CN211047032U - 摄像头组件及电子设备 - Google Patents

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CN211047032U CN202020262528.7U CN202020262528U CN211047032U CN 211047032 U CN211047032 U CN 211047032U CN 202020262528 U CN202020262528 U CN 202020262528U CN 211047032 U CN211047032 U CN 211047032U
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姚坤
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Abstract

本申请实施例提供一种摄像头组件及电子设备,摄像头组件设置在电子设备上,其中,摄像头组件包括镜头模组、感光芯片和、调节机构和控制机构,所述镜头模组设置在所述感光芯片的进光通道中,所述感光芯片设置在所述调节机构上,所述控制机构设置有容置槽,所述调节机构设置在所述容置槽内,所述镜头模组用于采集光线并将采集到的光线投射到所述感光芯片上,所述调节机构通过形变带动所述感光芯片移动以调整所述感光芯片和所述镜头模组之间的距离,进而实现对焦。本申请实施例可以缩减摄像头组件的尺寸。

Description

摄像头组件及电子设备
技术领域
本申请涉及电子技术领域,特别涉及一种摄像头组件及电子设备。
背景技术
摄像头模组通常应用于电子设备(诸如智能手机、平板电脑等),以实现拍摄功能。相关技术中通常是通过自动对焦驱动来实现摄像头模组的自动对焦功能,但是自动对焦驱动的设置使得摄像头组件的尺寸较大,占用电子设备的空间,不利于电子设备的轻薄化发展。
实用新型内容
本申请实施例提供一种摄像头组件及电子设备,可以缩减摄像头组件的尺寸。
本申请实施例提供一种摄像头组件,包括镜头模组、感光芯片和、调节机构和控制机构,所述镜头模组设置在所述感光芯片的进光通道中,所述感光芯片设置在所述调节机构上,所述控制机构设置有容置槽,所述调节机构设置在所述容置槽内,所述镜头模组用于采集光线并将采集到的光线投射到所述感光芯片上,所述调节机构通过形变带动所述感光芯片移动以调整所述感光芯片和所述镜头模组之间的距离,进而实现对焦。
本申请实施例还提供一种电子设备,包括壳体和摄像头组件,所述摄像头组件设置在所述壳体上,所述摄像头组件为如上所述的摄像头组件。
本申请实施例将调节机构设置在控制机构的容置槽内,并将感光芯片设置在调节机构上,调节机构通过形变带动感光芯片移动以调整感光芯片和镜头模组之间的距离,进而实现对焦,可以缩小摄像头组件的整体尺寸,减少摄像头组件对电子设备的占用空间。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2为图1所示电子设备中摄像头组件的第一种结构示意图。
图3为图2所示摄像头组件的***结构示意图。
图4为图3所示摄像头组件中控制机构的结构示意图。
图5为图3所示摄像头组件中控制机构、感光芯片和调节机构的结构示意图。
图6为图3所示摄像头组件中底座、调节机构和感光部件的结构示意图。
图7为图2所示摄像头组件沿P1-P1方向的剖面结构示意图。
图8为图3所示摄像头组件中支架的第一种结构示意图。
图9为图3所示摄像头组件中支架的第二种结构示意图。
图10为图1所示电子设备中摄像头组件的第二种结构示意图。
图11为图10所示摄像头组件的***结构示意图。
图12为图10所示摄像头组件控制机构的结构示意图。
图13为图8所示摄像头组件沿P2-P2的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图1,图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。电子设备20可为计算设备诸如膝上型计算机、包含嵌入式计算机的计算机监视器、平板电脑、蜂窝电话、媒体播放器、或其他手持式或便携式电子设备、较小的设备(诸如腕表设备、挂式设备、耳机或听筒设备、被嵌入在眼镜中的设备或者佩戴在用户的头部上的其他设备,或其他可佩戴式或微型设备)、电视机、不包含嵌入式计算机的计算机显示器、游戏设备、导航设备、嵌入式***(诸如其中具有显示器的电子设备被安装在信息亭或汽车中的***)、实现这些设备中的两个或更多个设备的功能的设备、或其他电子设备。在图1的示例性配置中,电子设备20是便携式设备,诸如蜂窝电话、媒体播放器、平板电脑、或者其他便携式计算设备。如果需要,其他配置可用于电子设备20,图1的示例仅是示例性的。
