CN212062540U - 电池 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电池，电池包括电芯、电路板、外壳、定位销和定位孔。电路板位于电芯伸出极耳的一侧；定位销设置于外壳上；定位孔设置于电路板上；定位销能够伸入定位孔以限制电路板移动。该电池通过在电路板上设置定位孔；及在外壳上设置能够与孔壁抵接的结构：定位销；通过定位孔与定位销抵接，使外壳限制电路板移动，省略了螺丝等连接结构，安装方便、效率高。

Description

电池

技术领域

本申请涉及一种电池。

背景技术

现有的电池中，通常在外壳上预埋螺母，并通过螺钉等与螺母配合将设有电池管理***(BMS，BATTERY MANAGEMENT SYSTEM)的电路板固定于外壳上，螺钉等自动化安装困难，人工安装效率低。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种安装电路板方便的电池。

本申请提出一种电池，包括电芯、电路板和外壳，所述电路板位于所述电芯伸出极耳的一侧，所述电芯和所述电路板设置于所述外壳内。所述电池还包括定位销和定位孔，所述定位销设置于所述外壳上；所述定位孔设置于所述电路板上；所述定位销伸入所述定位孔以限制所述电路板移动。

根据本申请的一些实施例，所述电池还包括至少两个第一卡槽和至少两个第一卡扣。至少两个所述第一卡槽分别开设于所述电路板的两侧；至少两个所述第一卡扣设置于所述外壳上，且设置有仿形于所述第一卡槽的抵持部；两个所述第一卡扣的所述抵持部分别嵌入位于所述电路板两侧的两个所述第一卡槽，所述抵持部与所述第一卡槽的槽壁抵接。

根据本申请的一些实施例，所述外壳包括第一侧壳和第二侧壳，所述第一侧壳和所述第二侧壳分别通过扣合的方式连接固定。

根据本申请的一些实施例，所述外壳包括壳体结构和外盖。所述电芯置于所述壳体结构内；所述外盖设置于所述壳体结构一侧，且位于所述电路板背离所述电芯的一侧。

根据本申请的一些实施例，所述电池还包括支撑部；所述支撑部设置于所述壳体结构上，且能够支撑所述电路板，使所述电路板与所述电芯间隔设定的距离。

根据本申请的一些实施例，所述电池还包括第二卡扣、第一面和第二面。所述第二卡扣包括本体和第二扣接部；所述本体设置于所述壳体结构上且位于所述电路板的一侧；所述第二扣接部设置于所述本体朝向所述电路板的一侧。所述第一面和所述第二面沿所述电芯朝向所述电路板的方向依次相背设置于所述电路板上。所述支撑部抵持于所述第一面上，所述第二扣接部抵持于所述第二面上。

根据本申请的一些实施例，述电池还包括第二卡扣、第一壁和第二壁。所述第二卡扣设置于所述壳体结构上，所述第二卡扣设置有第二抵持面。所述第一壁和第二壁分别设置于所述电路板上相对的两侧。两个所述第二卡扣的第二抵持面分别抵持于所述第一壁和所述第二壁。

根据本申请的一些实施例，所述电路板的侧边开设第二卡槽；所述第二卡槽包括第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁相向设置于所述第三侧壁的两端，所述第一壁和所述第二壁分别为所述电路板上相对两侧的两个第三侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁分别与所述第二卡扣的最小距离大于零。

根据本申请的一些实施例，所述电池还包括支撑部和压持部。所述支撑部设置于所述壳体结构上；所述压持部设置于所述外盖上；所述第一面和所述第二面沿所述电芯朝向所述电路板的方向依次相背设置于所述电路板上；所述支撑部抵持于所述第一面上，所述压持部抵持于所述第二面上。

根据本申请的一些实施例，所述电池还包括第三卡扣，所述第三卡扣包括本体和第三扣接部。所述本体设置于所述壳体结构上，且位于所述电路板的一侧；所述第三扣接部设置于所述本体背离所述电路板的一侧；所述外盖内设第三卡槽，所述第三扣接部扣合于所述第三卡槽内。

