CN210182644U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，其包括：一本体；一第一端子，收容于本体，具有一第一基部，第一基部上端具有一第一弯折部和一第一缺口，自第一弯折部向上延伸一第一弹性臂，第一弹性臂用于向上延伸出本体并抵接一芯片模块；一第二端子，收容于本体，具有一第二基部，第二基部上端具有一第二弯折部和一第二缺口，自第二弯折部向上延伸一第二弹性臂，第二弹性臂用于向上延伸出本体并抵接同一芯片模块；第一基部与第二基部于厚度方向上部分重叠固定，第一弯折部朝第二缺口延伸且水平越过第二缺口，第二弹性臂和第一弹性臂于宽度方向平行，且二者之间存在间隙不接触，这种电连接器弹性形变范围大，抗疲劳性强。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。

【背景技术】

中国申请号为CN201810372378.2的专利，其揭示了一种电性连接一芯片模块至一电路板的电连接器，包括一本体，多个收容孔贯穿所述本体；多个第一端子，具有收容于所述收容孔的一第一基部，自所述第一基部向上延伸的一第一弹性臂，所述第一弹性臂用于向上抵接所述芯片模块，所述第一弹性臂具有一第一部和一第二部，所述第一部和所述第二部均收容于所述收容孔，所述第一部和所述第二部形成一收容空间；多个第二端子，具有收容于同一所述收容孔的一第二基部，自所述第二基部向上延伸一第二弹性臂，所述第二弹性臂用于向上抵接所述第一弹性臂，所述第二弹性臂具有一第三部和一第四部，所述第三部和所述第四部均收容于同一所述收容孔，且收容于所述收容空间。

上述专利存在以下问题：

1.所述收容孔需要设置足够大，才能同时容纳所述第一基部、所述第二基部、所述第一部、所述第二部、所述第三部和所述第四部，不利于实现端子密集化。

2.所述第一基部和所述第二基部均需要设置固定结构用于固定所述第一端子和所述第二端子，同时所述本体需要设置相应的限位结构，元件结构较复杂，组装困难。

3.所述第一弹性臂和所述第二弹性臂向上显露出所述收容孔的体积较小，所述第一端子和所述第二端子的弹性形变有限，抗疲劳较差，所述第一端子和所述第二端子容易受损，而所述第一弹性臂用于向上抵接所述芯片模块，所述第二弹性臂用于向上抵接所述第一弹性臂，所述第一弹性臂和所述第二弹性臂之间相互影响，不利于发生弹性形变。

因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

【实用新型内容】

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种弹性形变范围大，抗疲劳性强的电连接器，利用两个端子的两个基部重叠固定于收容孔，两个弹性臂于宽度方向平行且两者之间不接触，两个弹性臂之间的影响较小。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

一种电连接器，其包括：一本体；至少一第一端子，收容于所述本体，具有一第一基部，所述第一基部上端具有一第一弯折部和一第一缺口，自所述第一弯折部向上延伸一第一弹性臂，所述第一弹性臂用于向上延伸出所述本体并抵接一芯片模块；至少一第二端子，收容于所述本体，具有一第二基部，所述第二基部上端具有一第二弯折部和一第二缺口，自所述第二弯折部向上延伸一第二弹性臂，所述第二弹性臂用于向上延伸出所述本体并抵接同一所述芯片模块；所述第一基部与所述第二基部于厚度方向上至少部分重叠固定，所述第一弯折部朝所述第二缺口延伸且水平越过所述第二缺口，所述第二弹性臂和所述第一弹性臂于宽度方向平行，且二者之间存在间隙不接触。

进一步，所述本体具有至少一第一孔和至少一第二孔，所述第一孔和所述第二孔相连通，所述第一孔对应***述第一基部，所述第二孔对应***述第二基部，所述第一孔的厚度和所述第二孔的厚度之和等于所述第一基部的厚度和所述第二基部的厚度之和。

