CN212168336U - 一种用于电镀的水分检测循环清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于电镀的水分检测循环清洗装置，包括清洗槽，所述清洗槽的底部设置进水口，所述清洗槽固定设置在回流板上方，同时所述回流板上设置多个回流孔，在所述回流板下方设置收集仓，所述收集仓内可拆卸设置过滤层，且所述过滤层的上方侧壁上设置第一排废口，在所述过滤层的下方设置测试探针，所述测试探针为水质分析仪的测试探针，且在所述过滤层的下方分别设置循环口和第二排废口，所述循环口与进水口通过管路连接，并在所述管路上设置水泵，第一废液口和第二废液口均与废液收集仓连接。清洗槽内进行清洗后，对清洗液进行收集并过滤，利用过滤后的清洗液再次清洗，实现节能减排的效果，而且能降低清洗成本。

Description

一种用于电镀的水分检测循环清洗装置

技术领域

本实用新型涉及电镀工艺领域，尤其涉及一种复合型的用于电镀的水分检测循环清洗装置。

背景技术

电镀是一种常见的电化学处理方法，其基本原理就是电解池原理，一般在高中化学课程中会有介绍，即镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层，为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的就是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸，电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。但是，除了镀层金属离子外，在电镀过程中常常也会带入其他金属离子，造成镀层发脆、发雾、出现条纹或产生针孔，影响产品使用效果的下降。

因此本实用新型发明人，针对镀层带入其他金属离子会造成镀层出现瑕疵的问题，旨在发明一种用于电镀的水分检测循环清洗装置。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于电镀的水分检测循环清洗装置。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于电镀的水分检测循环清洗装置，包括清洗槽，所述清洗槽的底部设置进水口，所述清洗槽固定设置在回流板上方，同时所述回流板上设置多个回流孔，在所述回流板下方设置收集仓，所述收集仓内可拆卸设置过滤层，且所述过滤层的上方侧壁上设置第一废液口，在所述过滤层的下方设置测试探针，所述测试探针为水质分析仪的测试探针，且在所述过滤层的下方分别设置循环口和第二废液口，所述循环口与进水口通过管路连接，并在所述管路上设置水泵，所述第一废液口和第二废液口均与废液收集仓连接。

优选地，所述进水口设置至少两个，且至少一个所述进水口与循环口连接，同时至少一个所述进水口与纯水储存箱连接，在所述纯水储存箱与进水口之间也设置水泵。保证清洗槽内的清洗液有两个途径，分别为直接的纯水和二次利用的纯水，而且还可以通过调整两个水泵之间的功率比例，使清洗槽内的清洗液在要求之内，尽量减少纯水的利用，进而减低电镀工艺中清洗步骤的成本。

优选地，所述清洗槽内设置溢流板，且所述溢流板的高度低于清洗槽的侧壁高度。溢流板的设置，一方面能提供一个支撑，供电镀产品稳定放置在清洗槽内，另一方面，溢流板的位置能发生清洗液的溢流，保证对电镀产品的快速清洗。

优选地，所述收集仓为漏斗状，以所述过滤层为界分为上下两部分，且所述过滤层为可拆卸设置，所述过滤层的下方为锥形部。漏斗状的收集仓的设置，能保证经过滤后的清洗液能快速聚集，保证二次利用，同时过滤前的清洗液能与过滤层充分接触，保证过滤的有效性，当然，如果经水质分析仪得出水质不符合二次利用要求的及时的通过第二废液口进行排放，同时也可以考虑过滤层是否失效需要更换。

优选地，在所述收集仓内还设置有筛网，所述筛网位于所述过滤层的上方，且所述筛网也为可拆卸设置，同时所述筛网的网口尺寸小于回流孔的尺寸。筛网的设置主要是清除物理性杂质，即肉眼可见的杂质，在电镀工艺不可避免的会有杂质的存在，这些杂质经过回流板和筛网的两次过滤，保证过滤层能快速高效的去除水中的其他金属离子。

