CN210575887U - 晶圆真空载具以及晶圆真空吸附*** - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种晶圆真空载具以及晶圆真空吸附***，所述晶圆真空载具包括真空吸盘主体，真空吸盘主体上设有用于吸附晶圆的晶圆承载端面；吸附体，吸附体开设有抽气通孔，吸附体设于真空吸盘主体内，吸附体用于吸附晶圆的翘曲部位，带动翘曲部位朝翘曲的反方向移动，本申请晶圆真空载具利用吸附体对晶圆施加外力，让发生边缘翘曲的晶圆变得平整，以使晶圆更好地贴合真空吸盘主体，从而，在真空吸盘主体抽真空时，能够更牢靠地吸附晶圆，提升了晶圆转移的安全性。

Description

晶圆真空载具以及晶圆真空吸附***

技术领域

本申请涉及晶圆制造技术领域，特别是涉及一种晶圆真空载具以及晶圆真空吸附***。

背景技术

在晶圆制造过程中，需要对晶圆经过多道工序的处理，其中会使用到真空载具转移晶圆，但是经历多道工艺之后的晶圆可能存在不平整的情况，导致在利用真空载具转移晶圆的过程中，空气会从边缘进入真空载具，致使真空载具内无法形成真空腔而导致晶圆无法被可靠地吸附，因此，在实现过程中，传统技术中至少存在如下问题：传统真空载具无法可靠地吸附晶圆。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统真空载具无法可靠地吸附晶圆的问题，提供一种晶圆真空载具以及晶圆真空吸附***。

为了实现上述目的，本申请实施例提供了一种晶圆真空载具，包括：

真空吸盘主体，真空吸盘主体上设有用于吸附晶圆的晶圆承载端面；

吸附体，吸附体开设有抽气通孔，吸附体设于真空吸盘主体内，吸附体用于吸附晶圆的翘曲部位，带动翘曲部位朝翘曲的反方向移动。

在其中一个实施例中，真空吸盘主体上设有安装孔，吸附体可活动地设于安装孔内，吸附体用于向晶圆移动并吸附翘曲部位，在吸附翘曲部位时朝翘曲的反方向移动。

在其中一个实施例中具，吸附体上设有限定件；限定件用于在吸附体朝翘曲的反方向移动过程中，达到吸附体的吸附端与晶圆承载端面平齐或基本平齐时，与安装孔抵接。

在其中一个实施例中，吸附体的外侧壁与安装孔的内壁密封接触配合。

在其中一个实施例中，吸附体为可伸缩结构，吸附体用于向晶圆伸长并吸附翘曲部位，在吸附翘曲部位时朝翘曲的反方向缩短。

在其中一个实施例中，吸附体设有锁定件；锁定件用于在吸附体朝翘曲的反方向缩短过程中，达到吸附体的吸附端与晶圆承载端面平齐或基本平齐时，锁定吸附体。

在其中一个实施例中，吸附体的数量为多个，各吸附体的吸附端朝向晶圆设置，且各吸附体的吸附端沿周向等间隔设置。

在其中一个实施例中，吸附体包括主体和弹性头部；主体的一端机械连接真空吸盘主体，另一端机械连接弹性头部。

在其中一个实施例中，真空吸盘主体包括：

本体，本体的其中一端面为晶圆承载端面，晶圆承载端面设有槽，槽的底部开设有真空孔；

中空管，中空管设于真空孔内；

若干支撑柱；各支撑柱的一端机械连接槽的底部，另一端与槽的晶圆承载端面平齐或基本平齐。

一种晶圆真空吸附***，包括上述晶圆真空载具；还包括形变测量设备、控制设备以及抽真空设备；

控制设备分别电连接形变测量设备、抽真空设备；抽真空设备机械连接吸附体；

其中，形变测量设备用于测量晶圆的翘曲部位的翘曲信息，并将翘曲信息传输给控制设备；控制设备基于翘曲信息启动抽真空设备通过吸附体抽取真空，吸附晶圆的翘曲部位，带动翘曲部位朝翘曲的反方向移动。