上述电池通过在所述电路板上设置定位孔；及在所述外壳上设置能够与孔壁抵接的结构：定位销；通过定位孔与定位销抵接，使所述外壳限制所述电路板移动，省略了螺丝等连接结构，安装方便、效率高。

附图说明

图1为根据本申请第一实施例的电池的结构示意图。

图2为图1所示的电池的结构分解示意图。

图3为图1所示的电池内电芯与第一转接片组装后的结构示意图。

图4为图1所示的电池去除外盖的结构示意图。

图5为图4所示的电池的结构分解示意图。

图6为图1所示的电池沿VI-VI线的结构剖视图。

图7为图6所示的电池的外盖的结构示意图。

图8为图1所示的电池内电芯与第一转接板、第二转接板和电路板在另一实施例中的结构示意图。

图9为图8所示的电池内电芯与第一转接片组装后的结构示意图。

图10为根据本申请第二实施例的电池去除外盖的结构示意图。

图11为图10所示的电池去除电芯的结构分解示意图。

图12为图10所示的电池的上盖的结构示意图。

图13为根据本申请第三实施例的电池的结构示意图。

主要元件符号说明

电池 100，100a，100b，100c

外壳 10，10c

第一定位结构 1001，1001b

第二定位结构 1003，1003b

壳体结构 101

第一壳体 1011

第二壳体 1013

抵持壁 1015

外盖 103，103b

定位销 11

第二卡扣 13

本体 131

第二抵持面 1311

第二扣接部 133

导向面 1331

第一抵持面 1333

第三卡扣 13a

第三扣接部 133a

支撑部 14，16，19

第三卡槽 15

压持部 17

第一卡扣 18

抵持部 181

第一侧壳 104

第二侧壳 105

电芯 20

第一端 201

第二端 203

电芯本体 21

第一极耳 23

第二极耳 25

电路板 30

第一面 301

第二面 303

第一通孔 31

第二通孔 33

第三通孔 34

第四通孔 35

第三定位结构 3001，3001b

第四定位结构 3003

定位孔 36

避让孔 37

第二卡槽 38

第一侧壁 381

第二侧壁 383

第三侧壁 385

第一卡槽 39

第一转接片 40，40a

第一固定部 41

第一弯折部 43

第一连接部 45

第二转接片 50，50a

第二固定部 51

第二弯折部 53

第二连接部 55

第三转接片 60

第一方向 Z

第二方向 X

第三方向 Y

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

本申请一些实施方式提出一种电池，包括电芯、电路板和外壳，所述电路板位于所述电芯伸出极耳的一侧，所述电芯和所述电路板设置于所述外壳内。所述电池还包括定位销和定位孔，所述定位销设置于所述外壳上；所述定位孔设置于所述电路板上；所述定位销伸入所述定位孔以限制所述电路板移动。

上述电池通过在所述电路板上设置定位孔；及在所述外壳上设置能够与孔壁抵接的结构：定位销；通过定位孔与定位销抵接，使所述外壳限制所述电路板移动，省略了螺丝等连接结构，安装方便、效率高。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

第一实施例

请同时参阅图1至图3，本申请的一实施例提出一种电池100。所述电池100包括外壳10、电芯20和电路板30。所述电芯20和所述电路板30分别位于所述外壳10内。所述外壳10用于固定所述电芯20和所述电路板30。所述电路板30上设置有电池管理***。

所述电芯20包括电芯本体21和两个极耳。两个所述极耳分别为第一极耳23和第二极耳25。所述第一极耳23和所述第二极耳25设置于所述电芯本体21的一侧，且伸出于所述电芯本体21外。所述电芯20的数量为多个，比如十三个，但不限于此。多个所述电芯20依次排列于所述外壳10内。

为便于后续描述，如图2所示，按坐标轴定义第一方向Z、第二方向X和第三方向Y。本实施方式中，所述第一方向Z为平行所述第一极耳23或所述第二极耳25伸出于所述电芯本体21的方向，所述第二方向X为平行多个所述电芯20的排列方向，所述第三方向Y分别垂直所述第一方向Z和所述第二方向X。