电子设备20可以包括摄像头组件诸如摄像头组件200,摄像头组件200可以用于拍摄画面、拍摄视频等,以实现电子设备20的拍摄功能。
如图2所示,图2为图1所示电子设备中摄像头组件的结构示意图,图3为图2所示摄像头组件的***结构示意图。摄像头组件200可以包括镜头模组诸如镜头模组210和感光芯片220,镜头模组210设置在感光芯片220的进光通道中。比如,镜头模组210可以包括镜头座和多个透镜,多个透镜同轴设置在镜头座内,多个透镜可以透过射入至电子设备20内的光线并将所采集到的光线投射至感光芯片诸如感光芯片220中,感光芯片220可以基于该光线成像,进而实现摄像头组件200的画面拍摄功能。
摄像头组件200还包括调节机构诸如调节机构230,调节机构230可以为规则形状,比如调节机构230可以为长方体结构,调节机构230也可以为不规则形状。调节机构230可以产生形变,比如调节机构230采用导电材料制成,该导电材料可以在通电情况下发热,使得调节机构230受热膨胀而产生形变;或者调节机构230可以采用软性材料(诸如橡胶)制成,该软性材料可以在受力的情况下产生形变。
感光芯片220可以设置在调节机构230上,比如可以采用粘接的方式将感光芯片220固定在调节机构230的表面上,也可以通过螺丝螺接、焊锡焊接等方式固定。调节机构230在形变过程中可以带着感光芯片220移动,调整镜头模组210和感光芯片220之间的距离,进而实现摄像头组件200的对焦过程,使得感光芯片220的成像清晰,提高摄像头组件200的画面拍摄效果。
例如,调节机构230可以为长方体结构,并且采用导电材料制成。比如调节机构20具有第一表面、第二表面、第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面,第一表面和第二表面相对设置,第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面依次连接,并且同时与第一表面和第二表面连接。其中,调节机构230的初始厚度为M。在摄像头组件200开启拍摄功能时,电子设备20可以根据感光芯片220的成像效果判断感光芯片220和镜头模组210之间的目标距离,并根据该目标距离控制通过调节机构230的电流值,调节机构230在通电情况下受热发生膨胀,使得调节机构230的厚度从初始厚度M变化为目标厚度M+N。使得镜头模组210和感光芯片220之间的距离调整为目标距离,进而实现摄像头组件200的对焦。
可以理解的是,由于感光芯片220设置在调节机构230上,调节机构230产生形变过程中会带动感光芯片220移动,使得感光芯片220和镜头模组210之间的距离得以调整,进而实现摄像头组件200的对焦。
本申请实施例通过调节机构230的形变带动感光芯片220移动,使得感光芯片220和镜头模组210之间的距离可调,相对于相关技术的摄像头组件,可以无需安装驱动来驱动镜头组移动实现对焦,简化了摄像头组件的结构,而且还可以节省摄像头组件的内部空间,进而降低摄像头组件的整体尺寸,有利于电子设备20的轻薄化发展。
需要说明的是,摄像头组件200的对焦过程并不限于此,比如电子设备20可以直接控制通过调节机构230的电流值变化,使得调节机构230产生形变,直至感光芯片220的成像清晰为止。
在一些实施例中,调节机构230可以为微机电***(Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS)机构,也可以称为微机电***传感器。微机电***为尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置,其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能***。微机电***机构可以在通电情况下产生形变以改变自身厚度,进而调整感光芯片220和镜头模组210之间的距离。
