CN210182621U - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块至主板的电连接器，包括：一电路板，设有多个收容孔，收容孔为圆形；多个端子，每一端子包括一基部，基部收容于收容孔中；多个连料部，用于连接一第一料带，一个连料部与一个基部相固定，连料部和端子在***收容孔的过程中，连料部对端子进行支撑和抵接，使得端子在***过程中不容易发生变形、旋转，端子不容易损坏，连料部和基部一起与收容孔形成至少三点接触，保证端子可以稳定的固定于收容孔中，当芯片模块下压时，让端子与芯片模块可以实现稳定的接触，并且在保证上述性能的同时，端子本身的厚度不变，具有抗疲劳性。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块至主板的电连接器。
【背景技术】
现有的一种电性连接芯片模块至主板的电连接器，一本体上下贯穿有多个收容孔，多个端子对应收容于多个所述收容孔中，每一所述端子具有一基部和一弹性臂，所述基部收容于所述收容孔中，所述弹性臂向上抵接一芯片模块。然而为了提高抗疲劳性，所述端子用较薄的板材冲压而成，因此所述基部不容易***所述收容孔中，且所述基部在***所述收容孔的过程中容易变形、错位，当芯片模块向下抵压所述弹性臂时，所述端子容易扭曲变形。
因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。
【实用新型内容】
针对背景技术所面临的问题，本实用新型的创作目的在于提供一种利用连料部与基部固定从而将端子固定于本体中，从而达到端子抗疲劳性、不易变形且接触稳定的电连接器。
为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种电连接器，其包括一电路板，设有多个收容孔，所述收容孔为圆形；多个端子，每一所述端子包括一基部，所述基部收容于所述收容孔中；多个连料部，用于连接一第一料带，一个所述连料部与一个所述基部相固定并收容于同一所述收容孔中，所述连料部和所述基部一起与所述收容孔形成至少三点接触。
进一步，所述连料部宽度方向上的中心线与所述收容孔的中心线重合，所述连料部与所述收容孔形成至少三点接触。
进一步，所述连料部宽度大于所述基部宽度，所述连料部厚度大于所述基部厚度。
进一步，所述连料部用于向上连接一第一料带，所述第一料带有一第一预断部连接所述连料部，所述基部用于向下连接一第二料带，所述第二料带有一第二预断部连接所述基部，所述第一料带与所述第二料带上下平行设置，所述第一预断部高于所述基部，所述第二预断部低于所述连料部。
进一步，多个所述端子包括多个低频信号端子，多个所述收容孔包括对应收容多个所述低频信号端子的多个第一收容孔，所述第一收容孔内壁设有导电层，所述导电层与所述低频信号端子电性连接。
进一步，多个所述端子包括多个高频信号端子，多个所述收容孔包括对应收容多个所述高频信号端子的多个第二收容孔，所述第二收容孔内壁未设有导电层，多个所述端子包括多个接地端子和多个电源端子，多个所述收容孔包括对应收容多个所述接地端子和多个所述电源端子的多个第三收容孔，所述第三收容孔内壁设有导电层，所述导电层与所述接地端子和所述电源端子电性连接。
进一步，所述基部宽度方向上的中心线与所述收容孔的中心线重合，所述基部与所述收容孔形成至少三点接触。
进一步，所述连料部与所述收容孔形成两点接触且所述基部与所述收容孔形成至少一点接触，或者是所述连料部与所述收容孔形成一点接触且所述基部与所述收容孔形成至少两点接触。
进一步，所述连料部与所述基部一起与所述收容孔形成四点接触，且所述连料部与所述收容孔形成两点接触，所述基部与所述收容孔形成两点接触，所述基部宽度方向上的中心线与所述连料部宽度方向上的中心线重合。
进一步，所述连料部具有一第一角点和一第二角点，所述第一角点和所述第二角点均抵接于所述收容孔，所述基部具有一第三角点和一第四角点，所述第三角点和所述第四角点均抵接于所述收容孔，所述第一角点和所述第二角点之间的距离大于所述第三角点和所述第四角点之间的距离。
与现有技术相比，本实用新型电连接器具有以下有益效果：
本实用新型电连接器的所述连料部与所述端子固定并一起***所述收容孔中，所述连料部和所述端子与所述收容孔一起形成至少三点接触，所述连料部和所述端子在***所述收容孔的过程中，所述连料部对所述端子进行支撑和抵接，使得所述端子在***过程中不容易发生变形、旋转，所述端子不容易损坏，同时保证所述端子可以稳定的固定于所述收容孔中，当所述芯片模块下压时，让所述端子与所述芯片模块可以实现稳定的接触，并且在保证上述性能的同时，所述端子本身的厚度不变，具有抗疲劳性。
