CN212162125U - 差分对模块、连接器、通信设备及屏蔽组件 - Google Patents

差分对模块、连接器、通信设备及屏蔽组件 Download PDF

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Abstract

本申请提供一种差分对模块，包括第一信号端子和第二信号端子；第一信号端子包括依次连接的第一信号尾插部、第一信号本体部和第一信号导接部，第一信号导接部的延伸平面与第一信号本体部的延伸平面形成夹角，第一信号导接部的延伸方向与第一信号尾插部的延伸方向形成夹角。第二信号端子包括依次连接的第二信号尾插部、第二信号本体部和第二信号导接部，第二信号端子的结构与第一信号端子对应。第二信号本体部与第一信号本体部间隔层叠并形成宽边耦合，第二信号导接部与第一信号导接部间隔层叠并形成窄边耦合。本申请还提供了一种连接器的屏蔽组件，以及包括该差分对模块的连接器和通信设备。本申请的方案能够实现无背板的板卡连接架构。

Description

差分对模块、连接器、通信设备及屏蔽组件
技术领域
本申请涉及通信设备领域，尤其涉及一种差分对模块、连接器、通信设备及屏蔽组件。
背景技术
交换机中的板卡包括业务线卡和交换网卡。如图1所示，传统交换机中的业务线卡11与交换网卡13分别通过连接器插接在背板12的相对两面，业务线卡11所在的平面与交换网卡 13所在的平面相垂直，业务线卡11与交换网卡13通过背板12实现信号互连。此种架构中，背板12将交换机的机箱内部空间分割，导致整机通风散热性能较差。并且，业务线卡11与交换网卡13之间的信号要通过背板12的走线传输，信号链路较长，难以实现高速数据传输。
实用新型内容
本申请提供了一种差分对模块、包括该差分对模块的连接器，以及包括该连接器的通信设备，能够使业务线卡与交换网卡直接连接而无需通过背板，从而能提升通信设备的通风散热性能，缩短信号链路，使通信设备能实现高速数据传输。
第一方面，本申请提供了一种差分对模块，包括第一信号端子和第二信号端子；所述第一信号端子包括第一信号尾插部、第一信号导接部和连接在二者之间的第一信号本体部，所述第一信号导接部与所述第一信号本体部弯折连接，且所述第一信号导接部的延伸平面与所述第一信号本体部的延伸平面形成夹角，所述第一信号导接部的延伸方向与所述第一信号尾插部的延伸方向形成夹角；所述第二信号端子包括第二信号尾插部、第二信号导接部和连接在二者之间的第二信号本体部，所述第二信号导接部与所述第二信号本体部弯折连接，且所述第二信号导接部的延伸平面与所述第二信号本体部的延伸平面形成夹角，所述第二信号导接部的延伸方向与所述第二信号尾插部的延伸方向形成夹角；所述第二信号本体部与所述第一信号本体部间隔层叠并形成宽边耦合，所述第二信号导接部与所述第一信号导接部间隔层叠并形成窄边耦合。
本申请中，该差分对模块设于第一板卡上，其包括组装在一起的两个子模块，每个子模块均包括一个信号端子(第一信号端子与第二信号端子的统称，以下类似)，信号端子用于与第二板卡上的连接器(可称为第二板卡连接器)插接。信号本体部的延伸平面的法线，以及信号导接部的延伸平面的法线分别沿各自的厚度方向。信号本体部的延伸平面与信号导接部的延伸平面形成夹角，也即信号导接部相对信号本体部进行了弯折。该夹角可以是锐角、直角或钝角。信号导接部的延伸方向指其与第二板卡连接器插接的方向。信号尾插部的延伸方向指其与第一板卡插接的方向。信号导接部的延伸方向与信号尾插部的延伸方向形成夹角，也即信号导接部相对信号尾插部弯折。该夹角可以是直角或非直角。
本申请中，宽边耦合指信号本体部之间较宽的延伸平面间隔较近并相背离，且信号本体部之间存在信号耦合。窄边耦合指信号导接部之间较窄的侧面(该侧面与信号导接部的延伸平面垂直连接)间隔较近并相向设置，且信号导接部之间存在信号耦合。
本申请中，信号导接部相对信号尾插部弯折，在将差分对模块安装在第一板卡的边缘时，信号尾插部均插接在第一板卡上，信号导接部则均可以伸出第一板卡的侧边，这能使差分对模块适应第一板卡与第二板卡的正交放置方式。由于信号导接部相对信号本体部弯折，信号导接部可与第二板卡连接器直接平行对插，无需通过背板连接器的中继。因此，使用该差分对模块能够实现第一板卡与第二板卡直接正交互联,使通信设备无需背板。由于无需设置背板，能够缩短第一板卡与第二板卡之间的信号链路，使通信设备能实现高速数据传输，并且具有更好的通风散热性能。并且，该差分对模块能够实现由信号本体部之间的宽边耦合，过渡到信号导接部之间的窄边耦合，能够满足产品需求。
在一种实现方式中，所述第一信号导接部的延伸方向与所述第一信号本体部的延伸平面平行。此种结构容易加工，也便于实现与第二板卡连接器的插接配合。
在一种实现方式中，第一信号导接部的延伸平面与所述第一信号本体部的延伸平面形成的夹角的角度值，与第二信号导接部的延伸平面及所述第二信号本体部的延伸平面形成的夹角的角度值相等。由此，两个信号端子能够形成对应的结构，便于加工，也便于与第二板卡连接器进行插接。
在一种实现方式中，所述第一信号尾插部与所述第一信号本体部共面，所述第二信号尾插部与所述第二信号本体部共面。此种结构容易加工，也便于实现信号尾插部与第一板卡的连接。
在一种实现方式中，所述第一信号本体部具有与所述第一信号尾插部连接的第一区域，所述第二信号本体部具有与所述第二信号尾插部连接的第二区域，所述第一区域与所述第二区域相交叉，所述第一区域朝所述第二信号本体部弯折，所述第二区域朝所述第一信号本体部弯折，使得所述第一信号尾插部与所述第二信号尾插部形成窄边耦合。信号尾插部能够通过交叉扭转形成窄边耦合，满足第一板卡上的信号线排布及器件排布需要。
在一种实现方式中，所述差分对模块包括第一接地端子和第二接地端子；所述第一接地端子与所述第一信号端子相间隔，所述第一接地端子包括相连的第一接地本体部与第一接地部，所述第一接地本体部与所述第一信号本体部共面，所述第一接地部与所述第一信号尾插部位于所述第一信号本体部的同侧；所述第二接地端子与所述第二信号端子相间隔，所述第二接地端子包括相连的第二接地本体部与第二接地部，所述第二接地本体部与所述第二信号本体部共面，所述第二接地部与所述第二信号尾插部位于所述第二信号本体部的同侧。
在一种实现方式中，所述第一接地部与所述第一接地本体部共面，所述第二接地部与所述第二接地本体部共面。此种结构容易加工，与能够满足第一板卡上的地线排布及器件排布需要。
在一种实现方式中，两个所述第一接地端子之间设有一个所述第一信号端子，其中一个所述第一接地端子的所述第一接地部朝向所述第二接地本体部弯折，并与所述第二信号尾插部共面并形成窄边耦合；两个所述第二接地端子之间设有一个所述第二信号端子，其中一个所述第二接地端子的所述第二接地部朝向所述第一接地本体部弯折，并与所述第一信号尾插部共面并形成窄边耦合；形成窄边耦合的所述第一接地部与所述第二接地部呈对角排布。形成窄边耦合的接地部可连成四边形的一条对角线，未形成窄边耦合的接地部可连成四边形的另一条对角线。此种结构能够满足第一板卡上的地线排布及器件排布需要。
在一种实现方式中，形成窄边耦合的所述第一接地部与所述第二接地部均形成鱼眼结构。鱼眼结构使得形成窄边耦合的接地部便于插接到第一板卡上。
在一种实现方式中，所述差分对模块包括层叠设置的第一端子承载件和第二端子承载件；所述第一信号本体部与所述第一接地本体部均设于所述第一端子承载件，所述第一信号导接部、所述第一信号尾插部及所述第一接地部均伸到所述第一端子承载件外；所述第二信号本体部与所述第二接地本体部均设于所述第二端子承载件，所述第二信号导接部、所述第二信号尾插部及所述第二接地部均伸到所述第二端子承载件外。端子承载件能够对端子(信号端子和接地端子的统称)进行可靠承载，确保端子间的电信号传输。端子承载件之间可以是连为一体，也可以分体设计然后组装在一起。
在一种实现方式中，所述差分对模块包括第一屏蔽支架、第一屏蔽件、第二屏蔽支架和第二屏蔽件；所述第一屏蔽支架覆盖所述第一端子承载件，所述第一屏蔽件设于所述第一屏蔽支架朝向所述第一端子承载件的一面；所述第二屏蔽支架覆盖所述第二端子承载件并位于所述第二端子承载件背离所述第一端子承载件的一侧，所述第二屏蔽件设于所述第二屏蔽支架朝向所述第二端子承载件的一面。设置屏蔽支架和屏蔽件能够对端子进行良好的电磁防护，保证端子的电性能。同时，也能对承载有端子的端子承载件进行封装，为端子提供可靠的工作环境，增强整个差分对模块的机械强度。
在一种实现方式中，所述第一屏蔽支架的表面、所述第一屏蔽件的表面、所述第二屏蔽支架的表面和所述第二屏蔽件的表面均设有导电层。设置导电层能够强化电磁屏蔽效果。
