CN212031900U - 一种led光源模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED光源模块,由若干个混光单元组成;所述混光单元包括导电基板和至少3种光色的LED灯珠,所述LED灯珠的设置在导电基板上,LED灯珠发出的不同光色的光经过混合后,呈现白光,其中,白光的色温从3000~6000K连续可调;所述LED灯珠包括白光光源和RGB光源,所述白光光源发出白光,所述RGB光源发出红、蓝、绿光中的一种或几种光,单颗LED灯珠的功率大于等于35W。本实用新型通过调整不同光色LED灯珠的光输出比例,在减少LED灯珠数量的情况下,实现目标光谱。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED光源模块技术领域,尤其涉及一种LED光源模块。
背景技术
作为专业摄影领域器材,摄影补光灯一直都是利用卤素灯作为灯源,众所周知,卤素灯是一种高能耗光源,不利于节约环保。目前所用的补光灯大部分都比较笨重,且不能调整亮度、色温。近年出现了以LED作为光源的小功率摄影补光灯产品,可实现光色的调节而且节能环保。
随着摄影水平的发展,对摄影补光器材的要求越来越高,现有小功率LED灯珠组成的LED光源模块面积大,导致整灯体积大、成本高。
具体的,现有补光灯中使用的LED灯珠,多为3535封装的单色LED灯珠,单颗功率在2W左右,以一个20000W功率的摄影补光灯具为例,需要使用约10000颗LED灯珠。光源模块的面积已达到1平米。再配合相应的散热***及二次光学***,灯具无法做到小型化,且结构成本高。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种LED光源模块,可在实现目标光谱的情况下,减少LED灯珠的数量,减少整体体积。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种LED光源模块,由若干个混光单元组成;
所述混光单元包括导电基板和至少3种光色的LED灯珠,所述LED灯珠的设置在导电基板上,LED灯珠发出的不同光色的光经过混合后,呈现白光,其中,白光的色温从3000~6000K连续可调;
所述LED灯珠包括白光光源和RGB光源,所述白光光源发出白光,所述RGB光源发出红、蓝、绿光中的一种或几种光,单颗LED灯珠的功率大于等于35W。
作为上述方案的改进,所述LED灯珠还包括散热基板、金属围坝、共晶层和封装胶;
所述金属围坝设置在散热基板上并形成两个杯状结构,所述白光光源放置在其中一个杯状结构内,并通过共晶层与散热基板形成导电连接,所述RGB光源放置在另一个杯状结构内,并通过共晶层与散热基板形成导电连接;
所述封装胶填充在金属围坝内并覆盖在白光光源和RGB光源上。
作为上述方案的改进,所述白光光源包括至少一颗倒装LED芯片,所述RGB光源包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。
作为上述方案的改进,所述金属围坝的材质为金锡合金、镍金合金、镍钯金合金、铝合金、氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷或石英玻璃;
所述共晶层的材质为金锡合金;
所述散热基板为氧化铍陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。
作为上述方案的改进,所述导电基板设有与LED灯珠相配的热电分离结构,所述导电基板由红铜或导热系数大于250W/(m.K)的其他材料制成。
作为上述方案的改进,所述导电基板为PCB基板。
作为上述方案的改进,所述混光单元的排列方式为矩形阵列、圆形阵列、交错阵列或不规则阵列;
所述LED灯珠的排列方式为矩形阵列、圆形阵列、交错阵列或不规则阵列。
作为上述方案的改进,所述混光单元包括红光LED灯珠、蓝绿光LED灯珠、琥珀光LED灯珠、绿光LED灯珠、蓝光LED灯珠和黄光LED灯珠,所述LED灯珠的采用3×3矩阵方式排布。
作为上述方案的改进,红光LED灯珠、蓝绿光LED灯珠和琥珀光LED灯珠设有左右两列,绿光LED灯珠、蓝光LED灯珠和黄光LED灯设于中间列。
作为上述方案的改进,白光的显色指数Ra>97,R9>94,R12>85。
实施本实用新型,具有如下有益效果:
本实用新型提供的一种LED光源模块,由若干个混光单元组成,所述混光单元包括导电基板和至少3种光色的LED灯珠,所述LED灯珠的设置在导电基板上,所述LED灯珠包括白光光源和RGB光源,所述白光光源发出白光,所述RGB光源发出红、蓝、绿光中的一种或几种光,单颗LED灯珠的功率大于等于35W。
本实用新型混光单元中LED灯珠通过白光光源和RGB光源的相互配合发出的不同光色光,经过混合后呈现白光,其中,白光的色温从3000~6000K连续可调。此外,本实用新型的LED灯珠在很小的体积内,通过提高单位面积内的驱动电流和功率密度,以提到LED灯珠的功率。因此,本实用新型通过调整不同光色LED灯珠的光输出比例,在减少LED灯珠数量的情况下,实现目标光谱。
附图说明
图1是本实用新型LED光源模块的结构示意图;
图2是本实用新型混光单元的结构示意图;
图3是本实用新型LED灯珠的结构示意图;
图4是图3的俯视图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
