CN215041101U - 用于电子产品的抗污皮革后盖 - Google Patents
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Abstract
用于电子产品的抗污皮革后盖,涉及电子产品结构设计领域,其包括基材层,所述基材层的上表面设有一层皮革层,所述皮革层的表面涂覆有抗污层,所述基材层的下表面设有印刷层,所述印刷层为3D印刷层或光致变色3D印刷层或温致变色3D印刷层,所述印刷层的底面设有印刷底色层,所述印刷底色层的底面通过热压或胶粘连接有基底层。本实用新型可避免因单独贴合皮革而产生曲边以及变形等问题,且美观性较好。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品结构设计领域,尤其指一种用于电子产品的抗污皮革后盖。
背景技术
随着电子产品的普及程度提高,手机、平板等产品已成为消费者生活中不可或缺的伴侣,这些产品外形的特征性能以及特异化性能对消费者来说也尤其重要。以手机产品为例,当下消费者对手机后盖的特性也越来越关注,在手机后盖的造型、色彩、材质、功能搭配和装饰等方面,都开始产生一定的时尚要求。然而目前的手机后盖大多为硬质塑料或金属或玻璃、陶瓷材质制成的,在功能性和美观性上略显不足,而且防爆效果也不理想,不符合轻量化设计。
目前像一些高端的手机、平板,其后盖通常会设置有皮革材料,以提升产品的外观效果并提高消费者的使用体验度,这类皮革后盖的生产工艺方法一般是采用皮革贴合到已经成型的产品壳体上,在贴合后会存在曲边以及弧顶拉伸纹络变形等问题,而且生产过程中只能通过片材与片材贴合的方式完成,这又导致了产能以及效率处于较低的水平。不仅如此,目前这类产品壳体采用的是PC或PC+PMMA等有机板材热压成型,其变形率大、易产生开裂,导致产品的整体质量效果不佳。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于电子产品的抗污皮革后盖,避免因单独贴合皮革而产生曲边以及变形等问题,且美观性较好。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种用于电子产品的抗污皮革后盖,包括基材层,所述基材层的上表面设有一层皮革层,所述皮革层的表面涂覆有抗污层,所述基材层的下表面设有印刷层,所述印刷层为3D印刷层或光致变色3D印刷层或温致变色3D印刷层,所述印刷层的底面设有印刷底色层,所述印刷底色层的底面通过热压或胶粘连接有基底层。
优选地,所述皮革层采用PU或硅胶制成。
更优选地,所述基材层采用PC或PET或玻璃纤维板或TPU材料制成;或者所述基材层采用PC和PMMA材料共同制成。
更优选地,所述基材层为半透明或全透明状。
更优选地,所述基底层采用PC或PET或玻璃纤维板或TPU材料制成;或者所述基底层采用PC和PMMA材料共同制成。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型贴覆完成后可将该整体进行热压成型从而直接得到电子产品皮革后盖,不会出现那种因皮革层贴合到已成型电子产品后盖上而造成的曲边以及弧顶拉伸纹络变形等问题,同时解决了现有皮革表面抗污层无法印刷问题,相比于先成型电子产品后盖再贴膜的工艺而言,本实用新型的工艺方法效率更高、更有利于提高产能以及产品质量。
另外,通过设置3D印刷层,可根据客户所需印刷相应的图案或纹路,使手机后盖的图案具有裸眼3D的效果,而且若采用光致变色3D印刷层或温致变色3D印刷层,则能够使手机后盖在受到环境光或温度的刺激后发生颜色变化,从而进一步提升美观效果。
附图说明
图1为本实用新型实施例中的整体结构示意图。
附图标记为:
1——基材层 2——皮革层 3——抗污层
4——印刷层 5——印刷底色层 6——基底层。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
此外,在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
如图1所示,用于电子产品的抗污皮革后盖,包括基材层1,基材层1的上表面设有一层皮革层2,皮革层2的表面涂覆有抗污层3,基材层1的下表面设有印刷层4,印刷层4为3D印刷层或光致变色3D印刷层或温致变色3D印刷层,印刷层4的底面设有印刷底色层5,印刷底色层5的底面通过热压或胶粘连接有基底层6。
上述实施方式提供的用于电子产品的抗污皮革后盖,在制作贴覆完成后可将该整体进行热压成型从而直接得到电子产品皮革后盖,不会出现那种因皮革层贴合到已成型电子产品后盖上而造成的曲边以及弧顶拉伸纹络变形等问题,同时解决了现有皮革表面抗污层无法印刷问题,相比于先成型电子产品后盖再贴膜的工艺而言,本实用新型的工艺方法效率更高、更有利于提高产能以及产品质量。