在一种实现方式中，所述第一端子承载件朝向所述第一屏蔽件且对应所述第一信号本体部的表面设有开孔，所述第一信号本体部从所述开孔中露出并与所述第一屏蔽件间隔相对。开孔可以分布在第一信号本体部附近，例如在第一信号本体部的厚度方向上。开孔可落在第一信号本体部的边界之内，或者开孔也可以与第一信号本体部的边界部分重叠，或者第一信号本体部可落在开孔的边界之内。开孔的形状、尺寸及数量可以根据需要设置，例如对应每个第一信号本体部的位置均可形成开孔。当开孔为多个时，各个开孔相间隔。设置开孔能够调节第一信号端子的阻抗与信号衰减。
在一种实现方式中，所述第一屏蔽支架朝向所述第一端子承载件的表面设有第一限位凸起，所述第一屏蔽件具有第一镂空区域，所述第一端子承载件开设有第一限位通孔，所述第一限位凸起穿过所述第一镂空区域***所述第一限位通孔。第一限位凸起与第一限位通孔的配合，能够便于实现第一屏蔽支架与第一端子承载件的连接，增强差分对模块的连接强度。
在一种实现方式中，所述第一接地本体部开设有配合通孔，所述配合通孔与所述第一限位通孔对应，所述第一限位凸起***所述第一限位通孔与所述配合通孔。由此，第一限位凸起不仅能够起到连接第一屏蔽支架与第一端子承载件的作用，还能够将相邻的第一信号端子隔开，减小相邻的第一信号端子间的信号串扰。
在一种实现方式中，所述第一限位凸起有多个，多个所述第一限位凸起相互间隔；所述第一限位通孔与所述配合通孔均有多个，一个所述限位凸起对应***一个所述限位通孔与一个所述配合通孔。通过设置多个第一限位凸起、多个第一辖限位通孔及多个配合通孔的配合，极大增强了连接强度和减小串扰的作用。
在一种实现方式中，所述第二屏蔽支架朝向所述第二端子承载件的表面设有第二限位凸起，所述第二屏蔽件具有第二镂空区域，所述第二端子承载件开设有第二限位通孔，所述第二限位凸起穿过所述第二镂空区域***所述第二限位通孔，且所述第二限位凸起与所述第一限位凸起相连。第二限位凸起与第二限位通孔的配合，能够便于实现第二屏蔽支架与第二端子承载件的连接，增强差分对模块的连接强度。并且，通过第二限位凸起与第一限位凸起的配合，能够将两个端子承载件连接和封装起来，形成具有可靠连接强度的差分对模块。
第二方面，本申请提供了一种连接器，包括若干所述差分对模块。该连接器能够实现无背板的板卡互联架构，使通信设备能实现高速数据传输并具有更好的通风散热性能。并且，该连接器能够实现由信号本体部之间的宽边耦合，过渡到信号导接部之间的窄边耦合，能够满足产品需求。
在一种实现方式中，所述连接器包括组装支架，所述组装支架设于所有所述差分对模块的同侧，所述组装支架开设有若干间隔排布的第一通孔，一个所述第一信号尾插部与一个所述第二信号尾插部从一个所述第一通孔中对应穿出，且均未接触所述第一通孔的孔壁。通过设计组装支架，能够将所有差分对模块连接起来，满足产品需要。
在一种实现方式中，所述组装支架开设有若干间隔排布的第二通孔；每个所述差分对模块均包括第一接地端子和第二接地端子；所述第一接地端子与所述第一信号端子相间隔，所述第一接地端子包括相连的第一接地本体部与第一接地部，所述第一接地本体部与所述第一信号本体部共面，所述第一接地部与所述第一信号尾插部位于所述第一信号本体部的同侧；所述第二接地端子与所述第二信号端子相间隔，所述第二接地端子包括相连的第二接地本体部与第二接地部，所述第二接地本体部与所述第二信号本体部共面，所述第二接地部与所述第二信号尾插部位于所述第二信号本体部的同侧；所述第一接地部与所述第二接地部分别与一个所述第二通孔的孔壁接触。接地部与组装支架的第二通孔内壁接触，实现接地。组装支架能作为所有差分对模块的公共地。
第三方面，本申请提供了一种通信设备，包括第一板卡、第二板卡、第二板卡连接器及所述连接器，所述第一板卡与所述第二板卡相垂直，所述第一板卡的侧面与所述第二板卡的侧面相对，所述第二板卡连接器设于所述第二板卡，所述连接器的所述第一信号尾插部插接于所述第一板卡，所述第一信号导接部与所述第二板卡连接器相插接。该通信设备采用了无背板的板卡互联架构，能实现高速数据传输，并具有更好的通风散热性能。
第四方面，本申请提供了一种连接器的屏蔽组件，所述屏蔽组件包括第一屏蔽支架和第一屏蔽件，所述第一屏蔽支架与所述第一屏蔽件相层叠并连接为一体，所述第一屏蔽支架的表面与所述第一屏蔽件的表面均形成导电层。该屏蔽组件能够实现连接器的电磁屏蔽，增强连接器的机械强度。
在一种实现方式中，所述第一屏蔽支架的表面形成第一限位凸起，所述第一屏蔽件具有第一镂空区域，所述第一限位凸起穿过所述第一镂空区域。此种结构较为简单可靠，能够实现第一屏蔽支架与第一屏蔽件的连接。
在一种实现方式中，所述第一限位凸起有多个，多个所述第一限位凸起相间隔；所述第一镂空区域有多个，一个所述第一限位凸起对应穿过一个所述第一镂空区域。此种结构能增加第一屏蔽支架与第一屏蔽件的连接强度。
在一种实现方式中，多个所述第一限位凸起排成相间隔的多排，每一排均包括多个相间隔的所述第一限位凸起。此种结构能增加第一屏蔽支架与第一屏蔽件的连接强度。
在一种实现方式中，所述屏蔽组件包括连为一体的第二屏蔽支架和第二屏蔽件，所述第二屏蔽件与所述第一屏蔽件相邻，所述第一屏蔽支架与所述第二屏蔽支架背向设置；所述第二屏蔽支架的表面形成第二限位凸起，所述第二屏蔽件具有第二镂空区域，所述第二限位凸起穿过所述第二镂空区域并与所述第一限位凸起相连。此种结构能增强屏蔽组件的连接强度。
附图说明
为了说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。
图1是传统交换机中的板卡互联架构示意图；
图2是本申请第一实施方式提供的通信设备的一种整体结构示意图；
图3是图2中的通信设备中的板卡互联架构示意图；
图4是图2中的通信设备中的连接器的组装结构示意图；
图5是图4中的连接器的组装支架的整体结构示意图；
图6是图4中的连接器的差分对模块的组装结构示意图；
图7是图6中的差分对模块的分解结构示意图；
图8是图7中的差分对模块的第一子模块的分解结构示意图；
图9是图8中的第一子模块中承载有第一信号端子和第一接地端子的第一端子承载件的结构示意图；
图10是图9中的第一信号端子和第一接地端子的排布结构示意图；
图11是图10中的第一信号端子的结构示意图；
图12是图11中F处的局部放大结构示意图；
图13是表示图10中的第一接地端子的结构，及第一接地端子与第一信号端子的排布关系的示意图；
图14是图8中的第一子模块的第一屏蔽支架的结构示意图；
图15是图6的A-A剖视结构示意图；
图16是图15中B处的局部放大结构示意图；
图17是图7中的差分对模块的第二子模块的分解结构示意图；
图18是图17中承载有第二信号端子和第二接地端子的第二端子承载件的结构示意图；
图19是图18中的第二信号端子和第二接地端子的排布结构示意图；
图20是图19中的第二信号端子的结构示意图；
图21是图20中G处的局部放大结构示意图；
图22是表示图19中的第二接地端子的结构，及第二接地端子与第二信号端子的排布关系的示意图；
图23是图17中的第二子模块的第二屏蔽支架的结构示意图；
图24是第一子模块与第二子模块中的端子的层叠结构示意图；
图25是图24中C处的局部放大结构示意图；
图26(a)是表示常规的板卡互联架构中，板卡通过背板连接的侧视结构示意图；
图26(b)是表示本申请实施例的板卡互联架构中板卡直接互配的侧视结构示意图；
图27是图24中D1处的局部放大结构示意图；
图28是本申请第二实施方式中，第一子模块与第二子模块中的端子的层叠结构的局部放大结构示意图，其中该局部放大图D2所包含的部位与图24中D1处的部位一致；
图29是本申请第二实施方式中，第一子模块与第二子模块中的端子的层叠结构的L向视图，其中该L向为图24中的L向；
图30是图29中E处的局部放大结构示意图；
图31是本申请第三实施方式中，第一子模块与第二子模块中的端子的局部层叠结构示意图；
图32是图31的M向视图；
图33是本申请第三实施方式中的组装支架的结构示意图；
图34是图33中G处的局部放大结构示意图。
具体实施方式
如图2所示，本申请实施例提供了一种通信设备20，包括但不限于交换机、服务器等。该通信设备20包括若干板卡，板卡可以包括业务板卡(可提供业务传输的外部物理接口，完成报文接收和发送。也可以承担部分协议处理和交换/路由功能)和交换板卡(可负责数据转发交换，报文的交换、分发、调度、控制等功能)。各板卡之间通过连接器互联。
具体如图3所示，通信设备20可以包括第一板卡22、第二板卡21、第一板卡连接器23 及第二板卡连接器24。第一板卡22可以是交换板卡(或者业务板卡)，第二板卡21可以是业务板卡(或者交换板卡)，第一板卡22与第二板卡21的数量均可以是若干个。第一板卡 22与第二板卡21相垂直，且第一板卡22的侧面与第二板卡21的侧面相对，其中该侧面指板卡中面积较小、法线方向垂直于板卡的厚度方向的表面。第一板卡连接器23设在第一板卡 22的边缘，第二板卡连接器24设于第二板卡21的边缘，第一板卡连接器23与第二板卡连接器24插接，以将第一板卡22与第二板卡21互联，实现数据传输。