优选地，所述过滤层从上至下包括活性炭层、离子交换树脂层和超透膜。活性炭主要是进行初步过滤，离子交换树脂层主要是去除离子，包括金属阳离子或其他的阴离子，超透膜进行最后的过滤，目前膜过滤是相对成熟的技术，利用膜来进行过滤，保证过滤层的过滤效果。

本实用新型一种用于电镀的水分检测循环清洗装置的有益效果是，清洗槽内进行清洗后，对清洗液进行收集并过滤，利用过滤后的清洗液再次清洗，实现节能减排的效果，而且能降低清洗成本。

附图说明

图1为用于电镀的水分检测循环清洗装置的结构示意图。

图2为循环清洗装置的连接示意图。

图3为过滤层与筛网的结构示意图。

图中：

1-清洗槽；2-回流板；3-收集仓；4-过滤层；5-水泵；6-废液收集仓；7- 纯水储存箱；8-筛网；

11-进水口；12-溢流板；

21-回流孔；

31-第一废液口；32-测试探针；33-循环口；34-第二废液口；

41-活性炭层；42-离子交换树脂层；43-超透膜。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1-3所示，本实施例中的一种用于电镀的水分检测循环清洗装置，包括清洗槽1，清洗槽1的底部设置进水口11，清洗槽1固定设置在回流板2 上方，同时回流板2上设置多个回流孔21，在回流板2下方设置收集仓3，收集仓3内可拆卸设置过滤层4，且过滤层4的上方侧壁上设置第一废液口31，在过滤层4的下方设置测试探针32，测试探针32为水质分析仪的测试探针32，且在过滤层4的下方分别设置循环口33和第二废液口34，循环口33与进水口 11通过管路连接，并在管路上设置水泵5，第一废液口31和第二废液口34均与废液收集仓6连接。

进水口11设置至少两个，且至少一个进水口11与循环口33连接，同时至少一个进水口11与纯水储存箱7连接，在纯水储存箱7与进水口11之间也设置水泵5。保证清洗槽1内的清洗液有两个途径，分别为直接的纯水和二次利用的纯水，而且还可以通过调整两个水泵5之间的功率比例，使清洗槽1内的清洗液在要求之内，尽量减少纯水的利用，进而减低电镀工艺中清洗步骤的成本。

清洗槽1内设置溢流板12，且溢流板12的高度低于清洗槽1的侧壁高度。溢流板12的设置，一方面能提供一个支撑，供电镀产品稳定放置在清洗槽1内，另一方面，溢流板12的位置能发生清洗液的溢流，保证对电镀产品的快速清洗。

收集仓3为漏斗状，以过滤层4为界分为上下两部分，且过滤层4为可拆卸设置，过滤层4的下方为锥形部。漏斗状的收集仓3的设置，能保证经过滤后的清洗液能快速聚集，保证二次利用，同时过滤前的清洗液能与过滤层4充分接触，保证过滤的有效性，当然，如果经水质分析仪得出水质不符合二次利用要求的及时的通过第二废液口34进行排放，同时也可以考虑过滤层4是否失效需要更换。

参见附图3，在收集仓3内还设置有筛网8，筛网8位于过滤层4的上方，且筛网8也为可拆卸设置，同时筛网8的网口尺寸小于回流孔21的尺寸。筛网 8的设置主要是清除物理性杂质，即肉眼可见的杂质，在电镀工艺不可避免的会有杂质的存在，这些杂质经过回流板2和筛网8的两次过滤，保证过滤层4能快速高效的去除水中的其他金属离子。特别注意的是筛网8需位于第一废液口 31的上方，能保证杂质尽可能少的进入废液中，对后续废液的处理造成影响，废液基本上为高盐废水，即存在杂质离子比较多的废水。

