CN210920991U - 一种全面发光的g9 led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公布了一种全面发光的G9 LED灯，包括透明的玻璃外壳、LED发光芯片、插脚，它还包括设于玻璃外壳内的封装基板以及设置在封装基板筒身内的独立驱动电源；其中封装基板包括圆筒状的筒身以及将圆筒状筒身底部进行围合的端盖，所述LED发光芯片通过COB方式封装在封装基板外圆周面和顶面，并通过导线与独立驱动电源电连接；本实用新型的目的是提供一种全面发光的G9 LED灯，旨在实现全面发光，使发出的光呈现火炬发光状态，同时在点亮后不会发生频闪，具有稳定的功率。

Description

一种全面发光的G9 LED灯

技术领域

本实用新型本属于照明技术领域，具体涉及一种全面发光的G9 LED灯。

背景技术

G9型灯珠是一种针脚型灯泡，这种灯泡常用在现代欧式水晶吊灯上，传统的G9灯珠是采用钨丝的卤素灯，其中卤素为有害物质，灯珠工作时温度高，功率大，不够节能环保，而且使用寿命短。所以有人使用LED灯取代卤素灯制成了G9 LED灯，但都是采用平板状的封装基板，所以发光具有明显的方向性，应用场景受到限制，有待改进。

发明内容

本实用新型的目的是针对以上问题，提供了一种全面发光的G9 LED灯，旨在实现全面发光，同时在点亮后不会发生频闪，具有稳定的功率。

为实现以上目的，本实用新型采用的技术方案是，包括透明的玻璃外壳、LED发光芯片、插脚，它还包括设于玻璃外壳内的封装基板以及设置在封装基板内的独立驱动电源；其中封装基板包括圆筒状的筒身以及将圆筒状筒身底部进行围合的端盖，所述LED发光芯片通过COB方式封装在封装基板外圆周面和顶面，并通过导线与独立驱动电源电连接。

进一步的，所述封装基板的外侧覆盖有封装胶和荧光粉，将LED发光芯片包裹在封装基板和封装胶之间。

进一步的，所述的筒身由长方形铝基板弯曲折叠而成，折叠部位具有两组向内凹折的连接部，所述连接部上设置有使LED发光芯片和导线电连接的焊点。

进一步的，所述独立驱动电源包括电源开关、整流电路和恒流输出电路，其中：

整流电路包括整流桥堆，整流桥堆的输入端经过电源开关与交流电连接，用于对输入的交流电进行整流以输出脉动直流电压；

所述恒流输出电路包括恒流芯片、电阻R2、电阻R3、电容C1、电容C2；电源端口经电容C2与整流电路的负极输出端连接，恒流芯片的电源端口经电容C1与整流电路的负极输出端连接，恒流芯片的第一电流调节端经电阻R2与整流电路的负极输出端连接，恒流芯片的第二电流调节端经电阻R3与整流电路的负极输出端连接，恒流芯片的供电端口与整流电路的正极输出端连接。

进一步的，所述整流电路与恒流输出电路之间还设置保护电阻R1。

进一步的，所述整流桥堆由四个二极管构成。

进一步的，所述玻璃外壳包括上端的圆柱形灯罩和下端的扁平状基座，插脚被压封在所述基座内，一端与独立驱动电源连接，另一端从玻璃外壳露出，并被弯曲成圈状外型。

进一步的，所述G9 LED灯还包括钼片和钼杆，所述钼杆上端通过银浆焊接在独立驱动电源上，下端焊接在钼片上端，所述钼片下端与插脚上端焊接，所述钼杆下端、钼片整体和插脚上端被压封在所述基座内。

进一步的，所述插脚横截面为长方形，长宽比大于1.5，插脚横截面的长度方向与所述基座横截面的长度方向平行，整个插脚的材料为钼。

进一步的，所述圆柱形灯罩内为真空环境。

本实用新型与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

1、全面发光的G9 LED灯采用了圆筒状的封装基板，LED发光芯片通过COB方式封装在封装基板外圆周面和顶面，从而实现全面发光的效果，应用场景大大增加。

2、采用铝基板完成LED封装工艺，外部覆盖硅胶，形成光源后制成筒状，筒芯内组装独立驱动电源，并连接光源，最后用陶瓷端盖封口，隔离夹封玻璃时产生的高温，通过该封装结构，达到保护LED发光芯片与独立驱动电源的目的，以便实现无频闪功能。

3、根据恒流芯片输出不同恒定直流电流，从而使LED发光芯片发出不同色温的光，使发出的光呈火炬发光状态。

本实用新型中的其它有益效果，还将在具体实施方式中进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型的主体结构示意图。

