CN211645253U - 一种具有半导体制冷制热及热力加湿的家用发酵箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有半导体制冷制热及热力加湿的家用发酵箱，包括箱体、箱门、温湿度检测模块、热力加湿模块以及一组或多组半导体制冷制热模块；所述箱体内设有用于发酵的腔体，所述箱门外侧上端设有控制面板，所述控制面板内侧连接有控制线路板；所述温湿度检测模块设置于所述腔体上，用于检测所述腔体内的温度和湿度；所述加湿模块设置于所述腔体上，所述加湿模块包括PTC加热器和水盘，所述PTC加热器通过腔体底部传热，将水盘内的水加热以产生蒸汽进入腔体内；所述半导体制冷制热模块包括从前往后依次贴合设置的传导块、半导体制冷片以及散热器；本实用新型成本低，能够调节温度和湿度，实用性强。

Description

一种具有半导体制冷制热及热力加湿的家用发酵箱

技术领域

本实用新型涉及发酵箱领域，特别涉及一种具有半导体制冷制热及热力加湿的家用发酵箱。

背景技术

目前市场上的家用发酵箱，还刚兴起不久，普通的发酵箱的工作原理是：采用电热管或 PTC进行升温加热，达到发酵所需的最佳温度；采用电热管或PTC加热水，产生蒸汽，将发酵箱内的空气湿度提升到发酵所需的湿度。但现有的发酵箱存在以下几个不足的地方：

1.当发酵箱内的温度达到要求的温度时，由于水通过加热产生湿度时，不可避免的会提高发酵箱内的温度，导致温度有变化，影响发酵的效果。

2.同时由于采用电热管进行加热，其温度高，需要采取耐高温的材料进行固定，还需要防止烫伤，因此在成本上也会有所增加。

3.在南方地区，炎热的夏天气温高，室内温度都有可能超过合适的发酵温度，导致无法进行发酵。

因此，有待对现有技术进行进一步的改进，提供一种成本低、使用方便且能够调节温度和湿度的具有半导体制冷制热及热力加湿的家用发酵箱。

实用新型内容

本实用新型的目的克服现有技术的不足，提供一种成本低、使用方便且能够调节温度和湿度的具有半导体制冷制热及热力加湿的家用发酵箱。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案实现如下：一种具有半导体制冷制热及热力加湿的家用发酵箱，包括：

发酵箱的箱体，其内设有一用于发酵的腔体；

热力加湿模块，其设置于所述腔体上，包括加热件以及一水容器；所述加热件对水容器加热，使得水容器内的水受热汽化进入腔体内；

温湿度检测模块，设置于所述腔体上，其包括一个以上温湿度感应元件,用于检测所述腔体内温度和湿度；

一组或多组半导体制冷制热模块，设置于所述腔体上，所述半导体制冷制热模块包括依次贴合设置的传导块、半导体制冷片以及散热器；

半导体制冷片与腔体之间通过传导块与所述腔体连接传递热能，当半导体制冷片工作使热能从腔体流向半导体制冷片时,腔体温度降低；反之热能从半导体制冷片流向腔体时,腔体温度升高。

优选地，还包括箱门，所述箱门活动连接于箱体上，所述箱门包括一控制面板，所述控制面板内侧连接有控制线路板；所述控制线路板与半导体制冷片电连接，以控制半导体制冷片制冷/制热/关闭。

优选地，还包括后盖，所述后盖设置于箱体背部；所述后盖上设有容纳腔；所述容纳腔的侧壁上设有多个进风孔，所述容纳腔内设有安装槽，安装槽的后侧壁上设置有与所述半导体制冷制热模块对应的出风孔，所述出风孔与进风孔连通形成空气循环通道；所述半导体制冷制热模块还包括风扇，所述风扇固定于散热器上且与出风孔位置对应或所述风扇一侧固定于安装槽内且与出风孔位置对应，另一侧与散热器连接。

优选地，所述容纳腔内设有整流变压电路板，所述整流变压电路板与控制线路板电连接；所述容纳腔后侧壁上设有电源线，所述整流变压电路板通过电源线连接外部电源。

优选地，还包括预加热模块，所述预加热模块贴合设置于箱体背部和/或腔体底部；所述预加热模块与控制线路板电连接，所述预加热模块为电热管、电热片、电热膜和PTC加热片中的一种。

