CN209897462U - 盖板及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种盖板及电子设备,该盖板包括层叠设置的透明层、颜色层及基体层,颜色层位于透明层与基体层之间,基体层上开设有凹槽。该盖板由层叠设置的透明层、颜色层和基体层组成的复合板材制成,且基体层上开设有凹槽,在保证盖板结构强度的同时也能提升盖板的外观美观度,满足消费者日益增长的对盖板的外观美观度和手感体验需求。另外,本实用新型提供的电子设备采用该盖板,降低了材料成本和制作成本,提高了市场竞争力。

Description

盖板及电子设备
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域,特别是涉及一种盖板及电子设备。
背景技术
随着电子设备的快速发展,消费者对电子设备的体验需求也越来越多元化。玻璃及其它一些透明材料由于能呈现丰富的视觉观感,被广泛应用在电子设备的外壳上。
以手机为例,目前市场主流机型的后盖大多采用玻璃单层板材等传统透明板材作为透明层,透明层背面的颜色层赋予手机后盖颜色、纹理、质感。玻璃透明层一般壁厚均匀,为了避开手机内部的元器件,需要在局部开槽,加工难度大,也影响颜色层的平整性,无法满足消费者对手机外观和手感体验的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种盖板及电子设备,该盖板在在保证结构强度的同时也能提升外观美观度。
一方面,本实用新型提供了一种盖板,该盖板包括层叠设置的透明层、颜色层及基体层,颜色层位于透明层与基体层之间,基体层上开设有凹槽。
根据本实用新型实施例的一个方面,盖板具有容纳空间,凹槽的开口朝向容纳空间。
根据本实用新型实施例的一个方面,凹槽在深度方向上由凹槽的底部至开口渐扩设置。
根据本实用新型实施例的一个方面,凹槽的深度小于基体层的厚度,并且凹槽处对应的盖板的壁厚t≥0.5mm。
根据本实用新型实施例的一个方面,盖板包括形成容纳空间的主体部和位于主体部周侧的弯曲部,凹槽开设于主体部对应的基体层上。
根据本实用新型实施例的一个方面,透明层为由透明塑胶材料制成的具有均匀壁厚的板体。
根据本实用新型实施例的一个方面,颜色层为炫光膜板体;或者,颜色层为涂覆于透明层的内表面的层状着色材料。
根据本实用新型实施例的一个方面,基体层为塑胶板体。
另一方面,本实用新型还提供了一种电子设备,其包括:电路板,设置有元器件;如前所述的任一种盖板,盖板的基体层朝向电路板设置,且元器件远离电路板的一端伸入盖板的凹槽内。
根据本实用新型实施例的一个方面,盖板的基体层上对应于元器件还设置有支撑架,支撑架的端部抵靠至电路板;或者,电路板的元器件的周侧设置有支撑架,支撑架抵靠至基体层。
本实用新型提供的盖板,由层叠设置的透明层、颜色层和基体层组成的复合板材制成,基体层上可以开设凹槽,不会影响颜色层的平整性,并且基体层可以防止装配盖板时颜色层被划伤,在保证盖板的结构强度的同时也能提升盖板的外观美观度,满足消费者日益增长的对盖板的外观美观度和手感体验需求。另外,本实用新型提供的电子设备采用该盖板,降低了材料成本和制作成本,提高了市场竞争力。
附图说明
下面将参考附图来描述本实用新型示例性实施例的特征、优点和技术效果。
图1是本实用新型提供的一种盖板的结构示意图;
图2是沿图1中A-A方向所示的盖板的剖切结构示意图;
图3是图2所示的盖板中的区域B的放大结构示意图;
图4是本实用新型提供的一种电子设备的局部结构示意图。
其中:
1-透明层;2-颜色层;3-基体层;11-容纳空间;12-凹槽;13-主体部;14-弯曲部;10-盖板;20-电路板;21-元器件;22-支撑架。
在附图中,相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
具体实施方式
下面将详细描述本实用新型的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中,提出了许多具体细节,以便提供对本实用新型的全面理解。但是,对于本领域技术人员来说很明显的是,本实用新型可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本实用新型的示例来提供对本实用新型的更好的理解。在附图和下面的描述中,至少部分的公知结构和技术没有被示出,以便避免对本实用新型造成不必要的模糊;并且,为了清晰,可能夸大了部分结构的尺寸。此外,下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向,并不是对本实用新型的具体结构进行限定。在本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸式连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可视具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
