CN210167355U - 透明显示屏及其led光源 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种透明显示屏及其LED光源，所述LED光源包括所述LED光源包括底部的基板、基板上方的驱动芯片、驱动芯片上方的LED发光芯片，所述驱动芯片、LED发光芯片共同由透明胶体封装在基板上，LED发光芯片与驱动芯片电连接，所述驱动芯片与基板电连接。由于光源本体大部分由透明材料制成，使光线不仅可以从LED阵列的缝隙穿过，还可以从光源内部穿过。整屏的透明度效果大幅提升；所述LED光源，由于光线可以从光晕本体穿过，可以将像素点间距做小，实现高清晰度显示；发光芯片和驱动芯片集成在一个封装体里，简化了屏幕生产的工序和难度。
Description
【技术领域】
本申请涉及显示屏领域，尤其是涉及一种透明显示屏及应用于透明显示屏的LED光源。
【背景技术】
现有LED显示屏，主要由背板、全彩LED整列和表面保护层三部分组成，现有透明显示屏，是通过将背板和表面保护层透明化后，使光线可以穿过背板、表面保护层，并穿过LED整列间的缝隙，从而实现透明的显示效果；这种显示屏，如图1，使用的全彩LED的驱动芯片与发光器件分离，所述发光器件采用正装芯片101安装在支架102中，所述支架102是不透明的材质，使得这种显示屏的透明度很低；另外，为了实现透明的要求，就需要限制全彩LED整列的间距，即像素点间距不能做小，否则光线无法穿过全彩LED整列间的缝隙，就无法实现透明的效果；与此矛盾的时，像素点间距不做小，就无法实现高清晰度的显示。
因此，提供一种透明效果好、像素间距小的高清晰度显示屏实为重要。
【实用新型内容】
本申请的目的在于提供一种透明效果好、像素间距小的高清晰度显示屏及其LED光源。
为实现本申请目的，提供以下技术方案：
本申请提供一种LED光源，其包括所述LED光源包括底部的基板、基板上方的驱动芯片、驱动芯片上方的LED发光芯片，所述驱动芯片、LED发光芯片共同由透明胶体封装在基板上，LED发光芯片与驱动芯片电连接，所述驱动芯片与基板电连接。
一些实施方式中，所述驱动芯片包括驱动芯片本体，以及驱动芯片本体上方的第一电极和第二电极，所述LED发光芯片的发光芯片电极直接与驱动芯片的第一电极连接，驱动芯片的第二电极经由金线连接基板。
一些实施方式中，所述LED发光芯片为倒装芯片，包括发光芯片本体及其下方的两个发光芯片电极，该发光芯片电极采用透明导电膜制成。
一些实施方式中，所述驱动芯片本体采用透明材料制成，第一电极和第二电极采用导电透明膜制成。
一些实施方式中，所述基板包括基板本体及正面焊盘和背面焊盘，所述驱动芯片的第二电极通过金线连接基板上的正面焊盘，基板的背面焊盘与显示屏的安装背板实现电连接。
一些实施方式中，所述基板的基板本体使用透明材料，所述正面焊盘和背面焊盘均由透明导电膜制成。
本申请还提供一种透明显示屏，所述透明显示屏的安装背板上设有如上所述LED光源。
一些实施方式中，多个所述LED光源以阵列排布方式安装在所述安装背板上。
一些实施方式中，所述LED光源包括有三个所述LED发光芯片封装在基板上，为三色发光芯片。
本发明的有益效果：
所述光源中，驱动芯片与基板的导电连接，由金线完成；驱动芯片与发光芯片的导电连接，由焊料完成；由透明粘胶将驱动芯片于基板上粘牢固定。
由于光源本体大部分由透明材料制成，使光线不仅可以从LED阵列的缝隙穿过，还可以从光源内部穿过。整屏的透明度效果大幅提升；所述LED光源，由于光线可以从光晕本体穿过，可以将像素点间距做小，实现高清晰度显示；发光芯片和驱动芯片集成在一个封装体里，简化了屏幕生产的工序和难度。
【附图说明】
图1为现有技术光源剖面示意图；
图2为本申请LED光源剖面结构示意图；
图3为本申请LED光源的LED发光芯片的侧视图；
图4为本申请LED光源的LED发光芯片的仰视图；
图5为本申请LED光源的驱动芯片的侧视图；
图6为本申请LED光源的驱动芯片的俯视图；
图7为本申请LED光源的基板的侧视图；
图8为本申请LED光源的基板的俯视图；
图9为本申请LED光源的基板的仰视图；
图10为本申请LED光源的基板的阵列示意图。
【具体实施方式】
请参阅图2，所述LED光源包括底部的基板230、基板上方的驱动芯片220、驱动芯片上方的LED发光芯片210，所述驱动芯片220、LED发光芯片210共同由透明胶体240封装在基板230上，LED发光芯片210为倒装芯片，LED发光芯片210的发光芯片电极212直接与驱动芯片220的第一电极222连接，驱动芯片220的第二电极223经由金线250连接基板230。
具体的，包括有三个所述LED发光芯片210封装在同一LED光源的基板230上，为三色发光芯片。