在其中一个实施例中，还包括位移设备；位移设备电连接控制设备；位移设备机械连接吸附体；吸附体可活动地设于真空吸盘主体的安装孔内；翘曲信息包括翘曲部位的翘曲量；

控制设备基于翘曲量启动位移设备，带动吸附体向晶圆移动，并在吸附体吸附翘曲部位时，控制位移设备带动吸附体朝翘曲的反方向移动。

在其中一个实施例中，还包括驱动设备；驱动设备电连接控制设备；驱动设备机械连接吸附体；吸附体为可伸缩结构；翘曲信息包括翘曲部位的翘曲量；

控制设备基于翘曲量通过驱动设备控制吸附体向晶圆伸长，并在吸附体吸附翘曲部位时，通过驱动设备控制吸附体朝翘曲的反方向缩短。

在其中一个实施例中，翘曲信息还包括翘曲部位的位置坐标；

控制设备还用于基于位置坐标启动抽真空设备通过与翘曲部位最相近的吸附体抽取真空。

一种晶圆真空吸附方法，包括以下步骤：

获取晶圆的翘曲部位的翘曲信息；

基于翘曲信息启动抽真空设备通过吸附体抽真空，吸附晶圆的翘曲部位，带动翘曲部位朝翘曲的反方向移动；吸附体开设有抽气通孔，吸附体设于真空吸盘主体内，吸附体用于吸附晶圆的翘曲部位，带动翘曲部位朝翘曲的反方向移动。

在其中一个实施例中，翘曲信息包括翘曲部位的翘曲量；

获取晶圆的翘曲部位的翘曲信息的步骤之后，还包括：

基于翘曲量启动位移设备，带动吸附体向晶圆移动，并在吸附体吸附翘曲部位时，控制位移设备带动吸附体朝翘曲的反方向移动。

在其中一个实施例中，翘曲信息包括翘曲部位的翘曲量；

获取晶圆的翘曲部位的翘曲信息的步骤之后，还包括：

基于翘曲量通过驱动设备，控制吸附体向晶圆伸长，并在吸附体吸附翘曲部位时，通过驱动设备控制吸附体朝翘曲的反方向缩短。

在其中一个实施例中，翘曲信息还包括翘曲部位的位置坐标；

方法还包括步骤：

基于位置坐标启动抽真空设备通过与翘曲部位最相近的吸附体抽取真空。

一种晶圆真空吸附装置，包括：

信息接收模块，用于获取晶圆的翘曲部位的翘曲信息；

控制模块，用于基于翘曲信息启动抽真空设备通过吸附体抽真空，吸附晶圆的翘曲部位，带动翘曲部位朝翘曲的反方向移动；吸附体开设有抽气通孔，吸附体设于真空吸盘主体内，吸附体用于吸附晶圆的翘曲部位，带动翘曲部位朝翘曲的反方向移动。

一种控制设备，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述方法的步骤。

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述方法的步骤。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果：

在真空吸盘主体上安装吸附体，其中，吸附体开设有抽气通孔。在工作过程中，利用吸附体上的抽气通孔进行抽真空，吸附体吸附晶圆的翘曲部位，吸附体带动晶圆的翘曲部位朝翘曲的反方向移动，本申请晶圆真空载具利用吸附体对晶圆施加外力，让发生翘曲的晶圆变得平整，以使晶圆更好地贴合真空吸盘主体，从而，在真空吸盘主体抽真空时，能够更牢靠地吸附晶圆，提升了晶圆转移的安全性。

附图说明

图1为一个实施例中晶圆真空载具的三维视图；

图2为另一个实施例中晶圆真空载具的三维视图；

图3为一个实施例中晶圆真空载具的剖面图；

图4为另一个实施例中晶圆真空载具的剖面图；

图5为又一个实施例中晶圆真空载具的剖面图；

图6为一个实施例中晶圆真空吸附***的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件并与之结合为一体，或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“设于”、“一端”、“另一端”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