本申请实施例中，第一板卡连接器23的端子具有弯折设计，第二板卡连接器24为常规的连接器。或者，也可以是第二板卡连接器24的端子具有该弯折设计，第一板卡连接器23 为常规的连接器。以下将以第一板卡连接器23(以下简称连接器23)具有该弯折设计为例，进行详细描述。
如图4-图6所示，第一实施方式中，连接器23可以包括组装支架232和若干个差分对模块231。
如图5所示，组装支架232为平板状，其上开设若干第一通孔232a和若干第二通孔232b，第一通孔232a与第二通孔232b均沿组装支架232的厚度方向贯通组装支架232，第一通孔 232a可以比第二通孔232b大。第一通孔232a与第二通孔232b相间隔并形成矩阵，在该矩阵的行(或列)方向上，第一通孔232a与第二通孔232b交替间隔排布；在该矩阵的列(或行)方向上，若干第一通孔232a依次间隔排布并排成一排，若干第二通孔232b依次间隔排布并排成一排。
组装支架232用于将所有差分对模块231组装在一起，并作为所有差分对模块231的公共地。具体的，各差分对模块231依次层叠，组装支架232设在所有差分对模块231的同一侧面。每个差分对模块231的一个第一信号尾插部与一个第二信号尾插部(下文将会描述) 均从一个第一通孔232a中对应穿出，且均与该第一通孔232a的孔壁相间隔。每个差分对模块231的一个第一接地部与一个第二接地部(下文将会描述)均从一个第二通孔232b中对应穿出，并均与该第二通孔232b的孔壁接触，从而使该差分对模块231接入公共地。
如图7所示，差分对模块231可以包括第一子模块233与第二子模块234，第一子模块 233与第二子模块234层叠并组装为一体。差分对模块231用于传输差分信号，其中第一子模块233用于传输差分信号中的一路信号,第二子模块234用于差分信号中的另一路信号。
如图7-图10所示，第一子模块233包括第一屏蔽支架2331、第一屏蔽件2332、第一端子承载件2333、第一信号端子2335以及第一接地端子2334。
其中，如图9所示，第一端子承载件2333用于承载和防护第一信号端子2335及第一接地端子2334。第一端子承载件2333可以是板状的塑胶件，其上可开设相间隔的多排第一限位通孔2333a，每一排均可以包括多个相间隔的第一限位通孔2333a，每个第一限位通孔2333a 可沿第一端子承载件2333的厚度方向贯穿第一端子承载件2333。第一限位通孔2333a用于与第一屏蔽支架配合(下文将会描述)。
可以通过模内注塑工艺将第一端子承载件2333与第一信号端子2335、第一接地端子2334 连为一体。经过模内注塑成型，附着在第一信号端子2335和第一接地端子2334上的塑胶能够形成第一端子承载件2333，且该第一端子承载件2333上形成第一限位通孔2333a。当然，也可以采用其他工艺将第一信号端子2335及第一接地端子2334安装在第一端子承载件2333 上。
如图9和图10所示，第一端子承载件2333中，多个第一信号端子2335与多个第一接地端子2334交替间隔排布，即相邻的两个第一信号端子2335之间设有一个第一接地端子2334，相邻的两个第一接地端子2334之间设有一个第一信号端子2335。并且，每相邻的两排第一限位通孔2333a之间分布有一个第一信号端子2335。
在其他实施方式中，第一限位通孔2333a的数量及排列方式可根据需要设置，例如为至少一个。第一限位通孔2333a可以无需成排规律出现，而是设在需要的位置即可。或者，也可以不设第一限位通孔2333a。
如图11所示，第一信号端子2335整体可以呈狭长片状。第一信号端子2335可以包括第一信号导接部23351、第一信号本体部23352及第一信号尾插部23353，第一信号本体部23352 连接在第一信号导接部23351与第一信号尾插部23353之间。其中，第一信号导接部23351 用于与第二板卡连接器24插接，第一信号尾插部23353用于与第一板卡22插接。
如图11所示，第一信号本体部23352可以呈狭长片状(其厚度T1小于宽度W1)，其厚度方向与第一端子承载件2333的厚度方向可以一致。第一信号本体部23352具有延伸平面P1，该延伸平面P1的法线沿第一信号本体部23352的厚度方向。第一信号本体部23352的大部分嵌设在第一端子承载件2333内，小部分可从第一端子承载件2333伸出一较短距离，使第一信号导接部23351位于第一端子承载件2333外。当然，第一信号本体部23352也可以全部设在第一端子承载件2333内，使第一信号导接部23351位于第一端子承载件2333外并紧邻第一端子承载件2333。
如图11所示，第一信号本体部23352可以具有弯折形状，使第一信号导接部23351的延伸方向S2与第一信号尾插部23353的延伸方向S1形成夹角，该夹角可以是直角或非直角。其中，第一信号导接部23351的延伸方向S2为第一信号导接部23351与第二板卡连接器24 插接的方向，延伸方向S1平行于延伸平面P1。第一信号尾插部23353的延伸方向S1为第一信号尾插部23353与第一板卡22插接的方向，延伸方向S2平行于延伸平面P1。参照图3所示，该形成夹角的设计，便于使第一信号端子2335连接在侧面相对的第二卡连接器24与第一板卡22之间。
如图11所示，第一信号导接部23351可以呈狭长片状(其厚度T2小于宽度W2)。第一信号导接部23351具有延伸平面P2，延伸平面P2的法向为厚度T2的尺寸方向，也即第一信号导接部23351的厚度方向。延伸平面P2与延伸平面P1相连并形成直角。由此，第一信号导接部23351与第一信号本体部23352形成垂直弯折结构。结合图11与图12所示，第一信号导接部23351与第一信号本体部23352之间的折弯线R1沿第一信号导接部23351的延伸方向S2，该折弯线R1穿过第一信号导接部23351与第一信号本体部23352之间的圆弧过渡区，并作为该圆弧过渡区的对称轴。
此种垂直弯折连接结构，例如可以通过钣金加工工艺实现：经过冲压或切割，得到共面的第一信号导接部23351与第一信号本体部23352。根据第一信号导接部23351的延伸方向， S2，在第一信号导接部23351与第一信号本体部23352之间确定折弯线R1，再采用折弯工艺，将第一信号导接部23351沿该折弯线R1相对第一信号本体部23352垂直弯折。第一信号导接部23351可以朝第一信号本体部23352的一侧弯折，也可以朝相反的另一侧弯折(该一侧与另一侧分别为第一信号本体部23352的厚度方向上的两侧)。
在其他实施方式中，第一信号导接部23351与第一信号本体部23352之间的弯折角度可以为锐角或钝角，即延伸平面P2与延伸平面P1形成的夹角可以是锐角或钝角。和/或，第一信号导接部23351的延伸方向S2与第一信号本体部23352的延伸平面P1可以不平行。
如图11所示，为保证插接强度及信号传输质量，第一信号尾插部23353可以具有鱼眼结构，当然鱼眼结构并非是必需的。结合图5所示，第一信号尾插部23353可从组装支架232 的第一通孔232a中穿出，并与该第一通孔232a的孔壁保持间隔。
如图10与图13所示，第一接地端子2334与第一信号端子2335间隔相邻。第一接地端子2334可以包括第一接地本体部23342与第一接地部23341，二者相连接。结合图13与图9所示，第一接地本体部23342嵌设在第一端子承载件2333内，第一接地本体部23342与第一信号本体部23352间隔相邻。第一接地部23341露在第一端子承载件2333外，第一接地部23341与第一信号尾插部23353间隔相邻。第一接地部23341与第一信号尾插部23353位于第一端子承载件2333的同侧，也即第一接地部23341与第一信号尾插部23353位于第一信号本体部23352的同侧。第一接地本体部23342用于与第二板卡连接器24中的地端子电连接, 第一接地部23341用于接地。
如图13所示，第一接地本体部23342可以呈狭长片状，其厚度方向与第一端子承载件 2333的厚度方向基本一致。第一接地本体部23342可设有若干相间隔的第一配合通孔h1，第一配合通孔h1沿第一接地本体部23342的厚度方向贯通第一接地本体部23342。第一接地本体部23342上的这些第一配合通孔h1与第一端子承载件2333上的一排第一限位通孔2333a 一一对应。其中，单个第一配合通孔h1及与该第一配合通孔h1对应的第一限位通孔2333a 至少部分重叠，例如二者沿孔轴线方向的正投影完全重叠，或者一个投影落在另一个投影的边界之内，或者两个投影部分重叠。第一配合通孔h1也用于与第一屏蔽支架配合(下文将会描述)。
结合图5与图13所示，第一接地部23341可从组装支架232的第二通孔232b中穿出，并与该第二通孔232b的孔壁接触来实现接地。第一接地部23341还可以形成鱼眼结构,便于插接到第一板卡22上并接入第一板卡22上的地极，鱼眼结构能较好地保证插接强度及信号传输质量。当然第一接地部23341可以无需具有鱼眼结构。在其他实施方式中，第一接地端子2334的结构与连接方式不限于为上文，甚至可以无需设置第一接地端子2334。