参见图1,本实用新型提供的一种LED光源模块,由若干个混光单元10组成。优选的,所述混光单元10的排列方式为矩形阵列、圆形阵列、交错阵列或不规则阵列,但限于此。
参见图2,所述混光单10元包括导电基板2和至少3种光色的LED灯珠3,所述LED灯珠3的设置在导电基板2上,LED灯珠3发出的不同光色的光经过混合后,呈现白光,其中,白光的色温从3000~6000K连续可调;
所述LED灯珠3包括白光光源和RGB光源,所述白光光源发出白光,所述RGB光源发出红、蓝、绿光中的一种或几种光,单颗LED灯珠3的功率大于等于35W。
本实用新型采用大功率的LED灯珠3作为混光单元,有效减少灯珠的数量,减少模块的体积。优选的,所述LED灯珠3的排列方式为矩形阵列、圆形阵列、交错阵列或不规则阵列,但限于此。
本实用新型的导电基板1设有与LED灯珠3相配的热电分离结构,有效解决采用大功率LED灯珠所产生的散热问题。优选的,所述导电基板1由红铜或导热系数大于250W/(m.K)的其他材料制成。所述导电基板1为PCB基板,但部限于此。
参见图3和图4,本实用新型的LED灯珠3包括散热基板31、金属围坝32、共晶层33、封装胶34、白光光源35和RGB光源36,所述金属围坝32设置在散热基板31上并形成两个杯状结构,所述白光光源35放置在其中一个杯状结构内,并通过共晶层33与散热基板31形成导电连接,所述RGB光源36放置在另一个杯状结构内,并通过共晶层33与散热基板31形成导电连接,所述封装胶34填充在金属围坝32内并覆盖在白光光源35和RGB光源36上。
为了提高LED灯珠3的散热性能,所述散热基板31为氧化铍陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。
氧化铍陶瓷基板的主要成分是氧化铍陶瓷,氧化铍陶瓷具有高导热系数、高熔度、强度、高绝缘、低电介常数、低介质损耗以及良好的封装工艺适应性等特点。其中,氧化铍陶瓷的导热系数达到250W/(m.K),是普通氧化铝陶瓷的6-10倍,比氮化铝陶瓷高出20%-30%,是一种具有独特的电、热和机械性能的介质材料。
氮化铝陶瓷基板的主要成分是氮化铝陶瓷,氮化铝陶瓷具有高导热系数、高熔度、强度、高绝缘、低电介常数、低介质损耗以及良好的封装工艺适应性等特点。其中,氮化铝陶瓷的导热系数达到180W/(m.K),是普通氧化铝陶瓷基板的6-10倍。
具体的,本实用新型通过共晶层33来将白光光源35和RGB光源36固定在散热基板31上。为了提高共晶层凝固时间和散热性能,优选的,所述共晶层的材质为金锡合金。
为了提高LED灯珠的功率,使得灯珠可发出任意颜色的光,所述白光光源35包括至少一颗倒装LED芯片,所述RGB光源36包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。
具体的,倒装LED芯片的数量可以是3个、4个、5个、6个、8个,甚至更多。倒装LED芯片之间可以并联或串联,也可以并串混合。红、绿、蓝三种光色LED芯片的数量可以是2个、3个,甚至更多。红、绿、蓝每种光色的LED芯片数量可以相等,或不等。所有红光LED芯片之间可以并联或串联,也可以串并混合。所有蓝光LED芯片之间可以并联或串联,也可以串并混合。所有绿光LED芯片之间可以并联或串联,也可以串并混合。
需要说明的是,所有倒装LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片共四条线路相互独立,实现分开控制。通过分别控制红、绿、蓝三个光色的LED芯片,根据三原色配色原理可以实现16万真彩色的显示效果。
由于本实用新型的倒装LED芯片直接共晶在散热基板31上,不需要打线,因此可以节省空间,在同样面积的芯片上设置更多的芯片。此外,由于每个倒装LED芯片之间具有一定的间隙,在同样面积的基板上,采用大面积的倒装LED芯片,可以增加发光面积和功率,提高灯珠的亮度。优选的,所述倒装LED芯片的尺寸为40mil、45mil、55mil、77mil或80mil。
此外,所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片也为倒装结构,其中,所述红光LED芯片的尺寸为40mil、45mil、55mil、77mil或80mil,所述蓝光LED芯片的尺寸为40mil、45mil、55mil、77mil或80mil,所述绿光LED芯片的尺寸为40mil、45mil、55mil、77mil或80mil。
本实用新型的封装胶34分为两种,一种是覆盖白光光源35的,另一种是覆盖在RGB光源36上的。
其中,覆盖在白光光源35上的封装胶34为荧光粉和有机硅封装胶混合物,使得白光光源35发出白光。此外,覆盖在RGB光源36上的封装胶34为有机硅封装胶,使得红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片发出其本身颜色的光。
为了精准控制封装胶34固化后的形状,本发明在散热基板31上形成金属围坝32,所述金属围坝32形成两个杯状结构,所述白光光源35放置在其中一个杯状结构内,所述RGB光源36放置在另一个杯状结构内。
具体的,所述金属围坝32的材质为金锡合金、镍金合金或镍钯金合金。所述金属围坝32利用金属焊料焊接在散热基板31上,或者使用磁控溅射方式从散热基板31上逐层生长而成。
优选的,所述金属围坝32的高于封装胶34。
