CN212074535U - 一种晶圆贴膜机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种晶圆贴膜机,包括贴膜机本体和贴膜组件;所述贴膜本体包括贴膜机箱、下压气缸、固定底座、箱体、支撑底腿、贴膜头;所述贴膜组件包括晶圆放置板、晶圆放置槽、限位块、第一气孔、第二气孔;所述晶圆放置板安装在固定底座的内侧;所述晶圆放置槽设置在晶圆放置板的上表面;所述晶圆放置槽上部设有限位块;所述晶圆放置槽的上表面设置有第一气孔;所述贴膜头的上表面设置有第二气孔。
Description
技术领域
本实用新型涉及贴膜机技术领域,具体涉及为一种晶圆贴膜机。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。
在晶圆生产过程中,需要对成品进行贴膜以进行保护,现有技术一般采用手工贴膜,这种贴膜不仅速度慢,而且人工成本较高,贴膜过程中还易出现偏位、损伤、不平整、有气泡而影响贴膜效果,同时,人工贴膜会因人而异,导致贴膜效率较低,影响产品的使用质量。
实用新型内容
本实用新型提供一种晶圆贴膜机,包括贴膜机本体和贴膜组件;所述贴膜本体包括贴膜机箱、下压气缸、固定底座、箱体、支撑底腿、贴膜头;所述贴膜组件包括晶圆放置板、晶圆放置槽、限位块、第一气孔、第二气孔;所述晶圆放置板安装在固定底座的内侧;所述晶圆放置槽设置在晶圆放置板的上表面;所述晶圆放置槽上部设有限位块;所述晶圆放置槽的上表面设置有第一气孔;所述贴膜头的上表面设置有第二气孔。
作为本实用新型的一种实施方式,所述晶圆放置槽下部设有与限位块对应触碰连接的凹槽;所述凹槽的高度为0.8~1.6mm。
作为本实用新型的一种实施方式,所述凹槽的数目为四个,对称设于晶圆放置槽上部的四周。
作为本实用新型的一种实施方式,所述凹槽到晶圆放置槽边缘部分距离为1~3.5cm。
作为本实用新型的一种实施方式,所述贴膜机箱的表面设置有显示屏;所述显示屏的一侧设置有总开关。
作为本实用新型的一种实施方式,所述贴膜机箱的底部设置有固定侧框;所述固定侧框的内侧安装有支撑滑杆;所述支撑滑杆的表面设置有滑动板。
作为本实用新型的一种实施方式,所述下压气缸安装在滑动板的表面;所述固定底座的底部设置有放置底板。
作为本实用新型的一种实施方式,所述箱体的内部设置有第一真空器和第二真空器。
作为本实用新型的一种实施方式,所述显示屏的一侧还设置有对应分别连接至第一真空器、第二真空器的第一真空开关和第二真空开关。
作为本实用新型的一种实施方式,所述第一真空开关用于实现对第一气孔的真空控制;所述第二真空开关用于实现对第二气孔的真空控制。
有益效果:本实用新型提供了一种晶圆贴膜机,在晶圆放置槽、贴膜头中分别设置有第一气孔和第二气孔,设置有大于贴膜晶圆大小的晶圆放置槽,进一步的在晶圆放置槽中设置有限位块去固定晶圆并限制限位块到晶圆放置槽边缘部分的距离,在贴膜前通过第二真空开关可实现贴膜头对贴膜的较好真空吸附,避免贴膜前贴膜发生位移,从而去提高贴膜的准确度,在贴膜过程中关闭第二真空开关开启第一真空开关,能够实现将贴膜头上的贴膜较好吸附在晶圆上,贴膜精准、平整、无气泡,提高了贴膜的成功率和质量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1:贴膜机的结构示意图;
图2:晶圆放置板的结构示意图;
图3:贴膜头的结构示意图;
符号说明:1显示屏;2贴膜机箱;3滑动板;4下压气缸;5固定底座;6箱体;7支撑底腿;8贴膜头;9放置底板;10支撑滑杆;11固定侧框;12总开关;13第一真空开关;14第二真空开关;15贴膜开关;16晶圆放置板;17晶圆放置槽;18限位块;19第一气孔;20第二气孔。
具体实施方式
参选以下本实用新型的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本实用新型的内容。除非另有限定,本文使用的所有技术以及科学术语具有与本实用新型所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时,以本说明书中的定义为准。
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本技术领域技术人员可以理解,除非另外定义,这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本实用新型所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是,诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义,并且除非像这里一样定义,不会用理想化或过于正式的含义来解释。
