CN210954556U - 一种基板及显示面板 - Google Patents
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Abstract
一种基板及显示面板，涉及显示装置技术领域，所述基板包括显示区和位于所述显示区外并靠近所述基板的边缘的绑定区，所述绑定区内设有绑定电极，所述绑定电极的朝向所述基板边缘的一侧连接有朝向所述基板边缘延伸的第一引线，所述第一引线包括靠近所述绑定电极的弯曲段和靠近所述基板边缘的直线段。本实用新型的基板的第一引线及绑定电极不易脱落，且可改善第一引线的短接不良问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示装置技术领域，具体涉及一种基板及显示面板。
背景技术
一些大尺寸显示面板产品中阵列基板的绑定电极的检测引线设计成直线，此种设计的电极引线与基板粘附面积较少，相应粘附力较弱，在阵列基板边缘，由于电极引线破损使其附着力更低，进行覆晶薄膜和各向异性导电膜(COF&ACF)去除等操作时容易发生(无切削产品中高发)绑定电极脱落现象。
为了改善绑定电极脱落不良，相关技术中电极引线采用锯齿形(Zigzag)设计，即通过弯曲走线，增大电极引线与基板粘附面积，提升粘附力。然而随着技术提升及低成本化，单个覆晶薄膜(COF)排布的数据线增多，相应的绑定电极的间距越来越小，即电极引线间距变小，采用Zigzag会进一步减小电极引线之间的间距，经过切割和研磨等工序后，极易造成相邻电极引线短路，发生数据线短接(DDS)不良。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：解决上述基板的绑定电极的电极引线易发生短路的问题，并解决绑定电极脱落不良的问题。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：一种基板，包括显示区和位于所述显示区外并靠近所述基板的边缘的绑定区，所述绑定区内设有绑定电极，所述绑定电极的朝向所述基板边缘的一侧连接有朝向所述基板边缘延伸的第一引线，所述第一引线包括靠近所述绑定电极的弯曲段和靠近所述基板边缘的直线段。
可选地，所述第一引线的弯曲段与所述基板边缘之间的距离大于0.2mm。
可选地，所述第一引线垂直于所述基板边缘设置，所述第一引线的直线段延伸至所述基板边缘。
可选地，所述绑定电极与所述基板边缘之间的距离为L，所述第一引线的弯曲段在垂直于所述基板边缘方向上的长度为a，所述第一引线的直线段的长度为b，其中，L＝a+b，b＝L/3～L/2。
可选地，所述第一引线的弯曲段的宽度小于等于所述绑定电极的宽度。
可选地，所述绑定电极包括依次叠设在基底上的第一金属层、绝缘层和第二金属层，所述第二金属层通过所述绝缘层上设置的过孔与所述第一金属层连接，所述第二金属层用于与外接电路板绑定连接，所述第一引线与所述第一金属层连接。
可选地，所述绑定电极的远离所述第一引线的一侧连接有第二引线，所述第二引线与所述第一金属层连接，并与所述显示区内的信号线连接；所述第一引线、所述第一金属层和所述第二引线同层设置。
可选地，所述第二金属层的材料包括透明材料。
可选地，所述绑定电极设置有多个，所述多个绑定电极的第一引线平行设置。
本实用新型的另一技术方案提供一种显示面板，包括任一所述的基板。
有益效果：
本实用新型的基板，将绑定电极的朝向基板边缘侧的第一引线设计为包括靠近绑定电极的弯曲段和靠近基板边缘的直线段。这样，通过第一引线的弯曲段提升第一引线与基板的粘附力，改善绑定电极脱落不良，通过第一引线的直线段改善切割研磨造成的相邻第一引线的短接(DDS)不良，两者相辅相成，提升绑定电极的使用信赖性。
附图说明
附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。
图1为一种显示面板的俯视结构示意图；
图2为图1的显示面板中基板的绑定电极及其连接的检测引线的结构示意图；
图3为相关技术的基板的绑定电极及其连接的检测引线的结构示意图；
图4为本实用新型一实施例的基板的绑定区的局部俯视结构示意图；
图5为图4中的A-A剖视图。
附图标记为：