为了更好地理解本实用新型,下面结合图1至图4对本实用新型实施例提供的一种盖板及电子设备进行详细描述。
请一并参阅图1和图2,本实用新型提供了一种盖板10,盖板10包括层叠设置的透明层1、颜色层2及基体层3,颜色层2位于透明层1与基体层3之间,基体层3上开设有凹槽12。采用盖板10的电子设备内部的元器件可以置入凹槽12中,以最大限度地减小电子设备的总体厚度。
盖板10的透明层1、颜色层2和基体层3可以单独制作后,再层叠压合为复合板材。其中,透明层1对应于盖板10的外表面,其可以采用玻璃以外的透明材料制作而成,以呈现玻璃质感的外观美观度。颜色层2可以赋予盖板10相应的颜色、纹理和质感。基体层3对应于盖板10的内表面,基体层3上开设有凹槽12后再与透明层1、颜色层2层叠压合为整个盖板10,不会影响颜色层2的平整性。由此,层叠设置的复合板材的总体厚度至少可以与玻璃单层透明板材的厚度一致,满足盖板的强度要求。另外,基体层3覆盖于颜色层2上,可以防止装配盖板10时颜色层2被划伤而影响盖板10的外观,有利于提升盖板10的外观美观度。
本实用新型提供的盖板10,由层叠设置的透明层1、颜色层2和基体层3组成的复合板材制成,基体层3上可以开设凹槽12,不会影响颜色层2的平整性,并且基体层3可以防止装配盖板10时颜色层2被划伤,在保证盖板10的结构强度的同时也能提升盖板10的外观美观度,满足消费者对盖板10日益增长的外观美观度和手感体验需求。
再次参阅图2,盖板10的透明层1为由透明塑胶材料制成的具有均匀壁厚的板体。透明层1一般可以由聚碳酸酯(Polycarbonate,简称PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PolymericMethyl Methacrylate,简称PMMA)等透明材料注塑成型,用于呈现类似于玻璃的通透质感。PC板材具有良好的透光性、抗冲击性、耐紫外线辐射及其制品的尺寸稳定性和良好的成型加工性能,使其比传统使用的无机玻璃具有明显的技术性能优势。PMMA俗称有机玻璃,具有优异的强韧性及透光性等优点,且质轻、价廉,易于成型。这些透明塑胶材料可以代替玻璃板材,既能满足外观使用要求,在降低材料成本和制作成本方面也更加具有优势。
颜色层2可以为炫光膜板体。炫光膜的加工工艺一般为:先由聚对苯二甲酸(Polyethylene terephthalate,简称PET或PETP)类塑料制成基膜,经紫外光线(Ultraviolet Rays,简称UV)转印在基膜上作出纹理效果,然后在真空条件下在基膜的纹理侧沉积亮度和颜色,再把油墨印刷到基膜纹理侧的表面并固化,最后将基膜裁切成相应的形状和大小,得到相应的炫光膜板体,从而使颜色层2赋予盖板10相应的颜色、纹理和质感。
另外,颜色层2还可以为涂覆于透明层1的内表面的层状着色材料。
基体层3为塑胶板体,一般可以由常用的塑胶材料注塑成型,例如但不限于尼龙Nylon、聚甲醛POM、聚碳酸酯PC等,用于增强盖板10的结构强度。
进一步地,盖板10具有容纳空间11,凹槽12的开口朝向容纳部11。另外,盖板10包括形成容纳空间11的主体部13和位于主体部13周侧的弯曲部14。
由于复合板材的透明层1、颜色层2和基体层3均可以采用柔性材料制作而成,相对于玻璃材质的板材,弯曲部14的包边曲率可以做的更大,如图2中的箭头所示,从而进一步提升盖板10的外形美观度。另外,复合板材的材料成本和加工成本相对于玻璃材质更低,有利于提升市场竞争力。
参阅图3,凹槽12在深度方向上由凹槽12的底部至开口渐扩设置,以便于装配盖板10时易于将元器件置入基体层3的凹槽12中,防止将元器件碰伤。
凹槽12的深度小于基体层3的厚度,基体层3开设凹槽12后的厚度t不可太小,以免成型时容易被撕裂。为了保证盖板10的结构强度,可选地,凹槽12处对应的盖板10的壁厚t≥0.5mm。
由于盖板10的弯曲部14容易发生应力集中,为了提高盖板10的结构强度,凹槽12一般对应于主体部13的基体层3设置。凹槽12的数量可以为多个,多个凹槽12的深度也可以不同,具体根据电子设备内部的元器件的类型及布局而定,不再赘述。