例如,感光芯片220可以设置在微机电***机构的表面上,微机电***机构通过导电线240与控制机构诸如控制机构250电连接,控制机构250可以通过导电线240控制流过微机电***机构的电流大小,进而控制微机电***机构的厚度均匀变化,直至感光芯片220的成像清晰。其中,导电线可以由铜、金或其他可导电金属制成。本申请实施例通过使用厚度可均匀变化的微机电***机构实现摄像头组件的对焦,简化摄像头组件200的结构。
在一些实施例中,调节机构230可以采用橡胶材料制成,控制机构250可以包括施力部件,施力部件可以对调节机构230进行施力,调节机构230受到施力部件所施加的力发生形变,并带动感光芯片220移动,调整感光芯片220和镜头模组210之间的距离,进而实现对焦。
如图4所示,图4为图3所示摄像头组件中控制机构的结构示意图,图5为图3所示摄像头组件中控制机构、感光芯片和调节机构的结构示意图。控制机构250包括电路板251,电路板251可以为规则形状,比如长方体结构、圆角矩形结构,电路板251也可以为不规则形状。电路板251可以包括多个区域,多个区域的尺寸大小可以相同,多个区域的尺寸大小可以不同。电路板251设置有第一通孔诸如第一通孔2511,感光芯片220的至少一部分和/或调节机构230的至少一部分可以位于第一通孔2511内。比如,感光芯片220的全部位于第一通孔2511内,或者感光芯片220的一部分位于第一通孔2511内;调节机构230的全部位于第一通孔2511内,或者调节机构230的一部分位于第一通孔2511内。
其中,第一通孔2511的尺寸大于调节机构230的尺寸,使得调节机构230在形变过程中不受第一通孔2511的孔壁的干涉,可以自由形变。可以理解的是,第一通孔2511的周缘与调节机构之间具有间隙,该间隙可以间隔开电路板251和调节机构230,可以为调节机构230的形变提供足够的活动空间。
电子设备20在利用摄像头组件200拍摄过程中,镜头模组210采集射入电子设备20内的光线,并将采集到的光线投射到感光芯片220中进行成像。当摄像头组件200所采集到的图像不清晰时,电子设备20可以控制调节机构230进行形变,调节机构230通过形变可以带动感光芯片220在第一通孔2511内运动,直至摄像头组件200所采集到的图像清晰为止。其中,调节机构230可以朝背离感光芯片220的方向运动,也可以朝靠近感光芯片220的方向运动。
请继续参阅图5,电路板251可以设置有第一焊盘,调节机构230可以设置有第二焊盘,第一焊盘和第二焊盘间隔设置,导电线240的一端连接在第一焊盘上,导电线240的另一端连接在第二焊盘上。比如,电路板251可以设置有第一焊盘a和第一焊盘b,调节机构230可以设置有第二焊盘a和第二焊盘b,可以通过两根导电线(比如导电线a和导电线b)将第一焊盘a、第一焊盘b、第二焊盘a和第二焊盘b连接起来。其中,导电线a的一端连接第一焊盘a,导电线a的另一端连接第二焊盘a;导电线b的一端连接第一焊盘b,导电线b的另一端连接第二焊盘b。通电时,电流从电路板251经导电线a传输至调节机构230,并经过导电线b传输回电路板251,调节机构230可以在通电情况下形变。
在一些实施例中,调节机构230的尺寸可以大于感光芯片220的尺寸。比如调节机构230可以包括第一区域和第二区域,第二区域位于第一区域边缘,感光芯片220位于第一区域,第二焊盘位于第一区域。此时导电线240可以从电路板251的第一焊盘经第一通孔2511连接到第二焊盘上,而且导电线240在运动过程中也不会受到感光芯片220的干扰。
电子设备20可以通过控制流过微机电***机构的电流大小来控制微机电***机构的形变量。例如,电子设备20可以通过控制输入微机电***机构的电流增大,使得微机电***机构的厚度增加,此时感光芯片220朝靠近镜头模组210的方向移动,进而使得感光芯片220与镜头模组210之间的距离缩小;电子设备20还可以通过控制输入微机电***机构的电流减小,使得微机电***机构的厚度较小,此时感光芯片220朝背离镜头模组210的方向移动,进而使得感光芯片220与镜头模组210之间的距离增大。
其中,导电线240的长度大于第一焊盘和第二焊盘之间的距离,使得导电线240可以满足调节机构230的形变量。可以理解的是,导电线240预留有合适的冗余量,使得调节机构230在形变过程中不会受到导电线240的约束。比如,导电线240的长度可以根据调节机构230的最大形变量进行设置,诸如可以略大于调节机构230的最大形变量。