进一步，所述第一基部宽度方向上的中心线与所述第二基部宽度方向上的中心线重合。

进一步，所述第一基部的宽度大于所述第二基部的宽度，所述第二孔的宽度小于所述第一孔的宽度。

进一步，所述第一基部厚度等于所述第二基部厚度，所述第一弯折部朝所述第二基部的方向弯折延伸。

进一步，所述第一基部向上延伸形成所述第一弯折部，所述第一弯折部的宽度小于所述第一基部的宽度，所述第一弯折部的一侧具有所述第一缺口，所述第二基部向上延伸形成所述第二弯折部，所述第一弯折部和所述第二弯折部之间存在间隙不接触，所述第二弯折部的宽度小于所述第二基部的宽度，所述第二弯折部的一侧具有所述第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口相平齐且均显露于所述本体。

进一步，所述第一弹性臂的宽度等于所述第二弹性臂的宽度。

进一步，所述第一弹性臂与所述第二弹性臂于宽度方向上左右对称设置，所述第一弹性臂延伸方向与所述第二弹性臂延伸方向相同。

进一步，所述第一弹性臂自所述第一弯折部弯折延伸且水平越过所述第一基部，所述第一弹性臂具有一第一接触部，所述第一接触部用于向上抵接所述芯片模块；所述第二弯折部与所述第一弯折部同向弯折延伸，所述第二弹性臂自所述第二弯折部弯折延伸且水平越过所述第二基部，所述第二弹性臂具有一第二接触部，所述第二接触部用于向上抵接同一所述芯片模块。

进一步，所述第一端子具有一第一焊接部，所述第一焊接部用于焊接至一电路板，所述第二端子具有一第二焊接部，所述第二焊接部用于焊接至同一所述电路板，所述第一焊接部和所述第二焊接部至少部分重叠固定。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

所述第一基部和所述第二基部相固定且对应收容于所述第一孔和所述第二孔，所述第一端子具有所述第一弯折部和所述第一弹性臂，所述第二端子具有所述第二弯折部和所述第二弹性臂，所述第一弹性臂和所述第二弹性臂抵接同一所述芯片模块，从而实现双电流通道，所述第一弹性臂和所述第二弹性臂于宽度方向平行且两者之间有间隙不接触，所述第一端子的弹性形变与所述第二端子的弹性形变互不干涉，所述第一端子和所述第二端子的弹性形变范围较大，所述第一端子和所述第二端子抗疲劳性强，不容易损坏。

【附图说明】

图1为本实用新型的电连接器的局部分解图；

图2为本实用新型电连接器的俯视图；

图3为图2沿A-A的剖视图；

图4为本实用新型电连接器第一端子与第二端子的立体组合图；

图5为图4的后视图；

图6为本实用新型电连接器的侧视图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器100
				本体1	第一孔11	第二孔12
第一端子2	第一基部21	第一弯折部22	第一缺口23
				第一弹性臂24	第一接触部241	第一焊接部25
第二端子3	第二基部31	第二弯折部32	第二缺口33
				第二弹性臂34	第二接触部341	第二焊接部35

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1至图3所示，电连接器100有关一种用于将一芯片模块(未图示，下同)与一电路板(未图示，下同)进行电性连接的平面格栅连接器(LandGridArray,LGA),所述电连接器100包括：一本体1，及收容于所述本体1的多个第一端子2和多个第二端子3，每一所述第一端子2的上端和每一所述第二端子3的上端用于弹性抵接同一所述芯片模块，每一所述第一端子2的下端和每一所述第二端子3的下端用于向下焊接至同一所述电路板，所述第一端子2和所述第二端子3部分重叠固定于所述本体1。

如图3所示，所述本体1具有贯穿其上表面和下表面的多个第一孔11和多个第二孔12，所述第一孔11对应***述第一端子2，所述第二孔12对应***述第二端子3，所述第一孔11和所述第二孔12相连通，所述第一端子2与所述第二端子3部分重叠，所述第一端子2和所述第二端子3相抵接，且所述第一端子2与所述第一孔11干涉配合，所述第二端子3与所述第二孔12干涉配合，所述第一端子2和所述第二端子3不需要另外设置固持部将所述第一端子2和所述第二端子3固定于所述本体1，简化了所述电连接器100的成型。