图2为本实用新型实施例一剖示图。

图3为本实用新型实施一另一角度的侧部剖视图。

图4为独立驱动电源安装位置和连接结构示意图。

图5为图4中A处的局部放大结构示意图。

图6为封装基板的展开结构示意图。

图7为是本实用新型实施例二的剖示图。

图8为本实用新型实施二另一角度的侧部剖视图。

图9为本实用新型独立驱动电源的电路图。

图中所述文字标注表示为：1、玻璃外壳；11、圆柱形灯罩；12、基座；2、封装基板；21、筒身；22、端盖；210、连接部；3、LED发光芯片；4、插脚；41、扁平段；5、独立驱动电源；6、钼片；7、钼杆；8、导线；9、封装胶。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。

请参照图1-图6，示出了本实用新型全面发光的G9 LED灯的实施例一结构，包括透明的玻璃外壳1、LED发光芯片3、插脚4；

具体的，它还包括设于玻璃外壳1内的封装基板2以及设置在封装基板2内的独立驱动电源5；其中封装基板2包括圆筒状的筒身21以及将圆筒状筒身21底部进行围合的端盖22，所述LED发光芯片3通过COB方式封装在封装基板2外圆周面和顶面，并通过导线8与独立驱动电源5电连接。

在本实用新型实施一中，将LED发光芯片3通过COB方式封装在封装基板2外圆周面和顶面，实现全面发光效果，使应用场景大大增加；同时，鉴于传统的G9 LED灯的玻璃在夹封工艺中会产生超过600度的高温，以及G9灯体积小的局限性，使得在玻璃外壳1内独立设置一个完整器件(独立驱动电源5)，因此在缺少这些完整器件的情况下，会致使G9 LED灯点亮后发生频闪，功率不稳定，温度高，寿命短，为此，在本实施中，将独立驱动电源5安装在封装基板2的筒身21内，LED发光芯片3外部通过封装胶9和荧光粉覆盖，以阻挡玻璃外壳1在夹封工艺中产生的高温，避免对LED发光芯片3和独立驱动电源5造成损坏。

在本实施中，如图6所示，筒身21由长方形铝基板弯曲折叠而成，具体弯曲部位如箭头和虚线所示，该折叠部位具有两组向内凹折的连接部210，所述连接部210上设置有使LED发光芯片3和导线8电连接的焊点，在该实施例的优选方案中，铝制材料的基板便于冲压和弯曲成型，制作容易。

在本实施中，所述玻璃外壳1包括上端的圆柱形灯罩11和下端的扁平状基座12，插脚4被压封在所述基座12内，一端与独立驱动电源5连接，另一端从玻璃外壳1露出，并被弯曲成圈状外型。

在本实施中，所述G9 LED灯还包括钼片6和钼杆7，钼杆7上端通过银浆焊接在独立驱动电源5上，下端焊接在钼片6上端，钼片6下端与插脚4上端焊接，钼杆7下端、钼片6整体和插脚4上端被压封在所述基座12内。

作为本实用新型全面发光的G9 LED灯的实施例二，如图7和图8所示，与实施一的不同之处在于，所述插脚4横截面为圆形，但所述插脚4的中段被冲压成扁平段41，长宽比大于2，插脚4横截面的长度方向与所述基座12横截面的长度方向平行，所述整个插脚4的材料为钼。由于金属钼与玻璃的热胀系数接近，热胀冷缩不易产生空隙,扁平段41的作用跟钼片作用相似，变薄后气密性更好，插脚4固定稳固，不怕拉扯，但不必再进行焊接，减少工序，降低成本，这对价格较低的G9灯尤为重要。

另外，由于原来钼片较薄，强度不够，且二端都要进行焊接，平面度不易保证，在进行玻璃夹封时，插脚4、钼片6和钼杆7三者之间容易变形，使封装基板2在圆柱形灯罩内倾斜，不能调整，影响产品的良率。本实施例插脚4为一体结构，不需要焊接，有效避免焊接的不稳定性，另外扁平段41宽度没有钼片6宽，但强度更好，在玻璃夹封时不易变形，提高产品的良率。

在本实用新型中，所述插脚4横截面为长方形，长宽比大于1.5，插脚4横截面的长度方向与所述基座12横截面的长度方向平行，所述整个插脚4的材料为钼。不采用传统的横截面为圆形的插脚，是因为能增加插脚的散热效果，而且不必增加插脚的线径或者截面面积，特定方向的上强度好，不易变形。

在本实用新型中，还可以在玻璃外壳内部填充惰性气体或者液体硅胶，LED发光芯片产生的热量可以快速传热到玻璃外壳，有利于散热，所述圆柱形灯罩内为真空环境。

在本实用新型中，如图9所示，为全面发光的G9 LED灯独立驱动电源5的电路图，该电路结构简单，需要的电路板较小，可以放置在筒身21内，即可实现调色，功率因数较高，能节省电能。具体包括电源开关K1、整流电路和恒流输出电路。

