CN209963035U - 一种硅片承载盘及硅片承载装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种硅片承载盘及硅片承载装置，其中所述硅片承载盘包括由石墨制成的主体板以及用于与硅片承载框匹配的限位件，其中，所述限位件设置在主体板的底面；所述主体板的顶面设有用于存放硅片的限位存放槽；所述限位件的外轮廓与硅片承载框上的承载槽的内轮廓匹配。将硅片直接放置在主体板的限位存放槽上，提高了硅片的稳定性，并且能够对硅片进行有效的保护，避免硅片掉落，有利于提高硅片的加工精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电池承载设备，具体涉及一种硅片承载盘。
背景技术
太阳能硅片的生产工艺流程一般包括硅片检测、表面制绒及酸洗、扩散制结、去磷硅玻璃、等离子刻蚀及酸洗、镀减反射膜、丝网印刷以及快速烧结等。在生产加工过程中，一般会将多张待加工的硅片放置在硅片承载框上，再将整个硅片承载框连接安装在运输轨道上，通过硅片承载框的移动带动硅片在各个加工工位之间的转移，从而实现硅片的批量加工。市场上一般的硅片承载框上均设有多个上下互通的承载槽，在放置待加工的硅片时，一般的做法是先在承载槽上设置挂钩，再将待加工的硅片放置在挂钩上；例如，授权公告号为CN205473976U的实用新型专利“太阳能硅片镀膜机石墨柜挂钩”。另外，也可直接在硅片承载框的承载槽的边缘处设置台阶，使得待加工的硅片能够直接支承在台阶上，从而无需另外使用挂钩；例如，授权公告号为CN205792426U的实用新型专利“一种适用于PERC电池片的双面镀膜石墨框”。但是，对于特定的加工工艺中，例如硅片的镀膜层较薄时，上述两种承载硅片的方式存在以下问题：
1、所述挂钩式和台阶式支承结构，均只能对待加工的硅片的底部边缘进行支撑，支撑面积较小，容易对硅片上的镀膜造成破坏，并且台阶式支承结构是在C-C复合材料上直接加工形成，C-C复合材料的致密性相对不好，表面光洁度差，容易对薄的镀膜造成损伤，影响硅片质量；
2、在特定的镀膜工艺中，硅片表面需要均匀受热，现有的局部支承式结构难以实现让硅片均匀受热；
3、对于采用台阶式支承结构硅片载板，C-C复合材料制作的致密性相对较差，表面粗糙度大，在镀膜过程中容易吸附粉尘颗粒，这些粉尘颗粒对硅片的放置产生影响，破坏镀膜层。
实用新型内容
本实用新型目的在于克服现有技术的不足，提供一种硅片承载盘，该承载盘能够对硅片的镀膜层进行很好的保护，加工时可以让硅片均匀受热，能够提高硅片的镀膜加工质量。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现：
一种硅片承载盘，其特征在于，包括由石墨制成的主体板以及用于与硅片承载框匹配的限位件，其中，所述限位件设置在主体板的底面；所述主体板的顶面设有用于存放硅片的限位存放槽；所述限位件的外轮廓与硅片承载框上的承载槽的内轮廓匹配。
上述硅片承载盘的工作原理是：
首先，在硅片承载框上的每个承载槽上均放置一个本实用新型的硅片承载盘，其中，让所述主体板底面上的限位件匹配放置在承载槽中实现限位和固定；接着，再将待加工的硅片放置在主体板顶面的限位存放槽中，从而完成硅片承载盘的安装以及待加工的硅片的放置。由于主体板底面的限位件的外轮廓与承载槽的内轮廓匹配，因此将限位件放置在承载槽中后，承载槽的内侧就会限制所述限位件的移动，从而使得整个主体板无法移动，实现主体板的固定，确保硅片的位置精度；同时，在主体板顶面上的限位存放槽，既能够放置硅片，又能够限制硅片的移动，一举两得，有利于进一步提高硅片的位置精度，从而提高硅片的加工精度；更重要的是，采用由石墨制成的主体板存放硅片，一方面石墨主体板具有较好的导热功能，且与硅片整个底面均接触，因此能够让硅片均匀受热，有利于硅片更好地进行特定条件的镀膜加工；另一方面，石墨主体板的致密性相对于C-C复合板较好，加工后的表面更加光滑，避免对硅片上的镀膜层产生损坏，并且致密性较好且表面光洁度高的主体板能够避免在镀膜加工过程中吸附粉尘，从而有利于提高硅片的镀膜加工精度。
本实用新型的一个优选方案，所述限位存放槽的深度比硅片的厚度小。这样就能够便于工人通过硅片凸起的边缘处将硅片从限位存放槽中取出，结构简单，实用性强。