另外,通过设置3D印刷层,可根据客户所需印刷相应的图案或纹路,使手机后盖的图案具有裸眼3D的效果,而且若采用光致变色3D印刷层或温致变色3D印刷层,则能够使手机后盖在受到环境光或温度的刺激后发生颜色变化,从而进一步提升美观效果。值得一提的是,上述结构中的皮革层1表面涂布的抗污层3还可实现抗污防爆裂、缓冲防摔裂的效果。
需要说明的是,本领域的技术人员应该知道,光致变色3D印刷层或温致变色3D印刷层即设置有光致变色材料的3D印刷层或设置有温致变色材料的3D印刷层,由于光致变色材料和温致变色材料为现有技术中的已知材料,因此本领域的技术人员在3D印刷层的本体材料中添加上述材料不存在任何技术障碍。
作为优选地,皮革层2采用PU或硅胶制成,那么在对该材料设置皮革时,所选用的方式可以是使PU或硅胶涂覆在带有皮革纹理的压纹纸或压纹膜上固化成型,然后撕掉压纹纸或压纹膜即可,得到的皮革层2即能具备皮革纹理。
采用上述硅胶材料来制作皮革层2时,其耐温性以及环保型优于传统的PVC或者其他人造革,同步在热压成型时不会软化,避免形成纹络消失变浅等不良产品。
作为更优选地,基材层1采用PC或PET或玻璃纤维板或TPU材料制成;或者基材层1采用PC和PMMA材料共同制成。其中,采用的玻璃纤维板作为有机复合板材,可具有良好的抗变形性和耐摔性能,优于传统陶瓷、钢化玻璃等无基材材料,也优于一般的有机板材,进一步,基材层1为半透明或全透明状。
另外,在本实施例中,基底层6也采用PC或PET或玻璃纤维板或TPU材料制成;或者基底层6采用PC和PMMA材料共同制成。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案,除此之外,本实用新型还可以其它方式实现,在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
为了让本领域普通技术人员更方便地理解本实用新型相对于现有技术的改进之处,本实用新型的一些附图和描述已经被简化,并且为了清楚起见,本申请文件还省略了一些其它元素,本领域普通技术人员应该意识到这些省略的元素也可构成本实用新型的内容。
Claims (5)
1.用于电子产品的抗污皮革后盖,其特征在于:包括基材层(1),所述基材层(1)的上表面设有一层皮革层(2),所述皮革层(2)的表面涂覆有抗污层(3),所述基材层(1)的下表面设有印刷层(4),所述印刷层(4)为3D印刷层或光致变色3D印刷层或温致变色3D印刷层,所述印刷层(4)的底面设有印刷底色层(5),所述印刷底色层(5)的底面通过热压或胶粘连接有基底层(6)。
2.根据权利要求1所述的用于电子产品的抗污皮革后盖,其特征在于:所述皮革层(2)采用PU或硅胶制成。
3.根据权利要求1所述的用于电子产品的抗污皮革后盖,其特征在于:所述基材层(1)采用PC或PET或玻璃纤维板或TPU材料制成;或者所述基材层(1)采用PC和PMMA材料共同制成。
4.根据权利要求3所述的用于电子产品的抗污皮革后盖,其特征在于:所述基材层(1)为半透明或全透明状。
5.根据权利要求1所述的用于电子产品的抗污皮革后盖,其特征在于:所述基底层(6)采用PC或PET或玻璃纤维板或TPU材料制成;或者所述基底层(6)采用PC和PMMA材料共同制成。
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CN202121717035.9U CN215041101U (zh) | 2021-07-27 | 2021-07-27 | 用于电子产品的抗污皮革后盖 |
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CN202121717035.9U Active CN215041101U (zh) | 2021-07-27 | 2021-07-27 | 用于电子产品的抗污皮革后盖 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114261102A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-01 | 东莞市达瑞电子股份有限公司 | 纤维增强复合材料-皮革一体模压成型片材的方法及片材 |
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2021
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