为了解决传统真空载具无法可靠地吸附晶圆的问题，在一个实施例中，如图1所示，提供了一种晶圆真空载具，包括：真空吸盘主体11和吸附体13；

真空吸盘主体11上设有用于吸附晶圆的晶圆承载端面111；吸附体13开设有抽气通孔131，吸附体13设于真空吸盘主体11内，吸附体13用于吸附晶圆的翘曲部位，带动翘曲部位朝翘曲的反方向移动。

需要说明的是，真空吸盘主体晶圆承载端面上开设有通气的槽或孔等结构，真空吸盘主体在装配上抽真空设备之后，在抽真空设备的抽吸作用下，真空吸盘主体通过晶圆承载端面上的通气结构产生的吸附力吸附晶圆。

在实际吸附过程中，由于经历不同工艺后的晶圆上积累了大量的应力，晶圆会出现翘曲现象，例如，在晶圆的边缘上会出现边缘翘曲现象，导致在吸附过程中晶圆与真空吸盘主体无法形成真空腔，使得晶圆吸附不牢靠。为了解决上述问题，本申请在真空吸盘主体进行改进，以使更可靠地吸附晶圆。

真空吸盘主体是晶圆真空载具的主要组成部分，其具体结构可参照传统技术，本申请不对真空吸盘主体的具体结构一一详细说明，在一个示例中，提供一种真空吸盘主体，真空吸盘主体包括(如图2所示和如图3所示)：本体113、中空管115以及若干支撑柱117；本体113的其中一端面为晶圆承载端面111，晶圆承载端面111设有槽，槽的底部开设有真空孔119；中空管115设于真空孔 119内；各支撑柱117的一端机械连接槽的底部，另一端与槽的晶圆承载端面111 平齐或基本平齐。

需要说明的是，本体是真空吸盘主体的承载结构，本体的槽的底部开设有真空孔，用于机械连接中空管。抽真空设备连接中空管，通过中空管抽取槽内的真空。为了保证抽真空的效率以及通过足够的吸附力，在一个示例中，中空管密封地设于真空孔内。在一个示例中，真空孔开设与圆形槽体的底部的中间区域。

支撑柱用于在真空吸盘主体吸附晶圆的过程中，为晶圆提供支撑，避免晶圆在吸附过程出现凹陷，更甚出现因吸附力过大导致晶圆破裂的现象，或者避免支撑柱凸出到圆形槽体外导致无法吸附晶圆的现象，支撑柱的一端机械连接槽的底部，另一端与槽的晶圆承载端面平齐或基本平齐。另外，支撑柱与晶圆直接，为了避免支撑柱刮花晶圆，支撑柱用于与晶圆直接接触的部分采用弹性材料(例如，橡胶材料、弹性塑料、硅胶材料)制成。

支撑柱的数量越多对晶圆作用力越分散，越不容易在吸附过程中对晶圆造成损坏。进一步的，支撑柱分布均匀也有利于避免对晶圆造成损伤，将支撑柱为多组，每组支撑柱分别沿对应的周向间隔设置，且每组支撑柱围成的圆互为同心圆。为了让晶圆在吸附过程中进一步受力均匀，每组支撑柱内的柱形销间隔相同距离设置，且同心圆间隔相等。

在另一个示例中，真空吸盘主体包括主体；主体的中间区域开设有真空通孔；主体的一端面开设有若干线性槽以及若干环形槽；各线性槽与真空通孔相通；各干环形槽分别与各线性槽相通。

吸附体用于吸附晶圆的翘曲部位，并带动翘曲部位朝翘曲的反方向移动，以使晶圆平整。吸附体主要用于吸附晶圆边缘的翘曲部位，也可用于吸附晶圆的中间区域的翘曲部位，在实现的过程中，需要吸附晶圆边缘的翘曲部位时，吸附体的吸附端对着晶圆的边缘安装在真空吸盘主体上；需要吸附晶圆的中间区域的翘曲部位时，吸附体的吸附端对晶圆的中间区域安装在真空吸盘主体上。进一步的，可根据对晶圆上出现翘曲现象的部位进行统计，根据统计出的晶圆上主要出现翘曲的部位设置吸附体。