优选地，所述加热件为PTC加热器，所述PTC加热器贴合设置于腔体底部的下表面，所述控制线路板与PTC加热器电连接，以控制PTC加热器启动/关闭；所述水容器为水盘，所述水盘设置于腔体底部上表面且与PTC加热器位置对应，所述PTC加热器通过腔体底部传热将水盘内的水加热汽化。

优选地，所述温湿度感应元件包括湿度传感器和温度传感器，所述湿度传感器和温度传感器与控制线路板电连接，所述湿度传感器用于检测腔体内的湿度，所述温度传感器用于检测腔体内的温度。

优选地，所述湿度传感器和温度传感器通过安装座固定于腔体上；所述安装座内设置有安装板，所述湿度传感器和温度传感器固定在安装板上且位于安装板与安装座连接形成的放置空间内；所述安装的侧壁上设有多个气孔，多个所述气孔向内与放置空间连通。

优选地，所述半导体制冷制热模块设置于箱体背部，所述箱体背部设有与传导块对应的第一通孔，所述第一通孔向内延伸与腔体连通，所述传导块穿过所述第一通孔与腔体连接；所述传导块直接固定在所述腔体上或通过传导块连接片固定在所述箱体背部；所述箱体背部设有与所述温湿度检测模块对应的第二通孔，所述第二通孔沿水平方向贯穿所述箱体背部；所述腔体采用热传导良好的铝合金板材制作而成，所述铝合金板材的厚度为0.8mm 以上。

优选地，所述箱体背部、上部、下部、左侧部以及右侧部上均填充有发泡材料，使所述箱体的五个面连接形成一隔热层，所述隔热层将所述散热器与传导块分隔开，所述隔热层上设有与第一通孔位置对应的第三通孔，所述第三通孔沿水平方向贯穿隔热层内外两侧；所述传导块依次穿过所述第三通孔和第一通孔与腔体连接；所述隔热层上端设有与温湿度检测模块对应的第四通孔，所述第四通孔沿水平方向贯穿隔热层内外两侧。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型取得的有益效果为：

1.本实用新型设有半导体制冷制热模块，所述半导体制冷制热模块包括从前往后依次贴合设置的传导块、半导体制冷片以及散热器；半导体制冷片具有冷热自动切换的功能，当所述腔体内的温度高于发酵温度时，所述半导体制冷片切换到制冷模式，对所述腔体进行降温；当所述腔体内的温度低于发酵温度时，所述半导体制冷片切换到制热模式，对所述腔体进行升温，从而实现对所述腔体内的温度进行调节。

2.由于制冷制热的功能都可以通过所述半导体制冷片来实现，无需再另外增加一套制冷***，大大简化了发酵箱的结构，同时也降低了成本。

3.本实用新型通过半导体制冷片制冷，可以将发酵箱腔体的温度降低至5℃左右，使发酵箱具有冷藏的功能，可以充当一个小冰箱使用，这样发酵好的食物可以根据需要进行冷藏保鲜，同时也可以用来对一些食物和饮料进行冷藏。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的后视图；

图3为本实用新型的俯视图；

图4为本实用新型的箱体的结构示意图；

图5为本实用新型的箱体的正视图；

图6为本实用新型的箱体的侧视图；

图7为本实用新型的箱体背部的后视图；

图8为本实用新型的箱门内部结构图；

图9为本实用新型的后盖的结构示意图；

图10为本实用新型的后盖的正视图；

图11为本实用新型的腔体底部仰视图；

图12为本实用新型的热力加湿模块在腔体底部的设置示意图；

图13为本实用新型的半导体制冷制热模块的结构示意图；

图14为本实用新型的温湿度检测模块的结构示意图；

图15为本实用新型的隔热层在箱体上的设置示意图。

附图中的标记所对应的技术特征为：1-箱体，11-腔体，111-第一承托件，112-第二承托件，12-第一通孔，13-第二通孔，14-第一支撑脚，15-第二支撑脚，16-第三支撑脚，17-第四支撑脚，2-箱门，21-控制面板，22-控制线路板，3-后盖，31-容纳腔，311-第一进风孔，312-第二进风孔，313-安装槽，3131-出风孔，32-整流变压电路板，4-温湿度检测模块，41-温度传感器，42-湿度传感器，43-安装座，431-气孔，44-安装板，5-热力加湿模块，51-PTC加热器，52-水盘，6-半导体制冷制热模块，61-半导体制冷片，62-传导块，63- 散热器，64-传导块连接片，65-风扇，7-隔热层，71-第三通孔，72-第四通孔，8-电源线， 9-预加热模块。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