多个所述电芯20采用串联电性连接，具体地，相邻的两个所述电芯20中，其中一个电芯20的第一极耳23与另一个电芯20的第二极耳25折弯后沿所述第二方向X相向延伸并叠置。所述第一极耳23的极性为阳极，所述第二极耳25的极性为阴极，但不限于此。沿所述第二方向X，多个排列的所述电芯20包括第一端201和第二端203。位于所述第一端201的电芯20的第一极耳23和位于所述第二端203的电芯20的第二极耳25分别沿所述第二方向X相背延伸，且分别作为多个所述电芯20的正极和负极。可以理解，其他实施例中，多个所述电芯20也可以采用并联电性连接。

请继续参阅图3、图4和图5，所述电池100还包括第一转接片40和第二转接片50。所述第一转接片40与相邻两个所述电芯20的所述第一极耳23和所述第二极耳25电性连接。具体地，沿所述第一方向Z，所述第一转接片40、所述第二极耳25和所述第一极耳23依次叠置，但不限于此。所述第一转接片40、所述第一极耳23和所述第二极耳25采用超声焊或激光焊连接，进而实现电连接，其中焊接区域如图3所示的阴影区域。

所述第一转接片40和所述第二极耳25的材质为铜，所述第一极耳23的材质为铝，但不限于此。在所述第一方向Z上，材质为铜的第一转接片40和所述第二极耳25置于材质为铝所述第一极耳23的下方，铜的熔点高于铝，在进行焊接时，焊接能量越往下越高，进而提高焊接效果。

可以理解，其他实施例中，所述第一转接片40、所述第二极耳25和所述第一极耳23的叠置顺序也可以变化。例如，所述第一转接片40也可以位于所述第二极耳25的上方，所述第二极耳25和所述第一极耳23的叠置顺序也可以依据材质变化而设定。

多个所述电芯20上的第一极耳23、第二极耳25和所述第一转接片40可以采用模具等装置同时焊接，以提高电芯组装效率。

所述第二转接片50设置于所述电路板30上。所述第二转接片50与所述电路板30和所述第一转接片40电性连接。所述电路板30上设置第一通孔31。所述第一通孔31贯通所述电路板30的侧边，但不限于此。所述第一通孔31露出部分的所述第一转接片40和所述第二转接片50的沿所述第一方向Z的投影重叠部分。利用焊接装置(图未示)通过所述第一通孔31对所述第一转接片40和所述第二转接片50进行超声焊接或激光焊接。

所述第一转接片40和所述第二转接片50的接触界面位于所述第一通孔31内，但不限于此。具体地，所述第二转接片50连接于所述电路板30上所述第一通孔31的一侧，且延伸至所述第一通孔31。所述第二转接片50通过表面组装技术(SMT，SURFACE MOUNTTECHNOLOGY)的方式连接在所述电路板30上，且沿所述第二方向X延伸，其中第二转接片50与所述电路板30上的连接区域为图4所示的阴影区域。所述第一转接片40沿所述第三方向Y延伸至所述第一通孔31，以与所述第二转接片50连接。

所述第二转接片50包括依次相接的第二固定部51、第二弯折部53和第二连接部55。所述第二固定部51连接于所述电路板30上。所述第二连接部55连接于所述第一转接片40。所述第二弯折部53分别相对于所述第二固定部51和所述第二连接部55倾斜，使所述第二转接片50上形成折弯结构。

所述第二固定部51位于所述电路板30背离所述电芯20的一侧。所述电路板30包括第一面301、与所述第一面301相对设置的第二面303。所述第一面301朝向所述电芯20。所述第二固定部51设于所述第二面303。焊接时，为使所述第二连接部55能够与所述第一转接片40焊接牢固，所述第二转接片50能够变形使第二连接部55向接近所述第一转接片40的方向延伸。例如，所述第二弯折部53与所述第二固定部51的夹角变化、所述第二弯折部53自身的形变、或所述第二弯折部53与所述第二连接部的夹角变化等。即使所述第一转接片40在与所述第一极耳23和所述第二极耳25焊接时变形、或所述电池100内的结构存在制造或安装误差，通过所述第二转接片50上设置折弯结构，仍然能够使所述第二转接片50与所述第一转接片40焊接牢固。可以理解，在其他实施例中，所述第二固定部51也可以位于所述电路板30朝向所述电芯20的一侧。

