CN211236524U - 显示面板及其显示装置 - Google Patents

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CN211236524U CN201922428827.3U CN201922428827U CN211236524U CN 211236524 U CN211236524 U CN 211236524U CN 201922428827 U CN201922428827 U CN 201922428827U CN 211236524 U CN211236524 U CN 211236524U
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卢延涛
张鑫
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Abstract

本实用新型提供一种显示面板，包括显示区域及位于所述显示区域一侧的边框区域，所述显示面板还包括：驱动芯片，位于所述边框区域，所述驱动芯片包括远离所述显示区域的第一端；邦定焊盘，所述邦定焊盘位于所述边框区域，所述邦定焊盘靠近所述驱动芯片的侧部，所述邦定焊盘包括靠近所述显示区域的第三端；以及导线，所述导线连接于所述邦定焊盘的第三端以及所述驱动芯片之间；其中，所述邦定焊盘的第三端与所述显示区域的距离小于或等于所述驱动芯片的第一端与所述显示区域的距离，所述导线位于所述驱动芯片的第一端的靠近所述显示区域的一侧。本实用新型还公开了一种显示装置。借此，缩小边框宽度。

Description

显示面板及其显示装置
技术领域
本实用新型涉及一种显示技术领域，尤其是涉及一种显示面板及其显示装置。
背景技术
由于目前显示屏的屏占比不断提高，显示面板的一侧的边框如下边框(bottomborder)也是越窄越好。目前显示屏的下边框贴合方案分别有COF(chip on FPC)和COG(chip on glass)两种方案。以目前的COG方案而言，IC和软性排线(FPC)分别需要邦定(Bonding)在玻璃上。然而，由于IC的输入端位于用于邦定FPC的邦定焊盘的远离玻璃边缘的一侧，IC的输出端则靠近显示区，其中邦定焊盘需要通过位于邦定焊盘和玻璃边缘之间的走线连接到IC的输入端，导致显示面板下边框无法缩小而尺寸偏大。
有鉴于此，有必要提供一种驱动芯片贴合在玻璃上(COG)的方式来缩小边框宽度，以解决现有技术所存在的问题。
实用新型内容
本实用新型的实施例提供一种显示面板和显示装置，以缩小边框宽度。
为达成前述目的，本实用新型的实施例提供一种显示面板，包括显示区域及位于所述显示区域一侧的边框区域，所述显示面板包括：驱动芯片，位于所述边框区域，所述驱动芯片包括远离所述显示区域的第一端以及连接于所述第一端的侧部；邦定焊盘，所述邦定焊盘位于所述边框区域，所述邦定焊盘靠近所述驱动芯片的所述侧部，所述邦定焊盘包括靠近所述显示区域的第三端；以及导线，所述导线连接于所述邦定焊盘的所述第三端以及所述驱动芯片之间；其中，所述邦定焊盘的所述第三端与所述显示区域的距离等于或小于所述驱动芯片的所述第一端与所述显示区域的距离，所述导线位于所述驱动芯片的所述第一端的靠近所述显示区域的一侧。
根据本实用新型一实施例，所述驱动芯片包括第一引脚和第二引脚，其中，所述导线连接于所述邦定焊盘的第三端以及所述第一引脚之间，所述第二引脚连接于所述显示区域。
根据本实用新型一实施例，所述驱动芯片还具有靠近所述显示区域的第二端，所述第一引脚靠近所述驱动芯片的所述第一端，所述第二引脚靠近所述驱动芯片的所述第二端。
根据本实用新型一实施例，所述驱动芯片还具有靠近所述显示区域的第二端，所述第一引脚靠近所述驱动芯片的所述第二端，所述第二引脚靠近所述驱动芯片的所述第一端。
