CN212062414U - 基板支架及包括该支架的基板支撑装置 - Google Patents
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Abstract
公开了一种基板支架及包括该支架的基板支撑装置。根据一个实施例的基板支架可包括:旋转部,其以旋转轴为中心旋转;支撑部,其以包裹在所述旋转部的圆周方向上的外面的形式连接于所述旋转部,通过外面支撑基板的边缘;第一紧固连接部,其形成于所述旋转部的外面;第二紧固连接部,其形成于与所述旋转部接触的所述支撑部的接触面,与所述第一紧固连接部紧固连接。
Description
技术领域
以下的说明涉及一种基板支架及包括该支架的基板支撑装置。
背景技术
通过在晶片等的基板上进行蒸镀工艺、照片工艺、蚀刻工艺等很多的工艺制造半导体元件。半导体制造的工艺要求去除基板上残留的不必要的薄膜、粒子等异物的清洗工艺。尤其,进行化学机械研磨工艺的基板在表面残留很多异物,因此要求用于残留异物的多个清洗工艺。
在基板的清洗工艺中,基板支撑装置支撑基板的边缘,从而使基板旋转。在旋转的基板表面喷射洗涤液,喷射出的洗涤液通过根据基板旋转的离心力从基板表面喷射。
另外,基板通过基板支架得以支撑,基板支架通过中心轴得以旋转,在旋转过程中坚固地维持设定位置的同时,为了防止由于冲击造成的基板损伤,支架包括多种材料。
以往,与旋转轴连接的部位由具有高硬度的材料形成,与基板接触的部位由相对地硬度低且摩擦力高的材料形成,各部位互相连接从而形成基板支架。
但是,当连接材料不同的多个部件时,问题在于,在旋转过程中由于冲击,各部件的连接状态被解除,从而基板的旋转速度不均一,基板的清洗效率低下。
作为前述的背景技术而说明的内容是发明人在本实用新型的导出过程中所拥有或掌握的,不能认定为是在本实用新型申请之前向普通公众公开的公知技术。
实用新型内容
根据一个实施例的目的在于,提供一种基板支架及包括该支架的基板支撑装置,通过增加支撑部及旋转部的接触面积,有效地防止在旋转过程中支撑部及旋转部分离。
根据一个实施例的目的在于,提供一种基板支架及包括该支架的基板支撑装置,通过第一紧固连接部及第二紧固连接部的紧固连接,确保沿水平方向的摇动功能和沿竖直方向的摇动功能。
根据一个实施例的基板支架,可包括:旋转部,其以旋转轴为中心旋转;支撑部,其以包裹在所述旋转部的外周方向上的外面的形式连接于所述旋转部,通过外面支撑基板的边缘;第一紧固连接部,其形成于所述旋转部的外面;第二紧固连接部,其形成于与所述旋转部接触的所述支撑部的接触面,与所述第一紧固连接部紧固连接。
另一方面,所述旋转部包括外面互相有段差的下部部分和上部部分,所述下部部分及上部部分之间可形成有段差面。
另一方面,以与所述旋转轴平行的截面为基准,所述下部部分及上部部分的外面与所述旋转轴平行,所述段差面可与所述旋转轴垂直。
另一方面,所述第一紧固连接部形成于所述段差面,所述第二紧固连接部可形成于对于所述段差面的所述支撑部的接触部位。
另一方面,所述第一连接部形成于所述下部部分或上部部分的外面,可在对于形成有所述第一紧固连接部的所述旋转部的所述支撑部的接触部位形成。
另一方面,所述第一紧固连接部及第二紧固连接部中一个包括在所述旋转部及支撑部的接触部位凸出形成的凸出部件,另一个可包括在所述接触部位凹陷形成的收容槽,以便***述凸出部件。
另一方面,所述凸出部件分别形成于所述下部部分或上部部分的外侧面和所述段差面,所述收容槽可分别形成于与所述各个凸出部件所形成的所述旋转部的外面接触的所述支撑部的接触部位。
另一方面,在所述旋转部及支撑部的接触部位涂布粘合剂,可在所述收容槽***述粘合剂。
另一方面,以从上部观看的状态为基准,所述凸出部件及收容槽可以是环形。
另一方面,在所述支撑部的外面可形成有供所述基板的边缘安装的安装槽。
另一方面,所述旋转部包括第一材料,所述支撑部可包括比第一材料硬度低的第二材料。
根据一个实施例的基板支撑装置,包括多个基板支架,所述多个基板支架分别支撑基板边缘的多个部位,可通过以相同的速度旋转而使所述基板旋转。
根据一个实施例的基板支架及包括该支架的基板支撑装置,可通过增加支撑部及旋转部的接触面积,有效地防止在旋转过程中支撑部及旋转部分离。