所述第二固定部51和所述第二连接部55平行，但不限于此，其他实施例中，所述第二固定部51和所述第二连接部55也可以不平行，只要所述第二连接部55能够与所述第一转接片40连接即可。

请同时参阅图3和图4，所述第一转接片40包括依次相接的第一固定部41、第一弯折部43和第一连接部45。所述第一固定部41连接于所述第一极耳23和所述第二极耳25。所述第一连接部45接触连接于所述第二转接片50。所述第一弯折部43分别相对于所述第一固定部41和所述第一连接部45倾斜，使所述第一转接片40上形成折弯结构，进而使所述第一转接片40易变形，使第一连接部45向接近所述第二转接片50的方向延伸，以提高所述第一转接片40和所述第二转接片50的焊接效果。

所述第一转接片40和所述第二转接片50分别设置折弯结构，提高了电池100的抗震效果，提高了所述第一转接片40与所述第一极耳23和所述第二极耳25、所述第一转接片40和所述第二转接片50的连接可靠性。

所述第二弯折部53和所述第一弯折部43分别至少部分位于所述第一通孔31内，但不限于此。所述第一通孔31提供所述第二转接片50和所述第一转接片40变形后延伸的空间。

可以理解，在其他实施例中，所述第一转接片40和/或所述第二转接片50也可以省略折弯结构。

可以理解，所述第一转接片40和所述第二转接片50也可以分别延伸，使二者的接触界面位于所述第一通孔31外。例如，在另一实施例中，所述第一转接片40和所述第二转接片50的接触界面位于所述电路板30与所述电芯本体21之间的空间内，在此空间内采用焊接装置通过所述第一通孔31实现二者的接触界面的焊接固定。又如，在又一实施例中，所述第二转接片50的第二固定部51设于所述第二面303，所述第一转接片40和所述第二转接片50的接触界面位于所述第一通孔31背离所述电芯20的一侧。所述第一转接片40的第一固定部41与相邻两个所述电芯20的极耳焊接，并位于所述电路板30朝向所述电芯20的一侧；所述第一弯折部43至少部分设于所述第一通孔31内。所述第一连接部45朝向所述第一面301的表面与所述第二连接部55焊接连接。所述第一连接部45朝向所述第一面301的表面齐平或高于所述第一通孔31背离所述电芯20一侧的顶面，即所述第一连接部45与所述第二连接部55的接触界面位于所述第一通孔31外。

所述电路板30设置第二通孔33。所述第一固定部41至少部分显露于所述第二通孔33，使所述第一转接片40上与所述第一极耳23和第二极耳25的电性连接处显露出来。所述第二通孔33允许用于内阻测试的探头(图未示)通过。所述探头能够抵接所述第一转接片40上与所述第一极耳23和第二极耳25的连接处，以实现内阻测试。可以理解，其他实施例中，所述第二通孔33也可以省略，且采用其他方式进行内阻测试。

多个所述第一通孔31分别开设于所述电路板30的两侧，且贯通所述电路板30的侧边，但不限于此。所述第二通孔33与所述第一通孔31连通。可以理解，在其他实施例中，所述第一通孔31也可以不贯通所述电路板30的侧边，所述第一通孔31在所述电路板30上的位置依据所述电芯20上的第一极耳23和第二极耳25的位置而定。所述第二通孔33也可以与所述第一通孔31不连通。

请同时参阅图4和图5，所述电池100还包括第三转接片60。所述第三转接片60设置于所述电路板30上。具体地，所述第三转接片60通过表面组装技术的方式连接于所述电路板30背离所述电芯20的一侧，即所述第三转接片60连接于所述电路板30的第二面303。

所述第三转接片60的数量为两个。其中一个所述第三转接片60与位于所述第一端201的电芯20的第一极耳23电性连接，另一个所述第三转接片60与位于所述第二端203的电芯20的第二极耳25电性连接。所述电路板30在所述第三转接片60的一侧开设第三通孔34。所述第一极耳23和所述第二极耳25分别通过对应的所述第三通孔34，并与所述第三转接片60分别通过超声焊接或激光焊接以实现连接。