【附图说明】
图1为本实用新型第一实施例的端子、连料部和料带的局部示意图；
图2为图1中第一料带和端子***收容孔的局部示意图；
图3为图2的组装俯视图；
图4为沿图3中A-A线的局部剖视图；
图5为本实用新型第一实施例电连接器的局部分解示意图；
图6为本实用新型第一实施例电连接器的局部俯视图；
图7为图6中B部分的放大图；
图8为本实用新型第二实施例电连接器的局部俯视图；
图9为图8中C部分的放大图；
图10为本实用新型第三实施例电连接器的局部俯视图；
图11为图10中D部分的放大图；
图12为本实用新型第四实施例电连接器的局部俯视图；
图13为图12中E部分的放大图。
具体实施方式的附图标号说明：
电连接器100 电路板1 收容孔11 导电层12
端子2 基部21 弹性臂22 焊接部23
第三角点24 第四角点25 连料部3 第一角点31
第二角点32 第一料带4 第一预断部41 第二料带5
第二预断部51
【具体实施方式】
为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1至图7所示，为本实用新型的电连接器100的第一实施例，所述电连接器100有关一种用于将一芯片模块(未图示，下同)与一主板(未图示，下同)进行电性连接的平面格栅连接器(LandGridArray，LGA)，所述电连接器100包括：一电路板1，及收容于所述电路板1的多个端子2和多个连料部3，每一所述端子2的上端弹性抵接所述芯片模块，下端通过一焊料焊接至所述主板，每一所述连料部3与所述端子2固定。
如图3和图5所示，所述电路板1具有贯穿其上表面和下表面的多个收容孔11，所述收容孔11为圆形，可以使所述端子2更好地***所述收容孔11中，所述电路板1相较于一般塑胶材料的绝缘本体具有更强的屏蔽性能，可以有效屏蔽相邻两个所述端子2之间的杂讯和串音干扰，且成本较低利于工业生产。所述收容孔11呈前后排交错设置，前排两个相邻所述收容孔11关于后排一个收容孔11对称。多个所述收容孔11对应收容不同类型的所述端子2，多个所述收容孔11包括多个第一收容孔(未图示，下同)、多个第二收容孔(未图示，下同)和多个第三收容孔(未图示，下同)，每一所述第一收容孔的内壁和每一所述第三收容孔的内壁均设有导电层12，每一所述第二收容孔的内壁未设导电层12。
如图1、图2和图4所示，每一所述端子2具有一基部21及自所述基部21两端延伸形成的一弹性臂22与一焊接部23，所述基部21收容于所述收容孔11中，所述弹性臂22显露于所述上表面并向上抵接一芯片模块，所述焊接部23显露于所述下表面并向下焊接至所述主板。多个所述端子2中包括多个低频信号端子(未图示，下同)、多个高频信号端子(未图示，下同)、多个接地端子(未图示，下同)和多个电源端子(未图示，下同)，多个所述第一收容孔对应收容多个所述低频信号端子，所述第一收容孔内壁设有导电层12，所述低频信号端子与导电层12电性连接，增大接地路径，有效隔离两个所述低频信号端子之间的杂讯和串音干扰；多个所述第二收容孔对应收容多个所述高频信号端子，所述高频信号端子对信号传输的要求较高，传输路径中的阻抗应较小，因此所述第二收容孔内壁未设有导电层12；多个所述第三收容孔对应收容多个所述接地端子和多个电源端子，所述第三收容孔内壁设有导电层12，所述接地端子和所述电源端子与导电层12电性连接，增大接地路径，有效隔离两个所述接地端子或者两个电源端子之间的杂讯和串音干扰。
如图1、图4和图5所示，所述连料部3对应和所述基部21固定，固定方式可以是焊接、熔接或者卡固等，所述连料部3的板面与所述基部21的板面相接触，可以增大接触面积而稳定固定。一个所述连料部3和一个所述基部21收容于同一所述收容孔11中，所述连料部3和所述基部21一起与所述收容孔11形成四点接触，所述连料部3与所述收容孔11形成两点接触且所述基部21与所述收容孔11形成两点接触，所述基部21宽度方向上的中心线与所述连料部3宽度方向上的中心线重合，且所述连料部3和所述基部21在宽度方向上都关于收容孔11的中心线对称，所述连料部3和所述基部21与所述收容孔11之间的抵持力相互平衡，所述连料部3和所述基部21之间的结构稳定。