如图3、图4和图6所示，所述第一端子2具有一第一基部21，所述第一基部21收容于所述第一孔11，所述第一基部21上端具有一第一弯折部22和第一缺口23，所述第一弯折部22显露所述第一孔11，所述第一缺口23显露于所述第一孔11，所述第一弯折部22自所述第一基部21向上延伸形成，所述第一弯折部22的宽度小于所述第一基部21的宽度，所述第一弯折部22的一侧为所述第一缺口23，所述第一弯折部22朝远离所述第一基部21的方向延伸，所述第一弯折部22向上延伸形成一第一弹性臂24，所述第一弹性臂24朝靠近所述第一基部21的方向延伸且水平越过所述第一基部21，所述第一弹性臂24具有一第一接触部241，所述第一接触部241用于向上弹性抵接所述芯片模块；所述第一基部21向下延伸形成所述第一焊接部25，所述第一焊接部25显露所述第一孔11，所述第一焊接部25用于向下焊接至所述电路板。

如图3、图4和图6所示，所述第一端子2的弹性变形部分包括远离所述第一基部21弯折的所述第一弯折部22和靠近并水平越过所述第一基部21的所述第一弹性臂24，且自所述第一弯折部22向上均显露于所述第一孔11，因此所述第一端子2的弹性变形的范围较大，且多次弯折增强了所述第一端子2的弹力，增强了所述第一端子2的抗疲劳性，保证了所述第一接触部241与所述芯片模块的稳定抵接，同时减小了所述第一端子2的厚度方向上的体积，利于实现端子密集化。

如图3、图4和图6所示，所述第二端子3具有一第二基部31，所述第二基部31收容于所述第二孔12，所述第一孔11和所述第二孔12相连通，所述第二基部31和所述第一基部21部分重叠，所述第一孔11的厚度和所述第二孔12的厚度之和等于所述第一基部21的厚度和所述第二基部31的厚度之和，因此所述第一基部21和所述第二基部31稳定固定于所述第一孔11和所述第二孔12，且所述第一基部21和所述第二基部31相抵接，结构稳定。

如图1、图3和图4所示，所述第二基部31上端具有所述第二弯折部32和所述第二缺口33，所述第二弯折部32显露所述第二孔12，所述第二缺口33显露于所述第二孔12，所述第二弯折部32自所述第二基部31向上延伸形成，所述第二弯折部32和所述第一弯折部22之间有间隙不接触，所述第二弯折部32的宽度小于所述第二基部31的宽度，所述第二弯折部32的一侧为所述第二缺口33，所述第二缺口33和所述第一缺口23平齐，所述第一弯折部22水平越过所述第二缺口33，所述第二弯折部32朝远离所述第二基部31的方向延伸。

如图2至图6所示，所述第二弯折部32向上延伸形成一第二弹性臂34，所述第二弹性臂34朝靠近所述第二基部31的方向延伸并水平越过所述第二基部31，所述第二弹性臂34和所述第一弹性臂24于宽度方向左右平行设置，所述第一弹性臂24和所述第二弹性臂34宽度相等，所述第一弹性臂24和所述第二弹性臂34之间存在间隙不接触，同样的宽度，本实施例中所述第一弹性臂24和所述第二弹性臂34的横截面面积之和比两个对称下料式弹臂的端子的横截面面积之和更大，从而有利于实现大电流。

如图2至图5所示，所述第二弹性臂34具有一第二接触部341，所述第二接触部341用于向上抵接同一所述芯片模块，所述第一接触部241和所述第二接触部341于宽度方向左右平行设置，芯片下压时，所述第一接触部241和所述第二接触部341受到相等的压力，受力均衡，结构稳定。