根据本实用新型一实施例，所述导线包括第一部分、第三部分和连接于所述第一部分和所述第三部分之间的第二部分，所述第一部分连接于所述邦定焊盘的所述第三端并朝向所述驱动芯片的侧部延伸，所述第二部分沿平行于所述驱动芯片的所述第一端的方向延伸，所述第三部分自所述第二部分朝向所述驱动芯片的所述第一引脚延伸并连接于所述驱动芯片的所述第一引脚。
根据本实用新型一实施例，所述第二部分位于所述驱动芯片的所述第二端的靠近所述显示区域的一侧。
根据本实用新型一实施例，所述第二部分位于所述驱动芯片的所述第一端和所述第二端之间。
根据本实用新型一实施例，所述第二部分的第一子部分位于所述驱动芯片的所述第二端的靠近所述显示区域的一侧，所述第二部分的第二子部分位于所述驱动芯片的所述第一端和所述第二端之间。
根据本实用新型一实施例，所述第一引脚有至少一排，所述第三部分连接于同排的所述第一引脚或者不同排的所述第一引脚。
根据本实用新型一实施例，根据本实用新型一实施例，所述显示面板还包括TFT基板，所述导线与所述TFT基板的第一金属层同层设置。
根据本实用新型一实施例，所述第二引脚通过连接线连接于所述显示区域，所述连接线与所述TFT基板的第二金属层同层设置，所述第一金属层与所述第二金属层异层设置。
根据本实用新型一实施例，所述第一金属层为栅电极层，所述第二金属层为源漏电极层。
根据本实用新型一实施例，所述显示面板还包括柔性电路板，所述柔性电路板包括主体部及自所述主体部的侧部朝向所述显示区域延伸出的连接部，其中，所述连接部连接于所述邦定焊盘。
根据本实用新型一实施例，所述邦定焊盘有两个，所述驱动芯片位于两所述邦定焊盘之间，所述柔性电路板包括两所述连接部，两所述连接部自所述主体部的两侧部朝向所述显示区域延伸而出，其中，两所述连接部连接于两所述邦定焊盘。
本实用新型的实施例还提供一种显示装置，包括如上任一项所述的显示面板。
本实用新型实施例带来的有益效果为，本实用新型的实施例将邦定焊盘设置为靠近所述驱动芯片的侧部，所述邦定焊盘的靠近所述显示区域的第一端与所述显示区域的距离小于或等于所述驱动芯片的远离所述显示区域的第一端与所述显示区域的距离，能够减小需要为驱动芯片和邦定焊盘之间的空间预留的边框宽度；并且，连接于所述邦定焊盘的第一端以及所述驱动芯片之间的导线位于所述驱动芯片的第一端的靠近所述显示区域的一侧，能够减小需要为导线预留的边框宽度，从而有效减小边框的宽度。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的一实施例提供的显示面板的平面示意图；
图2为本实用新型的一实施例的显示面板的驱动芯片的平面示意图；
图3A为本实用新型的一实施例的显示面板的边框区域的布线的示意图；
图3B为本实用新型的一实施例的显示面板的边框区域的布线的示意图；
图4为本实用新型的一实施例的显示面板的截面示意图；
图5为本实用新型的一实施例的显示面板的平面示意图；
图6为本实用新型的一实施例的显示面板的驱动芯片的平面示意图；
图7A为本实用新型的一实施例的显示面板的布线的示意图；
图7B为本实用新型的一实施例的显示面板的布线的示意图；
图8A为本实用新型的一实施例的显示面板的布线的示意图；以及
图8B为本实用新型的一实施例的显示面板的布线的示意图。
具体实施方式
在具体实施方式中提及“实施例”意指结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的不同位置出现的相同用语并非必然被限制为相同的实施方式，而应当理解为与其它实施例互为独立的或备选的实施方式。在本实用新型提供的实施例所公开的技术方案启示下，本领域的普通技术人员应理解本实用新型所描述的实施例可具有其他符合本实用新型构思的技术方案结合或变化。
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]、[竖直]、[水平]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
请参阅图1至图8B，本实用新型的实施例提供一种显示面板1，包括驱动芯片2、邦定焊盘31及导线3。可选地，所述显示面板为液晶显示面板(LCD)或有机发光二极管显示面板(OLED)。
