CN211361920U - 一种用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具，包括承载部、包覆于所述承载部表面的弹性多孔层、包覆于所述弹性多孔层表面的天然橡胶层、包覆于所述天然橡胶层表面的陶瓷磨块层，所述天然橡胶层与所述陶瓷磨块层之间设有粘结层，利用所述粘结层将所述陶瓷磨块层固定在所述天然橡胶层的表面，所述承载部为呈中空结构的管状，所述陶瓷磨块层呈多孔结构。该陶瓷磨具，采用陶瓷磨块层对印刷电路板表面进行研磨，研磨性好，由于采用弹性多孔层和天然橡胶层的配合，使得陶瓷磨块层的韧性较好、不划伤板面；同时由于陶瓷磨块层呈多孔结构，带有孔隙，提高排屑能力可避免掉屑塞孔，且可有效延长陶瓷磨块层的寿命及提高其韧性。

Description

一种用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板表面处理技术领域，具体地涉及一种用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具。

背景技术

电子电路的快步发展，注定了高精密的标准提升，PCB线路板行业再生产制成过程中需要对半成品板进行表面研磨处理以满足不同工序的技术要求，故而 PCB线路板的生产加工的要求及标准也会随之提升。传统的半成品PCB板研磨处理一般使用不织布磨刷、尼龙刷、砂带或者砂轮，然而此类产品虽然在成本方面有很大优势，但已经不足以支撑半成品PCB板加工研磨所需要达到的效果，此类传统产品通常会有划伤板面，研磨力不足，寿命不足，掉屑塞孔等缺点。虽然现在也有采用陶瓷磨刷对印刷电路板表面进行处理，但仍会出现研磨力不佳、划伤板面、排屑能力较弱及寿命不长的缺陷。

因此，非常有必要开发一种用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具以克服上述现有技术的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具，该陶瓷磨具研磨性好且不划伤板面、排屑能力强可避免掉屑塞孔、使用寿命长。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具，包括承载部、包覆于所述承载部表面的弹性多孔层、包覆于所述弹性多孔层表面的天然橡胶层、包覆于所述天然橡胶层表面的陶瓷磨块层，所述天然橡胶层与所述陶瓷磨块层之间设有粘结层，利用所述粘结层将所述陶瓷磨块层固定在所述天然橡胶层的表面，所述承载部为呈中空结构的管状，所述陶瓷磨块层呈多孔结构。

与现有技术相比，本实用新型提供的用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具，采用陶瓷磨块层对印刷电路板表面进行研磨，研磨性好，由于采用弹性多孔层和天然橡胶层的配合，使得陶瓷磨块层的韧性较好、不划伤板面；同时由于陶瓷磨块层呈多孔结构，带有孔隙，提高排屑能力可避免掉屑塞孔，且可有效延长陶瓷磨块层的寿命及提高其韧性。

较佳地，所述陶瓷磨块层包括百洁布及嵌入所述百洁布的磨石颗粒。

较佳地，所述陶瓷磨块层包括树脂层及嵌入所述树脂层的磨石颗粒。

较佳地，所述树脂层具有中空微球结构以实现多孔结构。

较佳地，所述承载部的内孔径为50.6-50.9mm，所述承载部的外孔径为 76.1-76.4mm。

较佳地，所述弹性多孔层的硬度为邵氏A25-40。

较佳地，所述陶瓷磨块层被分割成若干陶瓷磨块单元，相邻两所述陶瓷磨块单元之间具有间隙。

较佳地，所述陶瓷磨块单元呈圆形、正方形、长方形或梯形。

较佳地，所述陶瓷磨块单元呈正方形且阵列设置，所述正方形的边长为 7-12mm。

较佳地，所述陶瓷磨块单元的一侧设置为凸部，而相对的另一侧设置为凹部。

较佳地，所述陶瓷磨块单元自靠近所述粘结层的一侧至远离所述粘结层的一侧呈宽度逐渐减小设置。

附图说明

图1是本实用新型用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具一实施例的结构示意图。

图2是图1所示用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具中陶瓷磨块层的结构示意图。

图3是图1所示用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具中陶瓷磨块层另一实施例的结构示意图。

图4是图1所示用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具另一实施例的结构示意图。

图5是图4所示用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具一实施例的局部结构示意图。

图6是图5所示用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具的局部俯视图。

图7是图4所示用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具中陶瓷磨块单元的又一实施例的结构示意图。

图8是图7中A处的放大图。

符号说明：

用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具100，承载部10，中空结构11，弹性多孔层30，天然橡胶层50，粘结层70，陶瓷磨块层90，陶瓷磨块单元91，凸部911，凹部913，百洁布92，磨石颗粒93，树脂层94，中空微球结构95。

具体实施方式

为详细地说明本实用新型的技术方案、构造特征、所实现的技术效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

请参考图1，本实用新型的用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具100，包括承载部10、包覆于承载部10表面的弹性多孔层30、包覆于弹性多孔层30表面的天然橡胶层50、包覆于天然橡胶层50表面的陶瓷磨块层90，天然橡胶层50 与陶瓷磨块层90之间设有粘结层70，利用粘结层70将陶瓷磨块层90固定在天然橡胶层50的表面，承载部10为呈中空结构11的管状，陶瓷磨块层90呈多孔结构。