如图3、4所示，所述LED光源所用LED发光芯片210为倒装芯片，包括发光芯片本体211其下方有两个发光芯片电极212，该发光芯片电极212采用透明导电膜制成。
如图5～9所示，所述光源所用的驱动芯片220，包括驱动芯片本体221，以及上方的第一电极222和第二电极223，驱动芯片本体221采用透明材料制成，第一电极222和第二电极223采用导电透明膜制成。具体的，三个LED发光芯片210的发光芯片电极212直接与驱动芯片220的第一电极222连接，再经由驱动芯片220的第二电极223通过金线250连接基板230上的正面焊盘232，基板230的背面焊盘233与显示屏的安装背板实现电连接。基板的基板本体231使用透明材料，所述正面焊盘232和背面焊盘233均由透明导电膜制成。
请参阅图10，多个所述LED光源的基板排布成阵列的示意图，可以看到基板之间间隙较小，排布成阵列的LED光源之间的间隙较小，并且LED光源基本上采用透明材质，因此本申请的透明显示屏具有透明效果好、像素间距小、高清晰度等优点。
以上所述仅为本申请的较佳实施例，本申请的保护范围并不局限于此，任何基于本申请技术方案上的等效变换均属于本申请保护范围之内。
Claims (9)
1.一种LED光源，其特征在于，其包括所述LED光源包括底部的基板、基板上方的驱动芯片、驱动芯片上方的LED发光芯片，所述驱动芯片、LED发光芯片共同由透明胶体封装在基板上，LED发光芯片与驱动芯片电连接，所述驱动芯片与基板电连接。
2.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述驱动芯片包括驱动芯片本体，以及驱动芯片本体上方的第一电极和第二电极，所述LED发光芯片的发光芯片电极直接与驱动芯片的第一电极连接，驱动芯片的第二电极经由金线连接基板。
3.如权利要求2所述的LED光源，其特征在于，所述LED发光芯片为倒装芯片，包括发光芯片本体及其下方的两个发光芯片电极，该发光芯片电极采用透明导电膜制成。
4.如权利要求2所述的LED光源，其特征在于，所述驱动芯片本体采用透明材料制成，第一电极和第二电极采用导电透明膜制成。
5.如权利要求2所述的LED光源，其特征在于，所述基板包括基板本体及正面焊盘和背面焊盘，所述驱动芯片的第二电极通过金线连接基板上的正面焊盘，基板的背面焊盘与显示屏的安装背板实现电连接。
6.如权利要求5所述的LED光源，其特征在于，所述基板的基板本体使用透明材料，所述正面焊盘和背面焊盘均由透明导电膜制成。
7.一种透明显示屏，其特征在于，所述透明显示屏的安装背板上设有如权利要求1～6任一项所述LED光源。
8.如权利要求7所述的透明显示屏，其特征在于，多个所述LED光源以阵列排布方式安装在所述安装背板上。
9.如权利要求7所述的透明显示屏，其特征在于，所述LED光源包括有三个所述LED发光芯片封装在基板上，为三色发光芯片。
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|---|---|---|---|
| CN201921072194.0U CN210167355U (zh) | 2019-07-10 | 2019-07-10 | 透明显示屏及其led光源 |
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN210167355U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021219069A1 (zh) * | 2020-04-30 | 2021-11-04 | 华为技术有限公司 | 一种堆叠结构、显示屏及显示装置 |
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2019
- 2019-07-10 CN CN201921072194.0U patent/CN210167355U/zh active Active
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| WO2021219069A1 (zh) * | 2020-04-30 | 2021-11-04 | 华为技术有限公司 | 一种堆叠结构、显示屏及显示装置 |
| US12020630B1 (en) | 2020-04-30 | 2024-06-25 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Stacked structure, display screen, and display apparatus |
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