板和边孔匀流板,每种匀流板的数量至少为1 块;所述均孔匀流板为带有矩阵分布的孔的板状,所述边孔匀流板为中部不设孔,其余位置设有矩阵分布的孔的板状;均孔匀流板和边孔匀流板上下叠放,固定在腐蚀槽底端。
所述的固定为通过螺丝固定或通过铆钉固定,优选通过螺丝固定。
优选的,所述均孔匀流板在边孔匀流板上方设置,均孔匀流板和边孔匀流板上的孔交错分布;所述孔为圆孔。
所述矩阵分布是指每一列的孔之间的距离相等;每一行的孔之间的距离相等。
所述均孔匀流板上的圆孔比边孔匀流板上的孔直径大。
所述腐蚀槽底部设有支撑块,所述均孔匀流板和边孔匀流板通过螺丝与支撑块连接。
所述支撑块固定在腐蚀槽底部的槽体内壁上。
还包括垫片,所述垫片为片状,位于均孔匀流板和边孔匀流板之间。
所述腐蚀槽包括内槽、外槽、内槽注入口、外槽排放口;所述外槽半包围内槽,并与内槽形成密闭结构,内槽注入口位于内槽底端,外槽排放口位于外槽底端。
待处理的晶圆放置在片盒内,放入腐蚀槽内,经过均匀的镀金液处理,各部分处理均匀,质量好。
本实用新型的有益效果在于:
在腐蚀槽底部设有匀流板,该匀流板为PTFE材质,耐高低温,耐腐蚀;底层为边孔匀流板,中间不开孔,目的是缓冲底部注入的溶液,上下两层匀流板孔位交错分布,大小不等(下板孔小,上板孔大),每块匀流板上矩阵分布大小相等数量很多的圆孔,并通过螺钉与槽体固定,将槽体分为下部小空间和上部大空间。镀金液经循环泵从内槽底部注入后,经边孔匀流板后,被匀流板没有孔的部分阻挡后,返回槽体底部,此时溶液的压力大大减小,受到不断注入的溶液推动后会继续涌向匀流板,被匀流板没有孔的部分阻挡后分流,从匀流板有孔的地方均匀的流出;镀金液穿过边孔匀流板后,受到底部溶液持续推动,不断涌向上层匀流板,被均孔匀流板没有孔的部分阻挡后,返回到下层匀流板,随着镀金液不断注入,两层匀流板中间的液体不断往上部空间流动,从均孔匀流板有孔处均匀流出,持续不断流出的溶液会形成一个比较均匀的镀金液流场,均匀的流场流经过片盒内晶圆后,溢流至外槽,工艺时间内不断的循环流动,使得晶圆的各部位都能很均匀与镀金液接触。
附图说明
图1是实施例1结构示意图;
图2均孔匀流板结构示意图;
图3边孔匀流板结构示意图;
图4是均孔匀流板和边孔匀流板叠放安装后孔洞位置示意图;
图5是腐蚀槽工作状态示意图。
附图中:1-腐蚀槽外槽,2-腐蚀槽内槽,3-片盒,4-边孔匀流板,5- 均孔匀流板,6-晶圆,7-内槽注入口,8-垫片,9-外槽排放口,10-腐蚀槽;11-支撑块。
具体实施方式
下面参照附图详细描述本实用新型的实施方式。
实施例1:
参见图1-5:
一种镀金液匀流***,包括腐蚀槽10、匀流板;所述匀流板设于腐蚀槽内部底端,所述匀流板包括均孔匀流板5和边孔匀流板4,每种匀流板的数量至少为1块,匀流板太多会使镀金液流动变慢,没有意义;所述均孔匀流板5为带有矩阵分布的圆孔的板状,所述边孔匀流板4为中部不设孔,其余位置设有矩阵分布的圆孔的板状;均孔匀流板5和边孔匀流板4上下叠放,通过螺丝固定在腐蚀槽底端的支撑块上11。
所述均孔匀流板5在边孔匀流板4上方设置,均孔匀流板5和边孔匀流板4上的圆孔交错分布。
所述均孔匀流板5上的圆孔比边孔匀流板4上的孔直径大。
还包括垫片8,所述垫片为片状,位于均孔匀流板和边孔匀流板之间。
所述腐蚀槽包括内槽1、外槽2、内槽注入口7、外槽排放口9;所述外槽半包围内槽,并与内槽形成密闭结构,内槽注入口位于内槽底端,外槽排放口位于外槽底端。
待处理的晶圆6放置在片盒3内,放入腐蚀槽10内,经过均匀的镀金液处理,各部分处理均匀,质量好。
当然,以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种镀金液匀流***,其特征在于:包括腐蚀槽、匀流板;所述匀流板设于腐蚀槽内部底端,所述匀流板包括均孔匀流板和边孔匀流板,每种匀流板的数量至少为1块;所述均孔匀流板为带有矩阵分布的孔的板状,所述边孔匀流板为中部不设孔,其余位置设有矩阵分布的孔的板状;均孔匀流板和边孔匀流板上下叠放,固定在腐蚀槽底端。
2.根据权利要求1所述的镀金液匀流***,其特征在于:所述均孔匀流板在边孔匀流板上方设置,均孔匀流板和边孔匀流板上的孔交错分布;所述孔为圆孔。
3.根据权利要求1所述的镀金液匀流***,其特征在于:所述均孔匀流板上的圆孔比边孔匀流板上的孔直径大。
4.根据权利要求1所述的镀金液匀流***,其特征在于:所述腐蚀槽底部设有支撑块,所述均孔匀流板和边孔匀流板通过螺丝与支撑块连接。
5.根据权利要求4所述的镀金液匀流***,其特征在于:所述支撑块固定在腐蚀槽底部的槽体内壁上。
6.根据权利要求1所述的镀金液匀流***,其特征在于:还包括垫片,所述垫片为片状,位于均孔匀流板和边孔匀流板之间。
7.根据权利要求1所述的镀金液匀流***,其特征在于:所述腐蚀槽包括内槽、外槽、内槽注入口、外槽排放口;所述外槽半包围内槽,并与内槽形成密闭结构,内槽注入口位于内槽底端,外槽排放口位于外槽底端。
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CN202021670620.3U Active CN212322967U (zh) | 2020-08-12 | 2020-08-12 | 镀金液匀流*** |
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