由此,本实用新型提供的盖板10,通过在主体部13对应的基体层3上开设凹槽12,可以降低电子设备的总体厚度。另外,由于复合板材可以采用层叠的柔性材料压合而成,相对于玻璃板材,弯曲部14的包边曲率可以做的更大,从而进一步提升盖板10的外形美观度。
参阅图4,本实用新型还提供了一种电子设备,其包括如前所述的任一种盖板10和电路板20。
电路板20上设置有元器件21,盖板10的基体层3朝向电路板20设置,且元器件21远离电路板20的一端伸入盖板10的凹槽12内。
如前所述,为了最大限度地减小电子设备的总体厚度,盖板10的基体层3上开设有凹槽12,为了提高凹槽12外周侧的结构强度,凹槽12的外周侧还设置有支撑架22。
在一些实施例中,支撑架22与基体层3一体成型设置,且支撑架22的端部抵靠在电路板20。根据电路板20上的元器件21的布局,预先在基体层3上设计好凹槽12,并在凹槽12的外周侧设置好支撑架22,支撑架22与基体层3一体成型后,再与透明层1、颜色层2一并压合为复合板材。当盖板10受到外界冲击载荷时,支撑架22可以保护元器件21免受挤压,提高了电子设备的可靠性。
在一些实施例中,支撑架22设置于电路板20上且位于元器件21的周侧,支撑架22抵靠至凹槽12的外周侧。支撑架22可以为与基体层3同样的材质制作而成,也可以为金属架,支撑架22固定于电路板20上元器件21的周侧。同样地,当盖板10受到外界冲击载荷时,支撑架22可以保护元器件21免受挤压,提高了电子设备的可靠性。
可以理解的是,盖板10的基体层3上也可以不设置凹槽12,基体层3上对应于元器件21设置有支撑架22,支撑架22与基体层3一体成型设置,支撑架22的端部抵靠至电路板20。或者,支撑架22设置于电路板20上且位于元器件21的周侧,支撑架22抵靠至基体层3,从而可以保护元器件21免受挤压,提高了电子设备的可靠性。
本实用新型提供的电子设备,采用如前所述的任一种盖板10,相对于玻璃材质的盖板来说,降低了材料成本和制作成本,提高了市场竞争力。该电子设备可以为手机、平板电脑、数码相框、电子书、智能手表、智能头盔、智能眼镜、导航仪等任何电子产品。
虽然已经参考优选实施例对本实用新型进行了描述,但在不脱离本实用新型的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是,只要不存在结构冲突,各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种盖板(10),其特征在于,所述盖板(10)包括层叠设置的透明层(1)、颜色层(2)及基体层(3),所述颜色层(2)位于所述透明层(1)与所述基体层(3)之间,所述基体层(3)上开设有凹槽(12)。
2.根据权利要求1所述的盖板,其特征在于,所述盖板(10)具有容纳空间(11),所述凹槽(12)的开口朝向所述容纳空间(11)。
3.根据权利要求2所述的盖板,其特征在于,所述凹槽(12)在深度方向上由所述凹槽(12)的底部至所述开口渐扩设置。
4.根据权利要求2所述的盖板,其特征在于,所述凹槽(12)的深度小于所述基体层(3)的厚度,并且所述凹槽处对应的所述盖板(10)的壁厚t≥0.5mm。
5.根据权利要求2所述的盖板,其特征在于,所述盖板(10)包括形成所述容纳空间(11)的主体部(13)和位于所述主体部(13)周侧的弯曲部(14),所述凹槽(12)开设于所述主体部(13)对应的所述基体层(3)上。
6.根据权利要求1所述的盖板,其特征在于,所述透明层(1)为由透明塑胶材料制成的具有均匀壁厚的板体。
7.根据权利要求1所述的盖板,其特征在于,所述颜色层(2)为炫光膜板体;
或者,所述颜色层(2)为涂覆于所述透明层(1)的内表面的层状着色材料。
8.根据权利要求1所述的盖板,其特征在于,所述基体层(3)为塑胶板体。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:
电路板(20),设置有元器件(21);
如权利要求1至8任一项所述的盖板(10),所述盖板(10)的所述基体层(3)朝向所述电路板(20)设置,且所述元器件(21)远离所述电路板(20)的一端伸入所述盖板(10)的所述凹槽(12)内。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述盖板(10)的所述基体层(3)上对应于所述元器件(21)还设置有支撑架(22),所述支撑架(22)的端部抵靠至所述电路板(20);
或者,所述电路板(20)的所述元器件(21)的周侧设置有支撑架(22),所述支撑架(22)抵靠至所述基体层(3)。
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