请参阅图6，所述电路板30开设第四通孔35。所述第四通孔35与所述第三转接片60在所述电路板30上的投影部分重叠。所述第三转接片60在焊接时产生的热量通过所述第四通孔35排出。可以理解，在其他实施例中，所述第四通孔35也可以省略。

组装时，将所述第二转接片50和所述第三转接片60分别连接在所述电路板30上。对所述第一转接片40与所述第一极耳23和所述第二极耳25进行焊接以实现连接。接着，同时对所述第一转接片40与所述第二转接片50、所述第三转接片60分别与所述第一极耳23和所述第二极耳25进行焊接。先后采用两次焊接，所述电路板30无需对应所述第一转接片40与所述第一极耳23和所述第二极耳25焊接时开设通孔，提高了所述电路板30的有效使用面积，增大了电路板30上的布局空间。可以理解，在其他实施例中，所述电路板30上也可以增设通孔，以使两次焊接合并为一次焊接同时进行。

请同时参阅图8和图9，在另一实施例中，电池100a与所述电池100的结构大致一致，区别在于：所述电池100a的第一转接片40a和第二转接片50a的结构不同。具体地，所述第一转接片40a和所述第二转接片50a分别为平面片状结构。所述第二转接片50a设置于所述电路板30的第一面301上。所述第一转接片40a和所述第二转接片50a分别沿所述第三方向Y向所述电路板30上的第一通孔31延伸。所述第一转接片40a和所述第二转接片50a的接触界面设于所述第一通孔31外。利用焊接装置通过所述第一通孔31对所述第一转接片40a和所述第二转接片50a进行焊接作业。

可以理解，其他实施例中，所述第一转接片40a和所述第二转接片50a的接触界面也可以设于所述第一通孔31内，例如，在所述电路板30上开设通孔，并在所述第一转接片40a上设置折弯结构，使所述第一转接片40a延伸至所述第一通孔31内，并与所述第二转接片50a在所述第一通孔31内实现接触连接。

所述电路板30上设置槽结构或孔结构，所述外壳10上设置能够与槽壁或孔壁抵接的结构，进而实现所述外壳10限制所述电路板30移动。

请同时参阅图2和图4，电路板30所述电池100还包括设置于所述外壳10上的第一定位结构1001和第二定位结构1003、及设置于所述电路板30上的第三定位结构3001和第四定位结构3003。所述第一定位结构1001和所述第三定位结构3001配合使所述电路板30于平面(图未示)内定位。所述平面为为垂直于所述第一方向Z的任一平面。所述平面平行于所述电路板30。所述第二定位结构1003和所述第四定位结构3003配合使所述电路板30于所述第一方向Z定位。所述外壳10实现在所述第一方向Z、第二方向X和第三方向Y定位所述电路板30，使所述电路板30固定于所述外壳10上。

所述外壳10包括壳体结构101和设置于所述壳体结构101一侧的外盖103。所述电芯20置于所述壳体结构101内。所述外盖103位于所述电路板30背离所述电芯20的一侧。所述第一定位结构1001设置于所述壳体结构101上。所述第二定位结构1003设置于所述壳体结构101和/或所述外盖103上。

所述壳体结构101包括第一壳体1011和第二壳体1013。所述第一壳体1011和所述第二壳体1013分别从所述电芯20的两侧相向移动并采用扣合的方式连接固定。所述第一壳体1011和所述第二壳体1013分别沿第一方向Z间隔设置两个抵持壁1015。所述第一壳体1011和所述第二壳体1013扣合固定时，两个所述抵持壁1015分别抵持在所述电芯20的电芯本体21的两侧，使所述壳体结构101夹持固定多个所述电芯20。

所述第一定位结构1001和所述第二定位结构1003均分别对称设置于所述第一壳体1011和所述第二壳体1013上，但不限于此。

所述第一定位结构1001包括间隔设置于所述壳体结构101上的两个定位销11。所述第三定位结构3001包括间隔设置于所述电路板30上的定位孔36。每个所述定位销11伸入对应的所述定位孔36内，所述定位销11的周壁与所述定位孔36的孔壁抵接，以限制所述电路板30在所述平面内移动，进而实现所述电路板30在所述第二方向X和所述第三方向Y上定位。