吸附体设于真空吸盘主体的内部，吸附体设置在真空吸盘主体上的方式有很多，例如包括不限于，焊接、铆接、粘接或设置于真空吸盘主体上的安装孔中。为了便于理解吸附体的设置，现以上述两个实施例所述的真空吸盘主体为例进行说明，但不限于该两种结构，对传统技术中其他结构的真空吸盘主体也可采用本申请提供的改进方案，只需针对具体结构的真空吸盘主体做出相应的调整，例如，若真空吸盘主体为实体结构，可在真空吸盘主体上另行开设用于设置吸附体的槽体；若真空吸盘主体为中空结构，吸附体直接设置在真空吸盘主体的腔体内。

现以中空结构的真空吸盘主体(如图1至4所示)，通过安装孔来装设吸附体，晶圆的翘曲部位例如位于其边缘为例进行说明：

在真空吸盘主体11上开设用于安装吸附体13的安装孔121，例如，安装孔可开设在真空吸盘主体的侧壁(如图4所示)或底部(如图1、2和3所示)，只要保证吸附体被安装后，其吸附端朝向待吸附的晶圆即可。为了便于加工制造，在一个示例中，安装孔为圆形安装孔。

为了使得吸附体更好的吸附晶圆，让吸附体向晶圆靠近，在吸附体接触晶圆后，更容易吸附体吸附晶圆，以下介绍两种可行的方式。

在一个示例中，吸附体可活动地设于安装孔内，吸附体用于向晶圆移动并吸附翘曲部位，在吸附翘曲部位时朝翘曲的反方向移动。例如，安装孔开设在真空吸盘主体底部，吸附体设于安装孔内，可在安装孔内做往复直线运动，即吸附体可凸出到真空吸盘主体外，也可回缩到真空吸盘主体内，在吸附前，利用位移设备推动吸附体向晶圆移动，在吸附体接触晶圆时，利用抽真空设备抽真空吸附晶圆的翘曲部位(例如，晶圆边缘的翘曲部位)，然后利用位移设备往回拉动吸附体，带动翘曲部位朝翘曲的反方向移动。

为了避免吸附体回缩时，吸附体回缩的距离过于大，导致晶圆在外力作用下凹陷，致使损坏，在一个示例中，如图5所示，吸附体13上设有限定件51；限定件51用于在吸附体13朝翘曲的反方向移动过程中，达到吸附体13的吸附端与晶圆承载端面111平齐或基本平齐时，与安装孔121抵接，即吸附体包括第一工作状态和第二工作状态；当吸附体处于第一工作状态时，吸附体的吸附端凸出真空吸盘主体的晶圆承载端面，固定端可活动地设于安装孔内；当吸附体处于第二工作状态时，吸附体的吸附端与晶圆承载端面平齐，固定端抵接于安装孔内，其中，第一工作状态是指吸附体可根据需要向真空吸盘主体外凸出，第二工作状态是指吸附体在回缩时，在其吸附端与真空吸盘主体的晶圆承载端面平齐后无法再继续回缩，在该示例中，吸附体上设置有限定件(如图5所示)，该限定件用于在第二工作状态时限定吸附体的回缩运动，在一个示例中，该限定件可为套设在吸附体上的圆环。吸附体的形状与安装孔是相适应的，例如，安装孔为圆形安装孔时，吸附体与安装孔配合的部分至少为圆柱形结构。