本实用新型中所述的“和/或”的含义指的是各自单独存在或两者同时存在的情况均包括在内。
本实用新型中所述的“内、外”的含义指的是相对于设备本身而言,指向设备内部的方向为内,反之为外,而非对本实用新型的装置机构的特定限定。
本实用新型中所述的“左、右”的含义指的是阅读者正对附图时,阅读者的左边即为左,阅读者的右边即为右,而非对本实用新型的装置机构的特定限定。
本实用新型中所述的“连接”的含义可以是部件之间的直接连接也可以是部件间通过其它部件的间接连接。
本实用新型提供一种晶圆贴膜机,包括贴膜机本体和贴膜组件;所述贴膜本体包括贴膜机箱、下压气缸、固定底座、箱体、支撑底腿、贴膜头;所述贴膜组件包括晶圆放置板、晶圆放置槽、限位块、第一气孔、第二气孔;所述晶圆放置板安装在固定底座的内侧;所述晶圆放置槽设置在晶圆放置板的上表面;所述晶圆放置槽上部设有限位块;所述晶圆放置槽的上表面设置有第一气孔;所述贴膜头的上表面设置有第二气孔。
申请人发现通过在晶圆放置槽、贴膜头中分别设置的第一气孔和第二气孔,在贴膜前通过第二真空开关可实现贴膜头对贴膜的较好真空吸附,避免贴膜前贴膜发生位移,从而去提高贴膜的准确度,在贴膜过程中关闭第二真空开关开启第一真空开关,能够实现将贴膜头上的贴膜较好吸附在晶圆上,贴膜精准,可显著改善贴膜效果。
在一种实施方式,所述晶圆放置槽下部设有与限位块对应触碰连接的凹槽;所述凹槽的高度为0.8~1.6mm;优选的,所述凹槽的高度为2.2mm。
在一种实施方式,所述凹槽的数目为四个,对称设于晶圆放置槽上部的四周。
在一种实施方式,所述凹槽到晶圆放置槽边缘部分距离为1~3.5cm;优选的,所述凹槽到晶圆放置槽边缘部分距离为2.2cm。
在一种实施方式,所述贴膜机箱的表面设置有显示屏;所述显示屏的一侧设置有总开关。
在一种实施方式,所述贴膜机箱的底部设置有固定侧框;所述固定侧框的内侧安装有支撑滑杆;所述支撑滑杆的表面设置有滑动板。
在一种实施方式,所述下压气缸安装在滑动板的表面;所述固定底座的底部设置有放置底板。
在一种实施方式,所述箱体的内部设置有第一真空器和第二真空器。
在一种实施方式,所述显示屏的一侧还设置有对应分别连接至第一真空器、第二真空器的第一真空开关和第二真空开关。
在一种实施方式,所述显示屏的一侧还设置有贴膜开关。
在一种实施方式,所述第一真空开关用于实现对第一气孔的真空控制;所述第二真空开关用于实现对第二气孔的真空控制。
申请人发现通过设置有大于贴膜晶圆大小的晶圆放置槽,进一步的在晶圆放置槽中设置有限位块去固定晶圆并限制与限位块对应触碰连接的凹槽到晶圆放置槽边缘部分距离为1~3.5cm,在贴膜时能够保证晶圆表面具有合适的真空环境,可有效将贴膜吸附在晶圆上,贴膜平整,无气泡,提高了贴膜的成功率和质量。
下面结合具体实施例对本实用新型中所述一种晶圆贴膜机进行详细说明。
实施例1
本实施例1提供一种晶圆贴膜机,包括贴膜机本体和贴膜组件;所述贴膜本体包括贴膜机箱2、下压气缸4、固定底座5、箱体6、支撑底腿7、贴膜头8;所述贴膜组件包括晶圆放置板16、晶圆放置槽17、限位块18、第一气孔19、第二气孔20;所述晶圆放置板16安装在固定底座5的内侧;所述晶圆放置槽17设置在晶圆放置板16的上表面;所述晶圆放置槽17上部设有限位块18;所述晶圆放置槽17的上表面设置有第一气孔19;所述贴膜头8的上表面设置有第二气孔20。
所述晶圆放置槽17下部设有与限位块18对应触碰连接的凹槽;所述凹槽的高度为0.8~1.6mm。
所述凹槽的数目为四个,对称设于晶圆放置槽17上部的四周。
所述凹槽到晶圆放置槽17边缘部分距离为1~3.5cm;优选的,所述凹槽到晶圆放置槽17边缘部分距离为2.2cm。
所述贴膜机箱2的表面设置有显示屏1;所述显示屏1的一侧设置有总开关12;
所述贴膜机箱2的底部设置有固定侧框11;所述固定侧框11的内侧安装有支撑滑杆10;所述支撑滑杆10的表面设置有滑动板3;
所述下压气缸4安装在滑动板3的表面;所述固定底座5的底部设置有放置底板9。
所述箱体6的内部设置有第一真空器和第二真空器。
所述显示屏1的一侧还设置有对应分别连接至第一真空器、第二真空器的第一真空开关13和第二真空开关14。
所述显示屏1的一侧还设置有贴膜开关15。
所述第一真空开关13用于实现对第一气孔19的真空控制;所述第二真空开关14用于实现对第二气孔20的真空控制。