电路板251可以为多层电路板,其可以通过多个子电路板层叠压合而成。比如,电路板251可以包括层叠设置的第一层、第二层和第三层。其中,第一层可以为硬性电路板,第二层可以为柔性电路板,第三层可以为硬性电路板,第三层的尺寸可以与第一层的尺寸相同。第三层的尺寸大于第二层,以使得第三层的一部分裸露在外部。比如,第三层可以包括第一部和第二部,第二部设置在第一部周缘,第二部可以设置在第一层和第三层之间,第一部可以裸露在外部。需要说明的是,第二层的尺寸可以与第三层的尺寸相同,第二层的尺寸也可以小于第三层的尺寸,只要第三层中的一部分裸露在外即可。电路板251的第一层、第二层和第三层可以为单层电路板,也可以为多层电路板。
电路板251还可以设置有连接器,连接器设置在第二层的第一部上,连接器可以用于与电子设备20的主板电性连接,以使摄像头组件200与主板电性连接,进而控制摄像头组件200实现拍摄功能。
如图3和图5所示,控制机构250还包括补强板252,补强板252可以采用金属材料制成,诸如补强板252可以采用不锈钢材料制成。补强板252设置在电路板251上,以支撑电路板251,加强电路板251的强度。补强板252设置有第二通孔诸如第二通孔2521,第二通孔2521与第一通孔2511连通,第二通孔2521的尺寸可以与第一通孔2511的尺寸相同,当然第二通孔2521的尺寸也可以与第一通孔2511的尺寸不同。其中,补强板252与电路板251固定连接的方式可以采用胶水粘接的方式实现,可以将胶水涂覆在补强板252的一个表面,将补强板252涂覆有胶水的一个表面粘接到电路板251表面上。需要说明的是,补强板252与电路板251的固定连接方式并不限于此,诸如也可以采用铆钉铆接的方式实现补强板252与电路板251的固定连接,或者采用螺钉螺接的方式实现补强板252与电路板251的固定连接。
如图6和图7所示,图6为图3所示摄像头组件中底座、调节机构和感光部件的结构示意图,图7为图2所示摄像头组件沿P1-P1方向的剖面结构示意图。摄像头组件200还可以包括底座诸如底座260,底座260可以用于承载感光芯片220、调节机构230和控制机构250等器件。底座260可以采用铁、铝等可承重的钢性材料制成。底座260可以为规则形状,诸如底座260可以为长方体结构,底座260也可以为不规则形状。例如,底座260可以包括底壁261和侧壁,侧壁围绕在底壁261的周缘设置,形成一个收纳槽262。底座260可以包括多个侧壁,诸如底座260可以包括第一侧壁263,第二侧壁264,第三侧壁265和第四侧壁266,第一侧壁263和第二侧壁264相对设置,第三侧壁265和第四侧壁266设置在第一侧壁263和第二侧壁264之间,相邻两个侧壁可以通过一个连接壁连接,连接壁的数量可以与侧壁的数量相同,诸如连接壁的数量也可以为四个。需要说明的是连接壁的数量并不限于此,诸如连接壁的数量可以为五个或六个。本申请实施例以一个连接壁为例进行说明。第一侧壁263和第三侧壁265通过连接壁诸如连接壁267连接,连接壁267可以为弧形结构,也可以为直角结构。
需要说明的是,底座260的侧壁的数量并不限于此,诸如底座260可以仅包括一个侧壁,诸如当底座260为圆柱体结构时,底座260的侧壁为一体成型的弧形壁。
调节机构230可以设置在收纳槽262内,比如调节机构230可以通过胶水粘接的方式贴合设置在底座260的底壁261上。当然,调节机构230也可以通过其他方式固定在底壁261上,比如螺接、焊接等。控制机构250也可以通过胶水粘接的方式贴合设置在底座260的侧壁上。当然,控制机构250也可以通过其他方式固定在侧壁上,比如螺接、焊接等。比如,补强板252的另一表面可以通过胶水粘接的方式贴合设置在底座260的侧壁上。比如可以将底座的四个侧壁和补强板252进行点胶闭合固定。当然,补强板252也可以通过其他方式固定在侧壁上,比如螺接、焊接等。
结合图3、图8和图9所示,图8为图3所示摄像头组件中支架的第一种结构示意图,图9为图3所示摄像头组件中支架的第二种结构示意图。摄像头组件200还可以包括支架诸如支架270,支架270设置在镜头模组210和电路板251之间,用于支撑镜头模组210。支架270可以为规则形状,比如支架270可以为长方体结构,圆角矩形结构等。
支架270设置有第一凹槽271,第一凹槽271设置在靠近电路板251的一侧,第一凹槽271与第一通孔2511连通,可以为感光芯片220的移动和调节机构230的形变提供空间。第一凹槽271的槽口尺寸大于第一通孔2511的尺寸,使得电路板251的一部分位于第一凹槽271内。第一凹槽271可以为设置在电路板251上的器件提供容置空间。可以理解的是,电路板251可以包括固定区和器件设置区,支架270固定在电路板251的固定区,器件设置区位于第一凹槽271内,器件设置区可以用于设置电容、电阻、控制芯片等器件。该结构设计可以使得摄像头组件200的空间更加紧凑,进一步缩小摄像头组件200的尺寸。