请参阅图1及图5，所述显示面板1包括显示区域14及围绕所述显示区域14的非显示区域15。所述非显示区域15包括位于所述显示区域14一侧的边框区域13。可选地，所述边框区域13为所述显示面板1的下边框区域。
请参阅图1-3B及图5-7B，所述驱动芯片2位于所述边框区域13内，所述驱动芯片2具有远离所述显示区域14的第一端以及连接于所述第一端的侧部23。其中，在如图1-3B所示的实施例中，所述第一端是指底端24。在如图5-7B所示的实施例中，所述第一端是指底端25。
请参阅图1、图3A-3B、图5及图7A-7B，所述邦定焊盘31位于所述边框区域13内，所述邦定焊盘31靠近所述驱动芯片2的侧部23，所述邦定焊盘31具有靠近所述显示区域14的第三端(即顶端)。
所述导线3连接于所述邦定焊盘31的第三端以及所述驱动芯片2之间。
其中，所述邦定焊盘31的第三端与所述显示区域14的距离小于或等于所述驱动芯片2的第一端与所述显示区域14的距离，换句话说，所述邦定焊盘31的第三端位于所述驱动芯片2的第一端的靠近所述显示区域14的一侧(包括两种情况：所述邦定焊盘31的第三端与所述驱动芯片2的第一端齐平，以及所述邦定焊盘31的第三端位于所述驱动芯片2的第一端之上)。所述导线3位于所述驱动芯片2的第一端的靠近所述显示区域14的一侧(对应地，包括两种情况：所述导线3的端部与所述驱动芯片2的第一端齐平而所述导线3的其他部分位于所述驱动芯片2的第一端之上，以及所述导线3全部位于所述驱动芯片2的第一端之上)。
本实用新型的实施例将邦定焊盘设置为靠近驱动芯片的侧部，邦定焊盘的靠近显示区域的第三端与显示区域的距离小于或等于驱动芯片的远离显示区域的第一端与所述显示区域的距离，能够减小需要为驱动芯片和邦定焊盘之间的空间预留的边框宽度；并且，连接于邦定焊盘的第三端以及驱动芯片之间的导线位于驱动芯片的第一端的靠近所述显示区域的一侧，能够减小需要为导线预留的边框宽度，从而有效减小显示面板的边框的宽度。
在一些实施例中，请参阅图1-3B及图5-7B，所述驱动芯片2包括第一引脚22和第二引脚21，其中，所述导线3连接于所述邦定焊盘31的第三端以及所述第一引脚22之间，所述第二引脚21连接于所述显示区域14。可选地，所述第一引脚22用于接收输入信号，所述第二引脚21用于输出输出信号，以向位于显示区域14内的电子器件传递信号。
可选地，请参阅图3A-3B，所述驱动芯片2还具有靠近所述显示区域14的第二端，所述第一端和所述第二端相对设置，所述第一引脚22靠近所述驱动芯片2的第二端，所述第一引脚22有一排，所述第二引脚21靠近所述驱动芯片2的第一端。其中，所述第二端是指顶端25。换句话说，本实施例的驱动芯片2的引脚的布置，相当于将正常布置的驱动芯片旋转180°。
所述导线3包括第一部分35、第三部分和连接于所述第一部分35和所述第三部分之间的第二部分33，所述第一部分35连接于所述邦定焊盘31的第三端并朝向所述驱动芯片2的侧部23延伸，所述第二部分33沿平行于所述驱动芯片2的第一端的方向延伸，其中，所述第三部分未在附图3A-3B中示出，由于沿平行于所述驱动芯片2的第一端的方向延伸的所述第二部分33和所述第一引脚22之间需要一个电性连接，因此，所述第三部分自所述第二部分33朝向所述驱动芯片2的第一引脚22延伸并连接于所述驱动芯片2的第一引脚22。
所述第二部分33的第一子部分位于所述驱动芯片2的第二端的靠近所述显示区域14的一侧，所述第二部分33的第二子部分位于所述驱动芯片2的第一端和第二端之间(请参阅图3B)；或者，所述第二部分33位于所述驱动芯片2的第一端和第二端之间(请参阅图3A)。在其他实施例中，所述第二部分33位于所述驱动芯片2的第二端的靠近所述显示区域14的一侧。
可选地，请参阅图7A-7B，所述驱动芯片2还具有靠近所述显示区域14的第二端，所述第一引脚22靠近所述驱动芯片2的第一端，所述第一引脚22有一排，所述第二引脚21靠近所述驱动芯片2的第二端。其中，所述第二端是指顶端24。