如图8和图14所示，第一屏蔽支架2331近似呈板状,其覆盖并连接第一端子承载件2333，二者的厚度方向基本一致。第一屏蔽支架2331还用于安装和承载第一屏蔽件2332，第一屏蔽支架2331可以为塑胶件，可采用注塑工艺成型。
如图14所示，第一屏蔽支架2331的表面可形成相间隔的多排限位凸起2331a，每一排均可以包括多个间隔排列的限位凸起2331a。每相邻的两排限位凸起2331a之间形成通道。结合图14与图9所示，一个限位凸起2331a对应穿过第一接地本体部23342上的一个第一配合通孔h1，以及第一端子承载件2333上的一个第一限位通孔2333a，并与该第一配合通孔h1及第一限位通孔2333a配合。通过限位凸起2331a与第一配合通孔h1及第一限位通孔2333a 的配合，第一屏蔽支架2331与第一端子承载件2333能够组装在一起。并且，一个第一信号端子2335对应收容在一个通道中，相邻的两个第一信号端子2335之间被一排限位凸起2331a 隔开，这能减小相邻第一信号端子2335之间的串扰。
在其他实施方式中，限位凸起2331a的具体数量及排列方式可以根据需要设置，只要能与至少部分第一配合通孔h1及至少部分第一限位通孔2333a配合即可。例如，若干限位凸起 2331a形成多排，每排可以仅有一个限位凸起2331a；或者若干限位凸起2331a可以排成一排，单排限位凸起2331a包括多个相间隔的限位凸起2331a。或者第一屏蔽支架2331中可以不设限位凸起2331a。第一屏蔽支架2331的上述结构并非是必需的，例如可以不是板状，或者不设限位凸起2331a；甚至第一屏蔽支架2331也可以取消。
如图8所示，第一屏蔽件2332可为片状金属件，第一屏蔽件2332可以局部镂空形成第一镂空区域。第一屏蔽件2332设在第一屏蔽支架2331朝向第一端子承载件2333的一面，限位凸起2331a穿过第一屏蔽件2332的第一镂空区域，限位凸起2331a的凸起高度可大于第一屏蔽件2332的厚度，第一屏蔽件2332可套设在限位凸起2331a的根部。第一屏蔽件2332位于第一屏蔽支架2331与第一端子承载件2333之间。第一屏蔽件2332作为第一信号端子2335传输信号时的参考地，起到电磁屏蔽作用。本实施方式中，第一屏蔽件2332填补了限位凸起2331a之间的间隔，该间隔包括相邻的两排限位凸起2331a之间的间隔，以及单排限位凸起2331a中相邻两个限位凸起2331a之间的间隔，这能加强对相邻的两个第一信号端子2335的隔绝，进一步减小相邻的两个第一信号端子2335之间的串扰。
第一屏蔽件2332与第一屏蔽支架2331可形成一体式结构。可通过模内注塑工艺在第一屏蔽件2332表面包覆塑胶，形成包括第一屏蔽支架2331与第一屏蔽件2332的一体式结构。此种一体式结构加工精度高，减少了第一子模块233中需进行组装的部件数量，从而提升了装配精度，进而保证了电磁屏蔽稳定性。并且通过模内注塑一体形成第一屏蔽件2332与第一屏蔽支架2331，无需先注塑成型第一屏蔽支架2331再与第一屏蔽件2332组装，从而能降低成本。
为保证电磁屏蔽效果，可以对第一屏蔽件2332与第一屏蔽支架2331形成的一体式结构整体做电镀处理，在第一屏蔽件2332的表面与第一屏蔽支架2331的表面形成导电层。也可以采用其他工艺形成该导电层。
在其他实施方式中，第一屏蔽件2332与第一屏蔽支架2331可以为分体设计，二者进行组装。此方式中，第一屏蔽件2332上可开设若干配合通孔，第一屏蔽支架2331上的限位凸起2331a穿过该配合通孔。该配合通孔的数量与限位凸起2331a的数量、形状及位置相适应。此种配合方式也能增加第一屏蔽件2332与第一屏蔽支架2331的接触面积，加强电磁屏蔽效果。同样，为增强电磁屏蔽效果，可以在第一屏蔽件2332的表面与第一屏蔽支架2331的表面形成导电层。形成该导电层的工艺不限于电镀。
如图6、图15、图16及图8所示，第一端子承载件2333朝向第一屏蔽件2332且对应第一信号本体部23352的表面设有开孔2333b，开孔2333b与第一信号本体部23352的“对应”是指：开孔2333b分布在第一信号本体部23352附近，例如在第一信号本体部23352的厚度方向上，开孔2333b可落在第一信号本体部23352的边界之内，或者开孔2333b也可以与第一信号本体部23352的边界部分重叠，或者第一信号本体部23352可落在开孔2333b的边界之内。开孔2333b的形状、尺寸及数量可以根据需要设置，例如对应每个第一信号本体部23352 的位置均可形成开孔2333b。当开孔2333b为多个时，各个开孔2333b相间隔。
该开孔2333b可以通过将第一端子承载件2333中覆盖第一信号本体部23352的材料挖空得到，第一信号本体部23352从开孔2333b中露出并与第一屏蔽件2332间隔相对。
设置开孔2333b能够调节第一信号端子2335的阻抗与信号衰减。根据产品需要，当需要调高阻抗时，可设置较大尺寸的开孔2333b，使开孔2333b的开口面积较大；反之则设置较小尺寸的开孔2333b，使开孔2333b的开口面积较小。为降低信号衰减，可以设置较大尺寸的开孔2333b，使开孔2333b的开口面积较大。在其他实施方式中，可以不设置该开孔2333b。
本实施方式中，第二子模块234与第一子模块233的结构类似，以下将详细描述。
如图16-图18所示，第二子模块234包括第二端子承载件2343、第二信号端子2345、第二接地端子2344、第二屏蔽支架2341以及第二屏蔽件2342。
如图17和图18所示，第二端子承载件2343用于承载和防护第二信号端子2345及第二接地端子2344。第二端子承载件2343可以是板状的塑胶件，其上可开设相间隔的多排第二限位通孔2343a，每一排均可以包括多个相间隔的第二限位通孔2343a，每个第二限位通孔 2343a可沿厚度方向贯穿第二端子承载件2343。第二限位通孔2343a用于与第二屏蔽支架配合(下文将会描述)。
可以通过模内注塑工艺将第二端子承载件2343与第二信号端子2345及第二接地端子 2344连为一体。经过模内注塑成型，附着在第二信号端子2345与第二接地端子2344上的塑胶能够形成第二端子承载件2343，第二端子承载件2343上也会形成第二限位通孔2343a。当然，也可采用其他工艺将第二信号端子2345及第二接地端子2344安装到第二端子承载件2343 中。
如图18和图19所示，第二端子承载件2343中，第二信号端子2345与第二接地端子2344 均可为多个，多个第二信号端子2345与多个第二接地端子2344交替间隔排布，即相邻的两个第二信号端子2345之间设有一个第二接地端子2344，相邻的两个第二接地端子2344之间设有一个第二信号端子2345。
在其他实施方式中，第二限位通孔2343a的数量及排列方式可根据需要设置，例如为至少一个，可以无需成排规律出现，而是设在需要的位置即可。或者，也可以不设第二限位通孔2343a。
如图20所示，第二信号端子2345整体可以呈狭长片状。第二信号端子2345可以包括第二信号导接部23451、第二信号本体部23452及第二信号尾插部23453，第二信号本体部23452 连接在第二信号导接部23451与第二信号尾插部23453之间。其中，第二信号导接部23451 用于与第二板卡连接器24插接，第二信号尾插部23453用于与第一板卡22插接。
如图20所示，第二信号本体部23452可以呈狭长片状(其厚度T3小于宽度W3)，其厚度方向与第二端子承载件2343的厚度方向基本一致。第二信号本体部23452具有延伸平面P3(图20视角中第二信号本体部23452朝下的表面)，该延伸平面P3的法线沿第二信号本体部23452的厚度方向。第二信号本体部23452的大部分嵌设在第二端子承载件2343内，小部分可从第二端子承载件2343伸出一较短距离，使第二信号导接部23451位于第二端子承载件 2343外。当然，第二信号本体部23452也可以全部设在第二端子承载件2343内，使第二信号导接部23451位于第二端子承载件2343外并紧邻第二端子承载件2343。
如图20所示，第二信号本体部23452可以具有弯折形状，使第二信号导接部23451的延伸方向S4与第二信号尾插部23453的延伸方向S3形成夹角，该夹角可以是直角或非直角。其中，第二信号导接部23451的延伸方向S4为第二信号导接部23451与第二板卡连接器24 插接的方向，延伸方向S4平行于延伸平面P3。第二信号尾插部23453的延伸方向S3为第二信号尾插部23453与第一板卡22插接的方向，延伸方向S3平行于延伸平面P3。参照图3所示，该形成夹角的设计，便于使第一信号端子2335连接在侧面相对的第二卡连接器24与第一板卡22之间。
