CN211427375U - 智能卡 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种智能卡，其包括：卡本体，具有沿自身厚度方向延伸的容纳凹部；装饰部件，至少部分装饰部件嵌入容纳凹部；装饰部件包括基底层以及装饰件，基底层上设置两个以上的装饰件，基底层连接于卡本体，装饰件与容纳凹部沿厚度方向相对应并且暴露于外部环境。本实用新型的智能卡，能够通过在卡本体上设置具有装饰件的装饰部件来提升智能卡的立体感、个性化和高贵感。

Description

智能卡
技术领域
本实用新型涉及智能卡技术领域，特别是涉及一种智能卡。
背景技术
随着经济全球化，智能卡的应用范围已经越来越广泛。智能卡可以实现电子交易功能，从而为人们的日常生活提供支付便利。现有技术中，由于有国家标准和国际标准的规定限制，因此智能卡如果要体现个性化或识别性，只有通过更改印制的图案来实现。然而，这样的设计方式单一、立体感较差，不能满足个性化潮流需求。
实用新型内容
本实用新型提供一种智能卡，能够通过在卡本体上设置具有装饰件的装饰部件来提升智能卡的立体感、个性化和高贵感。
一方面，本实用新型提出了一种智能卡，其包括：
卡本体，具有沿自身厚度方向延伸的容纳凹部；
装饰部件，至少部分装饰部件嵌入容纳凹部；装饰部件包括基底层以及装饰件，基底层上设置两个以上的装饰件，基底层连接于卡本体，装饰件与容纳凹部沿厚度方向相对应并且暴露于外部环境。
根据本实用新型的一个方面，基底层为柔性结构体。
根据本实用新型的一个方面，装饰部件还包括第一粘接层，基底层与第一粘接层沿厚度方向层叠设置，第一粘接层粘接基底层和装饰件。
根据本实用新型的一个方面，装饰部件还包括填充物，填充物填充于相邻两个装饰件之间的空隙并且连接于基底层。
根据本实用新型的一个方面，装饰件为钻石、宝石或玉石中的至少一者；和/或，填充物为金属球形结构体。
根据本实用新型的一个方面，装饰部件凸出容纳凹部的开口的高度小于等于0.46mm。
根据本实用新型的一个方面，智能卡还包括第二粘接层，第二粘接层设置于基底层和卡本体之间，第二粘接层粘接基底层和卡本体。
根据本实用新型的一个方面，装饰部件还包括嵌接凸缘，嵌接凸缘设置于基底层的侧面，嵌接凸缘越过容纳凹部的侧壁并嵌接于卡本体。
根据本实用新型的一个方面，卡本体具有嵌接间隙，嵌接间隙与容纳凹部相连通，嵌接凸缘嵌接于嵌接间隙。
根据本实用新型的一个方面，卡本体包括三个以上的层结构，三个以上的层结构沿厚度方向层叠设置，容纳凹部在至少两个层结构上延伸；和/或，容纳凹部的横截面轮廓尺寸在基底层上位于容纳凹部内的部分的横截面轮廓尺寸的基础上扩大0.15mm。
根据本实用新型提供的智能卡，在卡本体的容纳凹部内安装固定装饰部件。装饰部件上设置有两个以上的装饰件。智能卡上设置的装饰件能够提升智能卡整体的美观度和智能卡的高贵质感和立体感，也能够更加彰显持卡人的个性化。
附图说明
下面将参考附图来描述本实用新型示例性实施例的特征、优点和技术效果。
图1是本实用新型一实施例公开的一种智能卡的俯视结构示意图；
图2是图1中沿A-A向的剖视结构示意图；
图3是本实用新型一实施例公开的一种卡本体的剖视结构示意图；
图4是本实用新型一实施例公开的一种装饰部件的剖视结构示意图；
图5是本实用新型一实施例公开的一种智能卡的剖视结构示意图；
图6是本实用新型另一实施例公开的一种智能卡的剖视结构示意图。
在附图中，附图未必按照实际的比例绘制。
标记说明：
1、智能卡；
10、卡本体；10a、容纳凹部；10b、嵌接间隙；11、第一胶膜层；12、第一印刷图文层；13、第一印刷基片层；14、环形天线层；15、天线基片层；16、第二印刷基片层；17、第二印刷图文层；18、第二胶膜层；
20、装饰部件；21、基底层；22、装饰件；23、第一粘接层；24、填充物；25、嵌接凸缘；
30、第二粘接层；
40、防伪标；
50、签名条；
60、磁条；
X、厚度方向。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本实用新型的原理，但不能用来限制本实用新型的范围，即本实用新型不限于所描述的实施例。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
