CN210260318U - 多芯片环自动切换装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体公开一种多芯片环自动切换装置，包括：XY工作平台，设有承载板；多环自动切换组件，包括：载盘，所述载盘的中部设有若干上下贯通的芯片环；皮带；第一动力机构，所述第一动力机构的驱动端通过所述皮带与所述载盘连接，用于驱动所述载盘绕竖直轴线转动；支撑轮，若干所述支撑轮间隔设置于所述载盘的底部；连接板，所述连接板位于所述支撑轮的下方并与所述支撑轮滚动连接；顶针升降组件，所述顶针升降组件位于所述载盘的下方，用于将芯片顶起。本实用新型提供一种多芯片环自动切换装置，具有结构简单、刚性高、重量轻、能减少XY工作平台负载和对电机的要求较低的优点，可以有效提升找晶速度和精度。

Description

多芯片环自动切换装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种多芯片环自动切换装置。

背景技术

固晶机是生产发光二极管(LED)必不可少的设备。在固晶机结构中，多芯片环自动切换装置对多色发光二极管生产比较重要，可同时放置三个晶环自动切换，提升机台效率，降低客户成本。

传统多芯片环自动切换装置中，为实现多环转动，主要的技术方案是将多个芯片环夹紧在一旋转轴上，由电机和气缸为该旋转轴提供动力源，气缸负责驱动芯片环升降，电机驱动晶片环绕旋转轴旋转，当旋转到所需位置后，芯片环下降并完成定位，顶针器并不需跟随芯片环上升及下降。传统的多芯片环自动切换装置，芯片环的质量较大，开始转动后转动惯量也大，电机既要承受支撑力又要提供制动力，这对电机的要求较高，增加XY定位平台的负载，也影响找晶的速度和精度。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于，提供一种多芯片环自动切换装置，具有结构简单、刚性高、重量轻、能减少XY工作平台负载和对电机的要求较低的优点，可以有效提升找晶速度和精度。

为达以上目的，本实用新型提供一种多芯片环自动切换装置，包括：

XY工作平台，所述XY工作平台设有可沿X轴和Y轴方向移动的承载板；

多环自动切换组件，所述多环自动切换组件固定于所述承载板上，其包括：

载盘，所述载盘的中部设有若干芯片环；

皮带；

第一动力机构，所述第一动力机构的驱动端通过所述皮带与所述载盘连接，用于驱动所述载盘绕竖直轴线转动；

支撑轮，若干所述支撑轮间隔设置于所述载盘的底部；

连接板，所述连接板位于所述支撑轮的下方并与所述支撑轮滚动连接；

顶针升降组件，所述顶针升降组件位于所述载盘的下方，用于将芯片顶起。

优选地，所述第一动力机构包括：

电机，所述电机竖直设置；

主动轮，所述主动轮套设在所述电机的驱动端上并与所述电机的驱动端固接，所述主动轮通过所述皮带与所述载盘传动连接。

优选地，所述载盘和所述主动轮二者的圆周面均为齿轮结构，二者均与所述皮带啮合连接。

优选地，所述第一动力机构还包括：

第一安装板，所述第一安装板的一端与所述连接板固接，所述电机固定于所述第一安装板上。

优选地，所述多环自动切换组件还包括：

旋转固定座，所述旋转固定座的底部与所述承载板固接，顶部与所述连接板固接。

优选地，所述顶针升降组件包括：

气缸，所述气缸竖直向下设置；

连接组件；

Z轴固定座，所述气缸固设于所述Z轴固定座上；

交叉滚子导轨，所述交叉滚子导轨竖直固设于所述Z轴固定座的一侧面；

Z轴移动座，所述Z轴移动座的一侧与所述交叉滚子导轨连接，另一侧与所述连接组件固接；所述气缸用于驱动所述Z轴移动座通过所述交叉滚子导轨与所述Z轴固定座沿所述竖直轴线上下滑动连接；

顶针杆，所述顶针杆固设于所述Z轴移动座的顶部；

顶针，所述顶针固定在所述顶针杆上。

优选地，所述连接组件包括：

垫块；

连接块，所述连接块设有U型通槽，所述连接块与所述Z轴移动座固接；

T型块，所述T型块的中部设有***所述U型通槽中的***凸台，所述连接块位于所述垫块和T型块之间，所述气缸的伸缩端依次和所述垫块、连接块以及***凸台固接。具体地，以平面方式与气缸连接，可确保气缸运动方向与交叉滚子运动方向一致。

优选地，所述顶针升降组件还包括：

顶针固定底座，所述顶针固定底座位于所述Z轴固定座的下方并与所述Z轴固定座固接。

优选地，所述顶针升降组件还包括：

L型限位板，所述L型限位板的下端与所述Z轴固定座固接，上端位于所述Z轴移动座的上方，起到限位作用。

优选地，所述顶针升降组件还包括：

第二安装板，所述第二安装板的一端与所述气缸固接，另一端与所述Z轴固定座固接。

本实用新型的有益效果在于：提供一种多芯片环自动切换装置，具有结构简单、刚性高、重量轻、能减少XY工作平台负载和对电机的要求较低的优点，可以有效提升找晶速度和精度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为实施例提供的多芯片环自动切换装置的结构示意图；