如图1、图2、图3和图6所示，一种具有半导体制冷制热及热力加湿的家用发酵箱，包括发酵箱的箱体1、活动连接于所述箱体1上的箱门2、设置于所述箱体1上的温湿度检测模块4、热力加湿模块5以及一组或多组半导体制冷制热模块6；

如图4和图5所示，所述箱体1内设有用于发酵的腔体11；所述腔体11的设置提供另一个发酵的空间。

如图1和图8所示，所述箱门2外侧上端设有控制面板21，所述控制面板21内侧连接有控制线路板22；所述控制面板21上设置有控制发酵箱进行各种操作功给的功能按键，通过功能按键输入相应的操作指令，所述控制线路板22根据所述操作指令执行相应的操作。

如图11和图12所示，所述热力加湿模块5设置于所述腔体11底部，所述热力加湿模块5包括PTC(Positive Temperature Coefficient的缩写，意思是正的温度系数，泛指正温度系数很大的半导体材料或元器件，PTC通常是指正温度系数热敏电阻，简称PTC热敏电阻)加热器51和水盘52，所述PTC加热器51贴合于所述腔体11底部下表面，所述控制线路板22与所述PTC加热器51电连接，以控制所述PTC加热器启动/关闭；所述水盘52 设置于所述腔体11底部上表面且位于与所述PTC加热器51位置对应，所述PTC加热器51 通过腔体11底部传热对水盘进行加热，使得水盘52内的水受热汽化进入腔体11内，增加腔体11内空气的湿度，以调节腔体11的湿度达到发酵湿度。

如图8所示，在本实施例中，所述腔体1上设置有两组所述半导体制冷制热模块6，两组所述半导体制冷制冷模块6在所述箱体1背部外侧呈上下设置，使得所述腔体11内温度趋向均匀。

如图13所示，每组所述半导体制冷制热模块6包括从前往后依次贴合设置的传导块62、半导体制冷片61以及散热器63；半导体制冷片61与腔体11之间通过传导块62传递热能，当半导体制冷片61工作使热能从腔体11流向半导体制冷片61时,腔体11温度降低；反之热能从半导体制冷片61流向腔体11时,腔体11温度升高。

所述控制线路板22与所述半导体制冷片61电连接，以控制所述半导体制冷片制冷/制热/关闭；传导块62远离所述半导体制冷片61的一端穿过所述箱体1背部与所述腔体11 连接，所述半导体制冷片61具有冷热自动切换的功能，当所述腔体11内的温度高于发酵温度时，所述半导体制冷片61切换到制冷模式，对所述腔体11进行降温；当所述腔体11 内的温度低于发酵温度时，所述半导体制冷片61切换到制热模式，对所述腔体11进行升温，从而实现对所述腔体11内的温度进行调节；由于制冷制热的功能都可以通过所述半导体制冷片61来实现，无需再另外增加一套制冷***，大大简化了发酵箱的结构，同时也降低了成本。

本实用新型通过半导体制冷片61制冷，可以将发酵箱腔体11的温度降低至5℃左右，使发酵箱具有冷藏的功能，可以充当一个小冰箱使用，这样发酵好的食物可以根据需要进行冷藏保鲜，同时也可以用来对一些食物和饮料进行冷藏。

当发酵箱腔体11的容积较小时，可以采用一组半导体制冷制热模块6，安装于箱体1 背部的中上部，且靠近放置发酵盘(附图中未有画出)的位置，能迅速将发酵盘附近的温度调节到发酵温度。为了使得发酵箱腔体11内的温度均匀，可以采用以下两种方式：a、发酵箱腔体11内，使用散热效好的铝合金板材制作，厚度为0.8MM以上，通过腔体11大面积的散热(散冷)，使腔体11内的空气的温度均匀；b、发酵箱的腔体11安装风扇进行吹风，整个腔体11内空气进行循环，使空气的温度混合均匀。