为了更好地理解本实用新型，下面结合图1至图6对本实用新型实施例进行描述。
参见图1所示，本实用新型实施例提供一种智能卡1。智能卡1可以用于实现电子交易功能。智能卡1为具有预定长度、宽度和厚度的一类卡片，并且具有良好的便携性和使用便利性。智能卡1可以是金融卡、***、储值卡、公交卡、门禁卡或会员卡，但也并不限于上述所罗列的卡片类型。在一个示例中，按照标准规范，智能卡1厚度需要符合标准厚度0.76mm(毫米)至0.84mm，以保证智能卡1正常使用。
参见图2和图3所示，本实用新型实施例的智能卡1包括卡本体10以及嵌接于卡本体10的装饰部件20。卡本体10具有沿自身厚度方向X延伸的容纳凹部10a。参见图1所示，卡本体10具有上表面和下表面。容纳凹部10a从上表面朝下表面延伸。至少部分装饰部件20嵌入容纳凹部10a。参见图4所示，装饰部件20包括基底层21以及装饰件22。基底层21上设置两个以上的装饰件22。基底层21连接于卡本体10。装饰件22与容纳凹部10a沿厚度方向X相对应并且暴露于外部环境，从而可以在视觉上观察到装饰件22。
根据本实用新型提供的智能卡1，在卡本体10的容纳凹部10a内安装固定装饰部件20。装饰部件20上设置有两个以上的装饰件22。智能卡1上设置的装饰件22能够提升智能卡1整体的美观度和智能卡1的高贵质感和立体感，也能够更加彰显持卡人的个性化。
本实用新型实施例中，预先在智能卡1上加工制造容纳凹部10a，然后将装饰部件20装入容纳凹部10a，经过压合处理，以固定卡本体10和装饰部件20。由于一个装饰部件20包括两个以上的装饰件22，因此在卡本体10上安装固定一个装饰部件20就可以完成两个以上的装饰件22的安装工作，从而一方面，相对于一个容纳凹部10a内镶嵌安装一个装饰件22的组装方式，本实施例的结构设计可以提高装饰件22的镶嵌效率；另一方面，现有技术中需要预先在卡本体10的最外层预先加工与装饰件22的形状相匹配的镶嵌孔，然后将装饰件22镶嵌在镶嵌孔内。然而，这样的方式对镶嵌孔的平整度、光滑度以及规整度的加工精度要求高，镶嵌孔的形状需要与装饰件22保持匹配，否则会导致装饰件22无法镶嵌或易于从卡本体10脱落。本实施例的结构设计，只需要将具有装饰件22的装饰部件20装入容纳凹部10a，然后将基底层21与卡本体10连接固定即可，从而可以降低对容纳凹部10a的加工精度要求。
在一个实施例中，参见图3所示，卡本体10包括八个层结构，分别为第一胶膜层11、第一印刷图文层12、第一印刷基片层13、环形天线层14、天线基片层15、第二印刷基片层16、第二印刷图文层17和第二胶膜层18。各个层结构相互层叠设置。本实施例中，第一胶膜层11可以作为卡本体10的正面，而第二胶膜层18可以作为卡本体10的背面。容纳凹部10a在第一胶膜层11、第一印刷图文层12、第一印刷基片层13、环形天线层14、天线基片层15和第二印刷基片层16上延伸。可以理解地，卡本体10所包括的层结构数量不限于上述的数量，也可以根据产品需求设置为其它数量，但层结构的数量不少于三个。容纳凹部10a可以在所有层结构中的一部分层结构中延伸而不贯穿卡本体10。可以理解地，容纳凹部10a也可以贯穿所有层结构。在一个示例中，在将各个层结构压合形成卡本体10之后，使用设备在卡本体10上加工形成容纳凹部10a。或者，预先在对应的层结构上加工出孔结构，从而在将各个层结构压合形成卡本体10之后，各个孔结构共同形成容纳凹部10a。
在一个实施例中，装饰部件20的数量可以为但不限定于一个。可以根据产品要求，在卡本体10上设置两个以上的装饰部件20。每个装饰部件20的形状图案可以根据需求进行定制。或者，两个以上的装饰部件20拼接形成所需要的形状图案。
在一个实施例中，参见图4所示，装饰部件20还包括第一粘接层23。基底层21与第一粘接层23沿厚度方向X层叠设置。第一粘接层23粘接基底层21和装饰件22。在一个示例中，第一粘接层23为胶水层。预先选择一块小于卡本体10面积的基底层21，然后使用胶水涂布设备预先在基底层21上涂布胶水，再将两个以上的装饰件22使用设备平铺在已涂布的胶水上，最后经过压合固化，制作完成装饰部件20。现有技术中，需要预先在卡本体10上设置的镶嵌孔内滴入预定量的胶水，然后再将一个装饰件22镶嵌于镶嵌孔内。此时，容易造成胶水溢出，从而影响智能卡1的外观质量。本实施例中，由于是在基底层21表面上大面积涂布胶水，因此可以降低胶水涂布精度和难度，也可以降低胶水用量的精度要求，从而有利于改善使用胶水后的装饰部件20的外观质量问题，进而改善智能卡1的外观质量问题。
