CN211831345U - 一种具有高集成度的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有高集成度的电路板，包括绝缘体，在其开设有第一贯通孔和第二贯通孔，在所述第一贯通孔内具有第一电极，所述第一电极的一部分凸露在所述上表面，另一部分位于所述贯通孔内，在所述绝缘体的下表面具有第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一电极相接；所述第二贯通孔贯穿所述第一容纳部与所述绝缘体的上表面，在所述第二贯通孔的底部具有第二焊盘，第二电极的一端与所述第二焊盘的顶面相接，另一端凸露至所述绝缘体的上表面，在所述绝缘体的下表面具有第一容纳部，半导体固定于所述第一容纳部内，所述半导体与所述第二焊盘电连接；通过以上技术方案，电路板能够将半导体进行巧妙的结合，有利于电子设备内部空间的缩减。

Description

一种具有高集成度的电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种具有高集成度的电路板，能够大幅度压缩电路板的空间。

背景技术

近年来，随着电子设备逐渐向小型化方向发展，例如平板电脑、便携式音乐播放器等，其对于内置其中的各零部件均要求具有较高的集成度。

然而，现有技术中的处理器在与电路板进行连接的过程中，通常采用叠置的方式进行连接，而单独更改处理器或者电路板的体积已经很难在短时间内有效在预留的空间内放置处理器或者电路板，虽然有的厂家进行了外形的改变使二者能够拥挤地放置在安装位置，但是其散热效果不佳容易缩短使用寿命，最终影响终端的体验度。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种具有高集成度的电路板，能够通过将绝缘体与器件进行有效结合，节约电子设备内部空间。

本实用新型的技术方案如下：

一种具有高集成度的电路板，包括绝缘体，在所述绝缘体上开设有第一贯通孔，在所述第一贯通孔内具有第一电极，所述第一电极的一部分凸露在所述上表面，另一部分位于所述贯通孔内，在所述绝缘体的下表面具有第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一电极相接；在所述绝缘体上开设有第二贯通孔，所述第二贯通孔贯穿所述第一容纳部与所述绝缘体的上表面，在所述第二贯通孔的底部具有第二焊盘，第二电极的一端与所述第二焊盘的顶面相接，另一端凸露至所述绝缘体的上表面，在所述绝缘体的下表面具有第一容纳部，半导体固定于所述第一容纳部内，所述半导体与所述第二焊盘电连接。

优选地，所述绝缘体的截面呈矩形结构，其中，上表面呈水平状态，下表面也呈水平状态，所述上表面和所述下表面相互平行。

优选地，所述第一电极位于所述上表面的部分，与所述上表面灌封粘接。

优选地，所述第一焊盘与所述绝缘体的下表面灌封粘接。

进一步地，在所述绝缘体的下表面具有第二容纳部，所述第二容纳部固定有连接件，所述连接件延伸至所述第一容纳部，并且与所述第一容纳部内的半导体相接触。

优选地，所述第二容纳部位于所述第一容纳部的两侧。

进一步地，还包括第三贯通孔，所述第三贯通孔将所述绝缘体的上表面与所述第二容纳部相贯通，在所述第二容纳部的顶端粘结有第三焊盘，第三电极的一端凸露于所述绝缘体的上表面，中间部分位于所述第三贯通孔内，底端与所述第三焊盘的顶面相焊接，所述第三焊盘的底面与所述连接件相接。

有益效果：本实用新型通过以上技术方案，电路板能够将半导体进行巧妙的结合，有利于电子设备内部空间的进一步缩减，而且所采用的电极长度也能够得到缩短，节约了资源，另外，且第二焊盘与处理器连接可靠，连接位置较为隐蔽，能够得到较好的防护，有效防止意外触碰

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所公开的一种具有高集成度的电路板剖视结构示意图。

图中数字和字母所表示的相应部件名称：

1、绝缘体；2、第一电极；3、第一焊盘；4、第二电极；5、第二焊盘；6、第三电极；7、第三焊盘；8、第一容纳部；9、第二容纳部；10、第一贯通孔；11、第二贯通孔；12、第三贯通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

图1示出了一种具有高集成度的电路板，其包括绝缘体1，所述绝缘体1的截面呈矩形结构，其中，上表面呈水平状态，下表面也呈水平状态，所述上表面和所述下表面相互平行。

在所述绝缘体1上开设有第一贯通孔10，所述第一贯通孔10沿着所述绝缘体的高度方向开设，从所述上表面贯穿至所述下表面，在所述第一贯通孔10内具有第一电极，所述第一电极2的一部分凸露在所述上表面，另一部分位于所述第一贯通孔内，在所述下表面具有第一焊盘，所述第一焊盘3与所述第一电极2相接。