如图3、图4和图6所示，所述第二端子3的弹性变形部分包括远离所述第二基部31弯折的所述第二弯折部32和靠近并水平越过所述第二基部31的所述第二弹性臂34，且自所述第二弯折部32向上均显露于所述第二孔12，因此所述第二端子3的弹性变形的范围较大，且多次弯折增强了所述第二端子3的弹力，增强了所述第二端子3的抗疲劳性，保证了所述第二接触部341与所述芯片模块的稳定抵接，同时减小了所述第二端子3的整体厚度，利于实现端子密集化，且所述第一端子2的弹性变形部分和所述第二端子3的弹性变形部分之间存在间隙不接触，因此两者的弹性变形互不干涉，发生弹性形变时，两者之间不会形成摩擦造成阻碍，同时有利于减少两者之间的信号串扰。

如图3、图4和图6所示，所述第二基部31向下延伸形成所述第二焊接部35，所述第二焊接部35显露于所述第二孔12，所述第二焊接部35用于向下焊接至同一所述电路板，所述第二焊接部35和所述第一焊接部25部分重叠固定。

如图3、图4和图6所示，所述电连接器100中所述第一弹性臂24和所述第二弹性臂34均用于向上抵接同一所述芯片模块，所述第一基部21和所述第二基部31部分重叠固定收容于相连通的所述第一孔11和所述第二孔12，所述第一焊接部25和所述第二焊接部35均用于向下抵接同一所述电路板，由此形成两条完整的导电路径，且这两条导电路径相互靠近，在不影响所述第一端子2和所述第二端子3的弹性的前提下，最大限度地减小了所述第一端子2和所述第二端子3的体积，利于实现端子密集化排列。

如图2至图5所示，优选的，所述第一基部21的宽度大于所述第二基部31的宽度，对应的所述第一孔11的宽度大于所述第二孔12的宽度，在另外的实施例中，所述第一端子2和所述第二端子3分别组装至所述本体1，先将所述第一基部21组装至所述本体1，所述第一基部21的宽度限定了所述第一基部21只能***所述第一孔11中，然后再将所述第二基部31***所述第二孔12中，有利于快速准确地插好所述第一基部21和所述第二基部31，提高组装效率，所述第一基部21宽度方向上的中心线与所述第二基部31宽度方向上的中心线重合，因此所述第二基部31完全被所述第一基部21覆盖，所述第一基部21可以充分抵持所述第二基部31，所述第一基部21和所述第二基部31可以稳定固定于所述第一孔11和所述第二孔12中，又所述第一基部21的厚度等于所述第二基部31的厚度，所述第一基部21的强度大于所述第二基部31的强度，如果所述第一弯折部22朝远离所述第二基部31的方向弯折延伸，会使所述第一基部21有远离所述第二基部31的趋势，长期结构容易松动，所述第一端子2容易受损，因此本实施例中所述第一弯折部22朝所述第二基部31的方向弯折延伸，利于所述第一端子2和所述第二端子3的固定，结构稳定。

综上所述，本实用有下列有益效果：

1.现有技术中，所述第一基部21、所述第二基部31、部分所述第一弹性臂24和部分所述第二弹性臂34均收容于所述本体1，所述第一孔11和所述第二孔12的体积较大，不利于端子密集化，在本实施例中，只有所述第一基部21和所述第二基部31收容于所述第一孔11和所述第二孔12中，所述第一孔11和所述第二孔12的体积可以设置得足够小，有利于实现端子密集化排列。

2.所述第一孔11的厚度和所述第二孔12的厚度之和等于所述第一基部21的厚度和所述第二基部31的厚度，因此所述第一端子2和所述第二端子3可以稳定固定于所述本体1，所述第一基部21和所述第二基部31无需另外设置固定结构固定所述第一端子2和所述第二端子3，相应的所述第一孔11和所述第二孔12也无需另外设置限位结构，因此所述电连接器100的各元件较简单，利于组装。

3.所述第一端子2和所述第二端子3显露所述本体1的部分较多，所述第一端子2和所述第二端子3发生弹性形变的范围较大，利于增强所述第一端子2和所述第二端子3的弹性，使所述第一端子2和所述第二端子3稳定抵接所述芯片模块，同时所述第一端子2和所述第二端子3通过多次弯折，减小了在厚度方向上所占的面积，利于实现端子密集化。