所述连料部3的宽度大于所述基部21的宽度，所述连料部3的厚度大于所述基部21的厚度，所述连料部3刚性强且在所述收容孔11中所占的体积较大，所述连料部3可以充分支撑所述基部21，使得所述基部21不会发生变形或旋转等，所述端子2不易损坏。所述连料部3具有一第一角点31和一第二角点32，所述第一角点31和所述第二角点32均抵接于所述收容孔11，所述基部21具有一第三角点24和一第四角点25，所述第三角点24和所述第四角点25均抵接于所述收容孔11，所述连料部3宽度大于所述基部21宽度，因此所述第一角点31和所述第二角点32之间的距离大于所述第三角点24和所述第四角点25之间的距离，所述连料部3的板面面积大于所述连料部3与所述基部21的接触面积，即所述基部21的板面完全被所述连料部3覆盖，所述连料部3可以抵持整个基部21，结构更加稳定。
如图1至图5所示，所述连料部3用于向上连接一第一料带4，所述第一料带4有一第一预断部41连接所述连料部3，所述第一预断部41的厚度小于所述连料部3，所述第一预断部41用于折去所述第一料带4，所述基部21用于向下连接所述焊接部23，所述焊接部23用于向下连接一第二料带5，所述第二料带5有一第二预断部51连接所述焊接部23，所述第二预断部51的厚度小于所述焊接部23，所述第二预断部51用于折去所述第二料带5。所述基部21与所述连料部3固定后，从所述第二预断部51折去所述第二料带5，所述第一料带4带着所述端子2与所述连料部3对应***所述收容孔11中，当所述基部21和所述连料部3固定于所述收容孔11中，所述基部21与所述收容孔11形成两点接触且所述连料部3与所述收容孔11形成两点接触，从所述第一预断部41折去所述第一料带4。所述第一料带4位于所述连料部3的上方，所述第二料带5位于所述焊接部23的下方，所述第二预断部51低于所述连料部3，在折去第二料带5的过程中，所述第二料带5左右摇动且不接触所述连料部3，又因为强度大的所述连料部3与所述端子2固定，所述连料部3给予所述端子2足够的固持力，折去所述第二料带5对所述连料部3与所述端子2影响较小，所述第一预断部41高于所述基部21，即所述连料部3上端与所述弹性臂22之间有空隙，在折去第一料带4的过程中，所述第一料带4左右摇动且不接触所述端子2，又因为所述连料部3本身强度大，折去所述第一料带4对所述连料部3和所述端子2影响较小。当芯片模块下压时，所述弹性臂22弹性变形并向下靠近所述电路板1，所述弹性臂22的投影位于前排两个相邻所述收容孔11之间，当芯片模块下压至最终位置时，所述连料部3低于所述弹性臂22的最高位置，所述连料部3与所述芯片模块不接触，即所述连料部3不会与所述芯片模块发生短路。
如图8和图9所示，为本实用新型的第二实施例，其与第一实施例不同之处在于，所述连料部3宽度方向上的中心线与所述收容孔11的中心线重合，所述连料部3位于所述收容孔11的中心位置，所述连料部3与所述收容孔11干涉配合，所述连料部3与所述收容孔11形成三点接触，所述连料部3宽度大于所述基部21宽度，所述连料部3强度较大，其中两个接触点关于所述收容孔11的中心线对称，所述连料部3受到所述收容孔11与所述基部21相对的抵持力，所述基部21与所述收容孔11不接触，所述基部21不会受到所述收容孔11的挤压作用，所述连料部3和所述基部21之间结构较稳定，其余结构和功能与第一实施例完全相同，在此并不赘述。
如图10和图11所示，为本实用新型的第三实施例，其与第一实施例不同之处在于，所述基部21宽度方向上的中心线与所述收容孔11的中心线重合，所述基部21位于所述收容孔11的中心位置，所述基部21与所述收容孔11干涉配合，所述基部21与所述收容孔11形成三点接触，所述基部21宽度大于所述连料部3宽度，所述基部21强度较大，其中两个接触点关于所述收容孔11的中心线对称，所述基部21受到所述收容孔11和所述连料部3相对的抵持力，所述连料部3与所述收容孔11不接触，所述连料部3不会受到所述收容孔11的挤压作用，所述连料部3和所述基部21之间结构较稳定，其余结构和功能与第一实施例完全相同，在此并不赘述。
如图12和图13所示，为本实用新型的第四实施例，其与第一实施例不同之处在于，所述连料部3与所述收容孔11形成两点接触且所述基部21与所述收容孔11形成至少一点接触，或者是所述连料部3与所述收容孔11形成一点接触且所述基部21与所述收容孔11形成至少两点接触，所述连料部3和所述基部21均与所述收容孔11干涉配合，所述连料部3和所述基部21均会受到所述收容孔11对它们的抵持力，所述连料部3和所述基部21之间相互抵持，因此所述连料部3和所述基部21水平方向上受力较均衡，所述连料部3和所述基部21之间结构较稳定，其余结构和功能与第一实施例完全相同，在此并不赘述。
