CN211295133U - 一种led芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种LED芯片，晶片(1)设置于晶片定位片(2)的晶片定位嵌口中，晶片定位片(2)设置有电路(3)，电路(3)上的引线焊盘(31)与晶片的上电极焊盘(12)通过焊料(6)直接焊接连通，晶片定位片(2)上设置有电源输入焊盘(32)，本实用新型没有现封装技术中的支架，没有点胶固晶等工序，可实现无金线封装，效率高成本低。

Description

一种LED芯片

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，特别涉及到LED灯芯的封装结构。

技术背景

现LED芯片封装，无论是含单颗晶片的芯片，还是含有数多颗晶片的模组芯片，都要有经有五金冲压和注朔工艺制造的支架，封装过程要一颗颗地固晶、点胶、打线等等工序，效率低，成本高。

发明内容

本实用新型的目的就是针对LED芯片封装，提出了一种全新的简单结构、其生产效率高，成本低。

本实用新型的技术方案：LED芯片包括有晶片和晶片定位片，晶片定位片采用了绝缘片材制成，并开有晶片定位嵌口，晶片设置在晶片定位嵌口中，晶片定位片上设置有电路，所述电路配有引线焊盘，所述引线焊盘靠近晶片上的电极焊盘，所述引线焊盘与晶片上的电极焊盘通过导线或焊料直接焊接连通；晶片定位片上设置有电源输入焊盘或电源输入引线盘。

晶片定位片最好采用耐高温的聚脂膜片，晶片定位片上的电路一般为印制电路，数多晶片定位片拼组成一晶片定位拼板，晶片定位拼板采用印制电路工艺制造，晶片定位嵌口21采用冲切工艺。本实用新型没有五金冲压和注朔工艺制造的支架。

附图说明

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。。

图1、2分别是两种本实用新型LED芯片的特征剖面示意图，示出了本实用新型的基本特征。

图3是一种采用倒装结构的本实用新型LED芯片的特征剖面示意图。

图4是一种晶片特征示意图。

图5、6、7分别是三种含有多个晶片的本实用新型LED芯片的特征剖面示意图。

图8、9是分别是两种本实用新型的晶片定位拼板特征示意图。

图中：1、晶片，11、导热焊盘，12、电极焊盘，121、n极焊盘，122、p极焊盘，13、陶瓷绝缘膜，14、n结电极，15、p结电极，2、晶片定位片，21、晶片定位嵌口，22、导电孔，201、晶片定位拼板，3、电路，31、引线焊盘，32、电源输入焊盘，33、电源输入引线盘，4、导线，5、前封胶，6、焊料，7、透光片，8、粘胶，9、固定焊盘，10、金属导热片，101、螺钉孔，102、接线端子，103、螺钉，71、透镜板，72、透镜。

具体实施方式

图1所示的本实用新型LED芯片，晶片1设置于晶片定位片2中，晶片定位片2的厚度与晶片1相当，晶片定位片2上设置有电路3，电路3上有引线焊盘31，晶片1上的电极焊盘12与靠近的引线焊盘31之间采用导线4焊接连通；晶片1上侧和导线4、引线焊盘31以及部分电路3被前封胶5覆盖：晶片1的下侧面设置有导热焊盘11，该导热焊盘用于与LED芯片的散热部件(比如导热板)焊接(比如锡焊)，LED芯片的热量通过该导热焊盘传出；晶片定位片2下侧设置了两个电源输入焊盘32，电源输入焊盘32通过穿过晶片定位片2的导电孔(22)与电路3接通，驱动晶片1发光工作的电通过该电源输入焊盘32输入。可以看出图1所示的LED芯片是一种贴片式芯片。其中的一个电源输入焊盘32可以设计成与导热焊盘11连成一片。

图2所示的本实用新型LED芯片，晶片定位片2上的引线焊盘31与紧靠的晶片上的电极焊盘12，通过焊料6(比如锡)直接将两焊盘焊接连通；电源输入焊盘32设置在晶片定位片2的上侧，一般采用导线与电源输入焊盘32焊接实现电源输入。

图3所示的本实用新型LED芯片，采用倒装晶片结构，电极焊盘12设置在晶片1的侧壁上，晶片定位片2上的引线焊盘31紧靠晶片1侧壁上的焊盘12，通过焊料6直接将两焊盘焊接连通。陶瓷绝缘膜13将导热焊盘11与晶片的n结电极绝缘隔开，导热焊盘11与晶片1的一个p结电极相连，导热焊盘11就成为一个电源输入焊盘，另一个电源输入焊盘32在晶片定位片2的下侧(导热焊盘11同侧)，电源输入焊盘32通过穿过晶片定位片2的导电孔(22)与电路3接通；晶片定位片2的下侧还设置有固定焊盘9，其作用是稳固晶片定位片，图中示出，固定焊盘9与导热焊盘11是分开的，但实际上，固定焊盘9可以设计成与导热焊盘11连成一片。

图4所示的晶片，四角被切，呈四分之一圆缺，晶片上的n极焊盘121和p极焊盘122就设置在四个缺角的侧壁内，并且对角分布；图4还示出晶片的n结电极14和p结电极15的形状。