根据一个实施例的基板支架及包括该支架的基板支撑装置,可通过第一紧固连接部及第二紧固连接部的紧固连接,确保沿水平方向的摇动功能和沿竖直方向的摇动功能。
根据一个实施例的基板支架及包括该支架的基板支撑装置的效果不限定于以上提及的效果,未提及的其他效果可通过下面的记载被一般的技术人员明确地理解。
附图说明
本说明书中附上的下图例示本实用新型的优选的一个实施例,同本实用新型的详细的说明一起发挥有助于进一步理解本实用新型的技术思想的作用,因此不应解释为本实用新型仅限定于这样的附图所记载的事项。
图1是根据一个实施例的基板支撑装置的立体图。
图2是根据一个实施例的基板支撑装置的平面图。
图3是根据一个实施例的基板支架的立体图。
图4是根据一个实施例的基板支架的截面图。
图5是根据一个实施例的基板支架的截面图。
图6是根据一个实施例的基板支架的截面图。
图7是根据一个实施例的基板支架的截面图。
图8是根据一个实施例的基板支架的截面图。
标号说明
W:基板
1:基板支撑装置
10:基板支架
100:旋转部
110:支撑部
具体实施方式
以下,通过例示的附图对实施例进行详细地说明。当在各附图的构成要素上附加参照标号时,应留意对于相同的构成要素即使标记在其他附图上也尽可能具有相同的标号。此外,就说明实施例而言,对于相关公知构成或功能的具体的说明,如果判断为妨害对于实施例的理解,则省略其详细的说明。
此外,就说明实施例的构成要素而言,可使用第一、第二、A、B、a、b等用语。这样的用语仅用于区分该构成要素与其他的构成要素,通过该用语不限定该构成要素的本质或次序或顺序。当记载某个构成要素与其他构成要素“连接”、“结合”或“接合”时,该构成要素可以与其他构成要素直接地连接或接合,但应理解为也可以在各构成要素之间与另一个构成要素“连接”、“结合”或“接合”。
在某一个实施例中包含的构成要素和包括共同的功能的构成要素,在其他的实施例中使用相同的名称而进行说明。除非有相反的记载,在任意一个实施例中记载的说明也可适用于其他的实施例,在重复的范围内省略详细的说明。
图1是根据一个实施例的基板支撑装置的立体图,图2是根据一个实施例的基板支撑装置的平面图。
参照图1及图2,根据一个实施例的基板支撑装置1为了基板W的清洗工艺可支撑基板W。基板支撑装置1在维持基板W的位置的状态下,可使得基板W旋转。在被基板支撑装置1支撑的基板W的表面,可供给用于去除残留异物的洗涤液、药液等。
被基板支撑装置1支撑的基板W可以是成为半导体基板W的硅晶圆(Siliconwafer)。但是,基板W的种类并非限定于此,基板W可以是类似液晶显示器(Liquid CrystalDisplay,LCD)或等离子显示板(plasma display panel,PFD)的平板显示器(Flat PanelDisplay,FPD)装置用的玻璃基板W。基板W具有圆形的形态,其大小可根据适用目的,从小型到大型多样地形成。
基板支撑装置1可包括多个基板支架10。各个基板支架10可支撑基板W的边缘的多个部位。附图中图示了基板支撑装置1包括了4个的基板支架10,但基板支撑装置1可包括3个以上的基板支架10。
多个基板支架10可以以与基板W面垂直的轴为中心旋转。以下,将基板支架10旋转的轴表示为“旋转轴”。多个基板支架10可通过相同的速度旋转。如果多个基板支架10以与基板W的边缘接触的状态旋转,则通过基板W及基板支架10之间的摩擦力,基板W以中心轴为中心旋转。因此,向基板W供给的洗涤液或药液随着基板W的旋转,可从基板W的中心向外侧均匀地铺展开。
以下,对根据一个实施例的基板支架10进行说明。就说明基板支架10而言,省略与前面说明的记载重复的记载。
图3是根据一个实施例的基板支架10的立体图,图4是根据一个实施例的基板支架10的截面图。
参照图3及图4,根据一个实施例的基板支架10能以支撑基板W的边缘的状态旋转运转。基板支架10可包括旋转部100、支撑部110、第一紧固连接部121及第二紧固连接部122。
旋转部100能以旋转轴为中心进行旋转。旋转部100与以与地面垂直的轴为中心进行旋转的轴连接,可随着旋转轴的旋转而旋转。在轴可连接有马达11。连接部100可通过贯通上部的紧固连接螺丝与轴连接为一体。
