CN210713585U - 一种积釉坑纹面状的陶板 - Google Patents

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张玉俊
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Abstract

一种积釉坑纹面状的陶板,涉及一种建筑陶瓷装饰材料,包括坯体,坯体中间平行间隔开设有若干个孔洞,坯体左侧底面设置有向外延伸的延边,坯体右侧顶面设置有向外延伸的延边,其特征在于,所述坯体表面开设有若干个凹坑,所述坯体表面涂覆有一层釉层。本实用新型相较于普通陶板的面状效果,纹理层次感更加丰富,结合釉料在陶板表面因自然流淌出现的变化,陶板表面颜色效果变化丰富,同时具有生产工艺简单,效果稳定,成本低廉等诸多特点。

Description

一种积釉坑纹面状的陶板
技术领域
本实用新型涉及一种建筑陶瓷装饰材料,特别涉及一种表面具有积釉变化效果的坑纹面状的陶板。
背景技术
陶土板以其绿色环保,安全可靠等诸多优良性能,近些年越来越多的应用于建筑外立面装饰。传统的陶土板为通体结构,表面面状为自然面、槽面、釉面、砂面等,颜色效果较为单一,且没有层次感,已经无法满足现有人们对建筑装饰愈来愈高的要求,而具有积釉坑纹面效果的陶板的研究未见相关报道。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述技术的不足,提供一种纹理层次感丰富,表面具有积釉坑纹面状的陶板。
本实用新型采用的技术方案为:一种积釉坑纹面状的陶板,包括坯体,坯体中间平行间隔开设有若干个孔洞,坯体左侧底面设置有向外延伸的延边,坯体右侧顶面设置有向外延伸的延边,其特征在于,所述坯体表面开设有若干个凹坑,凹坑呈自然随机分布状态,所述坯体表面涂覆有一层釉层。釉层在坯体表面由于自然流淌,在平面及凸起的位置,釉层薄,在凹坑底部,釉层呈滞留状态,釉层较厚,烧成后形成丰富的纹理层次感。
作为优选,所述凹坑底部的釉层厚度大于坯体平面的釉层厚度,构成坯体表面的釉层厚薄不均,从而使得陶板表面颜色效果变化丰富。
作为优选,所述坯体平面的釉层厚度为0.05~3.5mm。
作为优选,所述坯体为平板陶板坯体。
作为优选,所述凹坑为不规则圆形结构。
作为优选,所述凹坑深度为2~5mm。
作为优选,所述凹坑直径为2~50mm。
本实用新型的有益效果为:坯体表面设有不规则凹坑纹理结构,相较于普通陶板的面状效果,纹理层次感更加丰富,结合釉料在陶板表面因自然流淌出现的变化,釉层薄的位置颜色浅,凹坑纹理底部积釉位置因釉层厚颜色深,陶板表面颜色效果变化丰富,是对普通陶板面状的有益扩展和延伸,为建筑设计师的个性化立面设计提供了良好的素材,同时具有生产工艺简单,效果稳定,成本低廉等诸多特点。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中:坯体1、孔洞2、延边3、凹坑4、釉层5。
具体实施方式
实施例1
参照图1,一种积釉坑纹面状的陶板,包括坯体1,坯体1采用红色的平板陶板,坯体1中间平行间隔开设有若干个孔洞2,坯体1左侧底面设置有向外延伸的延边3,坯体1右侧顶面设置有向外延伸的延边3,坯体1表面开设有若干个不规则圆形结构的凹坑4,凹坑4呈随机不连续分布状态,凹坑4深度为2~5mm,凹坑4直径为2~50mm;坯体1表面涂覆有一层釉层5,釉层5选用窑变花釉,凹坑4底部的釉层5厚度大于坯体1平面的釉层5厚度,坯体1平面的釉层5厚度为0.05~3.5mm。
具体实施步骤依次为:配料—陈腐—挤出成型—模压—干燥—施釉—烧成—分选—磨边。其烧成温度在1100-1150℃,烧成时间为4h。
由于釉层在坯体表面由于自然流淌,在平面及凸起的位置,釉层薄,在凹坑底部,釉层呈滞留状态,釉层较厚,烧成后形成丰富的纹理层次感。
实施例2
参照图1,坯体1颜色调整为白色,凹坑4呈随机连续分布状态,釉层5采用锆白光泽釉。

Claims (7)

1.一种积釉坑纹面状的陶板,包括坯体,坯体中间平行间隔开设有若干个孔洞,坯体左侧底面设置有向外延伸的延边,坯体右侧顶面设置有向外延伸的延边,其特征在于,所述坯体表面开设有若干个凹坑,所述坯体表面涂覆有一层釉层。
2.根据权利要求1所述的一种积釉坑纹面状的陶板,其特征在于,所述凹坑底部的釉层厚度大于坯体平面的釉层厚度。
3.根据权利要求1所述的一种积釉坑纹面状的陶板,其特征在于,所述坯体平面的釉层厚度为0.05~3.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种积釉坑纹面状的陶板,其特征在于,所述坯体为平板陶板坯体。
5.根据权利要求1所述的一种积釉坑纹面状的陶板,其特征在于,所述凹坑为不规则圆形结构。
6.根据权利要求1所述的一种积釉坑纹面状的陶板,其特征在于,所述凹坑深度为2~5mm。
7.根据权利要求1所述的一种积釉坑纹面状的陶板,其特征在于,所述凹坑直径为2~50mm。
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