过滤层4从上至下包括活性炭层41、离子交换树脂层42和超透膜43。活性炭主要是进行初步过滤，离子交换树脂层42主要是去除离子，包括金属阳离子或其他的阴离子，超透膜43进行最后的过滤，目前膜过滤是相对成熟的技术，利用膜来进行过滤，保证过滤层4的过滤效果。

用于电镀的水分检测循环清洗装置的有益效果是，清洗槽1内进行清洗后，对清洗液进行收集并过滤，利用过滤后的清洗液再次清洗，实现节能减排的效果，而且能降低清洗成本。

需要特别说明的是，清洗液体采用纯水，即水中无离子，当然，无离子只是一种理想状态，严格意义上讲，即使是理想状态下的纯水，在水中也有电离平衡，即纯水中会有水分子、氢离子和氢氧根离子，只不过氢离子和氢氧根离子的浓度很低很低。由此，可以得出在本清洗装置中使用的纯水是一种其他离子浓度极低的水，即只要是满足与本装置相关的电镀工艺中清洗液要求的水，都可以认为是本专利中所述的“纯水”。即满足其他离子浓度在一定浓度范围内的水都可以用于本装置。

结合上一段论述，可以得出收集仓3进行收集后进行过滤的意义所在，及时过滤后的清洗液和纯水储存箱7中的纯水相比，可能已经不能满足纯水的要求了，但是和纯水存储箱中的纯水混合后，仍可以用来清洗电镀产品，一方面仍能达到清洗电镀产品，保护电镀产品的目的，另一方面，也是保证成本，毕竟纯水的成本也是比较高的，如果仅用纯水进行清洗，浪费水资源的同时，也增加了电镀工艺的成本。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种用于电镀的水分检测循环清洗装置，其特征在于：包括清洗槽(1)，所述清洗槽(1)的底部设置进水口(11)，所述清洗槽(1)固定设置在回流板(2)上方，同时所述回流板(2)上设置多个回流孔(21)，在所述回流板(2)下方设置收集仓(3)，所述收集仓(3)内可拆卸设置过滤层(4)，且所述过滤层(4)的上方侧壁上设置第一废液口(31)，在所述过滤层(4)的下方设置测试探针(32)，所述测试探针(32)为水质分析仪的测试探针(32)，且在所述过滤层(4)的下方分别设置循环口(33)和第二废液口(34)，所述循环口(33)与进水口(11)通过管路连接，并在所述管路上设置水泵(5)，所述第一废液口(31)和第二废液口(34)均与废液收集仓(6)连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于电镀的水分检测循环清洗装置，其特征在于：所述进水口(11)设置至少两个，且至少一个所述进水口(11)与循环口(33)连接，同时至少一个所述进水口(11)与纯水储存箱(7)连接，在所述纯水储存箱(7)与进水口(11)之间也设置水泵(5)。

3.根据权利要求1所述的一种用于电镀的水分检测循环清洗装置，其特征在于：所述清洗槽(1)内设置溢流板(12)，且所述溢流板(12)的高度低于清洗槽(1)的侧壁高度。

4.根据权利要求1所述的一种用于电镀的水分检测循环清洗装置，其特征在于：所述收集仓(3)为漏斗状，以所述过滤层(4)为界分为上下两部分，且所述过滤层(4)为可拆卸设置，所述过滤层(4)的下方为锥形部。

5.根据权利要求4所述的一种用于电镀的水分检测循环清洗装置，其特征在于：在所述收集仓(3)内还设置有筛网(8)，所述筛网(8)位于所述过滤层(4)的上方，且所述筛网(8)也为可拆卸设置，同时所述筛网(8)的网口尺寸小于回流孔(21)的尺寸。

6.根据权利要求1所述的一种用于电镀的水分检测循环清洗装置，其特征在于：所述过滤层(4)从上至下包括活性炭层(41)、离子交换树脂层(42)和超透膜(43)。

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