综上所述，本实用新型电连接器100有下列有益效果：
所述连料部3与所述端子2固定并一起***所述收容孔11中，所述连料部3和所述端子2与所述收容孔11一起形成四点接触，所述连料部3与所述收容孔11形成两点接触且所述端子2与所述收容孔11形成两点接触，所述连料部3的宽度大于所述端子2的宽度，所述连料部3的厚度大于所述端子2的厚度，在所述连料部3和所述端子2***所述收容孔11的过程中，所述连料部3对所述端子2进行支撑和抵接，使得所述端子2在***过程中不容易发生变形、旋转，所述端子2不容易损坏，同时保证所述端子2可以稳定的固定于所述收容孔11中，当所述芯片模块下压时，让所述端子2与所述芯片模块可以实现稳定的接触，并且在保证上述性能的同时，所述端子2本身的厚度不变，具有抗疲劳性。
以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (10)

1.一种电连接器，其特征在于，包括：
一电路板，设有多个收容孔，所述收容孔为圆形；
多个端子，每一所述端子包括一基部，所述基部收容于所述收容孔中；
多个连料部，用于连接一第一料带，一个所述连料部与一个所述基部相固定并收容于同一所述收容孔中，所述连料部和所述基部一起与所述收容孔形成至少三点接触。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述连料部宽度方向上的中心线与所述收容孔的中心线重合，所述连料部与所述收容孔形成至少三点接触。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述连料部宽度大于所述基部宽度，所述连料部厚度大于所述基部厚度。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述连料部用于向上连接一第一料带，所述第一料带有一第一预断部连接所述连料部，所述基部用于向下连接一第二料带，所述第二料带有一第二预断部连接所述基部，所述第一料带与所述第二料带上下平行设置，所述第一预断部高于所述基部，所述第二预断部低于所述连料部。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：多个所述端子包括多个低频信号端子，多个所述收容孔包括对应收容多个所述低频信号端子的多个第一收容孔，所述第一收容孔内壁设有导电层，所述导电层与所述低频信号端子电性连接。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：多个所述端子包括多个高频信号端子，多个所述收容孔包括对应收容多个所述高频信号端子的多个第二收容孔，所述第二收容孔内壁未设有导电层，多个所述端子包括多个接地端子和多个电源端子，多个所述收容孔包括对应收容多个所述接地端子和多个所述电源端子的多个第三收容孔，所述第三收容孔内壁设有导电层，所述导电层与所述接地端子和所述电源端子电性连接。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基部宽度方向上的中心线与所述收容孔的中心线重合，所述基部与所述收容孔形成至少三点接触。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述连料部与所述收容孔形成两点接触且所述基部与所述收容孔形成至少一点接触，或者是所述连料部与所述收容孔形成一点接触且所述基部与所述收容孔形成至少两点接触。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述连料部与所述基部一起与所述收容孔形成四点接触，且所述连料部与所述收容孔形成两点接触，所述基部与所述收容孔形成两点接触，所述基部宽度方向上的中心线与所述连料部宽度方向上的中心线重合。
10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述连料部具有一第一角点和一第二角点，所述第一角点和所述第二角点均抵接于所述收容孔，所述基部具有一第三角点和一第四角点，所述第三角点和所述第四角点均抵接于所述收容孔，所述第一角点和所述第二角点之间的距离大于所述第三角点和所述第四角点之间的距离。
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