旋转部100在从上部观看的状态下,可具有圆形的形状。旋转部100沿着高度方向可区分为下部部分102和上部部分101。下部部分102和上部部分101的外面可以相互段差。因此,在上部部分101和下部部分102之间可形成有段差面1012。
如图4所示,旋转部100以在旋转轴排列的截面为基准,可包括下部部分102及上部部分101分别形成的外面。以截面为基准,下部部分102的外面1021和上部部分101的外面1011可与旋转轴平行。上部部分101比下部部分102更向外面凸出时,段差面1012可形成于上部部分101的下侧。此时,段差面1012可配置于与旋转轴垂直的平面上。
旋转部100可由第一材料形成。第一材料可比后述的第二材料的硬度高。第一材料在旋转部100与轴连接的过程中,以固定的形态连接,即使在旋转部100长时间旋转运转的情况下,也可具有维持一定连接状态的程度的硬度。第一材料可包括例如,聚醚醚酮(Polyether Ether Ketone,PEEK)、聚甲醛(polyacetal,Polyoxymethylene,POM)、PA(聚酰胺)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride,PVC)、聚丙烯(Polypropylene,PP)、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile-butadiene strene Resin,ABS)、聚偏氟乙烯(PVDF)、不饱和聚酯(unsaturated polyester,UPE)中至少一个以上的材料。
支撑部110可连接于旋转部100的外面。支撑部110能以供旋转部100***的状态与旋转部100连接。例如,支撑部110可包括形成为与旋转部100的外面对应的形状的***口。因此,在支撑部110的***口***有旋转部100的状态下,支撑部110能包裹在旋转部100的圆周方向上的外面。
***口可形成为与旋转部100的外面对应的形状。以图4所示的截面为基准,***口可包括与下部部分102外面接触的下部***面1113、与上部部分101外面接触的上部***面1111及与旋转部100的段差面1012接触的段差***面1112。
换句话说,旋转部100的上部部分101及下部部分102的大小不同时,支撑部110的***口的形态依然可与旋转部100的外面形状对应而形成。根据这样的结构,增加用于旋转部100及支撑部110连接的接触面积,因此支撑部110可更加坚固地连接于旋转部100。
支撑部110通过外面可支撑基板W的边缘。支撑部110的外面以图4所示的截面为基准,可包括向内侧凹陷的安装槽112,以便嵌入基板W的边缘。支撑部110以安装槽112为基准,可包括在安装槽112的上部向外侧形成段差的上部外面114,和在安装槽112的下部向下倾斜且直径增加的下部倾斜外面113。
下部倾斜外面113在基板W嵌入安装槽112的过程中,可起到引导基板W能够沿下部倾斜外面113向安装槽112移动的作用。通过下部倾斜外面113,基板W随着倾斜嵌入安装槽112,从而可防止向基板W的边缘施加过度的力。
支撑部110可起到支撑基板W的边缘并使得基板W旋转的功能。支撑部110可包括比第一材料硬度低的第二材料。第二材料例如,可以是具有可充分地支撑基板W的程度的摩擦力的柔韧性材料。第二材料例如,可以是包括天然橡胶(NR)、丁腈橡胶(acrylonitrile-butadiene rubber,NBR)、氟橡胶(FKM)、丁二烯橡胶(BR)、氨基甲酸酯(urethane)中任意一种的材料。第二材料比第一材料硬度低时,通过吸收在基板W的支撑过程中产生的冲击,可防止基板W损伤,防止通过摩擦力在基板W的旋转过程中基板W滑动。
尤其,由于旋转部100由硬度高的第一材料形成,因此支撑部110在基板W的支撑过程中即使形态变形,也可以因为和旋转部100的结合而坚固地维持连接的状态。
第一紧固连接部121及第二紧固连接部122可坚固地连接旋转部100及支撑部110,以便确保旋转部100及支撑部110的连接不解除。第一紧固连接部121及第二紧固连接部122可分别形成于旋转部100及支撑部110,并且可以互相紧固连接。第一紧固连接部121形成于旋转部100的外面,第二紧固连接部122可形成于与旋转部100的外面接触的支撑部110的接触面,即可形成于***口的表面。