在一个实施例中，参见图4所示，装饰部件20还包括填充物24。填充物24填充于相邻两个装饰件22之间的空隙并且连接于基底层21，从而可以降低因相邻两个装饰件22之间存在间隙而导致美观度下降或装饰件22易于发生左右晃动而脱落的可能性。在一个示例中，多个装饰件22可以成行成列地铺设于基底层21上，也可以无规则地铺设于基底层21上。在一个示例中，在装饰部件20包括第一粘接层23的实施例中，填充物24粘接在第一粘接层23上，从而通过第一粘接层23与基底层21连接。在一个示例中，填充物24为金属球形结构体。由于采用在第一粘接层23上铺设多个装饰件22后，再将填充物24洒落在装饰件22上，因此球形的填充物24更加易于自行滚动至两个装饰件22的间隙内。另外，球形的填充物24表面光滑无棱角，从而不易于对装饰件22的表面造成刮擦损坏。填充物24的材料选用金属，可以通过填充物24的金属色泽来提升美观度和质感。可选地，填充物24为钢制球形结构体。在一个示例中，装饰件22为钻石。钻石的类型包括但不限于平底钻石和尖底钻石。钻石可以是但不限于水晶钻石。可以理解地，装饰件22不限于上述的钻石，也可以是宝石或玉石。或者，装饰件22的数量为多个时，装饰件22可以是钻石、宝石和玉石三者的自由组合，以呈现不同的质感和观感。
在一个实施例中，基底层21为柔性结构体。可选地，基底层21的材料可以是橡胶或硅胶等。
在一个实施例中，参见图2所示，容纳凹部10a的深度需根据卡本体10的厚度、读卡器设备的限制以及装饰部件20的厚度来共同决定。本实施例中，装饰部件20凸出容纳凹部10a的开口的高度H小于等于0.46mm，以此降低智能卡1在终端设备上不能正常插卡使用的可能性。
在一个实施例中，在基底层21上位于容纳凹部10a内的部分的横截面轮廓尺寸的基础上，容纳凹部10a的横截面轮廓尺寸向外扩大0.15mm。这里，容纳凹部10a的深度方向与厚度方向X相同。横截面指的是沿与厚度方向X相垂直的方向剖切后形成的平面。这样，由于容纳凹部10a的横截面轮廓尺寸大于基底层21上位于容纳凹部10a内的部分的横截面轮廓尺寸，因此基底层21可以顺利地嵌入容纳凹部10a，降低因容纳凹部10a的侧壁存在斜度而导致基底层21不能完全嵌入容纳凹部10a的可能性。
在一个实施例中，参见图2所示，智能卡1还包括第二粘接层30。第二粘接层30设置于基底层21和卡本体10之间。第二粘接层30粘接基底层21和卡本体10。基底层21和卡本体10通过粘接方式连接固定，可以降低基底层21和卡本体10连接难度。在一个示例中，第二粘接层30可以是双面胶层。在制作完成装饰部件20之后，基底层21远离装饰件22的一侧设置第二粘接层30。装饰部件20和第二粘接层30一同装入卡本体10的容纳凹部10a内。经过压合处理后，第二粘接层30牢固粘接于容纳凹部10a的内壁上。在装饰部件20与卡本体10连接之前，双面胶层远离基底层21的表面上贴有可剥离的保护层，从而降低因双面胶层暴露于外部环境而发生污损的可能性。可选地，保护层为离型纸层。在安装装饰部件20之前，剥离保护层。在另一个示例中，第二粘接层30可以是胶水层。在卡本体10的容纳凹部10a的内壁相应区域涂覆胶水，然后将装饰部件20装入容纳凹部10a，最终装饰部件20通过胶水粘接固定于卡本体10。可选地，基底层21远离装饰件22的表面和容纳凹部10a的底壁之间设置第二粘接层30。和/或，基底层21的外周侧面与容纳凹部10a的侧壁之间设置第二粘接层30。
在一个实施例中，参见图5或图6所示，装饰部件20还包括嵌接凸缘25。嵌接凸缘25设置于基底层21的侧面。嵌接凸缘25越过容纳凹部10a的侧壁并嵌接于卡本体10。由于嵌接凸缘25嵌入卡本体10，因此有效保证基底层21与卡本体10的连接稳定性，从而基底层21不易从容纳凹部10a内脱出。在一个示例中，智能卡1的制作过程包括：预先在卡本体10中相应的层结构上设置通孔。在层叠卡本体10的各个层结构过程中，将装饰部件20设置于相应的位置，然后将具有通孔的层结构依次套设于装饰部件20的基底层21。嵌接凸缘25超出通孔的侧壁嵌入相邻两个层结构之间。在将各个层结构层叠好之后，再经过热压处理以制成智能卡1。在一个示例中，嵌接凸缘25呈环形结构体。嵌接凸缘25沿基底层21的周向延伸以环绕基底层21。可选地，嵌接凸缘25与基底层21为一体成型结构。