本实用新型的一个优选方案，其中，所述主体板的顶面还设有取放槽，该取放槽的面积比所述限位存放槽大，且取放槽的深度比所述限位存放槽的浅。一方面，通过取放槽的设置，使得需要将完成加工后的硅片取出时，工人能够通过取放槽和限位存放槽之间的间隙，从硅片的边缘处开始拿起，从而完成硅片的取出，操作方便；另一方面，通过取放槽的设置，能够避免硅片的边缘完成裸露出来，在取放槽的保护下，有利于提高硅片的加工精度；另外，面积更大的取放槽也能够放置尺寸更大的硅片，从而使得同一个主体板上能够适应两种不同尺寸的硅片，设计巧妙。
优选地，所述取放槽的四个角落处均设有圆形槽，该圆形槽与取放槽连通。当需要在取放槽上存放硅片时，圆形槽的设置就能够避免硅片的边角直接与取放槽的角落触碰，能够有效地对硅片的边角进行保护。
优选地，所述限位存放槽的角落处均设有倒角。通过倒角的设置，能够与设有倒角的硅片匹配，并且工人在取出硅片时，也可以通过硅片的倒角处开始取出，操作更加方便，并且能够避免硅片的角落扎手。
本实用新型的一个优选方案，所述限位件包括四组限位柱，每组限位柱的两个限位柱的连线分别与主体板的四个边缘平行设置；所述四组限位柱的连线构成所述限位件的外轮廓。通过限位柱的设置，实现与承载槽的配合，并对主体板的位置进行限定；采用限位柱的方式，结构简单，并且能够减轻承载盘的重量，从而减轻对硅片承载框的压力，避免硅片承载框发生形变。
一种硅片承载装置，包括硅片承载框以及所述硅片承载盘，其中，所述硅片承载框包括多条支承杆、框架以及连接组件，其中，所述多条支承杆纵横交错设置在框架内且支承杆的两端均与框架连接，纵横交错的多条支承杆形成多个用于承载槽，所述硅片承载盘设置于承载槽中。
本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：
1、将硅片直接放置在主体板的限位存放槽上，提高了硅片的稳定性，并且能够对硅片进行有效的保护，避免硅片掉落。
2、通过在主体板的底部设置限位件，从而固定并限制主体板的位置，避免主体板发生偏移，从而避免硅片发生位置移动，提高硅片的位置精度。
3、采用由石墨制成的主体板存放硅片，一方面石墨主体板具有较好的导热功能，且与硅片整个底面均接触，因此能够让硅片均匀受热，有利于硅片更好地进行特定条件的镀膜加工；另一方面，石墨主体板的致密性相对于C-C复合板较好，加工后的表面更加光滑，避免对硅片上的镀膜层产生损坏，并且致密性较好且表面光洁度高的主体板能够避免在镀膜加工过程中吸附粉尘，从而有利于提高硅片的镀膜加工精度。
附图说明
图1-图4为本实用新型的硅片承载盘的其中一个具体实施方式的结构示意图，其中，图1为主视图，图2为图1中A的放大图，图3为后视图，图4为立体图。
图5为本实用新型的硅片承载装置的俯视结构简图(硅片承载框中的承载槽未完全安装硅片承载盘)。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步描述，但本实用新型的实施方式不仅限于此。
参见图1-图4，本实施例的硅片承载盘，包括主体板1以及限位件，其中，所述限位件设置在主体板1的底面；所述主体板1的顶面设有用于存放硅片的限位存放槽2；所述限位件的外轮廓与硅片承载框上的承载槽的内轮廓匹配。
参见图4，所述限位存放槽2的深度比硅片的厚度小。这样就能够便于工人通过硅片凸起的边缘处将硅片从限位存放槽2中取出，结构简单，实用性强。
参见图1、图2以及图4，所述主体板1的顶面还设有取放槽3，该取放槽3的面积比所述限位存放槽2大，且取放槽3的深度比所述限位存放槽2的浅。一方面，通过取放槽3的设置，使得需要将完成加工后的硅片取出时，工人能够通过取放槽3和限位存放槽2之间的间隙，从硅片的边缘处开始拿起，从而完成硅片的取出，操作方便；另一方面，通过取放槽3的设置，能够避免硅片的边缘完成裸露出来，在取放槽3的保护下，有利于提高硅片的加工精度；另外，面积更大的取放槽3也能够放置尺寸更大的硅片，从而使得同一个主体板1上能够适应两种不同尺寸的硅片，设计巧妙。
参见图1、图2以及图4，所述取放槽3的四个角落处均设有圆形槽5，该圆形槽5与取放槽3连通。当需要在取放槽3上存放硅片时，圆形槽5的设置就能够避免硅片的边角直接与取放槽3的角落触碰，能够有效地对硅片的边角进行保护。