第一紧固连接部121及第二紧固连接部122可形成多个。例如,如图4所示,第一紧固连接部121可分别形成于旋转部100上部部分101的外面1011、下部部分102的外面1021及段差面1012中至少任意一个。此时,第二紧固连接部122分别形成于上部***面1111、下部***面1113及段差***面1112中任意一个,可以与在对应的位置形成的各个第一紧固连接部121紧固连接。
第一紧固连接部121及第二紧固连接部122中一个可包括凸出形成于旋转部100及支撑部110的接触部位的凸出部件。此时,第一紧固连接部121及第二紧固连接部122中的另一个可包括凹陷形成于旋转部100及支撑部110的接触部位的收容槽,以便***述凸出部件。
例如,如图4所示,第一紧固连接部121包括在旋转部100的表面凸出形成的凸出部件,第二紧固连接部122可包括在支撑部110的收容口凹陷形成的收容槽。相反,与此不同地,第二紧固连接部122可包括在收容口凸出形成的凸出部件,第一紧固连接部121包括在旋转部100的表面凹陷形成的收容槽。以下,为了说明的方便,除非另有说明,假设第一紧固连接部121包括凸出部件,第二紧固连接部122包括收容槽的情况而进行说明。
凸出部件可沿着旋转部110的圆周方向周围相接地形成。换句话说,以从上部观看的状态为基准,凸出部件可形成为环形。但是,与此不同地,凸出部件也可以在旋转部100的表面部分地凸出形成。凸出部件在旋转部100的表面部分地凸出形成多个时,在支撑部110可形成多个与各个凸出部件对应的收容槽。因此,凸出部件***收容槽,旋转部100及支撑部110连接时,通过多个凸出部件及收容槽的连接,可防止支撑部110对于旋转部100进行相对旋转。
凸出部件及收容槽可形成为多种形状。例如,如图4所示,凸出部件具有以尖端形态变窄的三角形截面形状,收容槽可凹陷形成为三角形截面形状。
另外,旋转部100及支撑部110通过在彼此的接触部位涂布的粘合剂可粘合连接。换句话说,通过粘合剂的粘合力可提高旋转部100及支撑部110的结合力。此时,在旋转部100及支撑部110的接触部位形成的收容槽可收容粘合剂。因此,通过粘合剂提高旋转部100及支撑部110之间的结合力的同时,可防止粘合剂漏出到接触部位的外面。
结果,第一紧固连接部121及第二紧固连接部122在旋转部100及支撑部110连接的状态下,如果旋转部100旋转,则可防止由于旋转导致的冲击,支撑部110从旋转部100脱离的问题。
尤其,第一紧固连接部121形成于下部部分102或上部部分101的外面,第二紧固连接部122形成于上部***面1111或下部***面时,第一紧固连接部121及第二紧固连接部122互相连接,从而由于与旋转部100及支撑部110之间作用的竖直方向上的力相对应,因此可有效地防止支撑部110从旋转部100脱离的现象。
此外,第一紧固连接部121形成于段差面1012,第二紧固连接部122形成于段差***面1112时,第一紧固连接部121及第二紧固连接部122提供沿水平方向的摇动力的同时,通过增加旋转部100及支撑部110之间的接触面积,可提高通过粘合剂的粘合力。
图5是根据一个实施例的基板支架10的截面图,图6是根据一个实施例的基板支架10的截面图。
参照图5及图6,凸出部件及收容槽可形成为多种形态。例如,如图5所示,凸出部件121’包括半球形的弧形的截面形状,收容槽122’可凹陷形成为与此对应半球形截面。
另外,如图6所示,凸出部件121”以具有四边形形态的截面形状的形式凸出形成,收容槽121”可凹陷形成为与此对应的四边形截面形状。
图7是根据一个实施例的基板支架10的截面图。
参照图7,基板支架10可包括旋转部100、支撑部110、第一紧固连接部121及第二紧固连接部122。
第一紧固连接部121包括在旋转部100的表面凹陷形成的收容槽,第二紧固连接部122可包括在支撑部110的***口表面凸出形成的凸出部件,以便***结合于所述收容槽。