工作过程及原理:打开总开关12,将晶圆放置在晶圆放置槽17内部,放上限位块18去固定晶圆,装上贴膜,然后打开第二真空开关14实现贴膜头8对贴膜的真空吸附,再打开贴膜开关15,使滑动板3沿着支撑滑杆10滑动,而支撑滑杆10沿着固定侧框11滑动,直至贴膜头8对准晶圆,然后使贴膜头8在下压气缸4的动力作用下向下压,然后打开第一真空开关13,关闭第二真空开关14,在使贴膜贴在晶圆表面,然后依次关闭第一真空开关14、总开关12,完成贴膜过程。
本实用新型的贴膜机,在晶圆放置槽、贴膜头中分别设置有第一气孔和第二气孔,设置有大于贴膜晶圆大小的晶圆放置槽,进一步的在晶圆放置槽中设置有限位块去固定晶圆并限制限位块到晶圆放置槽边缘部分的距离,在贴膜前通过第二真空开关可实现贴膜头对贴膜的较好真空吸附,避免贴膜前贴膜发生位移,从而去提高贴膜的准确度,在贴膜过程中关闭第二真空开关开启第一真空开关,能够实现将贴膜头上的贴膜较好吸附在晶圆上,贴膜精准、平整、无气泡,提高了贴膜的成功率和质量。
本实用新型的设计思路和保护范围之内,对上述的具体实施例的其他改动或变型对本领域技术人员来讲是显而易见的。尽管本实用新型是对照特定实施例进行描述的,但这些实施例的目的只在于例示而不是为了进行限定,相应地,本专利并不仅限于此处描述的几个特定实施例的范围和效果,也不限于与本领域内由实用新型所取得的进展在某种程度上不一致的其他任何方式。
Claims (10)
1.一种晶圆贴膜机,其特征在于,包括贴膜机本体和贴膜组件;所述贴膜本体包括贴膜机箱、下压气缸、固定底座、箱体、支撑底腿、贴膜头;所述贴膜组件包括晶圆放置板、晶圆放置槽、限位块、第一气孔、第二气孔;所述晶圆放置板安装在固定底座的内侧;所述晶圆放置槽设置在晶圆放置板的上表面;所述晶圆放置槽上部设有限位块;所述晶圆放置槽的上表面设置有第一气孔;所述贴膜头的上表面设置有第二气孔。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜机,其特征在于,所述晶圆放置槽下部设有与限位块对应触碰连接的凹槽;所述凹槽的高度为0.8~1.6mm。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆贴膜机,其特征在于,所述凹槽的数目为四个,对称设于晶圆放置槽上部的四周。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆贴膜机,其特征在于,所述凹槽到晶圆放置槽边缘部分距离为1~3.5cm。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜机,其特征在于,所述贴膜机箱的表面设置有显示屏;所述显示屏的一侧设置有总开关。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜机,其特征在于,所述贴膜机箱的底部设置有固定侧框;所述固定侧框的内侧安装有支撑滑杆;所述支撑滑杆的表面设置有滑动板。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜机,其特征在于,所述下压气缸安装在滑动板的表面;所述固定底座的底部设置有放置底板。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜机,其特征在于,所述箱体的内部设置有第一真空器和第二真空器。
9.根据权利要求5所述的一种晶圆贴膜机,其特征在于,所述显示屏的一侧还设置有对应分别连接至第一真空器、第二真空器的第一真空开关和第二真空开关。
10.根据权利要求9所述的一种晶圆贴膜机,其特征在于,所述第一真空开关用于实现对第一气孔的真空控制;所述第二真空开关用于实现对第二气孔的真空控制。
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- 2020-04-28 CN CN202020684703.1U patent/CN212074535U/zh active Active
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GR01 | Patent grant | ||
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CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
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