在另一个示例中，吸附体为可伸缩结构，吸附体用于向晶圆伸长并吸附翘曲部位，在吸附翘曲部位时朝翘曲的反方向缩短。吸附体是可伸缩的结构，即吸附体可伸长到真空吸盘主体外，也可回缩到真空吸盘主体内，在吸附前，在驱动设备的控制下，吸附体朝向晶圆伸长，在吸附体接触晶圆时，利用抽真空设备抽真空吸附晶圆的翘曲部位(例如，晶圆边缘的翘曲部位)，然后在驱动设备的控制下吸附体缩短，带动翘曲部位朝翘曲的反方向移动。在一个示例中，吸附体包括驱动元件和微位移传递机构二部分；可选地，微位移驱动元件种类包括机电驱动类、电磁驱动类、压电/电致伸缩驱动类和磁致伸缩驱动类等。本申请实施例中的驱动器还包括设于微位移传递机构端部的触点；示例性地，驱动器可为压电陶瓷驱动器、电致伸缩陶瓷驱动器或超磁致伸缩驱动器等，此处不做具体限定。

为了避免吸附体回缩时，吸附体回缩的距离过于大，导致晶圆在外力作用下凹陷，致使损坏，在一个示例中，吸附体设有锁定件；锁定件用于在吸附体朝翘曲的反方向缩短过程中，达到吸附体的吸附端与晶圆承载端面平齐或基本平齐时，锁定吸附体，即吸附体包括伸长状态和回缩状态；当吸附体处于伸长状态时，吸附体的吸附端凸出真空吸盘主体的晶圆承载端面；当吸附体处于回缩状态时，吸附体的吸附端与晶圆承载端面平齐或基本平齐。其中，伸长状态是指吸附体可根据需要向真空吸盘主体外伸长，回缩状态是指吸附体在回缩时，在其吸附端与真空吸盘主体的晶圆承载端面平齐后无法再继续回缩。在该示例中，吸附体上设置有锁定件，该锁定件用于在回缩状态时锁定吸附体的可伸缩部分，阻止吸附体继续回缩。在一个示例中，该位置限定件可为设置在吸附体上凸块，在吸附体的吸附端与晶圆承载端面平齐或基本平齐时，凸块伸出卡住吸附体可伸缩部分。

在一个示例中，在晶圆的边缘上可能会出现多个区域出现翘曲现象，为了同时将多个翘曲部位变得平整，让晶圆更好地贴合真空吸盘主体，在一个示例中，吸附体的数量相等且为多个，各吸附体的吸附端朝向晶圆设置，且各吸附体的吸附端沿周向等间隔设置。

以在真空吸盘主体的侧壁上开设若干个安装孔为例进行说明，为了让吸附体分布合理，达到调整晶圆边缘翘曲使其变平整的效果，安装孔沿侧壁等间隔设置。

以在真空吸盘主体的底部上开设若干个安装孔为例进行说明，安装孔的开设位置靠近真空吸盘主体的侧壁，以便吸附体在伸缩调整后能接触到晶圆的边缘，从而更好地调整晶圆边缘的翘曲。其中，安装孔的具体数量可根据需要设置吸附体的数量来确定，以及安装孔与侧壁之间的距离可根据实际需求而定。

为了让吸附体分布合理，达到调整晶圆边缘翘曲使其变平整的效果，在一个示例中，各安装孔沿周向间隔设置，以便在各安装孔内装入吸附体后，吸附体的分布符合晶圆的圆形轮廓，使得吸附体分布合理。为了达到进一步的效果，在一个示例中，在设计安装孔时，安装孔围成的周向的圆心与晶圆正确放置于真空吸盘主体时的晶圆圆心，在晶圆的轴线上重合，使得各吸附体吸附晶圆的位置到晶圆的外沿距离相等，从而进一步地使得吸附体分布合理，使得在调整晶圆的翘曲时达到更好的效果，更加平整。在另一示例中，例如，真空吸盘主体为规则的圆柱形时，在设计安装孔时，安装孔围成的周向的圆心与真空吸盘主体的底部的圆心，在真空吸盘主体的轴线上重合。

安装孔沿周向间隔设置的方式多种多样，例如，在一个示例中，在安装孔为圆形安装孔时，安装孔在同一平面上的圆心围成圆，以使安装孔沿周围间隔设置；在另一个示例中，安装孔外接于一个圆，以使安装孔沿周围间隔设置；在又一个示例中，安装孔内接于一个圆，以使安装孔沿周围间隔设置。