此时,第一紧固连接部121包括分别形成于旋转部100的上部部分101、下部部分102及段差面1012的收容槽,第二紧固连接部122可包括分别形成于支撑部110的上部***面1111、下部***面1113及段差***面1112的凸出部件。通过各个收容槽及凸出部件互相连接,可坚固地维持支撑部110及旋转部100的连接状态。
另外,附图中示出了多个第一紧固连接部121全都包括凸出部件,多个第二紧固连接部122全部包括收容槽的形态,与此不同的,多个第一紧固连接部121混合并包括凸出部件及收容槽,与各个第一紧固连接部121对应的第二紧固连接部122也可混合并包括收容槽及凸出部件。
图8是根据一个实施例的另外的基板支架的截面图。
参照图8,根据一个实施例的基板支架20可包括旋转部200、支撑部210、第一紧固连接部221及第二紧固连接部222。
旋转部200可包括上部部分201及下部部分202。以截面为基准,下部部分的外面2021可比上部部分的外面2011更向外侧凸出。此时,上部部分及下部部分的段差面2022可形成于下部部分的上面。
支撑部包括与旋转部的表面形状对应的***口,***口的表面根据所接触的旋转部的各部位可包括上部收容槽2111、下部收容槽2113及段差收容槽2112。
如此,旋转部的各部位表面形成段差时,在旋转部及支撑部的连接过程中,通过增加互相的接触面积,可具有粘合剂涂布的部位增加的效果。
以上虽然通过限定的附图对实施例进行了说明,但是如果是在该技术领域具有通常知识的技术人员,则可从上述记载进行多种修改和变形。例如,已说明的技术通过与已说明的方法不同的顺序进行,及/或已说明的结构、装置等的构成要素以与已说明的方法不同的形态结合或者组合,或通过其他构成要素或均等物代替或者替换也能达到适当的结果。
Claims (12)
1.一种基板支架,包括:
旋转部,其以旋转轴为中心旋转;
支撑部,其以包裹在所述旋转部的圆周方向上的外面的形式连接于所述旋转部,通过外面支撑基板的边缘;
第一紧固连接部,其形成于所述旋转部的外面;第二紧固连接部,其形成于与所述旋转部接触的所述支撑部的接触面,与所述第一紧固连接部紧固连接。
2.根据权利要求1所述的基板支架,
所述旋转部包括外面互相段差的下部部分和上部部分,所述下部部分及上部部分之间形成有段差面。
3.根据权利要求2所述的基板支架,
以与所述旋转轴平行的截面为基准,
所述下部部分及上部部分的外面与所述旋转轴平行,
所述段差面可与所述旋转轴垂直。
4.根据权利要求2所述的基板支架,
所述第一紧固连接部形成于所述段差面,所述第二紧固连接部形成于对于所述段差面的所述支撑部的接触部位。
5.根据权利要求2所述的基板支架,
所述第一紧固连接部形成于所述下部部分或上部部分的外面,在对于形成有所述第一紧固连接部的所述旋转部的所述支撑部的接触部位形成。
6.根据权利要求2所述的基板支架,
所述第一紧固连接部及第二紧固连接部中一个包括在所述旋转部及支撑部的接触部位凸出形成的凸出部件,
另一个包括在所述接触部位凹陷形成的收容槽,以便***述凸出部件。
7.根据权利要求6所述的基板支架,
所述凸出部件分别形成于所述下部部分或上部部分的外侧面和所述段差面,
所述收容槽分别形成于与所述各个凸出部件所形成的所述旋转部的外面接触的所述支撑部的接触部位。
8.根据权利要求6所述的基板支架,
在所述旋转部及支撑部的接触部位涂布粘合剂,在所述收容槽***述粘合剂。
9.根据权利要求6所述的基板支架,
以从上部观看的状态为基准,所述凸出部件及收容槽为环形。
10.根据权利要求1所述的基板支架,
在所述支撑部的外面形成有供所述基板的边缘安装的安装槽。
11.根据权利要求1所述的基板支架,
所述旋转部包括第一材料,所述支撑部包括比第一材料硬度低的第二材料。
12.一种基板支撑装置,
包括权利要求1至11中任意一项所述的多个基板支架,
所述多个基板支架分别支撑基板边缘的多个部位,通过以相同的速度旋转而使所述基板旋转。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2019-0070766 | 2019-06-14 | ||