作为优选，所述第一电极2位于所述上表面的部分，与所述上表面相连接，具体地，所述绝缘体可以采用胶液灌封而成，待固化后与所述第一电极能够进行粘结。

同样地，所述第一焊盘3与所述下表面也进行连接，其连接方式与可以采用粘结。

请继续参照图1，在所述下表面具有第一容纳部8，处理器或者存储器安装于所述第一容纳部内，在所述第一容纳部8能够将所述绝缘体与所述处理器相集成，缩小整体的空间。

所述处理器通常需要多种类型的电极与其连接，在本实施例中，在所述绝缘体上开设有第二贯通孔11，所述第二贯通孔11贯穿所述第一容纳部与所述绝缘体的上表面，在所述第二贯通孔的底部具有第二焊盘5，第二电极4(包括多种类型的电极)的一端与所述第二焊盘的顶面相接，另一端凸露至所述绝缘体的上表面，同样地，所述第二电极与所述上表面相粘结。

所述第二焊盘5实质上位于所述第一容纳部的顶端，所述第二焊盘通过绝缘体在胶液固化成型后，与所述绝缘体一体相接；当所述绝缘体采用其他材料时也可以通过现有技术中常见的固定方式进行固结，在此不做特别限制。

所述第二焊盘的底面与所述处理器相接，使所述处理器与所述第二电极相接通。

然而实际中，由于处理器为精密部件，并不适合通过高温灌封的方式将绝缘体粘结于处理器上，因此，在本实施例中还公开了第二容纳部，所述第二容纳部9固定有连接件，所述连接件延伸至所述第一容纳部，并且与所述第一容纳部内的处理器相接触，使处理器被稳定地固定于所述第一容纳部内。

具体地，所述第二容纳部位于所述绝缘体的下表面，位于所述第一容纳部的两侧，与所述第一容纳部相接通。

通过利用连接件，所述连接件能够通过灌封的方式被固定在所述第二容纳部内，使其保持位置的稳定性。

所述连接件优选采用导体，参照图1，还公开了第三贯通孔12，所述第三贯通孔将所述绝缘体的上表面与所述第二容纳部9相贯通，在所述第二容纳部的顶端粘结有第三焊盘7，第三电极6的一端凸露于所述绝缘体的上表面，中间部分位于所述第三贯通孔内，底端与所述第三焊盘的顶面相焊接，所述第三焊盘7的底面与所述导体相接，这样所述连接件兼具对外导电和固定处理器的双重作用。

通过以上技术方案，本实施例中的电路板能够将处理器进行巧妙的结合，有利于电子设备内部空间的进一步缩减，而且所采用的电极长度也能够得到缩短，节约了资源，另外，且第二焊盘与处理器连接可靠，连接位置较为隐蔽，能够得到较好的防护，有效防止意外触碰。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种具有高集成度的电路板，其特征在于，包括绝缘体，在所述绝缘体上开设有第一贯通孔，在所述第一贯通孔内具有第一电极，所述第一电极的一部分凸露在上表面，另一部分位于所述第一贯通孔内，在所述绝缘体的下表面具有第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一电极相接；在所述绝缘体上开设有第二贯通孔，所述第二贯通孔贯穿第一容纳部与所述绝缘体的上表面，在所述第二贯通孔的底部具有第二焊盘，第二电极的一端与所述第二焊盘的顶面相接，另一端凸露至所述绝缘体的上表面，在所述绝缘体的下表面具有第一容纳部，半导体固定于所述第一容纳部内，所述半导体与所述第二焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有高集成度的电路板，其特征在于，所述绝缘体的截面呈矩形结构，其中，上表面呈水平状态，下表面也呈水平状态，所述上表面和所述下表面相互平行。

3.根据权利要求1所述的一种具有高集成度的电路板，其特征在于，所述第一电极位于所述上表面的部分，与所述上表面灌封粘接。

4.根据权利要求1所述的一种具有高集成度的电路板，其特征在于，所述第一焊盘与所述绝缘体的下表面灌封粘接。

5.根据权利要求1所述的一种具有高集成度的电路板，其特征在于，在所述绝缘体的下表面具有第二容纳部，所述第二容纳部固定有连接件，所述连接件延伸至所述第一容纳部，并且与所述第一容纳部内的半导体相接触。

6.根据权利要求5所述的一种具有高集成度的电路板，其特征在于，所述第二容纳部位于所述第一容纳部的两侧。

7.根据权利要求6所述的一种具有高集成度的电路板，其特征在于，还包括第三贯通孔，所述第三贯通孔将所述绝缘体的上表面与所述第二容纳部相贯通，在所述第二容纳部的顶端粘结有第三焊盘，第三电极的一端凸露于所述绝缘体的上表面，中间部分位于所述第三贯通孔内，底端与所述第三焊盘的顶面相焊接，所述第三焊盘的底面与所述连接件相接。

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