支架270还设置有第二凹槽272,第二凹槽272的槽口方向与第一凹槽271的槽口方向相反。可以理解的是,第一凹槽271的槽口朝向镜头模组210,第二凹槽272的槽口朝向电路板251,或者可以理解为支架270具有相背的两个侧面,其中一个侧面用于与镜头模组210连接,另一个侧面用于与电路板251连接,第一凹槽271设置在其中一个侧面上,第二凹槽272设置在另一个侧面上。第二凹槽272可以用于容置滤光片诸如滤光片280等器件。第二凹槽272包括槽底和多个槽壁,多个槽壁围设在槽底周缘。比如第二凹槽272可以包括第一槽壁、第二槽壁、第三槽壁和第四槽壁,第一槽壁和第三槽壁相对设置,第二槽壁和第四槽壁相对设置,第一槽壁连接在第二槽壁和第四槽壁之间,第二槽壁连接在第一槽壁和第三槽壁之间,第三槽壁连接在第二槽壁和第四槽壁之间,第四槽壁连接在第一槽壁和第三槽壁之间。
在一些实施例中,两个槽壁之间通过一个弧形连接壁连接。本申请实施例以第一槽壁和第二槽壁为例,第一槽壁和第二槽壁之间可以通过一个弧形连接壁连接。相比于直角连接壁,弧形连接壁可以在安装滤光片诸如滤光片280时对滤光片280的边角进行保护,使得滤光片280在安装时不受损坏。
支架270还设置有开孔诸如开孔273,开孔273在支架270的厚度方向上贯穿支架270,使得第一凹槽271和第二凹槽272通过开孔273连通。滤光片280盖设在开孔273上,滤光片280可以对镜头模组210所采集到的光线进行滤光处理并将经滤光处理后的光线经开孔273投射至感光芯片220上。可以理解的是,开孔273与第一通孔2511相连通,镜头模组210采集到的光线经过滤光片280时,滤光片280对所采集到的光线进行滤光处理,以滤除一些不需要的光线,滤光处理后的光线可以穿设第二通孔2521和第一通孔2511至感光芯片220上,感光芯片220可以基于滤光处理后的光线进行成像。
在一些实施例中,也可以不设置有底座260,替代性地,控制机构250设置有容置槽。如图10至图13所示,图10为图1所示电子设备中摄像头组件的第二种结构示意图,图11为图10所示摄像头组件的***结构示意图,图12为图10所示摄像头组件控制机构的结构示意图,图13为图8所示摄像头组件沿P2-P2的剖面结构示意图。控制机构250设置有容置槽253,调节机构230可以直接设置在容置槽253内。其中,补强板252不设置有第二通孔2521,而是完整的板状结构,补强板252设置在电路板251的一侧,并盖设在第一通孔2511上以封堵住第一通孔2511,使得第一通孔2511的孔壁和补强板252共同围设形成容置槽253。本申请实施例可以在上述实施例的基础上节省底座260,使得摄像头组件200的结构更加简化,而且还可以进一步缩小摄像头组件200的尺寸,节省摄像头组件200对电子设备20的占用空间。
如图1所示,电子设备20还可以包括显示组件诸如显示组件400。显示组件400可以安装在电子设备的壳体上,显示组件400用于形成电子设备20的显示面,用于显示图像、文本等信息。显示组件400可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display,LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode,OLED)。
电子设备20还可以包括透光区600,透光区600可以用于供电子设备20外部的光信号射入电子设备20内。透光区600可以为通孔,也可以为在通孔上盖设一个透明基板所形成的窗口,比如可以在通孔上盖设一个透明玻璃板或透明塑胶板,还可以为透明结构,诸如透明玻璃。该光信号可以通过透光区600透入至电子设备20的内部,形成入射光信号。透光区600的形状可以为规则结构,比如圆形,矩形,也可以为不规则结构。
透光区600可以设置在显示组件400上,使得位于显示组件400一侧的光信号可以通过透光区600射入电子设备20内部,位于电子设备20内部的摄像头组件200可以接收该入射光信号,采集位于显示组件400一侧的图像。可以理解的是,当透光区600设置在显示组件400上时,摄像头组件400相当于电子设备20的前置摄像头。