两个所述定位销11中，一个所述定位销11设置于所述第一壳体1011上，另一个所述定位销11设置于所述第二壳体1013上。两个所述定位销11以中心对称布置于平行于所述电路板30的平面内，但不限于此。可以理解，在其他实施例中，两个所述定位销11也可以间隔设置于所述第一壳体1011上，或间隔设置于所述第二壳体1013上。

请同时参阅图4和图5，所述第二定位结构1003包括第二卡扣13和支撑部14。所述第二卡扣13包括本体131和第二扣接部133。所述本体131设置于所述壳体结构101上，且位于所述电路板30的一侧。所述第二扣接部133设置于所述本体131朝向所述电路板30的一侧。所述支撑部14设置于所述壳体结构101上，且能够支撑所述电路板30，使所述电路板30与所述电芯20间隔设定的距离，以留出所述电芯20和所述电路板30的电连接空间及留出散热通道。所述电路板30朝向所述电芯20的一侧能够安装电子元件。所述电芯20朝向所述电路板30的方向平行于所述第一方向Z。所述第四定位结构3003包括沿所述第一方向Z设置于所述电路板30相对两侧的第一面301和第二面303。所述第一面301朝向所述电芯20。所述支撑部14与所述第二扣接部133相对。所述支撑部14抵持于所述第一面301，所述第二扣接部133抵持于所述第二面303，以限制所述电路板30在所述第一方向Z移动，使所述电路板30在所述第一方向Z上定位。

所述第二卡扣13的数量为多个，例如，所述第二卡扣13的数量为六个。多个所述第二卡扣13分置于所述电路板30的两侧，且分别对称设置于所述第一壳体1011和所述第二壳体1013上。

所述第二扣接部133设置导向面1331和第一抵持面1333。所述本体131能够弹性变形。所述导向面1331用于为所述电路板30滑动至所述第一抵持面1333和所述壳体结构101之间提供导向。所述第一抵持面1333与所述支撑部14间隔且相对。所述电路板30沿所述第一方向Z向所述壳体结构101移动时，所述电路板30抵持于所述导向面1331上，且驱使所述本体131变形，使所述电路板30进入所述支撑部14和所述第一抵持面1333之间。

所述第二卡扣13上还设置有第二抵持面1311。具体地，所述第二抵持面1311设置于所述本体131朝向所述电路板30的一侧。所述第三定位结构3001还包括沿所述第三方向Y设置于所述电路板30的相对两侧的第一壁和第二壁。位于所述电路板30两侧的两个第二卡扣13的第二抵持面1311分别抵持于所述第一壁和所述第二壁，使位于所述电路板30两侧的两个第二卡扣13夹持固定所述电路板30，以提高所述电路板30与所述壳体结构101的连接强度。可以理解，其他实施例中，所述第二抵持面1311也可以省略。

所述电路板30的两侧分别开设多个第二卡槽38。所述第二卡槽38包括第一侧壁381、第二侧壁383和第三侧壁385。所述第一侧壁381和所述第二侧壁383相向设置于所述第三侧壁385的两端。所述第一壁和所述第二壁分别为所述电路板30两侧的两个所述第二卡槽38的第三侧壁385。所述第二抵持面1311抵持于所述第三侧壁385上。

所述第二卡扣13位于所述第二卡槽38内，使所述电路板30布置电子元件的面积增大。所述第一侧壁381和所述第二侧壁383分别与所述第二卡扣13的最小距离大于零，使所述第二卡扣13在所述第二卡槽38能够移动，避免因制造误差等导致第二卡扣13与电路板30干涉的问题。可以理解，其他实施例中，所述第二卡槽38也可以省略，所述第二卡扣13直接压持于所述电路板30的两侧即可。