1、显示区，2、封框区，3、绑定区，4、彩膜基板边缘，5、阵列基板边缘，6、绑定电极，7、第一引线，71、第一引线的弯曲段，72、第一引线的直线段，8、第二引线，9、第一金属层，10、绝缘层，101、栅绝缘层，102、钝化层，11、第二金属层，12、过孔，13、基底。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。
如图1所示，图1示出了一种显示面板的俯视结构图，以液晶显示面板为例说明，其包括相对贴合设置的阵列基板和彩膜基板，阵列基板的两个侧边(或者一个侧边)凸出于彩膜基板设置，阵列基板的凸出于彩膜基板边缘4的部分形成绑定区3(即Pad区，也称衬垫区)。阵列基板的与彩膜基板重叠的部分包括中间的显示区1(即Active Area，简称AA区)和位于显示区1周边的封框区2(即Sealing Area)，封框区2用于将彩膜基板的周向边缘与阵列基板粘结固定。阵列基板的绑定区3内设有绑定电极(Bonding LEAD)，用于与外接电路板绑定(Bonding)电连接，以向显示面板提供信号。
如图2所示，图2示出了图1的大尺寸(比如110寸等)显示面板中阵列基板的绑定区3内绑定电极6及与其连接的检测引线的结构示意图。图2中绑定电极6连接有第一引线7，第一引线7为检测引线，用于向阵列基板内部引入测试信号。检测引线整个为拉直设计，这样，检测引线与阵列基板之间的粘附力弱，容易带动绑定电极6脱落，导致外界信号无法通过绑定电极6进入显示面板。
如图3所示，图3示出了相关技术中一些绑定电极6及与其连接的检测引线的结构。此设计中，为了改善图2设计中绑定电极6脱落不良，检测引线(即第一引线7)整个采用锯齿形(Zigzag)走线设计，即通过弯曲走线，增大检测引线与阵列基板的粘附面积，提升粘附力，如82、86寸等产品。而随着技术提升及低成本化，单个覆晶薄膜(COF)排布的数据线增多，即信号间的间距(绑定电极6的宽度w和电极6间距s)减小，相应的绑定电极6的间距越来越小，即检测引线之间的间距变小，采用Zigzag会进一步减小检测引线之间的间距，经过切割和研磨(基板母板经切割形成多个基板，切割面即形成基板的端面，切割后一般需对基板的端面进行研磨)等工序后，极易造成相邻检测引线短路，发生DDS不良。
为解决上述图2和图3设计方案出现的绑定电极脱落、检测引线发生短路的问题，可参见图1，本实用新型的实施例提供一种基板，包括显示区1和位于所述显示区1外并靠近所述基板的边缘5的绑定区3，如图4所示，所述绑定区3内设有绑定电极6，所述绑定电极6的朝向所述基板边缘5的一侧连接有朝向所述基板边缘5延伸的第一引线7，所述第一引线7包括靠近所述绑定电极6的弯曲段(可以为Zigzag形等)和靠近所述基板边缘5的直线段。
本实施例中，绑定电极6用于与外接电路板绑定(Bonding)电连接，以向基板内部提供驱动信号。第一引线7可用作检测引线，用于通过绑定电极6向所述基板内部引入测试信号。
如图4所示，本实施例的基板，将绑定电极6的朝向基板边缘5侧的第一引线7设计为包括靠近绑定电极6的弯曲段71和靠近基板边缘5的直线段72。这样，通过第一引线7的弯曲段71提升第一引线7与基板的粘附力，改善绑定电极6脱落不良，通过第一引线7的直线段72改善切割研磨造成的相邻第一引线7的短接(DDS)不良，两者相辅相成，提升绑定电极6的使用信赖性，适用于大尺寸显示面板。
考虑到目前G8.5代线玻璃切割及研磨工艺能力，其中切割波动范围为±0.1mm，研磨精度为0.1mm，因此，为防止在切割及研磨过程中造成基板的DDS不良，本实施例中，所述第一引线7的弯曲段71与所述基板边缘5之间的距离大于0.2mm。
如图4所示，所述第一引线7可以垂直于所述基板边缘5设置，所述第一引线7的直线段72延伸至所述基板边缘5。其中，所述绑定电极6与所述基板边缘5之间的距离为L，也即第一引线7在垂直于所述基板边缘5方向上的长度为L，所述第一引线7的弯曲段71在垂直于所述基板边缘5方向上的长度为a，所述第一引线7的直线段72的长度为b，其中，L＝a+b，b大于0.2mm，随着b值增大，a值减小，不利于第一引线7与基板粘附力的提升，因此，本实施例中，b＝L/3～L/2，既保证粘附力，又避免发生DDS不良。以L＝0.6mm(即a+b＝0.6mm)为例，可以是b＝0.2～0.3mm，相应地a＝0.3～0.4mm。
所述第一引线7的弯曲段71的宽度c可以小于等于所述绑定电极6的宽度w，即c≤w，c过大亦会造成DDS，过小不利于提升第一引线7与基板的粘附力。