为了让吸附体进一步分布均匀、合理，达到更好地调整晶圆边缘翘曲使其变平整的效果，在一个示例中，相邻的安装孔的间距相等，以使吸附体在周向上等间距分布，从而吸附体吸附晶圆的位置更加均匀，更好地调整晶圆边缘的翘曲，在调整之后让晶圆更加平整，与真空吸盘主体更好地贴合。

吸附体可活动地设于安装孔，吸附体在安装孔内可沿其轴线方向移动，即吸附体可凸出到真空吸盘主体外，也可回缩到真空吸盘主体内。

为了增强真空吸盘主体在抽真空的密封性，更有利于可靠地吸附晶圆，在一个示例中，吸附体的外侧壁与安装孔的内壁密封接触配合。吸附体可在安装孔内活动，且吸附体与安装孔之间的接触进过密封处理，以达到不透气的效果。

吸附体沿轴线开设有抽气孔，在装配上抽真空设备后，在抽真空设备通过抽气孔的抽吸作用下可吸附晶圆，在吸附晶圆时，吸附体需要与晶圆接触，为了避免吸附体刮伤晶圆，至少吸附体用于与晶圆接触的部分需采用弹性材料制成，在一个示例中，吸附体包括主体和弹性头部；主体的一端机械连接真空吸盘主体，另一端机械连接弹性头部。其中，主体连同头部一起开设有抽气孔，头部用于与晶圆接触，头部可采用粘接、套接等方式与主体机械连接。弹性头部为盘状头部或尖状头部，其中，盘状头部吸附的区域更大，用于晶圆大区域翘曲的情况，尖状头部吸附的区域更加集中，用于晶圆小区域翘曲的情况。

为了增加晶圆的支撑作用，在一个示例中，在吸附体数量少的情况下，可在吸附体之间增设支撑柱，支撑柱的一端机械连接真空吸盘主体的底部，另一端与真空吸盘主体的晶圆承载端面平齐。进一步的，由于支撑柱与晶圆直接接触，避免支撑柱刮花晶圆，至少支撑柱用于与晶圆接触的部分需采用弹性材料制成。

本申请晶圆真空载具的各实施例中，在真空吸盘主体上安装吸附体，其中，吸附体开设有抽气通孔。在工作过程中，利用吸附体上的抽气通孔进行抽真空，吸附体吸附晶圆的翘曲部位，吸附体带动晶圆的翘曲部位朝翘曲的反方向移动，本申请晶圆真空载具利用吸附体对晶圆施加外力，让发生翘曲的晶圆变得平整，以使晶圆更好地贴合真空吸盘主体，从而，在真空吸盘主体抽真空时，能够更牢靠地吸附晶圆，提升了晶圆转移的安全性。

在一个实施例中，如图6所示，一种晶圆真空吸附***，包括上述晶圆真空载具；还包括形变测量设备51、控制设备53以及抽真空设备55；

控制设备53分别电连接形变测量设备51、抽真空设备55；抽真空设备55 机械连接吸附体13；

其中，形变测量设备51用于测量晶圆的翘曲部位的翘曲信息，并将翘曲信息传输给控制设备53；控制设备基于翘曲信息启动抽真空设备55通过吸附体 13抽取真空，吸附晶圆的翘曲部位，带动翘曲部位朝翘曲的反方向移动，以使晶圆平整。

需要说明的是，晶圆真空载具的具体结构请参照本申请晶圆真空载具各实施例中的描述，此处不再赘述。

形变测量设备用于测量晶圆的翘曲部位的翘曲信息，并将翘曲信息传输给控制设备。翘曲信息用于表征晶圆的翘曲情况，在一个示例中，翘曲信息用于表征翘曲部位的翘曲量，进一步的，在另一个示例中，翘曲信息还可用于表征翘曲部位的位置坐标，其中，翘曲量为翘曲部位相对晶圆整体发生形变的位移，位置坐标为翘曲部位在晶圆上的位置。在一个示例中，形变测量设备设于真空吸盘主体的外边缘，用于测量晶圆边缘的翘曲部位的翘曲量。在另一个示例中，形变测量设备设于真空吸盘主体内，用于测量晶圆中间区域的翘曲量。在一个示例中，形变测量设备利用水平传感器实现。