所述整流电路采用由四个二极管构成全桥整流桥堆BD1，整流桥堆BD1的输入端经过电源开关K1与交流电连接，用于对输入的交流电进行整流以输出脉动直流电压。

所述恒流输出电路包括恒流芯片EG2000A、电阻R2、电阻R3、电容C1、电容C2。其中VDD电源端口经电容C2与整流电路的负极输出端连接，恒流芯片EG2000A的VCC电源端口经电容C1与整流电路的负极输出端连接，恒流芯片EG2000A的第一电流调节端经电阻R2与整流电路的负极输出端连接，恒流芯片EG2000A的第二电流调节端经电阻R3与整流电路的负极输出端连接，恒流芯片EG2000A的供电端口与整流电路的正极输出端连接。

该恒流芯片EG2000A根据电源开关K1的通断，对整流电路输出的脉动直流电压进行变换以输出不同的恒定直流电流。恒流芯片EG2000A的恒流输出端口与COB封装的LED发光芯片3的阴极端连接，LED发光芯片3的阳极端与整流桥堆的正极输出端连接，因此可根据恒流芯片EG2000A输出的不同恒定直流电流，发出不同色温的光，进而通过不同色温使发出的光呈火炬发光状态。

优选的，整流电路与恒流输出电路之间还设置保护电阻R1。其中，R1的电阻值为1M欧，R2和R3的电阻值为20欧，C1和C2的电容阻为16V10uf，当然，本实用新型的保护范围并不限于此值。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括哪些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种全面发光的G9 LED灯，包括透明的玻璃外壳、LED发光芯片、插脚，其特征在于，它还包括设于玻璃外壳内的封装基板以及设置在封装基板内的独立驱动电源；其中封装基板包括圆筒状的筒身以及将圆筒状筒身底部进行围合的端盖，所述LED发光芯片通过COB方式封装在封装基板外圆周面和顶面，并通过导线与独立驱动电源电连接。

2.根据权利要求1所述的一种全面发光的G9 LED灯，其特征在于，所述封装基板的外侧覆盖有封装胶和荧光粉，将LED发光芯片包裹在封装基板和封装胶之间。

3.根据权利要求1所述的一种全面发光的G9 LED灯，其特征在于，所述的筒身由长方形铝基板弯曲折叠而成，折叠部位具有两组向内凹折的连接部，所述连接部上设置有使LED发光芯片和导线电连接的焊点。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种全面发光的G9 LED灯，其特征在于，所述独立驱动电源包括电源开关K1、整流电路和恒流输出电路，其中：

整流电路包括整流桥堆BD1，整流桥堆BD1的输入端经过电源开关K1与交流电连接，用于对输入的交流电进行整流以输出脉动直流电压；

所述恒流输出电路包括恒流芯片EG2000A、电阻R2、电阻R3、电容C1、电容C2；恒流芯片EG2000A的电源端口VDD经电容C2与整流电路的负极输出端连接，恒流芯片EG2000A的电源端口VCC经电容C1与整流电路的负极输出端连接，恒流芯片EG2000A的第一电流调节端经电阻R2与整流电路的负极输出端连接，恒流芯片EG2000A的第二电流调节端经电阻R3与整流电路的负极输出端连接，恒流芯片EG2000A的供电端口与整流电路的正极输出端连接。

5.根据权利要求4所述的一种全面发光的G9 LED灯，其特征在于，所述整流电路与恒流输出电路之间还设置保护电阻R1。

6.根据权利要求4所述的一种全面发光的G9 LED灯，其特征在于，所述整流桥堆BD1由四个二极管构成。

7.根据权利要求1所述的一种全面发光的G9 LED灯，其特征在于，所述玻璃外壳包括上端的圆柱形灯罩和下端的扁平状基座，插脚被压封在所述基座内，一端与独立驱动电源连接，另一端从玻璃外壳露出，并被弯曲成圈状外型。

8.根据权利要求7所述的一种全面发光的G9 LED灯，其特征在于，所述G9 LED灯还包括钼片和钼杆，所述钼杆上端通过银浆焊接在独立驱动电源上，下端焊接在钼片上端，所述钼片下端与插脚上端焊接，所述钼杆下端、钼片整体和插脚上端被压封在所述基座内。

9.根据权利要求7或8所述的一种全面发光的G9 LED灯，其特征在于，所述插脚横截面为长方形，长宽比大于1.5，插脚横截面的长度方向与所述基座横截面的长度方向平行，整个插脚的材料为钼。

10.根据权利要求9所述的一种全面发光的G9 LED灯，其特征在于，所述圆柱形灯罩内为真空环境。

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