CN212084981U - 一种芯片的散热传热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片的散热传热器，属于芯片散热技术领域。一种芯片的散热传热器，包括散热体、导热管和多个传热接口，多个所述传热接口设置在散热体的的上下左右边缘，所述散热体上设置有若干金属散热鳍片；多个所述传热接口设置在散热体上的多个光滑平整的金属平面上，所述的传热接口是由金属块和导热管单独、或组合方式形成的用于传热的金属平面，所述金属平面由散热体上的金属块的一个面形成，或者由所述散热体上的多个金属块的多个面和多个导热管的压扁的面共同形成的金属平面，多个所述金属平面和芯片发热平面相互平行或垂直；未与芯片接触的金属平面用于紧密接触其它散热装置；本实用新型解决了现有技术中芯片散热效果不好的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体为一种芯片的散热传热器。
背景技术
芯片作为电脑、手机的重要部件也是在不断的升级，使得芯片具有了更加强大的功能，但是芯片的发热量也随之增加了，现有技术中芯片的散热措施效果不好，因芯片的热量堆积容易造成芯片加速老化和损坏，因此本实用新型提出一种芯片的散热传热器，以解决上述问题。
实用新型内容
1、本实用新型要解决的技术问题
本实用新型的目的在于提供一种芯片的散热传热器，以解决上述背景技术中提出的问题：
(1)现有技术中芯片因散热效果差导致使用寿命缩短。
2、技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种芯片的散热传热器，包括散热体、导热管和多个传热接口，多个所述传热接口设置在散热体的边缘两端，所述散热体上设置有若干金属散热鳍片。
优选的，多个所述传热接口设置在散热体上的两个光滑平整的金属平面上，所述的传热接口是由金属块和导热管单独、或组合方式形成的用于传热的金属平面，所述金属平面由散热体上的金属块的一个面形成，或者由所述散热体上的多个金属块的多个面和多个导热管的压扁的面共同形成的金属平面，多个所述金属平面和芯片发热平面相互平行或垂直，且平行或垂直误差小于5度，每个所述金属平面可分别单独与芯片紧密接触或者通过导热膏与芯片紧密接触；未与芯片接触的金属平面用于紧密接触其他散热装置。
优选的，所述散热体由若干金属块和金属鳞片组成；所述金属块通过挤压、冷锻、铣出、铲齿等方式使金属块上制成金属鳞片，所述金属块和金属鳞片焊接相连；所述金属块、金属鳞片与导热管焊接相连或挤压接触相连；所述金属块的部分表面、导热管压扁的表面是传热接口的组成部分。
优选的，散热体由金属块组成。
优选的，多个所述传热接口位于散热体相对的两侧，其中一个所述传热接口与芯片接触，还有一个所述传热接口与其它散热装置接触，其余所述传热接口与芯片发热平面垂直。
优选的，所述散热体的金属板上开设有多个半圆槽，所述半圆槽内设置有半圆形的导热管。
优选的，所述散热体、传热接口上开设有至少三个螺丝安装柱用的安装孔。
3、有益效果
本实用新型中的金属块和鳞片焊接相连，或者通过挤压、冷锻、铣出等、铲齿等方式使金属块上形成若干金属鳞片，金属块洗出若干半圆、U或凵型槽口，槽口与导热管焊接或压合相连接，压合处可以涂抹导热膏，如硅脂或者石墨烯材料；导热管为铜热管，目前电子散热器中普遍使用的材料，铜热管进行折弯压扁、压成半圆、表面镀镍等处理；传热接口是通过金属块和导热管单独、或组合方式形成的用于传热的金属平面，金属平面可以由散热体上的一个金属块的一个面形成，也可以由散热体上的多个金属块的多个面和多个导热管的压扁的面共同形成的金属平面，两个金属平面是平行关系；散热传热器上有若干螺丝孔和通孔用于固定芯片、散热传热器和其他散热装置；并且在现在有的芯片散热器基础上增加一个备用的传热接口，不仅增加耐用性(一个传热接口坏了，可用另一个)，而且可以使芯片散热器成为传热工具，有效的将芯片热量传递给其它装置，增加扩展性，增加芯片热交换效率。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的整体结构示意图；
图3为本实用新型的部分结构示意图；
图4为本实用新型的部分结构示意图；
图5为本实用新型的部分结构示意图；
图6为本实用新型的部分结构示意图；
图7为本实用新型的部分结构示意图；
图8为本实用新型的部分结构示意图；
图9为本实用新型的部分结构示意图；
图10为本实用新型的部分结构示意图；
图11为本实用新型的整体结构示意图；
图12为本实用新型的整体结构示意图；
图13为本实用新型的部分结构示意图；
图14为本实用新型的部分结构示意图；
图15为本实用新型的部分结构示意图；
图16为本实用新型的部分结构示意图；
图17为本实用新型的部分结构示意图；
图18为本实用新型的整体结构示意图。
图中标号说明：
1、散热体；2、导热管；3、传热接口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1：
请参阅图1-18，一种芯片的散热传热器，包括散热体1、导热管2和多个传热接口3，多个传热接口3设置在散热体1的边缘两端，散热体1上设置有若干金属散热鳍片；