图2为实施例提供的多芯片环自动切换装置的***示意图；

图3为实施例提供的多环自动切换组件的***示意图；

图4为实施例提供的顶针升降组件的***示意图。

图中：

1、承载板；

2、多环自动切换组件；201、载盘；202、皮带；203、主动轮；204、第一安装板；205、电机；206、支撑轮；207、连接板；208、旋转固定座；

3、顶针升降组件；301、气缸；302、垫块；303、连接块；304、T型块；305、顶针固定底座；306、Z轴固定座；307、交叉滚子导轨；308、Z轴移动座；309、顶针杆；310、顶针；311、L型限位板；312、第二安装板。

具体实施方式

为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本实用新型的限制。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

参见图1～图4，本实施例提供一种多芯片环自动切换装置，包括XY工作平台、多环自动切换组件2和顶针升降组件3。所述XY工作平台设有可沿X轴和Y轴方向移动的承载板1。所述多环自动切换组件2固定于所述承载板1上，其包括载盘201、皮带202、第一动力机构、支撑轮206和连接板207。所述载盘201的中部设有若干上下贯通的芯片环。所述第一动力机构的驱动端通过所述皮带202与所述载盘201连接，用于驱动所述载盘201绕竖直轴线转动。若干所述支撑轮206间隔设置于所述载盘201的底部。所述连接板207位于所述支撑轮206的下方并与所述支撑轮206滚动连接。所述顶针升降组件3位于所述载盘201的下方，用于将芯片顶起。

优选地，所述第一动力机构包括电机205、主动轮203和第一安装板204。所述电机205竖直设置。所述主动轮203套设在所述电机205的驱动端上并与所述电机205的驱动端固接，所述主动轮203通过所述皮带202与所述载盘201传动连接。所述第一安装板204的一端与所述连接板207固接，所述电机205固定于所述第一安装板204上。

所述第一动力机构还包括第一安装板204，所述第一安装板204的一端与所述连接板207固接，所述电机205固定于所述第一安装板204上。

所述多环自动切换组件2还包括旋转固定座208，所述旋转固定座208的底部与所述承载板1固接，顶部与所述连接板207固接。

优选地，XY工作平台还可以包括用于驱动承载板1沿X轴和Y轴方向移动的的移动平台。

具体地，本实施例的多芯片环自动切换装置工作过程如下：

①开始时，顶针升降组件3位于载盘201的下方；承载板1将多环自动切换组件2移动至合适的位置，然后启动第一动力机构，通过皮带202使载盘201转动；

②当载盘201中的某一芯片环转动至顶针升降组件3的上方时，第一动力机构通过皮带202控制载盘201停止转动；

③顶针升降组件3升起，将芯片顶起，以利于机械臂或者芯片吸取工具吸取芯片。

可以理解的是，通过在载盘201的下方设置支撑轮206，优选地，支撑轮206的数量为四个；支撑轮206可以对载盘201起良好的支撑作用，因此，当需要停止旋转运动时，电机205只需要提供制动力，无需提供支撑力，切换更准确。本实施例提供的多芯片环自动切换装置通过简单的支撑轮206等结构即可有效降低电机205的扭矩负担，降低对电机205的要求，在提高设备的使用寿命的同时，也有利于提高找晶速度和精度。

优选地，所述载盘201和所述主动轮203二者的圆周面均为齿轮结构，二者均与所述皮带202啮合连接。具体地，啮合连接可以防止打滑，有利于进一步提高找晶速度和精度。

所述顶针升降组件3包括气缸301、连接组件、Z轴固定座306、交叉滚子导轨307、Z轴移动座308、顶针杆309和顶针310。所述气缸301竖直向下设置。所述气缸301固设于所述Z轴固定座306上。所述交叉滚子导轨307竖直固设于所述Z轴固定座306的一侧面。所述Z轴移动座308的一侧与所述交叉滚子导轨307连接，另一侧与所述连接组件固接；所述气缸301用于驱动所述Z轴移动座308通过所述交叉滚子导轨307与所述Z轴固定座306沿所述竖直轴线上下滑动连接。所述顶针杆309固设于所述Z轴移动座308的顶部。所述顶针310固定在所述顶针杆309上，用于将芯片顶起。

所述连接组件包括垫块302、连接块303和T型块304。所述连接块303设有U型通槽，所述连接块303与所述Z轴移动座308固接。所述T型块304的中部设有***所述U型通槽中的***凸台，所述连接块303位于所述垫块302和T型块304之间，所述气缸301的伸缩端依次和所述垫块302、连接块303以及***凸台固接。