控制设备在接收到翘曲信息，基于翘曲信息启动抽真空设备，抽真空设备透过吸附体抽取真空，吸附晶圆的翘曲部位，在吸附力的作用下带动翘曲部位朝向其翘曲的反方向移动。在一个示例中，控制设备可用单片机实现。

为了更可靠地吸附晶圆，在一个示例中，控制设备根据翘曲信息的翘曲量，调节抽真空设备的运行功率，翘曲量越大，抽真空设备的运行功率调节的越大，以保证吸附体具备足够大的吸附力，以吸附晶圆。

在另一个示例中，晶圆真空吸附***还包括位移设备；位移设备电连接控制设备；位移设备机械连接吸附体；吸附体可活动地设于真空吸盘主体的安装孔内；翘曲信息包括翘曲部位的翘曲量；

控制设备基于翘曲量启动位移设备，带动吸附体向晶圆移动，并在吸附体吸附翘曲部位时，控制位移设备带动吸附体朝翘曲的反方向移动。

需要说明的是，该示例中吸附体可活动地设于安装孔内，利用位移设备带动吸附体往复运动，控制设备根据翘曲量，启动位移设备运行，位移设备带动吸附体向晶圆移动，在吸附住翘曲部位时，控制设备控制位移设备朝翘曲部位翘曲的反方向移动。在一个示例中，为了保证吸附体在移动翘曲量的距离后能接触到晶圆，吸附体在安装时，其吸附端与真空吸盘主体的晶圆承载端面平齐，控制设备控制位移设备带动吸附体向晶圆移动翘曲量的距离。在一个示例中，位移设备可用活塞运动机构实现。

在又一个示例中，晶圆真空吸附***还包括驱动设备；驱动设备电连接控制设备；驱动设备机械连接吸附体；吸附体为可伸缩结构；翘曲信息包括翘曲部位的翘曲量；

控制设备基于翘曲量通过驱动设备，控制吸附体向晶圆伸长，并在吸附体吸附翘曲部位时，通过驱动设备控制吸附体朝翘曲的反方向缩短。

需要说明的是，该示例中吸附体为伸缩结构，利用驱动设备驱动吸附体往复伸缩，控制设备根据翘曲量通过驱动设备控制吸附体向晶圆伸长，在吸附住翘曲部位时，控制设备通过驱动设备控制吸附体朝翘曲部位翘曲的反方向缩短。在一个实施例中，为了保证吸附体在移动翘曲量的距离后能接触到晶圆，吸附体在安装时，其吸附端与真空吸盘主体的晶圆承载端面平齐，控制设备通过驱动设备控制吸附体向晶圆伸长翘曲量的距离。

在一个实施例中，翘曲信息还包括翘曲部位的位置坐标；

控制设备还用于基于位置坐标启动抽真空设备通过与翘曲部位最相近的吸附体抽取真空。

需要说明的是，在吸附体的数量为多个时，如果晶圆上只有某几个区域出现翘曲现象，可选择性地利用翘曲部位附近的吸附体进行吸附，从而更加精确地调整晶圆的翘曲。在一个示例中，在真空吸盘主体上选定参考点，并以该参考点建立坐标系，并将该坐标点和坐标系置入控制设备和形变测量设备，同时测量吸附体在该坐标系下的坐标，并将吸附体的坐标置入控制设备。依据上述坐标系，在一种采集过程中，形变测量设备初始安装在该参考点，形变测量设备可沿真空吸盘主体的边缘移动，测量晶圆边缘的翘曲量，并记录翘曲部位相对于参考点的位置坐标(即翘曲部位在晶圆上的位置)，控制设备对比翘曲部位的位置坐标和吸附体的坐标，找到与翘曲部位最相近的吸附体，然后启动抽真空设备通过该最相近的吸附体抽真空，吸附翘曲部位；在另一种采集过程中形变测量设备设于真空吸盘主体内部，测量晶圆中间区域的翘曲量，并记录翘曲部位相对于参考点的位置坐标，控制设备对比翘曲部位的位置坐标和吸附体的坐标，找到与翘曲部位最相近的吸附体，然后启动抽真空设备通过该最相近的吸附体抽真空，吸附翘曲部位。