其中，承载部10可采用电木管或酚醛纸管，但不以此为限。本实施例中，承载部10采用酚醛树脂材质制备的酚醛纸管。进一步，承载部10的内孔径为 50.6-50.9mm，承载部10的外孔径为76.1-76.4mm。比如，承载部10的内孔径为50.6，承载部10的外孔径为76.1，但不以此为限。

其中，弹性多孔层30采用泡棉管，可采用EVA海绵材质制备，可将其缠绕在承载部10，优选地，弹性多孔层30的硬度为邵氏A 25-40。

请参考图2，陶瓷磨块层90包括百洁布92及嵌入百洁布92的磨石颗粒93。磨石颗粒93可为氧化铝、碳化硅、金刚石、氧化锆、绿碳化硅、、二氧化硅、氮化硼。另一实施例中，请参考图3，陶瓷磨块层90包括树脂层94及嵌入树脂层94的磨石颗粒93，树脂层94通过树脂固化得到，磨石颗粒93与上述磨石颗粒93相同，也可不同。其中，磨石颗粒93的粒径D₅₀为1-120μm。更进一步，树脂层94具有中空微球结构95以实现多孔结构，中空微球结构95的引入，能带有孔隙，提高排屑能力可避免掉屑塞孔。具体地，中空微球结构95可采用丙烯酸中空微球，中空微球结构95的粒径D₅₀为10-40μm，壁厚为1-5μm。

其中，粘结层70可采用常温固化胶黏剂，能够方便将陶瓷磨块层90固定在天然橡胶层50表面。具体地，将天然橡胶层50的表面涂覆一层粘结层70。将陶瓷磨块层90与涂胶后的天然橡胶层50在1-10吨的压力下粘合固化，将陶瓷磨块层90固定在天然橡胶层50表面。

请参考图4，陶瓷磨块层90被分割成若干陶瓷磨块单元91，相邻两陶瓷磨块单元91之间具有间隙。即将陶瓷磨块层90切割成一定形状的若干陶瓷磨块单元91。相邻两陶瓷磨块单元91之间具有间隙，以提高排屑能力。进一步，陶瓷磨块单元91呈圆形、正方形、长方形或梯形。本实施例中，请参考图5-图6，陶瓷磨块单元91呈正方形且阵列设置，正方形的边长为7-12mm，比如正方形的边长为8mm，但不以此为限。有的实施例中，请参考图7-图8，还可以将陶瓷磨块单元91的一侧设置为凸部911，而相对的另一侧设置为凹部913，利用，相邻两陶瓷磨块单元91的凸部911与凹部913配合，提高排屑能力。更进一步，陶瓷磨块单元91自靠近粘结层70的一侧至远离粘结层70的一侧呈宽度逐渐减小设置(如图4所示)，以此增加陶瓷磨块单元91与粘结层70接触面积，保证稳固性，同时远离粘结层70的一侧的陶瓷磨块单元91之间的间隙较宽，可有效提高排屑能力。

与现有技术相比，本实用新型提供的用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具 100，采用陶瓷磨块层90对印刷电路板表面进行研磨，研磨性好，由于采用弹性多孔层30和天然橡胶层50的配合，使得陶瓷磨块层90的韧性较好、不划伤板面；同时由于陶瓷磨块层90呈多孔结构，带有孔隙，提高排屑能力可避免掉屑塞孔，且可有效延长陶瓷磨块层90的寿命及提高其韧性。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型做了详细的说明，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。

Claims (10)

1.一种用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具，其特征在于，包括承载部、包覆于所述承载部表面的弹性多孔层、包覆于所述弹性多孔层表面的天然橡胶层、包覆于所述天然橡胶层表面的陶瓷磨块层，所述天然橡胶层与所述陶瓷磨块层之间设有粘结层，利用所述粘结层将所述陶瓷磨块层固定在所述天然橡胶层的表面，所述承载部为呈中空结构的管状，所述陶瓷磨块层呈多孔结构。

2.如权利要求1所述的用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具，其特征在于，所述陶瓷磨块层包括百洁布及嵌入所述百洁布的磨石颗粒。

3.如权利要求1所述的用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具，其特征在于，所述陶瓷磨块层包括树脂层及嵌入所述树脂层的磨石颗粒。

4.如权利要求3所述的用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具，其特征在于，所述树脂层具有中空微球结构以实现多孔结构。

5.如权利要求1所述的用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具，其特征在于，所述承载部的内孔径为50.6-50.9mm，所述承载部的外孔径为76.1-76.4mm。

6.如权利要求1所述的用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具，其特征在于，所述陶瓷磨块层被分割成若干陶瓷磨块单元，相邻两所述陶瓷磨块单元之间具有间隙。

7.如权利要求6所述的用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具，其特征在于，所述陶瓷磨块单元呈圆形、正方形、长方形或梯形。

8.如权利要求7所述的用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具，其特征在于，所述陶瓷磨块单元呈正方形且阵列设置，所述正方形的边长为7-12mm。

9.如权利要求6所述的用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具，其特征在于，所述陶瓷磨块单元的一侧设置为凸部，而相对的另一侧设置为凹部。

10.如权利要求6所述的用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具，其特征在于，所述陶瓷磨块单元自靠近所述粘结层的一侧至远离所述粘结层的一侧呈宽度逐渐减小设置。

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