所述导线3包括第一部分35、第三部分37和连接于所述第一部分35和所述第三部分37之间的第二部分33，所述第一部分35连接于所述邦定焊盘31的第三端并延伸至所述驱动芯片2的侧部23，所述第二部分33沿平行于所述驱动芯片2的第一端的方向延伸，所述第三部分37自所述第二部分33朝向所述驱动芯片2的第一引脚22延伸并连接于所述驱动芯片2的第一引脚22。
所述第二部分33位于所述驱动芯片2的第一端和第二端之间(请参阅图7A)；或者，所述第二部分33位于所述驱动芯片2的第二端的靠近所述显示区域14的一侧(请参阅图7B)。在其他实施例中，所述第二部分33的第一子部分位于所述驱动芯片2的第二端的靠近所述显示区域14的一侧，所述第二部分33的第二子部分位于所述驱动芯片2的第一端和第二端之间。
在一些实施例中，请参阅图8A-8B，所述第一引脚22有至少两排。
所述导线3包括第一部分35、第三部分36和连接于所述第一部分35和所述第三部分36之间的第二部分33，所述第一部分35连接于所述邦定焊盘31的第三端并延伸至所述驱动芯片2的侧部23，所述第二部分33大致沿平行于所述驱动芯片2的第一端的方向延伸，所述第三部分36自所述第二部分33朝向所述驱动芯片2的第一引脚22延伸并连接于所述驱动芯片2的第一引脚22。
所述第二部分33的第一子部分331位于所述驱动芯片2的第二端的靠近所述显示区域14的一侧，所述第二部分33的第二子部分332位于所述驱动芯片2的第一端和第二端之间(如图8A所示)；或者，所述第二部分33位于所述驱动芯片2的第一端和第二端之间(请参阅图8B)。在其他实施例中，所述第二部分33位于所述驱动芯片2的第二端的靠近所述显示区域14的一侧。
所述第三部分36连接于不同排的所述第一引脚22。在其他实施例中，所述第三部分36连接于同排的所述第一引脚22。
在一些实施例中，请参阅图3A-4以及图7A-8B，所述显示面板1包括TFT基板12，所述TFT基板12包括基板11及位于所述基板11上的第一金属层121，所述导线3与所述第一金属层121同层设置。
所述第二引脚21通过连接线7连接于所述显示面板，所述连接线7与所述TFT基板12的第二金属层122同层设置，所述第一金属层121与所述第二金属层122异层设置。可选地，所述第一金属层121为栅电极层，所述第二金属层122为源漏电极层。
在一些实施例中，请参阅图1-3B及图5-8B，所述显示面板1还包括柔性电路板6，所述柔性电路板6包括主体部60及自所述主体部60的侧部朝向所述显示区域延伸出的连接部61，其中，所述连接部61连接于所述邦定焊盘31，所述连接部61可从所述显示面板1的正面朝向所述显示面板1的背面弯曲，使得所述主体部60正对所述显示面板1的背面。
所述邦定焊盘31有两个，所述驱动芯片2位于两所述邦定焊盘31之间，所述柔性电路板6包括两所述连接部61，两所述连接部61自所述主体部60的两侧朝向所述显示区域14延伸而出，其中，两所述连接部61连接于两所述邦定焊盘31。
本实用新型的实施例还提供一种显示装置，包括上述实施例所述的显示面板1。在此所述的显示装置优选为智能手机、显示器件、笔记型电脑、电视等。
综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，所衍生的各种更动与变化，皆涵盖于本实用新型以权利要求界定的保护范围内。

Claims (15)

1.一种显示面板，包括显示区域及位于所述显示区域一侧的边框区域，其特征在于，所述显示面板包括：
驱动芯片，位于所述边框区域，所述驱动芯片包括远离所述显示区域的第一端以及连接于所述第一端的侧部；
邦定焊盘，所述邦定焊盘位于所述边框区域，所述邦定焊盘靠近所述驱动芯片的所述侧部，所述邦定焊盘包括靠近所述显示区域的第三端；以及
导线，所述导线连接于所述邦定焊盘的所述第三端以及所述驱动芯片之间；