在一个示例，吸附体为可活动设于真空吸盘主体上，控制设备根据位置坐标控制翘曲部位最相近的吸附体，并依据翘曲量控制吸附体向晶圆移动翘曲量的距离。在另一个示例，吸附体为可伸缩结构，控制设备根据位置坐标控制翘曲部位最相近的吸附体，并依据翘曲量控制吸附体向晶圆伸长翘曲量的距离。

本申请晶圆真空吸附***的各实施例中，能够很好地调整晶圆上的翘曲，让晶圆更好地贴合真空吸盘主体的晶圆承载端面，让晶圆真空载具更靠地吸附晶圆，避免晶圆损坏。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种晶圆真空载具，其特征在于，包括：

真空吸盘主体，所述真空吸盘主体上设有用于吸附晶圆的晶圆承载端面；

吸附体，所述吸附体开设有抽气通孔，所述吸附体设于所述真空吸盘主体内，所述吸附体用于吸附所述晶圆的翘曲部位，带动所述翘曲部位朝翘曲的反方向移动。

2.根据权利要求1所述的晶圆真空载具，其特征在于，所述真空吸盘主体上设有安装孔，所述吸附体可活动地设于所述安装孔内，所述吸附体用于向所述晶圆移动并吸附所述翘曲部位，在吸附所述翘曲部位时朝翘曲的反方向移动。

3.根据权利要求2所述的晶圆真空载具，其特征在于，所述吸附体上设有限定件；所述限定件用于在所述吸附体朝翘曲的反方向移动过程中，达到所述吸附体的吸附端与所述晶圆承载端面平齐或基本平齐时，与所述安装孔抵接。

4.根据权利要求2所述的晶圆真空载具，其特征在于，所述吸附体的外侧壁与所述安装孔的内壁密封接触配合。

5.根据权利要求1所述的晶圆真空载具，其特征在于，所述吸附体为可伸缩结构，所述吸附体用于向所述晶圆伸长并吸附所述翘曲部位，在吸附所述翘曲部位时朝翘曲的反方向缩短。

6.根据权利要求5所述的晶圆真空载具，其特征在于，所述吸附体设有锁定件；所述锁定件用于在所述吸附体朝翘曲的反方向缩短过程中，达到所述吸附体的吸附端与所述晶圆承载端面平齐或基本平齐时，锁定所述吸附体。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的晶圆真空载具，其特征在于，所述吸附体的数量为多个，各所述吸附体的吸附端朝向所述晶圆设置，且各所述吸附体的吸附端沿周向等间隔设置。

8.根据权利要求1至6中任意一项所述的晶圆真空载具，其特征在于，所述吸附体包括主体和弹性头部；所述主体的一端机械连接所述真空吸盘主体，另一端机械连接所述弹性头部。

9.根据权利要求1至6中任意一项所述的晶圆真空载具，其特征在于，所述真空吸盘主体包括：

本体，所述本体的其中一端面为所述晶圆承载端面，所述晶圆承载端面设有槽，所述槽的底部开设有真空孔；

中空管，所述中空管设于真空孔内；

若干支撑柱；各所述支撑柱的一端机械连接所述槽的底部，另一端与所述槽的晶圆承载端面平齐或基本平齐。

10.一种晶圆真空吸附***，其特征在于，包括权利要求1至9中任意一项所述的晶圆真空载具；还包括形变测量设备、控制设备以及抽真空设备；

所述控制设备分别电连接所述形变测量设备、所述抽真空设备；所述抽真空设备机械连接所述晶圆真空载具的吸附体。

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