如图20所示，第二信号导接部23451可以呈狭长片状(其厚度T4小于宽度W4)。第二信号导接部23451具有延伸平面P4，延伸平面P4的法向为厚度T4的尺寸方向，也即第二信号导接部23451的厚度方向。延伸平面P4与延伸平面P3相连并形成直角。由此，第二信号导接部23451与第二信号本体部23452形成垂直弯折结构。结合图20与图21所示，第二信号导接部23451与第二信号本体部23452之间的折弯线R2沿第二信号导接部23451的延伸方向S4，该折弯线R2穿过第二信号导接部23451与第二信号本体部23452之间的圆弧过渡区，并作为该圆弧过渡区的对称轴。
此种垂直弯折连接结构，例如可以通过钣金加工工艺实现：经过冲压或切割，得到共面的第二信号导接部23451与第二信号本体部23452。根据第二信号导接部23451的延伸方向 S4，在第二信号导接部23451与第二信号本体部23452之间确定折弯线R2，再采用折弯工艺，将第二信号导接部23451沿该折弯线R2相对第二信号本体部23452垂直弯折。第二信号导接部23451可以朝第二信号本体部23452的一侧弯折，也可以朝相反的另一侧弯折(该一侧与另一侧分别为第二信号本体部23452的厚度方向上的两侧)。
结合图20与图11所示，考虑到差分对模块231中，第二信号导接部23451与第一信号导接部23351间隔相对，二者之间的空间有限，第二信号导接部23451与第一信号导接部23351 可以背向弯折，即二者均朝背离对方的方向弯折。
在其他实施方式中，第二信号导接部23451与第二信号本体部23452之间的弯折角度可以为锐角或钝角，即延伸平面P4与延伸平面P3形成的夹角可以是锐角或钝角。和/或，第二信号导接部23451的延伸方向S4与第二信号本体部23452的延伸平面P3可以不平行。
如图20所示，为保证插接强度及信号传输质量，为保证插接强度及信号传输质量，第二信号尾插部23453可以包括鱼眼结构，当然鱼眼结构并非是必需的。结合图5所示，第二信号尾插部23453可从组装支架232的第一通孔232a中穿出，并与该第一通孔232a的孔壁保持间隔。
如图19与图22所示，第二接地端子2344与第二信号端子2345间隔相邻。第二接地端子2344可以包括第二接地本体部23442与第二接地部23441，二者相连。结合图22与图18所示，第二接地本体部23442嵌设在第二端子承载件2343内，第二接地本体部23442与第二信号本体部23452间隔相邻。第二接地部23441露在第二端子承载件2343外，并与第二信号尾插部23453间隔相邻。第二接地部23441与第二信号尾插部23453位于第二端子承载件2343 的同侧，也即第二接地部23441与第二信号尾插部23453位于第二信号本体部23452的同侧。第二接地本体部23442用于与第二板卡连接器24中的地端子电连接,第二接地部23441用于接地。
如图22所示，第二接地本体部23442可以呈狭长片状，其厚度方向与第二端子承载件 2343的厚度方向基本一致。第二接地本体部23442可设有若干相间隔的第二配合通孔h2，第二配合通孔h2沿第二接地本体部23442的厚度方向贯通第二接地本体部23442。第二接地本体部23442上的这些第二配合通孔h2与第二端子承载件2343上的一排第二限位通孔2343a 一一对应。其中，单个第二配合通孔h2及与该第二配合通孔h2对应的第二限位通孔2343a 至少部分重叠，例如二者沿孔轴线方向的正投影完全重叠，或者一个投影落在另一个投影的边界之内，或者两个投影部分重叠。第二配合通孔h2也用于与第二屏蔽支架配合(下文将会描述)。
结合图5与图22所示，第二接地部23441可从组装支架232的第二通孔232b中穿出，并与该第二通孔232b的孔壁接触来实现接地。第二接地部23441还可以形成鱼眼结构,便于插接到第一板卡22上并接入第一板卡22上的地极，鱼眼结构能较好地保证插接强度及信号传输质量。当然第二接地部23441可以无需具有鱼眼结构。在其他实施方式中，第二接地端子2344的结构与连接方式不限于为上文，甚至可以无需设置第二接地端子2344。
如图17和图23所示，本实施方式中，第二屏蔽支架2341近似呈板状,其覆盖并连接第二端子承载件2343，二者的厚度方向保持一致。第二屏蔽支架2341还用于安装和承载第二屏蔽件2342。第二屏蔽支架2341可以为塑胶件，可采用注塑工艺成型。
如图23所示，第二屏蔽支架2341的表面可形成相间隔的多排限位凸起2341a，每一排均可以包括多个相间隔的限位凸起2341a，每相邻的两排限位凸起2341a之间形成通道。结合图23与图18所示，一个限位凸起2341a对应穿过第二接地本体23442上的一个第二配合通孔h2，以及第二端子承载件2343上的一个第二限位通孔2343a，并与该第二配合通孔h2及第二限位通孔2343a配合。通过限位凸起2341a与第二配合通孔h2及第二限位通孔2343a的配合，第二屏蔽支架2341与第二端子承载件2343能够组装在一起。并且，一个第二信号端子2345对应收容在一个通道中，相邻的两个第二信号端子2345之间被一排限位凸起2341a隔开，这能减小相邻第二信号端子2345之间的串扰。
在其他实施方式中，限位凸起2341a的具体数量及排列方式可以根据需要设置，只要能与至少部分第二配合通孔h2及至少部分第二限位通孔2343a配合即可。例如，若干限位凸起 2341a形成多排，每排可以仅有一个限位凸起2341a。第二屏蔽支架2341的上述结构并非是必需的，例如可以不是板状，或者不设限位凸起2341a；甚至第二屏蔽支架2341也可以取消。
如图17所示，第二屏蔽件2342可为片状金属件，第二屏蔽件2342可以局部镂空形成第二镂空区域。第二屏蔽件2342设在第二屏蔽支架2341朝向第二端子承载件2343的一面，限位凸起2341a穿过第二屏蔽件2342的第二镂空区域，限位凸起2341a的凸起高度可大于第二屏蔽件2342的厚度，第二屏蔽件2342可套设在限位凸起2341a的根部。第二屏蔽件2342位于第二屏蔽支架2341与第二端子承载件2343之间。第二屏蔽件2342作为第二信号端子2345 传输信号时的参考地，起到电磁屏蔽作用。本实施方式中，第二屏蔽件2342填补了限位凸起 2341a之间的间隔，该间隔包括相邻的两排限位凸起2341a之间的间隔，以及单排限位凸起 2341a中相邻两个限位凸起2341a之间的间隔，这能加强对相邻的两个第二信号端子2345的隔绝，进一步减小相邻的两个第二信号端子2345之间的串扰。
第二屏蔽件2342与第二屏蔽支架2341可形成一体式结构。可通过模内注塑工艺在第二屏蔽件2342表面包覆塑胶，形成包括第二屏蔽支架2341与第二屏蔽件2342的一体式结构。此种一体式结构加工精度高，减少了第二子模块234中需进行组装的部件数量，从而提升了装配精度，进而保证了电磁屏蔽稳定性。而且通过模内注塑一体形成第二屏蔽件2342与第二屏蔽支架2341，无需先注塑成型第二屏蔽支架2341再与第二屏蔽件2342组装，从而能降低成本。在其他实施方式中，第二屏蔽件2342与第二屏蔽支架2341可以分体设计并组装起来。
为保证电磁屏蔽效果，可以对第二屏蔽件2342与第二屏蔽支架2341形成的一体式结构整体做电镀处理，在第二屏蔽件2342的表面与第二屏蔽支架2341的表面形成导电层。也可以采用其他工艺形成该导电层。
在其他实施方式中，第二屏蔽件2342与第二屏蔽支架2341可以为分体设计，二者进行组装。此方案中，第二屏蔽件2342上可开设若干配合通孔，第二屏蔽支架2341上的限位凸起2341a穿过该配合通孔。该配合通孔的数量与限位凸起2341a的数量、形状及位置相适应。此种配合方式也能增加第二屏蔽件2342与第二屏蔽支架2341的接触面积，加强接地屏蔽效果。同样，为增强电磁屏蔽效果，可以在第二屏蔽件2342的表面与第二屏蔽支架2341的表面形成导电层。形成该导电层的工艺不限于电镀。
如图6、图15、图16及图17所示，第二端子承载件2343朝向第二屏蔽件2342且对应第二信号本体部23452的表面设有开孔2343b。开孔2343b与第二信号本体部23452的“对应”是指：开孔2343b基本分布在第二信号本体部23452附近，例如在第二信号本体部23452 的厚度方向上，开孔2343b可落在第二信号本体部23452的边界之内，或者开孔2343b也可以与第二信号本体部23452的边界部分重叠。开孔2343b的形状、尺寸及数量可以根据需要设置，例如对应每个第二信号本体部23452的位置均可形成开孔2343b。当开孔2343b为多个时，各个开孔2343b相间隔。
该开孔2343b可以通过将第二端子承载件2343中覆盖第二信号本体部23452的材料挖空得到，第二信号本体部23452从开孔2343b中露出并与第二屏蔽件2342间隔相对。