其中，所述邦定焊盘的所述第三端与所述显示区域的距离等于或小于所述驱动芯片的所述第一端与所述显示区域的距离，所述导线位于所述驱动芯片的所述第一端的靠近所述显示区域的一侧。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片包括第一引脚和第二引脚，其中，所述导线连接于所述邦定焊盘的所述第三端以及所述第一引脚之间，所述第二引脚连接于所述显示区域。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片还具有靠近所述显示区域的第二端，所述第一引脚靠近所述驱动芯片的所述第一端，所述第二引脚靠近所述驱动芯片的所述第二端。
4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片还具有靠近所述显示区域的第二端，所述第一引脚靠近所述驱动芯片的所述第二端，所述第二引脚靠近所述驱动芯片的所述第一端。
5.根据权利要求3或4所述的显示面板，其特征在于，所述导线包括第一部分、第三部分和连接于所述第一部分和所述第三部分之间的第二部分，所述第一部分连接于所述邦定焊盘的所述第三端并朝向所述驱动芯片的侧部延伸，所述第二部分沿平行于所述驱动芯片的所述第一端的方向延伸，所述第三部分自所述第二部分朝向所述驱动芯片的所述第一引脚延伸并连接于所述驱动芯片的所述第一引脚。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第二部分位于所述驱动芯片的所述第二端的靠近所述显示区域的一侧。
7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第二部分位于所述驱动芯片的所述第一端和所述第二端之间。
8.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第二部分的第一子部分位于所述驱动芯片的所述第二端的靠近所述显示区域的一侧，所述第二部分的第二子部分位于所述驱动芯片的所述第一端和所述第二端之间。
9.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一引脚有至少一排，所述第三部分连接于同排的所述第一引脚或者不同排的所述第一引脚。
10.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，其中，所述显示面板还包括TFT基板，所述导线与所述TFT基板的第一金属层同层设置。
11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述第二引脚通过连接线连接于所述显示区域，所述连接线与所述TFT基板的第二金属层同层设置，所述第一金属层与所述第二金属层异层设置。
12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述第一金属层为栅电极层，所述第二金属层为源漏电极层。
13.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括柔性电路板，所述柔性电路板包括主体部及自所述主体部的侧部朝向所述显示区域延伸出的连接部，其中，所述连接部连接于所述邦定焊盘。
14.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述邦定焊盘有两个，所述驱动芯片位于两所述邦定焊盘之间，所述柔性电路板包括两所述连接部，两所述连接部自所述主体部的两侧部朝向所述显示区域延伸而出，其中，两所述连接部连接于两所述邦定焊盘。
15.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至14中任一项所述的显示面板。
CN201922428827.3U 2018-12-29 2019-12-27 显示面板及其显示装置 Active CN211236524U (zh)

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