如图4至图6所示，在本实施例中，所述温湿度检测模块4设置于所述腔体11上，包括多个温湿度感应元件，用于检测腔体11的温度和湿度；多个所述温湿度感应元件与控制线路板22电连接；具体地，所述温湿度感应元件包括湿度传感器42和温度传感器41，所述湿度传感器42和温度传感器41可根据实际需要设置在一起或者分开设置。

所述湿度传感器42用于检测所述腔体11内的湿度，所述湿度传感器42与所述控制线路板22电连接，并将检测到的湿度转换为第一电信号后传输到控制线路板22，所述控制线路板22根据所述第一电信号控制所述PTC加热器51开启或关闭，以调节所述腔体11内的湿度；所述温度传感器41用于检测腔体11内的温度，所述温度传感器41与控制线路板22 连接，并将检测到的温度转换为第二电信号后传输到控制线路板22，所述控制线路板22根据所述第二电信号控制半导体制冷片61开启或关闭，以调节腔体11内的温度。

如图14所示，所述湿度传感器42和温度传感器41通过安装座43固定于腔体11内；所述安装座43内设置有安装板44，所述湿度传感器42和温度传感器41固定在安装板43 上且位于安装板44与安装座43连接形成的放置空间内；所述安装座43远离箱体1背部的一端设有多个气孔431，多个所述气孔431向内与放置空间连通。所述气孔431的设置使得所述腔体11内的空气进入放置空间，与湿度传感器42和温度传感器41接触，便于检测腔体11内的温度和湿度。

如图2、图9和图10所示，所述箱体1背部通过螺丝打孔的方式安装有后盖3；所述后盖3内设有容纳腔31，所容纳腔31的后侧壁靠近其底部的位置设有多个进风孔，所述进风孔包括左右设置的第一进风孔311和第二进风孔312。所述第一进风孔311和第二进风孔 312的设置便于空气的进入。

如图9和图10所示，所述容纳腔31后侧壁的内表面设有安装槽313，所述安装槽313位于第一进风孔311和第二进风孔312的上方且突出容纳腔31后侧壁的外表面；所述安装槽313的后侧壁上设置有与半导体制冷制热模块6对应的出风孔3131，所述出风孔3131的个数为两个，所述出风孔3131与进风孔连通形成空气循环通道，便于空气的流动。

如图6、图9、图10和图13所示，所述半导体制冷制热模块6还包括风扇65，所述风扇与控制线路板电连接；在本实施例中，所述风扇65一侧固定于所述安装槽313后侧壁的内表面且与所述出风孔3131位置对应，另一侧与所述散热器63连接；具体地，所述半导体制冷片61一面贴合散热器63，另一面贴合传导块62，所述散热器63连接风扇65，所述风扇65能够尽快将散热器63上的冷能(热能)，并通过出风孔3131向外排出，保证半导体传冷片61与传导块62贴合的一面能够尽快产生热能(冷能)并传递到腔体11内，以调节腔体11内的温度。

如图7所示，所述箱体1背部设有与传导块62对应的第一通孔12，所述第一通孔12的个数为两个，所述第一通孔12向内延伸与腔体11连通，传导块62穿过第一通孔12与腔体11连接；在本实施例中，所述传导块62通过传导块连接片64连接在所述腔体11上，所述传导块64设置在所述腔体的内壁上。

当所述腔体11是传热性良好的金属材料时，且有足够的厚度来固定时，亦可去掉传导块连接片64，直接将传导块62连接在腔体上。

如图7所示，所述箱体1背部设有与温湿度检测模块4对应的第二通孔13，所述第二通孔13沿水平方向贯穿箱体1背部。

如图6和图15所示，所述箱体1背部、上部、下部、左侧部以及右侧部上均填充有发泡材料，使所述箱体的五个面连接形成一隔热层7，所述隔热层7将所述散热器63与传导块62分隔开，所述隔热层7设有与第一通孔12位置对应的第三通孔71，所述第三通孔71 的个数为两个；所述第三通孔71沿水平方向贯穿隔热层7内外两侧；传导块62依次穿过第三通孔71和第一通孔12与腔体11连接；所述散热器63和传导块62之间通过隔热层7 隔开，防止半导体制冷片61两端的冷热能量混合，影响制冷制热的效果。