设置开孔2343b能够调节第二信号端子2345的阻抗与信号衰减。根据产品需要，当需要调高阻抗时，可设置较大尺寸的开孔2343b，使开孔2343b的开口面积较大，反之则设置较小尺寸的开孔2343b，使开孔2343b的开口面积较小。为降低信号衰减，可以设置较大尺寸的开孔2343b，使开孔2343b的开口面积较大。在其他实施方式中，第二端子承载件2343与第一端子承载件2333中任一个设置开孔即可，或者二者可均不设置开孔。
如图7所示，差分对模块231中，第二子模块234与第一子模块233相层叠，且第二端子承载件2343与第一端子承载件2333相邻，第二端子承载件2343位于第二屏蔽支架2341与第一屏蔽支架2331之间，第一端子承载件2333也位于第二屏蔽支架2341与第一屏蔽支架2331之间。第二屏蔽支架2341、第二屏蔽件2342、第一屏蔽支架2331、第一屏蔽件2332可统称为屏蔽组件。
为了增强第二端子承载件2343与第一端子承载件2333的连接强度，第二端子承载件2343 朝向第一端子承载件2333的表面可设置第一连接部，第一端子承载件2333朝向第二端子承载件2343的表面可设置第二连接部，第一连接部与第二连接部形成配合。例如，第一连接部与第二连接部中的一个可以是卡柱，另一个可以是卡槽，卡柱与卡槽形成可拆卸的卡合连接。
为了增强第二屏蔽支架2341与第一屏蔽支架2331的连接强度，第二屏蔽支架2341上的限位凸起2341a可与第一屏蔽支架2331上的限位凸起2331a相连接，例如第二屏蔽支架2341 上的限位凸起2341a可设置第三连接部，第一屏蔽支架2331上的限位凸起2331a上可设置第四连接部，第三连接部与第四连接部形成配合。例如，第三连接部与第四连接部中的一个可以是卡柱，另一个可以是卡槽，卡柱与卡槽形成可拆卸的卡合连接。
上述连接强度增强设计均能增强第二子模块234与第一子模块233的连接强度，提升差分对模块231的结构强度。当然，第二端子承载件2343与第一端子承载件2333可以无需形成配合，仅仅相互层叠即可；和/或，第二屏蔽支架2341上的限位凸起2341a也可无需与第一屏蔽支架2331上的限位凸起2331a连接。
如图24和图25所示，差分对模块231中，第一信号导接部23351与第二信号导接部23451 位置对应且间隔相对，二者形成窄边耦合。窄边耦合指：第一信号导接部23351中较窄的侧面Y1(该侧面Y1与延伸平面P2垂直相连)与第二信号导接部23451中较窄的侧面Y2(该侧面Y2与延伸平面P4垂直相连)相向并间隔较近，例如侧面Y1与侧面Y2可以平行或近似平行。并且，第一信号导接部23351与第二信号导接部23451之间存在信号耦合。
如图24和图25所示，第一信号本体部23352与第二信号本体部23452位置对应且间隔相对，二者形成宽边耦合。宽边耦合指第一信号本体部23352的延伸平面P1与第二信号本体部23452的延伸平面P3间隔较近并相背离，例如延伸平面P1与延伸平面P3可以平行或近似平行。并且，第一信号本体部23352与第二信号本体部23452之间存在信号耦合。第一信号尾插部23353与第二信号尾插部23453位置对应且间隔相对。第一实施方式中，第一信号导接部23351的延伸方向S2与第一信号尾插部23353的延伸方向S1之间具有夹角，第二信号导接部23451的延伸方向S4与第二信号尾插部23453的延伸方向S3之间具有夹角,在将连接器23安装在第一板卡22边缘时，第一信号尾插部23353与第二信号尾插部23453均插接在第一板卡22上，第一信号导接部23351与第二信号导接部23451则均可以伸出第一板卡22 的侧边。此能使连接器23适应第一板卡22与第二板卡21的正交放置方式，便于插接到第二板卡21。
图26(a)示意的是常规的板卡互联架构的侧视图。常规的板卡互联架构通过背板12实现第一板卡11与第二板卡12之间的信号交互。第一板卡11的连接器的信号导接部111，与背板12的连接器的信号导接部121平行对插。第二板卡13的连接器的信号导接部131，与背板12的连接器的信号导接部122平行对插。在图26(a)视角下，信号导接部111的厚度方向为竖直方向，信号导接部131的厚度方向为垂直于画面的方向。可见由于信号导接部111 与信号导接部131所在的平面垂直，因此需要设置背板12。
图26(b)示意的是采用了第一板卡22与第二板卡21直接互配的侧视图。图26(b)以连接器23中的一个第一信号导接部23351，与第二板卡连接器24中的一个信号导接部241互配为例。由于第一信号导接部23351相较第一信号本体部23352进行了弯折，第一信号导接部23351可与第二板卡连接器24的信号导接部241直接平行对插，无需通过背板连接器的中继。同理，由于第二信号导接部23451相较第二信号本体部23452进行了弯折，第二信号导接部23451也可与第二板卡连接器24的相应插脚平行对插，无需通过背板连接器的中继。由此，使用连接器23能够实现第一板卡22与第二板卡21直接正交互联,使通信设备20无需背板。
由于无需设置背板，能够缩短第一板卡22与第二板卡21之间的信号链路，使通信设备 20能实现高速数据传输(例如56Gbps-112Gbps)，并且具有更好的通风散热性能。另外，连接器23中的差分对模块231由两个子模块组装而成，相较两个子模块一体成型的方案，差分对模块231中单个子模块中的端子(包括信号端子和接地端子)数量较少，能够简化子模块的制程，如能简化端子的冲压制程、端子的模内注塑制程。特别的,当第一信号导接部23351 相较第一信号本体部23352垂直弯折，第二信号导接部23451相较第二信号本体部23452垂直弯折，第一信号导接部23351的延伸方向S2与第一信号尾插部23353的延伸方向S1垂直，第二信号导接部23451的延伸方向S4与第二信号尾插部23453的延伸方向S3垂直时，连接器23具有较佳的性能，如插损可以为-2.99dB@14GHz，近端串扰达-61dB@14GH，远端串扰达 -58.9dB@14GHz。
如图24和图27所示，第一实施方式中，第一信号尾插部23353与第一信号本体部23352 可以平齐共面，第二信号尾插部23453与第二信号本体部23452(图27中第二信号本体部 23452位于第一信号本体部23352之下，第二信号本体部23452未标出)可以平齐共面，第一信号尾插部23353与第二信号尾插部23453均可以不弯折，而是直接伸出。
如图24和图27所示，第一接地本体部23342与第二接地本体部23442位置对应且间隔相对。第一接地部23341与第一接地本体部23342可以平齐共面，第二接地部23441与第二接地本体部23442可以平齐共面，第一接地部23341与第二接地部23441均可以不弯折，而是直接伸出。
在第二实施方式中，与上述第一实施方式不同的是，差分对模块231中的第一信号尾插部23353与第二信号尾插部23453均可以通过弯折达到共面，并形成窄边耦合。
具体如图28-图30所示，第一信号本体部23352具有第一区域a，该第一区域a与第一信号尾插部23353连接。第二信号本体部23452具有第二区域b，第二区域b与第二信号尾插部23453连接。在图31中，为凸显第一区域a与第二区域b，示意性的将第一区域a与第二区域b均使用阴影标示。
在第一信号本体部23352的延伸平面P1内，第一区域a相对第一信号本体部23352的其余区域进行弯折；在与第一信号本体部23352的延伸平面P1平行或近似平行的平面内，第二区域b相对第二信号本体部23452的其余区域进行弯折，且第二区域b的弯折方向与第一区域a的弯折方向相反。由此，第一区域a与第二区域b相交叉，即二者可形成夹角，该夹角可根据需要设置。该夹角值可以避免第一区域a与第一接地部23341干涉、第二区域b与第二接地部23441干涉。
第一区域a还朝第二信号本体部23452弯折，第二区域b还朝第一信号本体部23352弯折，使得第一信号尾插部23353与第二信号尾插部23453在层叠方向上平齐共面，并形成窄边耦合。该层叠方向指第一信号端子2335与第二信号端子2345相层叠的方向。此处窄边耦合的含义与上文所定义的类似，即第一信号尾插部23353中较窄的侧面Y3，与第二信号尾插部23453中较窄的侧面Y4相对并间隔较近，并且第一信号尾插部23353与第二信号尾插部23453之间存在信号耦合。第一信号尾插部23353与第二信号尾插部23453的末端可以平齐共线，便于与第一板卡22进行插接，保证插接可靠性。
本第二实施方式中，通过对第一信号尾插部23353与第二信号尾插部23453进行上述弯折形成窄边耦合，能够满足第一板卡22上的信号线排布及器件排布需要。
基于上述第二实施方式，在第三实施方式中，如图31和图32所示，对于第一信号本体部23352两侧的两个第一接地部23341而言，其中左侧的第一接地部23341朝向第二接地本体部23442弯折，以与第二信号尾插部23453在层叠方向上平齐共面，并形成窄边耦合。该层叠方向指第一接地端子2334与第二接地端子2344相层叠的方向。该窄边耦合的含义与上文所定义的类似。即该第一接地部23341中较窄的侧面Y5，与该第二信号尾插部23453中较窄的侧面Y6相对并间隔较近，并且该第一接地部23341与该第二信号尾插部23453之间存在信号耦合。