所述顶针升降组件3还包括顶针固定底座305、L型限位板311和第二安装板312。所述顶针固定底座305位于所述Z轴固定座306的下方并与所述Z轴固定座306固接。所述L型限位板311的下端与所述Z轴固定座306固接，上端位于所述Z轴移动座308的上方；当Z轴移动座308上滑至一定距离，会被L型限位板311挡住。所述第二安装板312的一端与所述气缸301固接，另一端与所述Z轴固定座306固接。

具体地，顶针升降组件3的工作原理如下：气缸301的伸缩端伸出，依次通过连接组件、Z轴移动座308和顶针杆309使顶针310下降至芯片环的下方；气缸301的伸缩端缩回，依次通过连接组件、Z轴移动座308和顶针杆309使顶针310上升入芯片环中。

本实施例提供的多芯片环自动切换装置，具有结构简单、刚性高、重量轻、能减少XY工作平台负载和对电机的要求较低的优点，可以有效提升找晶速度和精度。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种多芯片环自动切换装置，其特征在于，包括：

XY工作平台，所述XY工作平台设有可沿X轴和Y轴方向移动的承载板(1)；

多环自动切换组件(2)，所述多环自动切换组件(2)固定于所述承载板(1)上，其包括：

载盘(201)，所述载盘(201)的中部设有若干上下贯通的芯片环；

皮带(202)；

第一动力机构，所述第一动力机构的驱动端通过所述皮带(202)与所述载盘(201)连接，用于驱动所述载盘(201)绕竖直轴线转动；

支撑轮(206)，若干所述支撑轮(206)间隔设置于所述载盘(201)的底部；

连接板(207)，所述连接板(207)位于所述支撑轮(206)的下方并与所述支撑轮(206)滚动连接；

顶针升降组件(3)，所述顶针升降组件(3)位于所述载盘(201)的下方，用于将芯片顶起。

2.根据权利要求1所述的多芯片环自动切换装置，其特征在于，所述第一动力机构包括：

电机(205)，所述电机(205)竖直设置；

主动轮(203)，所述主动轮(203)套设在所述电机(205)的驱动端上并与所述电机(205)的驱动端固接，所述主动轮(203)通过所述皮带(202)与所述载盘(201)传动连接。

3.根据权利要求2所述的多芯片环自动切换装置，其特征在于，所述载盘(201)和所述主动轮(203)二者的圆周面均为齿轮结构，二者均与所述皮带(202)啮合连接。

4.根据权利要求2所述的多芯片环自动切换装置，其特征在于，所述第一动力机构还包括：

第一安装板(204)，所述第一安装板(204)的一端与所述连接板(207)固接，所述电机(205)固定于所述第一安装板(204)上。

5.根据权利要求2所述的多芯片环自动切换装置，其特征在于，所述多环自动切换组件(2)还包括：

旋转固定座(208)，所述旋转固定座(208)的底部与所述承载板(1)固接，顶部与所述连接板(207)固接。

6.根据权利要求1所述的多芯片环自动切换装置，其特征在于，所述顶针升降组件(3)包括：

气缸(301)，所述气缸(301)竖直向下设置；

连接组件；

Z轴固定座(306)，所述气缸(301)固设于所述Z轴固定座(306)上；

交叉滚子导轨(307)，所述交叉滚子导轨(307)竖直固设于所述Z轴固定座(306)的一侧面；

Z轴移动座(308)，所述Z轴移动座(308)的一侧与所述交叉滚子导轨(307)连接，另一侧与所述连接组件固接；所述气缸(301)用于驱动所述Z轴移动座(308)通过所述交叉滚子导轨(307)与所述Z轴固定座(306)沿所述竖直轴线上下滑动连接；

顶针杆(309)，所述顶针杆(309)固设于所述Z轴移动座(308)的顶部；

顶针(310)，所述顶针(310)固定在所述顶针杆(309)上。

7.根据权利要求6所述的多芯片环自动切换装置，其特征在于，所述连接组件包括：

垫块(302)；

连接块(303)，所述连接块(303)设有U型通槽，所述连接块(303)与所述Z轴移动座(308)固接；

T型块(304)，所述T型块(304)的中部设有***所述U型通槽中的***凸台，所述连接块(303)位于所述垫块(302)和T型块(304)之间，所述气缸(301)的伸缩端依次和所述垫块(302)、连接块(303)以及***凸台固接。

8.根据权利要求6所述的多芯片环自动切换装置，其特征在于，所述顶针升降组件(3)还包括：

顶针固定底座(305)，所述顶针固定底座(305)位于所述Z轴固定座(306)的下方并与所述Z轴固定座(306)固接。

9.根据权利要求6所述的多芯片环自动切换装置，其特征在于，所述顶针升降组件(3)还包括：

L型限位板(311)，所述L型限位板(311)的下端与所述Z轴固定座(306)固接，上端位于所述Z轴移动座(308)的上方。

10.根据权利要求6所述的多芯片环自动切换装置，其特征在于，所述顶针升降组件(3)还包括：

第二安装板(312)，所述第二安装板(312)的一端与所述气缸(301)固接，另一端与所述Z轴固定座(306)固接。

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