如图6和图15所示，所述隔热层7上端设有与温湿度检测模块4对应的第四通孔73，所述第四通孔73沿水平方向贯穿隔热层7内外两侧，所述湿度传感器42和温度传感器41 的连接端依次穿过所述第二通孔13和第四通孔73与控制线路板电连接。

如图7所示，还包括预加热模块9，所述预加热模块贴合设置于箱体背部和/或腔体底部；在本实施例中，所述预加热模块9贴合设置于箱体1背部下端，所述预加热模块9与控制线路板22连接，所述预加热模块9为电热管、电热片、电热膜和PTC加热片中的一种。在所述半导体制冷制热模块6的基础上增加预加热模块9，可以使腔体11内的温度快速达到发酵温度。

如图9和图10所示，所述容纳腔31内设有整流变压电路板32，在本实施例中，所述整流变压电路板32设置于容纳腔31后侧壁内表面的右端；所述整流变压电路板32位于第二进风孔312的右上方且与控制线路板22电连接；所述容纳腔后侧壁的外表面靠近其底端的位置上设有电源线8，所述电源线8位于所述第一进风孔311和第二进风孔312之间；所述整流变压电路板32通过电源线8连接外部电源，所述外部电源为民用高压交流电，所述整流变压电路板32将外部的民用高压的交流电转换成12V的直流电源为所述半导体制冷片 61、PTC加热器51和预加热模块9供电，电源线8不需要带接地的地线，发酵箱的箱体撒花姑上的金属零件也不需要进行接地。

如图1、图2、图4和图6所示，所述箱体1底部设有多个支撑脚，所述支撑脚包括第一支撑脚14、第二支撑脚15、第三支撑脚16和第四支撑脚17；所述第一支撑脚14、第二支撑脚15、第三支撑脚16和第四支撑脚17设置便于支撑发酵箱的箱体。

如图4和图5所示，所述腔体11的左侧壁和右侧壁上相应设有第一承托件111和第二承托件112，所述第一承托件111和第二承托件112在腔体内呈上下设置。所述第一承托件111和第二承托件112的设置用于承托隔板(附图中未有画出)，便于在隔板上放置发酵盘。

所述箱体1的五个面需要注入隔热的发泡材料进行隔热；所述箱门2通过注入发泡材料做成两层隔热。

下面详细描述本实用新型的工作原理：

当发酵箱腔体11的温度低于设定的发酵温度时，所述半导体制冷片61在所述控制线路板22的控制下启动工作，将所述腔体11内的温度加热至发酵温度，所述半导体制冷片61停止加热；当所述腔体11内温度高于发酵温度时，所述半导体制冷片61启动工作，对所述腔体11进行制冷降温，使所述腔体11的温度降至发酵温度，所述控制线路板22控制所述半导体制冷片61停止制冷。

当所述发酵箱腔体11内的湿度低于所需的发酵湿度时，所述控制线路板22控制所述 PTC加热器51启动工作，将所述水盘52中的水加热至产生水蒸汽，增加所述腔体11内的空气的湿度，当所述腔体内的湿度达到发酵湿度时，所述PTC加热器51停止加热；在发酵过程中，当所述腔体11内的湿度低于发酵湿度时，则所述控制线路板22又启动所述PTC 加热器51工作，使得所述腔体11内的湿度再次达到发酵湿度。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准；根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。

Claims (10)

1.一种具有半导体制冷制热及热力加湿的家用发酵箱，其特征在于，包括：

发酵箱的箱体，其内设有一用于发酵的腔体；

热力加湿模块，其设置于所述腔体上，包括加热件以及一水容器；所述加热件对水容器加热，使得水容器内的水受热汽化进入腔体内；

温湿度检测模块，设置于所述腔体上，其包括一个以上温湿度感应元件,用于检测所述腔体内温度和湿度；

一组或多组半导体制冷制热模块，设置于所述腔体上，所述半导体制冷制热模块包括依次贴合设置的传导块、半导体制冷片以及散热器；

半导体制冷片与腔体之间通过传导块传递热能，当半导体制冷片工作使热能从腔体流向半导体制冷片时,腔体温度降低；反之热能从半导体制冷片流向腔体时,腔体温度升高。

2.如权利要求1所述的一种具有半导体制冷制热及热力加湿的家用发酵箱，其特征在于：还包括箱门，所述箱门活动连接于箱体上，所述箱门包括一控制面板，所述控制面板内侧连接有控制线路板；所述控制线路板与半导体制冷片电连接，以控制半导体制冷片制冷/制热/关闭。