请继续参阅图6和图7，为提高支撑所述电路板30的强度，所述壳体结构101上朝向所述电路板30的一侧设置另一支撑部16。所述支撑部16的数量为多个，且分别间隔设置于所述第一壳体1011和所述第二壳体1013上。所述支撑部16抵持于所述第一面301上以支撑所述电路板30。所述第二定位结构1003还包括所述支撑部16、支撑部14和压持部17。所述压持部17设置于所述外盖103上。所述支撑部16和所述支撑部14分别抵持于所述第一面301上。所述压持部17抵持于所述第二面303上，进一步加强所述电路板30在所述第一方向Z上的定位稳定性。

可以理解，在其他实施例中，所述电池100也可以仅保留支撑部14或所述支撑部16。在其他实施例中，所述支撑部16也可以为所述支撑部14。

可以理解，在其他实施例中，所述第二定位结构1003也可以仅包括所述第二卡扣13和所述支撑部14，或所述第二定位结构1003也可以仅包括所述支撑部16/所述支撑部14和所述压持部17。

所述支撑部16为柱体结构，具体地，所述支撑部16为一圆柱体沿其径向向其两侧分别延伸形成平行于所述第三方向Y的矩形柱体，以增大支撑面积，提高支撑稳定性，但不限于此。例如，在另一实施例中，所述支撑部16的数量也可以两个，分别沿所述第二方向X延伸设置于所述第一壳体1011和所述第二壳体1013上。

每个所述支撑部16上设置一个所述定位销11。所述电路板30上还设置避让孔37。所述避让孔37对应于除了与所述定位孔36配合的定位销11以外的定位销11。且所述避让孔37允许该定位销11移动，以避免过定位问题。可以理解。在其他实施例中，所述定位销11也可以直接设置于所述壳体结构101上。在又一实施例中，所述避让孔37也可以省略。相应地，所述定位销11也可以仅设置在所述壳体结构101上与所述定位孔36对应的位置。

请同时参阅图4、图6和图7，所述电池100还包括第三卡扣13a。所述第三卡扣13a包括本体131和第三扣接部133a。所述第二卡扣13和所述第三卡扣13a的本体131为同一结构，但不限于此。可以理解，在其他实施例中，所述第二卡扣13也可以与所述第三卡扣13a为相互独立的结构，分别间隔设置于所述壳体结构101上。所述第三扣接部133a设置于所述本体131背离所述电路板30的一侧。所述外盖103内设第三卡槽15。所述第三扣接部133a扣合于所述第三卡槽15，使所述外盖103与所述壳体结构101连接固定。可以理解，在其他实施例中，所述第三卡扣13a也可以省略，所述外盖103和所述壳体结构101也可以采用胶粘、焊接等方式连接固定。

第二实施例

请同时参阅图10、图11和图12，电池100b包括第一定位结构1001b、第二定位结构1003b、第三定位结构3001b和第四定位结构3003。所述电池100b的结构与第一实施例中的所述电池100的结构大致相同，区别在于：所述第一定位结构1001b与所述第一定位结构1001的结构不同、所述第二定位结构1003b与所述第二定位结构1003的结构不同、所述第三定位结构3001b与所述第三定位结构3001的结构不同。

所述第一定位结构1001b包括第一卡扣18。所述第三定位结构3001b包括第一卡槽39。至少两个所述第一卡槽39分别开设于所述电路板30的两侧。所述第一卡槽39贯通所述第一面301和所述第二面303。所述第一卡扣18设置仿形于所述第一卡槽39的抵持部181。所述第一卡槽39的垂直于所述第一方向Z的截面形状大致为梯形，但不限于此。例如，在其他实施例中，所述第一卡槽39的截面形状也可以为三段弧线连接形成的弧形槽等，只要所述第一卡槽39沿所述第三方向Y朝向所述电路板30的外侧的开口逐渐变大即可。

位于所述电路板30两侧的两个所述抵持部181分别嵌入对应的所述第一卡槽39。所述抵持部181抵接于所述第一卡槽39的槽壁，以限制所述电路板30沿所述第二方向X和所述第三方向Y移动。

所述第二定位结构1003b包括设置于所述壳体结构101上的支撑部19和设置于所述外盖103b的压持部17。所述第四定位结构3003与所述第四定位结构3003的结构相同，包括所述第一面301和所述第二面303。所述支撑部19抵持于所述第一面301上，所述压持部17抵持于所述第二面303上，以使所述电路板30在所述第一方向Z定位。