由于本实用新型中的白光光源35和RGB光源36中的芯片均为倒装芯片,因此,所述白光光源35和RGB光源36通过焊盘37与散热基板31形成导电连接。
本实用新型的LED灯珠在很小的体积内,通过提高单位面积内的驱动电流和功率密度,以提到LED灯珠的功率。具体的,本发明LED灯珠的功率增长超过50%,单颗LED灯珠功率达到35W以上。
本实用新型功率为35W的LED灯珠,每颗LED灯珠所占面积1平方厘米,若制作一个20000W功率的摄影补光灯具,只需600颗本实用新型的LED灯珠即可,则本实用新型光源模块的面积只需600平方厘米,与现有的1平方米光源模块相比,体积大大减少。
下面将以具体实施例来进一步阐述本发明
实施例1
一种LED光源模块,由64个混光单元组成,所述混光单元呈矩形阵列排布;
每个混光单元包括9颗LED灯珠,所述LED灯珠的采用3×3矩阵方式排布,所述LED灯珠包括红光LED灯珠、蓝绿光LED灯珠、琥珀光LED灯珠、绿光LED灯珠、蓝光LED灯珠和黄光LED灯珠,红光LED灯珠、蓝绿光LED灯珠和琥珀光LED灯珠设有左右两列,绿光LED灯珠、蓝光LED灯珠和黄光LED灯设于中间列。
对实施例1的LED灯珠进行测试,具体参数如下:
需要说明的是,本实用新型通过调整不同光色LED灯珠的光输出比例,在减少LED灯珠数量的情况下,实现目标光谱。
对实施例1中的光源模块从3000-6000K范围内,每隔100K色温间隔的光色配比方案如下:
上述方案的Ra>97,R9>94,R12>85。
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种LED光源模块,其特征在于,由若干个混光单元组成;
所述混光单元包括导电基板和至少3种光色的LED灯珠,所述LED灯珠的设置在导电基板上,LED灯珠发出的不同光色的光经过混合后,呈现白光,其中,白光的色温从3000~6000K连续可调;
所述LED灯珠包括白光光源和RGB光源,所述白光光源发出白光,所述RGB光源发出红、蓝、绿光中的一种或几种光,单颗LED灯珠的功率大于等于35W。
2.如权利要求1所述的LED光源模块,其特征在于,所述LED灯珠还包括散热基板、金属围坝、共晶层和封装胶;
所述金属围坝设置在散热基板上并形成两个杯状结构,所述白光光源放置在其中一个杯状结构内,并通过共晶层与散热基板形成导电连接,所述RGB光源放置在另一个杯状结构内,并通过共晶层与散热基板形成导电连接;
所述封装胶填充在金属围坝内并覆盖在白光光源和RGB光源上。
3.如权利要求2所述的LED光源模块,其特征在于,所述白光光源包括至少一颗倒装LED芯片,所述RGB光源包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。
4.如权利要求2所述的LED光源模块,其特征在于,所述金属围坝的材质为金锡合金、镍金合金、镍钯金合金、铝合金、氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷或石英玻璃;
所述共晶层的材质为金锡合金;
所述散热基板为氧化铍陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。
5.如权利要求1所述的LED光源模块,其特征在于,所述导电基板设有与LED灯珠相配的热电分离结构,所述导电基板由红铜或导热系数大于250W/(m.K)的其他材料制成。
6.如权利要求1所述的LED光源模块,其特征在于,所述导电基板为PCB基板。
7.如权利要求1所述的LED光源模块,其特征在于,所述混光单元的排列方式为矩形阵列、圆形阵列、交错阵列或不规则阵列;
所述LED灯珠的排列方式为矩形阵列、圆形阵列、交错阵列或不规则阵列。
8.如权利要求1所述的LED光源模块,其特征在于,所述混光单元包括红光LED灯珠、蓝绿光LED灯珠、琥珀光LED灯珠、绿光LED灯珠、蓝光LED灯珠和黄光LED灯珠,所述LED灯珠的采用3×3矩阵方式排布。
9.如权利要求8所述的LED光源模块,其特征在于,红光LED灯珠、蓝绿光LED灯珠和琥珀光LED灯珠设有左右两列,绿光LED灯珠、蓝光LED灯珠和黄光LED灯设于中间列。
10.如权利要求9所述的LED光源模块,其特征在于,白光的显色指数Ra>97,R9>94,R12>85。
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CN202020317538.6U CN212031900U (zh) | 2020-03-13 | 2020-03-13 | 一种led光源模块 |
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CN115325470A (zh) * | 2022-08-08 | 2022-11-11 | 重庆绿色科技开发(集团)有限公司 | 红绿蓝黄白led混光制造五基色全光谱多色温光源技术 |
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2020
- 2020-03-13 CN CN202020317538.6U patent/CN212031900U/zh active Active
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