以98寸产品设计版图为例，绑定电极6的宽度w＝23um，绑定电极6的间距s＝20um，第一引线7的总长L＝0.7mm，其中，第一引线7的弯曲段71的垂直长度a＝0.36mm，第一引线7的直线段72的长度b＝0.34mm，第一引线7的弯曲段71的宽度c＝w＝23um。
如图4和图5所示，所述绑定电极6可以包括依次叠设在基底13上的第一金属层9、绝缘层10和第二金属层11(第一金属层9相较于第二金属层11靠近基底13设置)，所述第二金属层11通过所述绝缘层10上设置的过孔12与所述第一金属层9连接。所述第二金属层11用于与外接电路板绑定连接，以向基板内部提供驱动信号。如图4所示，所述第一引线7的弯曲段71的端部与所述第一金属层9的朝向基板边缘5的一侧连接，第一引线7的直线段72延伸至基板边缘5，第一引线7可用于通过第一金属层9向所述基板内部引入测试信号。
如图4和图5所示，所述绑定电极6的远离所述第一引线7的一侧连接有第二引线8，所述第二引线8的端部与所述第一金属层9的远离第一引线7的一侧连接，第二引线8还与所述显示区1内的信号线连接。其中，第二引线8用于将绑定电极6获得的电信号(包括外界的测试信号或驱动信号等)传输至基板内部的信号线，所述的信号线可以是栅线、数据线等。所述第一引线7、所述第一金属层9和所述第二引线8可以同层设置，并可以与基板的栅线或数据线采用相同材料且同层设置，绝缘层10可以包括依次叠设的栅绝缘层101和钝化层102，栅绝缘层101将第一金属层9覆盖。
所述第二金属层11的材料可以包括透明材料，比如可以为氧化铟锡(ITO)。
如图4所示，所述绑定电极6设置有多个，每个绑定电极6可以通过其连接的第二引线8与显示区1内相应的信号线(比如栅线或数据线)连接。所述多个绑定电极6的第一引线7可以平行设置。
本实用新型的实施例还提供一种显示面板，包括所述的基板。本实施例的显示面板可以是液晶显示面板或者OLED面板等，所述的基板为驱动基板，在液晶显示面板中为阵列基板。
在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定连接”、“安装”、“装配”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；术语“安装”、“连接”、“固定连接”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
Claims (10)
1.一种基板，包括显示区和位于所述显示区外并靠近所述基板的边缘的绑定区，其特征在于：所述绑定区内设有绑定电极，所述绑定电极的朝向所述基板边缘的一侧连接有朝向所述基板边缘延伸的第一引线，所述第一引线包括靠近所述绑定电极的弯曲段和靠近所述基板边缘的直线段。
2.如权利要求1所述的基板，其特征在于：所述第一引线的弯曲段与所述基板边缘之间的距离大于0.2mm。
3.如权利要求2所述的基板，其特征在于：所述第一引线垂直于所述基板边缘设置，所述第一引线的直线段延伸至所述基板边缘。
4.如权利要求3所述的基板，其特征在于：所述绑定电极与所述基板边缘之间的距离为L，所述第一引线的弯曲段在垂直于所述基板边缘方向上的长度为a，所述第一引线的直线段的长度为b，其中，L＝a+b，b＝L/3～L/2。
5.如权利要求2所述的基板，其特征在于：所述第一引线的弯曲段的宽度小于等于所述绑定电极的宽度。
6.如权利要求1所述的基板，其特征在于：所述绑定电极包括依次叠设在基底上的第一金属层、绝缘层和第二金属层，所述第二金属层通过所述绝缘层上设置的过孔与所述第一金属层连接，所述第二金属层用于与外接电路板绑定连接，所述第一引线与所述第一金属层连接。
7.如权利要求6所述的基板，其特征在于：所述绑定电极的远离所述第一引线的一侧连接有第二引线，所述第二引线与所述第一金属层连接，并与所述显示区内的信号线连接；所述第一引线、所述第一金属层和所述第二引线同层设置。
8.如权利要求6所述的基板，其特征在于：所述第二金属层的材料包括透明材料。
9.如权利要求1所述的基板，其特征在于：所述绑定电极设置有多个，所述多个绑定电极的第一引线平行设置。
10.一种显示面板，其特征在于：包括权利要求1-9任一项所述的基板。
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| GR01 | Patent grant |