如图31和图32所示，第一信号本体部23352右侧的第一接地部23341可以保持与第一接地本体部23342共面而不弯折，因此未形成窄边耦合。在其他实施方式中也可以相反，即第一信号本体部23352右侧的第一接地部23341可以弯折而形成窄边耦合，第一信号本体部 23352左侧的第一接地部23341可以保持与第一接地本体部23342共面而不弯折，不形成窄边耦合。
如图31和图32所示，对于第二信号本体部23452(由于第二信号本体部23452被遮挡，图32与图33中并未标出第二信号本体部23452)两侧的两个第二接地部23441而言，其中右侧的一个第二接地部23441朝向第一接地本体部23342弯折，以与第一信号尾插部23353在层叠方向上平齐共面，并形成窄边耦合。该层叠方向指第一接地端子2334与第二接地端子 2344相层叠的方向。该窄边耦合的含义与上文所定义的类似。即该第二接地部23441中较窄的侧面Y8，与该第一信号尾插部23353中较窄的侧面Y7相对并间隔较近，并且该第二接地部23441与该第一信号尾插部23353之间存在信号耦合。
如图31和图32所示，第二信号本体部23452左侧的第二接地部23441可以保持与第二接地本体部23442共面而不弯折，因此未形成窄边耦合。在其他实施方式中也可以相反，即第二信号本体部23452左侧的第一接地部23341可以弯折而形成窄边耦合，第二信号本体部 23452右侧的第二接地部23441可以保持与第二接地本体部23442共面而不弯折，不形成窄边耦合。
如图32所示，形成窄边耦合的该第一接地部23341以及形成窄边耦合该第二接地部23441 呈对角排布，即可认为两个第一接地部23341与两个第二接地部23441连成四边形，左边的第一接地部23341与右边的第二接地部23441的连线可作为位于该四边形的第一对角线，右边的第一接地部23341与左边的第二接地部23441的连线可作为位于该四边形的第二对角线。第一对角线上的第一接地部23341与第二接地部23441均形成窄边耦合，第二对角线上的第一接地部23341与第二接地部23441均未形成窄边耦合。在其他实施方式中也可以相反，即第一对角线上的第一接地部23341与第二接地部23441均未窄边耦合，第二对角线上的第一接地部23341与第二接地部23441均形成窄边耦合。
结合图31与图33-图34所示，为便于插接到第一板卡22上，形成窄边耦合的该第一接地部23341与该第二接地部23441均可以呈鱼眼结构，并可从组装支架332的第二通孔332b 中穿出并与该第二通孔332b的孔壁接触，从而接入公共地。本第三实施方式中，第二通孔 332b的位置相较上述实施方式中第二通孔232b的位置可以有所调整，以与第一接地部23341 和第二接地部23441配合。
如图31和图32所示，由于形成窄边耦合并具有鱼眼结构的第一接地部23341朝第二接地本体部23442弯折，使得该第一接地部23341到与之对应的第二接地部23441(该第二接地部23441未形成窄边耦合)的距离变小，若该第二接地部23441也形成鱼眼结构并插接到第二板卡21上，第二板卡21上需开设两个较小间距的插孔，这样加工难度较大。因此，该第二接地部23441可以不形成鱼眼结构，无需插接到第一板卡22。
同样的，如图31和图32所示，与形成窄边耦合具有鱼眼结构的第二接地部23441对应的第一接地部23341(该第一接地部23341未形成窄边耦合)也可以不形成鱼眼结构。
结合图31与图34所示，未形成窄边耦合的第一接地部23341与未形成窄边耦合的第二接地部23441，可与组装支架332的第二通孔332b的孔壁接触，从而接入公共地。本实施方式提供的差分对模块231，通过对第一接地部23341和第二接地部23441进行上述弯折形成窄边耦合，能够满足第一板卡22上的地线及器件排布需要。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (21)

1.一种差分对模块，其特征在于，
包括第一信号端子和第二信号端子；
所述第一信号端子包括第一信号尾插部、第一信号导接部和连接在二者之间的第一信号本体部，所述第一信号导接部与所述第一信号本体部弯折连接，且所述第一信号导接部的延伸平面与所述第一信号本体部的延伸平面形成夹角，所述第一信号导接部的延伸方向与所述第一信号尾插部的延伸方向形成夹角；
所述第二信号端子包括第二信号尾插部、第二信号导接部和连接在二者之间的第二信号本体部，所述第二信号导接部与所述第二信号本体部弯折连接，且所述第二信号导接部的延伸平面与所述第二信号本体部的延伸平面形成夹角，所述第二信号导接部的延伸方向与所述第二信号尾插部的延伸方向形成夹角；
所述第二信号本体部与所述第一信号本体部间隔层叠并形成宽边耦合，所述第二信号导接部与所述第一信号导接部间隔层叠并形成窄边耦合。
2.根据权利要求1所述的差分对模块，其特征在于，
所述第一信号导接部的延伸方向与所述第一信号本体部的延伸平面平行。
3.根据权利要求1所述的差分对模块，其特征在于，
第一信号导接部的延伸平面与所述第一信号本体部的延伸平面形成的夹角的角度值，与第二信号导接部的延伸平面及所述第二信号本体部的延伸平面形成的夹角的角度值相等。
4.根据权利要求1-3任一项所述的差分对模块，其特征在于，
所述第一信号尾插部与所述第一信号本体部共面，所述第二信号尾插部与所述第二信号本体部共面。
5.根据权利要求1-3任一项所述的差分对模块，其特征在于，
所述第一信号本体部具有与所述第一信号尾插部连接的第一区域，所述第二信号本体部具有与所述第二信号尾插部连接的第二区域，所述第一区域与所述第二区域相交叉，所述第一区域朝所述第二信号本体部弯折，所述第二区域朝所述第一信号本体部弯折，使得所述第一信号尾插部与所述第二信号尾插部形成窄边耦合。
6.根据权利要求1-3任一项所述的差分对模块，其特征在于，
所述差分对模块包括第一接地端子和第二接地端子；
所述第一接地端子与所述第一信号端子相间隔，所述第一接地端子包括相连的第一接地本体部与第一接地部，所述第一接地本体部与所述第一信号本体部共面，所述第一接地部与所述第一信号尾插部位于所述第一信号本体部的同侧；
所述第二接地端子与所述第二信号端子相间隔，所述第二接地端子包括相连的第二接地本体部与第二接地部，所述第二接地本体部与所述第二信号本体部共面，所述第二接地部与所述第二信号尾插部位于所述第二信号本体部的同侧。
7.根据权利要求6所述的差分对模块，其特征在于，
所述第一接地部与所述第一接地本体部共面，所述第二接地部与所述第二接地本体部共面。
8.根据权利要求6所述的差分对模块，其特征在于，
两个所述第一接地端子之间设有一个所述第一信号端子，其中一个所述第一接地端子的所述第一接地部朝向所述第二接地本体部弯折，并与所述第二信号尾插部共面并形成窄边耦合；两个所述第二接地端子之间设有一个所述第二信号端子，其中一个所述第二接地端子的所述第二接地部朝向所述第一接地本体部弯折，并与所述第一信号尾插部共面并形成窄边耦合；形成窄边耦合的所述第一接地部与所述第二接地部呈对角排布。
9.根据权利要求8所述的差分对模块，其特征在于，
形成窄边耦合的所述第一接地部与所述第二接地部均形成鱼眼结构。
10.根据权利要求6所述的差分对模块，其特征在于，
所述差分对模块包括层叠设置的第一端子承载件和第二端子承载件；
所述第一信号本体部与所述第一接地本体部均设于所述第一端子承载件，所述第一信号导接部、所述第一信号尾插部及所述第一接地部均伸到所述第一端子承载件外；
所述第二信号本体部与所述第二接地本体部均设于所述第二端子承载件，所述第二信号导接部、所述第二信号尾插部及所述第二接地部均伸到所述第二端子承载件外。
11.根据权利要求10所述的差分对模块，其特征在于，
所述差分对模块包括第一屏蔽支架、第一屏蔽件、第二屏蔽支架和第二屏蔽件；所述第一屏蔽支架覆盖所述第一端子承载件，所述第一屏蔽件设于所述第一屏蔽支架朝向所述第一端子承载件的一面；所述第二屏蔽支架覆盖所述第二端子承载件并位于所述第二端子承载件背离所述第一端子承载件的一侧，所述第二屏蔽件设于所述第二屏蔽支架朝向所述第二端子承载件的一面。
12.根据权利要求11所述的差分对模块，其特征在于，
所述第一屏蔽支架的表面、所述第一屏蔽件的表面、所述第二屏蔽支架的表面和所述第二屏蔽件的表面均设有导电层。
13.根据权利要求11所述的差分对模块，其特征在于，
所述第一端子承载件朝向所述第一屏蔽件且对应所述第一信号本体部的表面设有开孔，所述第一信号本体部从所述开孔中露出并与所述第一屏蔽件间隔相对。
14.根据权利要求11所述的差分对模块，其特征在于，