需要说明的是,当透光区600设置在显示组件400上时,该透光区600可以位于非显示区域,诸如在显示组件400的非显示区域设置透光区域形成透光区600。本申请实施例一个透光区600可以供多个摄像头拍照,且本申请实施例可以将透光区600的尺寸设置与一个摄像头的镜头尺寸相对应。
如图1所示,电子设备20还可以包括壳体诸如壳体800,摄像头组件200和显示组件400均设置在壳体800上。壳体800可以为规则形状,诸如长方体结构、圆角矩形结构,壳体800也可以为不规则形状。壳体800可由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如,不锈钢、铝等)、其他合适的材料、或这些材料的任意两种或更多种的组合形成。第一壳体800可使用一体式配置形成,在该一体式配置中,一些或全部第一壳体800被加工或模制成单一结构,或者可使用多个结构(例如,内框架结构、形成外部外壳侧面的一种或多种结构等)形成。
壳体800可以包括后盖,后盖可以用于形成电子设备20的外部轮廓。后盖可以一体成型。在后盖的成型过程中,可以在后盖上形成麦克风孔、扬声器孔、受话器孔、耳机孔、USB接口孔、后置摄像头孔、指纹识别模组安装孔等结构。后盖可以与显示组件400相互连接,且覆盖在壳体800上的其它器件(比如电池、电路板)的外部以遮挡其它器件。
在一些实施例中,透光区600也可以设置在后盖上,此时摄像头组件200作为电子设备20的后置摄像头,用户可以通过后置摄像头进行后置拍摄。比如,可以在后盖上开设一个透光孔,该透光孔可以作为透光区600,当然也可以在透光孔上设置透光镜片。
以上对本申请实施例提供的摄像头组件和电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种摄像头组件,其特征在于,包括镜头模组、感光芯片、调节机构和控制机构,所述镜头模组设置在所述感光芯片的进光通道中,所述感光芯片设置在所述调节机构上,所述控制机构设置有容置槽,所述调节机构设置在所述容置槽内,所述镜头模组用于采集光线并将采集到的光线投射到所述感光芯片上,所述调节机构通过形变带动所述感光芯片移动以调整所述感光芯片和所述镜头模组之间的距离,进而实现对焦。
2.根据权利要求1所述的摄像头组件,其特征在于,所述调节机构包括微机电***机构,所述微机电***机构通过改变厚度以调整所述感光芯片与所述镜头模组之间的距离。
3.根据权利要求2所述的摄像头组件,其特征在于,所述控制机构包括补强板和设置在所述补强板上的电路板,所述电路板设置在第一通孔,所述补强板盖设在所述第一通孔上以形成所述容置槽。
4.根据权利要求3所述的摄像头组件,其特征在于,所述调节机构的尺寸小于所述第一通孔的尺寸,以使所述调节机构通过形变带动所述感光芯片在所述第一通孔内运动。
5.根据权利要求3所述的摄像头组件,其特征在于,还包括支架,所述支架设置在所述电路板和所述镜头模组之间,所述支架设置有第一凹槽,所述第一凹槽与所述第一通孔连通以为所述感光芯片的移动提供活动空间。
6.根据权利要求5所述的摄像头组件,其特征在于,所述第一凹槽的尺寸大于第一通孔的尺寸,以使所述电路板的一部分位于所述第一凹槽内。
7.根据权利要求5所述的摄像头组件,其特征在于,所述支架背离所述电路板的一侧设置有第二凹槽和开孔,所述开孔贯穿所述支架以使所述第一凹槽和所述第二凹槽相连通,且所述开孔与所述第一通孔连通;
所述摄像头组件还包括滤光片,所述滤光片设置在所述第二凹槽内并盖设在开孔上,所述滤光片可对所述镜头模组所采集到的光线进行滤光处理。
8.根据权利要求3至7任一项所述的摄像头组件,其特征在于,所述电路板设置有第一焊盘,所述调节机构设置有第二焊盘,所述第一焊盘和所述第二焊盘间隔设置,且所述第一焊盘和所述第二焊盘通过导电线电连接。
9.根据权利要求8所述的摄像头组件,其特征在于,所述导电线的长度大于所述第一焊盘和第二焊盘之间的距离,以满足所述调节机构的变化量。
10.根据权利要求9所述的摄像头组件,其特征在于,所述调节机构包括第一区域和第二区域,所述第二区域位于所述第一区域边缘,所述感光芯片设置在所述第一区域上,所述第二焊盘设置在所述第二区域。
11.一种电子设备,其特征在于,包括壳体和摄像头组件,所述摄像头组件设置在所述壳体上,所述摄像头组件为权利要求1至10任一项所述的摄像头组件。
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