多个传热接口3设置在散热体1上的两个光滑平整的金属平面上的传热接口3是由金属块和导热管2单独、或组合方式形成的用于传热的金属平面，金属平面由散热体1上的金属块的一个面形成，或者由散热体1上的多个金属块的多个面和多个导热管2的压扁的面共同形成的金属平面，多个金属平面和芯片发热平面相互平行或垂直，且平行或垂直误差小于5度，每个金属平面可分别单独与芯片紧密接触或者通过导热膏与芯片紧密接触；未与芯片接触的金属平面用于紧密接触其他散热装置；
散热体1由若干金属块和金属鳞片组成；金属块通过挤压、冷锻、铣出、铲齿等方式使金属块上制成金属鳞片，金属块和金属鳞片焊接相连；金属块、金属鳞片与导热管2焊接相连或挤压接触相连；金属块的部分表面、导热管2压扁的表面是传热接口3的组成部分；
散热体1由金属块组成。
多个传热接口3位于散热体1相对的两侧，其中一个传热接口3与芯片接触，还有一个传热接口3与其它散热装置接触，其余传热接口3与芯片发热平面垂直；
散热体1的金属板上开设有多个半圆槽，半圆槽内设置有半圆形的导热管2；
散热体1、传热接口3上开设有至少三个螺丝安装柱用的安装孔；
本实用新型中的金属块和鳞片焊接相连，或者通过挤压、冷锻、铣出等、铲齿等方式使金属块上形成若干金属鳞片，金属块洗出若干半圆、U或凵型槽口，槽口与导热管焊接或压合相连接，压合处可以涂抹导热膏，如硅脂或者石墨烯材料；导热管2为铜热管，目前电子散热器中普遍使用的材料，铜热管进行折弯压扁、压成半圆、表面镀镍等处理；传热接口3是通过金属块和导热管单独、或组合方式形成的用于传热的金属平面，金属平面可以由散热体1上的一个金属块的一个面形成，也可以由散热体1上的多个金属块的多个面和多个导热管2压扁的面共同形成的金属平面，多个金属平面是平行关系或垂直关系；散热传热器上有若干螺丝孔和通孔用于固定芯片、散热传热器和其他散热装置；并且在现在有的芯片散热器基础上增加一个备用的传热接口3，不仅增加耐用性(一个传热接口坏了，可用另一个)，而且可以使芯片散热器成为传热工具，有效的将芯片热量传递给其它装置，增加扩展性，增加芯片热交换效率。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (7)
1.一种芯片的散热传热器，包括散热体(1)、导热管(2)和多个传热接口(3)，其特征在于：多个所述传热接口(3)设置在散热体(1)的上下左右边缘，所述散热体(1)上设置有若干金属散热鳍片。
2.根据权利要求1所述的一种芯片的散热传热器，其特征在于：多个所述传热接口(3)设置在散热体(1)上的多个光滑平整的金属平面上，所述的传热接口(3)是由金属块和导热管(2)单独、或组合方式形成的用于传热的金属平面，所述金属平面由散热体(1)上的金属块的一个面形成，或者由所述散热体(1)上的多个金属块的多个面和多个导热管(2)的压扁的面共同形成的金属平面，多个所述金属平面和芯片发热平面相互平行或垂直，且平行或垂直误差小于5度，每个所述金属平面可分别单独与芯片紧密接触或者通过导热膏与芯片紧密接触；未与芯片接触的金属平面用于紧密接触其它散热装置，或者通过导热膏与芯片紧密接触。
3.根据权利要求2所述的一种芯片的散热传热器，其特征在于：多个所述传热接口(3)大小可以相等、也可以不相等，每个所述传热接口(3)的长宽都不小于3厘米。
4.根据权利要求2所述的一种芯片的散热传热器，其特征在于：所述散热体(1)由若干金属块和金属鳞片组成；所述金属块通过挤压、冷锻、铣出、铲齿的方式使金属块上制成金属鳞片，所述金属块和金属鳞片焊接相连；所述金属块、金属鳞片与导热管(2)焊接相连或挤压接触相连；所述金属块的部分表面、导热管(2)压扁的表面是传热接口(3)的组成部分。
5.根据权利要求2所述的一种芯片的散热传热器，其特征在于：所述散热体(1)由金属块组成。
6.根据权利要求4所述的一种芯片的散热传热器，其特征在于：多个所述传热接口(3)位于散热体(1)相对的两侧，其中一个所述传热接口(3)与芯片接触，还有一个所述传热接口(3)与其它散热装置接触，其余所述传热接口(3)与芯片发热平面垂直。
7.根据权利要求4所述的一种芯片的散热传热器，其特征在于：所述散热体(1)的金属板上开设有多个半圆槽，所述半圆槽内设置有半圆形的导热管(2)。
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| CN202020661559.XU CN212084981U (zh) | 2020-04-26 | 2020-04-26 | 一种芯片的散热传热器 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113048097A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-06-29 | 杭州余杭特种风机有限公司 | 一种离心鼓风机叶轮及其离心鼓风机 |
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2020
- 2020-04-26 CN CN202020661559.XU patent/CN212084981U/zh not_active Expired - Fee Related
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