可以理解，在其他实施例中，所述第二定位结构1003b还可以包括第二卡扣13。所述电池100b也可以包括设置在壳体结构101上的第三卡扣13a及设置于所述外盖103上的第三卡槽15。

第三实施例

请参阅图13，电池100c与第二实施例的所述电池100b的结构大致相同，区别在于：所述电池100c的外壳10c和所述电池100b的外壳10的结构不同。

所述外壳10c包括第一侧壳104和第二侧壳105。所述第一侧壳104和所述第二侧壳105分别从所述电芯20的两侧相向移动，并采用扣合的方式连接固定。

上述电池100、100a、100b、100c通过在所述电路板30上设置定位孔36；及在所述外壳10上设置能够与孔壁抵接的结构：定位销11；通过定位孔36与定位销11抵接，使所述外壳10限制所述电路板30移动，省略了螺丝等连接结构，安装方便、效率高。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和实质。

Claims (10)

1.一种电池，包括电芯、电路板和外壳，所述电路板位于所述电芯伸出极耳的一侧，所述电芯和所述电路板设置于所述外壳内，其特征在于，所述电池还包括：

定位销，设置于所述外壳上；

定位孔，设置于所述电路板上；

所述定位销伸入所述定位孔以限制所述电路板移动。

2.如权利要求1所述的电池，其特征在于，所述电池还包括：

至少两个第一卡槽，分别开设于所述电路板的两侧；

至少两个第一卡扣，设置于所述外壳上，且设置有仿形于所述第一卡槽的抵持部；

两个所述第一卡扣的所述抵持部分别嵌入位于所述电路板两侧的两个所述第一卡槽，所述抵持部与所述第一卡槽的槽壁抵接。

3.如权利要求2所述的电池，其特征在于：所述外壳包括第一侧壳和第二侧壳，所述第一侧壳和所述第二侧壳通过扣合的方式连接固定。

4.如权利要求1或2所述的电池，其特征在于，所述外壳包括：

壳体结构，所述电芯置于所述壳体结构内；

外盖，设置于所述壳体结构一侧，且位于所述电路板背离所述电芯的一侧。

5.如权利要求4所述的电池，其特征在于：所述电池还包括支撑部；

所述支撑部设置于所述壳体结构上，且能够支撑所述电路板，使所述电路板与所述电芯间隔设定的距离。

6.如权利要求5所述的电池，其特征在于，所述电池还包括：

第二卡扣，包括本体和第二扣接部；所述本体设置于所述壳体结构上且位于所述电路板的一侧；所述第二扣接部设置于所述本体朝向所述电路板的一侧；

第一面和第二面，沿所述电芯朝向所述电路板的方向依次相背设置于所述电路板上；

所述支撑部抵持于所述第一面上，所述第二扣接部抵持于所述第二面上。

7.如权利要求4所述的电池，其特征在于，所述电池还包括：

第二卡扣，设置于所述壳体结构上，所述第二卡扣设置有第二抵持面；

第一壁和第二壁，分别设置于所述电路板上相对的两侧；

两个所述第二卡扣的第二抵持面分别抵持于所述第一壁和所述第二壁。

8.如权利要求7所述的电池，其特征在于：所述电路板的侧边开设第二卡槽；所述第二卡槽包括第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁相向设置于所述第三侧壁的两端，所述第一壁和所述第二壁分别为所述电路板上相对两侧的两个第三侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁分别与所述第二卡扣的最小距离大于零。

9.如权利要求4所述的电池，其特征在于，所述电池还包括：

支撑部，设置于所述壳体结构上；

压持部，设置于所述外盖上；

第一面和第二面，沿所述电芯朝向所述电路板的方向依次相背设置于所述电路板上；

所述支撑部抵持于所述第一面上，所述压持部抵持于所述第二面上。

10.如权利要求4所述的电池，其特征在于，所述电池还包括第三卡扣，所述第三卡扣包括：

本体，设置于所述壳体结构上，且位于所述电路板的一侧；

第三扣接部设置于所述本体背离所述电路板的一侧；

所述外盖内设第三卡槽，所述第三扣接部扣合于所述第三卡槽内。

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