4.所述电连接器100中所述第一弹性臂24和所述第二弹性臂34均用于向上抵接同一所述芯片模块，所述第一基部21和所述第二基部31部分重叠固定收容于相连通的所述第一孔11和所述第二孔12，所述第一焊接部25和所述第二焊接部35均用于向下抵接同一所述电路板，从而实现双电流通道，可增大电流传输。

5.所述第一弹性臂24和所述第二弹性臂34于宽度方向左右平行设置，且所述第一弹性臂24的宽度等于所述第二弹性臂34的宽度，所述第一弹性臂24和所述第二弹性臂34之间有间隙不接触，所述第一弹性臂24和所述第二弹性臂34受力均衡，发生弹性形变时，两者之间不会形成摩擦造成阻碍，同时有利于减少两者之间的信号串扰，同样的宽度，本实施例中所述第一弹性臂24和所述第二弹性臂34的横截面面积之和比两个对称下料式弹臂的端子的横截面面积之和更大，从而有利于实现大电流。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (10)

1.一种电连接器，其特征在于，包括：

一本体；

至少一第一端子，收容于所述本体，具有一第一基部，所述第一基部上端具有一第一弯折部和一第一缺口，自所述第一弯折部向上延伸一第一弹性臂，所述第一弹性臂用于向上延伸出所述本体并抵接一芯片模块；

至少一第二端子，收容于所述本体，具有一第二基部，所述第二基部上端具有一第二弯折部和一第二缺口，自所述第二弯折部向上延伸一第二弹性臂，所述第二弹性臂用于向上延伸出所述本体并抵接同一所述芯片模块；

所述第一基部与所述第二基部于厚度方向上至少部分重叠固定，所述第一弯折部朝所述第二缺口延伸且水平越过所述第二缺口，所述第二弹性臂和所述第一弹性臂于宽度方向平行，且二者之间存在间隙不接触。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述本体具有至少一第一孔和至少一第二孔，所述第一孔和所述第二孔相连通，所述第一孔对应***述第一基部，所述第二孔对应***述第二基部，所述第一孔的厚度和所述第二孔的厚度之和等于所述第一基部的厚度和所述第二基部的厚度之和。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一基部宽度方向上的中心线与所述第二基部宽度方向上的中心线重合。

4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述第一基部的宽度大于所述第二基部的宽度，所述第二孔的宽度小于所述第一孔的宽度。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一基部的厚度等于所述第二基部的厚度，所述第一弯折部朝所述第二基部的方向弯折延伸。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一基部向上延伸形成所述第一弯折部，所述第一弯折部的宽度小于所述第一基部的宽度，所述第一弯折部的一侧具有所述第一缺口，所述第二基部向上延伸形成所述第二弯折部，所述第一弯折部和所述第二弯折部之间存在间隙不接触，所述第二弯折部的宽度小于所述第二基部的宽度，所述第二弯折部的一侧具有所述第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口相平齐且均显露于所述本体。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一弹性臂的宽度等于所述第二弹性臂的宽度。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一弹性臂与所述第二弹性臂于宽度方向上左右对称设置，所述第一弹性臂延伸方向与所述第二弹性臂延伸方向相同。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一弹性臂自所述第一弯折部弯折延伸且水平越过所述第一基部，所述第一弹性臂具有一第一接触部，所述第一接触部用于向上抵接所述芯片模块；所述第二弯折部与所述第一弯折部同向弯折延伸，所述第二弹性臂自所述第二弯折部弯折延伸且水平越过所述第二基部，所述第二弹性臂具有一第二接触部，所述第二接触部用于向上抵接同一所述芯片模块。

10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一端子具有一第一焊接部，所述第一焊接部用于焊接至一电路板，所述第二端子具有一第二焊接部，所述第二焊接部用于焊接至同一所述电路板，所述第一焊接部和所述第二焊接部至少部分重叠固定。

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