KR1020190070766A KR20200143020A (ko) | 2019-06-14 | 2019-06-14 | 기판 홀더 및 이를 포함하는 기판 지지 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN212062414U true CN212062414U (zh) | 2020-12-01 |
Family
ID=73514853
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202021080631.6U Active CN212062414U (zh) | 2019-06-14 | 2020-06-12 | 基板支架及包括该支架的基板支撑装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200391259A1 (zh) |
KR (1) | KR20200143020A (zh) |
CN (1) | CN212062414U (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11335588B2 (en) * | 2019-06-18 | 2022-05-17 | Ebara Corporation | Substrate holding apparatus and substrate processing apparatus |
KR20240039294A (ko) | 2022-09-19 | 2024-03-26 | 이수열 | 온라인상에서 효율적인 학습을 실시하기 위한 수학능력진단시스템 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100819116B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2008-04-02 | 세메스 주식회사 | 고정핀, 상기 고정핀을 갖는 척 및 상기 척을 갖는 세정장치 |
KR20090055268A (ko) * | 2007-11-28 | 2009-06-02 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR102232985B1 (ko) * | 2014-05-21 | 2021-03-29 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 스피닝 장치의 회전 지지대 |
KR101459271B1 (ko) * | 2014-07-29 | 2014-11-07 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 스피닝 장치의 접촉 지지체 |
KR102639924B1 (ko) * | 2019-05-10 | 2024-02-23 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 스피닝 장치의 기판 수용체 |
-
2019
- 2019-06-14 KR KR1020190070766A patent/KR20200143020A/ko not_active Application Discontinuation
-
2020
- 2020-06-12 CN CN202021080631.6U patent/CN212062414U/zh active Active
- 2020-06-12 US US16/899,588 patent/US20200391259A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200391259A1 (en) | 2020-12-17 |
KR20200143020A (ko) | 2020-12-23 |
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---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
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