电极焊盘都设置在角上，当然也可设置在靠近晶片的边缘，但在角上更有利于充分利用晶片面积，获得更多的发光区。

图5所示的本实用新型LED芯片，引线焊盘31与电极焊盘12通过焊料6焊接连通，透光片7通过粘胶8贴在晶片1和晶片定位片2的上侧面，晶片1的上侧和焊料6，以及电路3被透光片7覆盖，两个设置在晶片定位片2上侧面的电源输入焊盘32裸露在外，没有被透光片7覆盖；透光片7可以设计带有荧光材料；图中示出有两个晶片1设置于晶片定位片2中，可设计成晶片定位片2开有数多(不少于两个)晶片定位嵌口，构成一种含有数多个晶片的LED模组芯片。图中还示出有：晶片定位片2下侧设置有固定焊盘9，固定焊盘9可设计成数多个点状或线状，成圈地围着晶片。如果固定焊盘9采用连续形状，连续整圈地围着晶片，当固定焊盘9与LED芯片的散热部件(比如导热板)焊接(比如锡焊)后，晶片1的下侧就被密封隔离。

图6所示的本实用新型LED芯片，与图5所示的不同有：(1)芯片的电源输入端不是焊盘焊接，而是采用电源输入引线盘33、图中是带有导线的接线端子102采用螺钉103(图中虚线所示)与电源输入引线盘33连接；(2)增加设置有金属导热片10，金属导热片10上设置有螺钉孔101，可以通过该螺钉孔101安装固定该LED芯片。金属导热片10一般采用铜材或铝材，或铜铝复合材料。

图7所示的本实用新型LED芯片，与图5所示的不同有：透光片7被含有数多(不少于两个)透镜72的透镜板71替代，透镜板71通过粘胶8贴在晶片1和晶片定位片2的上侧面，晶片1上侧和焊料6，以及电路3被透镜板71覆盖，图中的透镜72是一种聚光型，每个晶片1配有一个透镜72。根据需要透镜72可以设计为其他形状(比如散光式)，也可以数多个晶片1共有一个透镜。透镜板71可设计带有荧光材料；

图1～3、5～7示出，晶片定位片2与晶片1之间没有间隙，但本实用新型不限定没有间隙，可以有间隙。电极焊盘12与引线焊盘31之间的距离应尽可能小，有利于采用采用焊料焊接，因而该处的间隙应尽可能小。

图8、9示出两种本实用新型生产过程中的晶片定位拼板，图8是LED芯片含单颗晶片，晶片定位片2在晶片定位拼板201中阵列排列。当晶片设置于晶片定位嵌口工序、引线焊盘31与电极焊盘12的连接焊接工序、测试工序、封胶工序等完成后，按图中的虚线裁切，就可得到所需要的LED芯片。晶片定位拼板采用印制电路工艺制造，晶片定位嵌口21采用冲切工艺，效率高成本低，引线焊盘31与电极焊盘12的连接采用焊料6焊接通，实现无金线工艺。

图9所示的是一种含有数多个晶片的LED模组芯片的晶片定位拼板，一个晶片定位片2中有6个晶片定位嵌口21，虚线表示晶片定位片2的裁切线。

本实用新型晶片定位片2上的电路3，可能是成块的简单形状，也可以是有细长，还可能有弯折的形状，图8中的电路应该采用简单的成块形状。

为提高出光率，应在晶片定位片外表面设有反光膜，将反射到晶片定位片表面的光，再反射出去。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种LED芯片，包括有晶片(1)和晶片定位片(2)，其特征在于：晶片定位片(2)采用了绝缘片材制成，并开有晶片定位嵌口(21)，晶片(1)设置在晶片定位嵌口(21)中，晶片定位片(2)上设置有电路(3)，电路(3)配有引线焊盘(31)，引线焊盘(31)靠近晶片上的电极焊盘(12)，引线焊盘(31)与电极焊盘(12)通过导线(4)或焊料(6)直接焊接连通；晶片定位片(2)上设置有电源输入焊盘(32)或电源输入引线盘(33)。

2.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于：在晶片(1)和晶片定位片(2)的上侧面通过粘胶(8)贴有透光片(7)或透镜板(71)。

3.根据权利要求2所述的LED芯片，其特征在于：透光片(7)或透镜板(71)上带有荧光材料。

4.根据权利要求1或2或3所述的LED芯片，其特征在于：电源输入焊盘(32)设置在晶片定位片(2)的下侧面。

5.根据权利要求1或2或3所述的LED芯片，其特征在于：电源输入焊盘(32)或电源输入引线盘(33)设置在晶片定位片(2)上侧面。

6.根据权利要求1或2或3所述的LED芯片，其特征在于：晶片(1)设置有导热焊盘(11)。

7.根据权利要求6所述的LED芯片，其特征在于：晶片定位片(2)下侧面设置有固定焊盘(9)。

8.根据权利要求7所述的LED芯片，其特征在于：固定焊盘(9)采用了成圈地围着晶片(1)的结构。

9.根据权利要求7或8所述的LED芯片，其特征在于：固定焊盘(9)采用了与导热焊盘(11)连成一片的结构。

10.根据权利要求1或2或3或7或8所述的LED芯片，其特征在于：晶片(1)和晶片定位片(2)下侧面贴有金属导热片(10)，金属导热片(10)设置有螺钉孔(101)。

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