参见图1、图2以及图4，所述限位存放槽2的角落处均设有倒角4。通过倒角4的设置，能够与设有倒角的硅片匹配，并且工人在取出硅片时，也可以通过硅片的倒角处开始取出，操作更加方便，并且能够避免硅片的角落扎手。
参见图3，所述限位件包括四组限位柱6，每组限位柱6的两个限位柱6的连线分别与主体板1的四个边缘平行设置；所述四组限位柱6的连线构成所述限位件的外轮廓。通过限位柱6的设置，实现与承载槽的配合，并对主体板1的位置进行限定；采用限位柱6的方式，结构简单，并且能够减轻承载盘的重量，从而减轻对硅片承载框的压力，避免硅片承载框发生形变。
另外，所述限位件也可直接由一块限位板构成，该限位板的外轮廓与承载槽的内轮廓匹配。例如，所述限位结构可由“十”字型的限位板构成或“X”型的限位板或“米”字型的限位板等。
参见图1-图4，本实施例的硅片承载盘的工作原理是：
首先，在硅片承载框上的每个承载槽上均放置一个本实用新型的硅片承载盘，其中，将所述主体板1底面上的限位件匹配放置在承载槽中；接着，再将待加工的硅片放置在主体板1顶面的限位存放槽2中，从而完成硅片承载盘的安装以及待加工的硅片的放置。由于主体板1底面的限位件的外轮廓与承载槽的内轮廓匹配，因此将限位件放置在承载槽中后，承载槽的内侧就会限制所述限位件的移动，从而使得整个主体板1无法移动，实现主体板1的固定，确保硅片的位置精度；同时，在主体板1顶面上的限位存放槽2，既能够放置硅片，又能够限制硅片的移动，一举两得，有利于进一步提高硅片的位置精度，从而提高硅片的加工精度。
参见图5，本实用新型的硅片承载装置包括硅片承载框以及所述硅片承载盘，其中，所述硅片承载框7包括多条支承杆9、框架7以及连接组件，其中，所述多条支承杆9纵横交错设置在框架7内且支承杆9的两端均与框架7连接，纵横交错的多条支承杆9形成多个用于承载槽8，所述硅片承载盘设置于承载槽8中。
上述为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所做的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种硅片承载盘，其特征在于，包括由石墨制成的主体板以及用于与硅片承载框匹配的限位件，其中，所述限位件设置在主体板的底面；所述主体板的顶面设有用于存放硅片的限位存放槽；所述限位件的外轮廓与硅片承载框上的承载槽的内轮廓匹配。
2.根据权利要求1所述的硅片承载盘，其特征在于，所述限位存放槽的深度比硅片的厚度小。
3.根据权利要求1或2所述的硅片承载盘，其特征在于，所述主体板的顶面还设有取放槽，该取放槽的面积比所述限位存放槽大，且取放槽的深度比所述限位存放槽的浅。
4.根据权利要求3所述的硅片承载盘，其特征在于，所述取放槽的四个角落处均设有圆形槽，该圆形槽与取放槽连通。
5.根据权利要求1所述的硅片承载盘，其特征在于，所述限位存放槽的角落处均设有倒角。
6.根据权利要求1所述的硅片承载盘，其特征在于，所述限位件包括四组限位柱，每组限位柱的两个限位柱的连线分别与主体板的四个边缘平行设置；所述四组限位柱的连线构成所述限位件的外轮廓。
7.一种硅片承载装置，其特征在于，包括硅片承载框以及权利要求1-6任一项所述的硅片承载盘，其中，所述硅片承载框包括多条支承杆、框架以及连接组件，其中，所述多条支承杆纵横交错设置在框架内且支承杆的两端均与框架连接，纵横交错的多条支承杆形成多个承载槽，所述硅片承载盘设置于承载槽中。
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|---|---|---|---|---|
| CN111477576A (zh) * | 2020-06-02 | 2020-07-31 | 深圳市石金科技股份有限公司 | 一种改进型承载盘及承载装置 |
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- 2019-07-01 CN CN201921018935.7U patent/CN209963035U/zh active Active
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