所述第一屏蔽支架朝向所述第一端子承载件的表面设有第一限位凸起，所述第一屏蔽件具有第一镂空区域，所述第一端子承载件开设有第一限位通孔，所述第一限位凸起穿过所述第一镂空区域***所述第一限位通孔。
15.根据权利要求14所述的差分对模块，其特征在于，
所述第一接地本体部开设有配合通孔，所述配合通孔与所述第一限位通孔对应，所述第一限位凸起***所述第一限位通孔与所述配合通孔。
16.根据权利要求15所述的差分对模块，其特征在于，
所述第一限位凸起有多个，多个所述第一限位凸起相互间隔；所述第一限位通孔与所述配合通孔均有多个，一个所述限位凸起对应***一个所述限位通孔与一个所述配合通孔。
17.根据权利要求14所述的差分对模块，其特征在于，
所述第二屏蔽支架朝向所述第二端子承载件的表面设有第二限位凸起，所述第二屏蔽件具有第二镂空区域，所述第二端子承载件开设有第二限位通孔，所述第二限位凸起穿过所述第二镂空区域***所述第二限位通孔，且所述第二限位凸起与所述第一限位凸起相连。
18.一种连接器，其特征在于，
包括若干权利要求1-17任一项所述的差分对模块。
19.根据权利要求18所述的连接器，其特征在于，
所述连接器包括组装支架，所述组装支架设于所有所述差分对模块的同侧，所述组装支架开设有若干间隔排布的第一通孔，一个所述第一信号尾插部与一个所述第二信号尾插部从一个所述第一通孔中对应穿出，且均未接触所述第一通孔的孔壁。
20.根据权利要求19所述的连接器，其特征在于，
所述组装支架开设有若干间隔排布的第二通孔；
每个所述差分对模块均包括第一接地端子和第二接地端子；所述第一接地端子与所述第一信号端子相间隔，所述第一接地端子包括相连的第一接地本体部与第一接地部，所述第一接地本体部与所述第一信号本体部共面，所述第一接地部与所述第一信号尾插部位于所述第一信号本体部的同侧；
所述第二接地端子与所述第二信号端子相间隔，所述第二接地端子包括相连的第二接地本体部与第二接地部，所述第二接地本体部与所述第二信号本体部共面，所述第二接地部与所述第二信号尾插部位于所述第二信号本体部的同侧；
所述第一接地部与所述第二接地部分别与一个所述第二通孔的孔壁接触。
21.一种通信设备，其特征在于，
包括第一板卡、第二板卡、第二板卡连接器及权利要求18-20任一项所述的连接器，所述第一板卡与所述第二板卡相垂直，所述第一板卡的侧面与所述第二板卡的侧面相对，所述第二板卡连接器设于所述第二板卡，所述连接器的所述第一信号尾插部插接于所述第一板卡，所述第一信号导接部与所述第二板卡连接器相插接。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113451850A (zh) * 2021-02-09 2021-09-28 中航光电科技股份有限公司 一种高速子连接器
CN113646978A (zh) * 2019-11-14 2021-11-12 华为技术有限公司 差分对模块、连接器、通信设备及屏蔽组件

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113410694B (zh) * 2020-03-16 2022-06-24 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及其制造方法
US11664626B2 (en) * 2021-07-29 2023-05-30 Dell Products L.P. Staggered press-fit fish-eye connector
CN114421241B (zh) * 2022-01-26 2024-04-30 成电智连(成都)科技有限公司 电连接器以及电连接器组件

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5024609A (en) * 1990-04-04 1991-06-18 Burndy Corporation High-density bi-level card edge connector and method of making the same
JP2005032529A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Jst Mfg Co Ltd 高速伝送用コネクタ
US7344391B2 (en) * 2006-03-03 2008-03-18 Fci Americas Technology, Inc. Edge and broadside coupled connector
WO2010096567A1 (en) * 2009-02-18 2010-08-26 Molex Incorporated Vertical connector for a printed circuit board
US7883367B1 (en) * 2009-07-23 2011-02-08 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. High density backplane connector having improved terminal arrangement
TWI519011B (zh) * 2009-12-29 2016-01-21 太谷電子公司 電氣連接器系統
US8899996B2 (en) * 2010-04-14 2014-12-02 Molex Incorporated Stacked connector
US8469745B2 (en) * 2010-11-19 2013-06-25 Tyco Electronics Corporation Electrical connector system
US8398434B2 (en) * 2011-01-17 2013-03-19 Tyco Electronics Corporation Connector assembly
CN102684009B (zh) * 2011-02-18 2017-08-22 富加宜（亚洲）私人有限公司 具有公共接地屏蔽的电连接器
JP5609734B2 (ja) * 2011-03-24 2014-10-22 日立金属株式会社 コネクタ
JP6170573B2 (ja) * 2013-02-27 2017-07-26 モレックス エルエルシー 小型コネクタシステム
CN203645075U (zh) * 2013-11-08 2014-06-11 通普康电子（昆山）有限公司 通信连接器及其传输模块
CN204271372U (zh) * 2014-11-17 2015-04-15 庆良电子股份有限公司 电连接器
TWM507095U (zh) * 2015-03-30 2015-08-11 Topconn Electronic Kunshan Co Ltd 電連接器
US9608383B2 (en) * 2015-04-17 2017-03-28 Amphenol Corporation High density electrical connector with shield plate louvers
TW202322475A (zh) * 2015-07-23 2023-06-01 美商安芬諾Ｔｃｓ公司 連接器、製造連接器方法、用於連接器的擴充器模組以及電子系統
US9929511B2 (en) * 2016-03-18 2018-03-27 Intel Corporation Shielded high density card connector
CN110212377B (zh) * 2018-11-30 2021-05-18 中航光电科技股份有限公司 一种连接器及屏蔽片
CN109830849B (zh) * 2019-03-29 2023-11-03 四川华丰科技股份有限公司 用于高速连接器的模块结构及高速连接器
CN212162125U (zh) * 2019-11-14 2020-12-15 华为技术有限公司 差分对模块、连接器、通信设备及屏蔽组件

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113646978A (zh) * 2019-11-14 2021-11-12 华为技术有限公司 差分对模块、连接器、通信设备及屏蔽组件
CN113451850A (zh) * 2021-02-09 2021-09-28 中航光电科技股份有限公司 一种高速子连接器
CN113451850B (zh) * 2021-02-09 2022-07-29 中航光电科技股份有限公司 一种高速子连接器

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