在一个示例中，参见图5所示，嵌接凸缘25填充于卡本体10中相邻两个层结构之间并且将该相邻两个层结构隔离开。沿长度方向和/或宽度方向，嵌接凸缘25贯穿卡本体10。长度方向和宽度方向均与厚度方向X垂直。沿厚度方向X，嵌接凸缘25的外侧边缘与其它各层结构的外侧边缘对齐设置。在另一个示例中，参见图6所示，卡本体10具有嵌接间隙。嵌接间隙与容纳凹部10a相连通。嵌接凸缘25嵌接于嵌接间隙。可选地，嵌接间隙沿长度方向和宽度方向不贯穿卡本体10。
在一个实施例中，参见图6所示，容纳凹部10a的开口设置于第一胶膜层11朝向外部环境的表面。在第一胶膜层11上朝外的表面上设置防伪标40。在第二胶膜层18朝向外部环境的表面上设置签名条50和磁条60。
本实用新型实施例的智能卡1包括卡本体10以及装饰部件20。卡本体10和装饰部件20各自为独立加工的零部件，然后将两者进行组装。卡本体10上设置容纳凹部10a。装饰部件20包括基底层21以及设置于基底层21上的两个以上的装饰件22。装饰部件20嵌入容纳凹部10a。基底层21与卡本体10连接固定。装饰件22可以提升智能卡1的个性化、美观度和高贵感。在卡本体10上设置一个装饰部件20，就可以同时完成两个以上的装饰件22的安装固定，从而也可以提高装饰件22的镶嵌工作效率。
虽然已经参考优选实施例对本实用新型进行了描述，但在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件，尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种智能卡，其特征在于，包括：
卡本体，具有沿自身厚度方向延伸的容纳凹部；
装饰部件，至少部分所述装饰部件嵌入所述容纳凹部；所述装饰部件包括基底层以及装饰件，所述基底层上设置两个以上的所述装饰件，所述基底层连接于所述卡本体，所述装饰件与所述容纳凹部沿所述厚度方向相对应并且暴露于外部环境。
2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述基底层为柔性结构体。
3.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述装饰部件还包括第一粘接层，所述基底层与所述第一粘接层沿所述厚度方向层叠设置，所述第一粘接层粘接所述基底层和所述装饰件。
4.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述装饰部件还包括填充物，所述填充物填充于相邻两个所述装饰件之间的空隙并且连接于所述基底层。
5.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述装饰件为钻石、宝石或玉石中的至少一者；和/或，所述填充物为金属球形结构体。
6.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述装饰部件凸出所述容纳凹部的开口的高度小于等于0.46mm。
7.根据权利要求1至6任一项所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡还包括第二粘接层，所述第二粘接层设置于所述基底层和所述卡本体之间，所述第二粘接层粘接所述基底层和所述卡本体。
8.根据权利要求1至6任一项所述的智能卡，其特征在于，所述装饰部件还包括嵌接凸缘，所述嵌接凸缘设置于所述基底层的侧面，所述嵌接凸缘越过所述容纳凹部的侧壁并嵌接于所述卡本体。
9.根据权利要求8所述的智能卡，其特征在于，所述卡本体具有嵌接间隙，所述嵌接间隙与所述容纳凹部相连通，所述嵌接凸缘嵌接于所述嵌接间隙。
10.根据权利要求1至6任一项所述的智能卡，其特征在于，所述卡本体包括三个以上的层结构，三个以上的所述层结构沿所述厚度方向层叠设置，所述容纳凹部在至少两个所述层结构上延伸；和/或，所述容纳凹部的横截面轮廓尺寸在所述基底层上位于所述容纳凹部内的部分的横截面轮廓尺寸的基础上扩大0.15mm。
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