3.如权利要求2所述的一种具有半导体制冷制热及热力加湿的家用发酵箱，其特征在于：还包括后盖，所述后盖设置于箱体背部；所述后盖上设有容纳腔；所述容纳腔的侧壁上设有多个进风孔，所述容纳腔内设有安装槽，安装槽的后侧壁上设置有与所述半导体制冷制热模块对应的出风孔，所述出风孔与进风孔连通形成空气循环通道；所述半导体制冷制热模块还包括风扇，所述风扇固定于散热器上且与出风孔位置对应或所述风扇一侧固定于安装槽内且与出风孔位置对应，另一侧与散热器连接。

4.如权利要求3所述的一种具有半导体制冷制热及热力加湿的家用发酵箱，其特征在于：所述容纳腔内设有整流变压电路板，所述整流变压电路板与控制线路板电连接；所述容纳腔后侧壁上设有电源线，所述整流变压电路板通过电源线连接外部电源。

5.如权利要求2所述的一种具有半导体制冷制热及热力加湿的家用发酵箱，其特征在于：还包括预加热模块，所述预加热模块贴合设置于箱体背部和/或腔体底部；所述预加热模块与控制线路板电连接，所述预加热模块为电热管、电热片、电热膜和PTC加热片中的一种。

6.如权利要求2所述的一种具有半导体制冷制热及热力加湿的家用发酵箱，其特征在于：所述加热件为PTC加热器，所述PTC加热器贴合设置于腔体底部的下表面，所述控制线路板与PTC加热器电连接，以控制PTC加热器启动/关闭；所述水容器为水盘，所述水盘设置于腔体底部上表面且与PTC加热器位置对应，所述PTC加热器通过腔体底部传热将水盘内的水加热汽化。

7.如权利要求2所述的一种具有半导体制冷制热及热力加湿的家用发酵箱，其特征在于：所述温湿度感应元件包括湿度传感器和温度传感器，所述湿度传感器和温度传感器与控制线路板电连接，所述湿度传感器用于检测腔体内的湿度，所述温度传感器用于检测腔体内的温度。

8.如权利要求7所述的一种具有半导体制冷制热及热力加湿的家用发酵箱，其特征在于：所述湿度传感器和温度传感器通过安装座固定于腔体上；所述安装座内设置有安装板，所述湿度传感器和温度传感器固定在安装板上且位于安装板与安装座连接形成的放置空间内；所述安装座的侧壁上设有多个气孔，多个所述气孔向内与放置空间连通。

9.如权利要求1所述的一种具有半导体制冷制热及热力加湿的家用发酵箱，其特征在于：所述半导体制冷制热模块设置于箱体背部，所述箱体背部设有与传导块对应的第一通孔，所述第一通孔向内延伸与腔体连通，所述传导块穿过所述第一通孔与腔体连接；所述传导块直接固定在所述腔体上或通过传导块连接片固定在所述箱体背部；所述箱体背部设有与所述温湿度检测模块对应的第二通孔，所述第二通孔沿水平方向贯穿所述箱体背部；所述腔体采用铝合金板材制作而成，所述铝合金板材的厚度为0.8mm以上。

10.如权利要求9所述的一种具有半导体制冷制热及热力加湿的家用发酵箱，其特征在于：所述箱体背部、上部、下部、左侧部以及右侧部上均填充有发泡材料，使所述箱体的五个面连接形成一隔热层，所述隔热层将所述散热器与传导块分隔开，所述隔热层上设有与第一通孔位置对应的第三通孔，所述第三通孔沿水平方向贯穿隔热层内外两侧；所述传导块依次穿过所述第三通孔和第一通孔与腔体连接；所述隔热层上端设有与温湿度检测模块对应的第四通孔，所述第四通孔沿水平方向贯穿隔热层内外两侧。

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