CN209878145U - 传感装置及红外传感机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种传感装置及红外传感机构，红外传感机构包括：传感组件、引脚基座与垫装件。上述红外传感机构在使用时，首先将所述引脚基座的引脚***所述引脚孔，且所述引脚与所述安装面齐平或近似齐平。此时，只需将垫装件的安装面与电路板的预设部位相互贴合，即可实现引脚与电路板的电性连接。即实现了红外传感机构与电路板的电性连接。因此，上述实施方式无需采用人工插件的组装方式(传统地红外传感器需要通过插件方式实现引脚基座与电路板的电性连接)，即可实现红外传感机构与电路板的电性连接，从而能够提高红外传感机构的装配效率。

Description

传感装置及红外传感机构

技术领域

本实用新型涉及传感器的技术领域，特别是涉及一种传感装置及红外传感机构。

背景技术

传统地，红外传感器通过接收红外辐射源，从而实现对发射源本体的移动感知。传统的红外传感器通过TO-5引脚基座插装在相应的电路板上，上述组装方式往往只能通过人工插件进行组装，即无法实现红外传感器的自动化装配，从而使得红外传感器的装配效率降低。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种传感装置及红外传感机构，能够提高装配效率。

其技术方案如下：

一种红外传感机构，包括传感组件、引脚基座与垫装件，所述引脚基座与所述传感组件电性连接，所述引脚基座上设有引脚，所述垫装件上开设有与所述引脚对应的引脚孔，所述垫装件的安装面用于与电路板相互贴合，所述引脚穿过所述引脚孔用于与电路板电性接触，且所述引脚弯折压扁后与所述安装面齐平。

上述红外传感机构装配方法为，首先将所述引脚基座的引脚***所述引脚孔，沿所述引脚槽将所述引脚折弯，并压扁后，与所述安装面齐平。此时，只需将垫装件的安装面与电路板的预设部位相互贴合，即可实现引脚与电路板的电性连接。即实现了红外传感机构与电路板的电性连接。因此，上述实施方式无需采用人工插件的组装方式(传统的红外传感器需要通过插件方式实现引脚基座与电路板的电性连接)，即可实现红外传感机构与电路板的电性连接，从而能够提高红外传感机构的装配效率。

一种传感装置，包括所述红外传感机构，还包括电路板，所述红外传感机构装设在所述电路板上，且与所述电路板电性连接。

上述传感装置在加工时，通过将红外传感机构贴装在所述电路板上，即能够借助辅助设备实现红外传感机构与电路板的自动化装配，提高了传感装置的装配效率。

下面结合上述方案对本实用新型进一步说明：

所述垫装件上还开设有与所述引脚对应的引脚槽，所述垫装件与所述引脚基座相互贴合，所述引脚沿引脚槽折弯，并与所述安装面齐平。

所述引脚基座上设有对位凸起，所述垫装件上设有与所述对位凸起对应的对位缺口。

所述引脚呈扁平状，所述引脚折弯压扁并与所述引脚槽的底部相互贴合。

所述引脚上设有弯折关节，所述弯折关节与所述引脚孔相对应。

红外传感机构还包括外壳，所述传感组件装设在所述引脚基座上，所述外壳套设在所述引脚基座上，且所述传感组件位于所述外壳内部。

所述传感组件包括热释电探测元与前置放大电路，所述热释电探测元与所述前置放大电路电性连接，所述滤光片装设在所述外壳上，且所述滤光片正对所述热释电探测元。

所述滤光片为一种光学镜片，如镀有光学膜的硅片。

所述传感组件还包括前置放大电路，所述前置放大电路包括垫块、场效应管及PCB板。

附图说明

图1为本实用新型一实施例所述的红外传感机构的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例所述的红外传感机构的局部结构示意图(未装垫装件状态)；

图3为本实用新型一实施例所述的垫装件的结构示意图；

图4为本实用新型一实施例所述的红外传感机构的俯视图；

图5为本实用新型一实施例所述的红外传感机构的正视图；

图6为本实用新型一实施例所述的红外传感机构的仰视图。

附图标记说明：

100、传感组件，110、外壳，120、滤光片，130、热释电探测元，140、垫块，150、场效应管，160、PCB板，200、引脚基座，210、引脚，211、弯折关节，300、垫装件，310、引脚孔，320、安装面，330、引脚槽，340、对位缺口，350、引脚面。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

如图1和图2所示，在一个实施例中，一种红外传感机构，包括：传感组件100、引脚基座200与垫装件300。所述引脚基座200与所述传感组件100电性连接，所述引脚基座200上设有引脚210，所述垫装件300上开设有与所述引脚210对应的引脚孔310，所述垫装件300的安装面320用于与电路板相互贴合，所述引脚210穿过所述引脚孔310用于与电路板电性连接，且所述引脚210与所述安装面320齐平。

上述红外传感机构在生产时，首先将所述引脚基座200的引脚210做成扁平状，***所述引脚孔310，然后将扁平状的引脚210折弯在垫装件300的引脚槽330内并压扁，且所述引脚210与所述安装面320齐平。如图6所示，此时，只需将垫装件300的安装面320与电路板的预设部位相互贴合，即可实现引脚210与电路板的电性连接。即实现了红外传感机构与电路板的电性连接。因此，上述实施方式无需采用人工插件的组装方式(传统地红外传感器需要通过插件方式实现引脚基座200与电路板的电性连接)，即可实现红外传感机构与电路板的电性连接，从而能够提高红外传感机构的装配效率。

具体地，在本实施例中，所述垫装件300为垫片或垫板。所述垫装件300的厚度可以根据实际情况进行加工。所述引脚210***所述引脚孔310后与所述安装面320齐平，一方面能够保证引脚210穿过引脚孔310与电路板电性连接，另一方面也保证了垫装件300与电路板的贴合效果。上述实施方式通过贴合的方式实现红外传感机构在电路板上的安装，从而使得红外传感机构能够更加容易的借助辅助设备实现与电路板的自动贴片装配。即上述实施方式在采用TO-5引脚基座与垫装件300相互配合实现了热释电红外传感器SMD化(Surface Mounted Devices，简称SMD)。这仅仅是其中一种实施方式，例如：根据实际的情况，可以在所述垫装件300上相对应的两个表面上分别开设第一引脚槽330与第二引脚槽330，即实现引脚210在垫装件300两个表面上的贴合安装。

如图2和图3所示，在一个实施例中，所述垫装件300上还开设有与所述引脚210对应的引脚槽330，所述垫装件300与所述引脚基座200相互贴合，所述引脚210装设在所述引脚槽330内部。具体地，在本实施例中，所述引脚槽330的槽深根据所述引脚210的尺寸与形状进行确定。进一步地，所述引脚槽330开设在所述垫装件300的表面，且所述引脚槽330的开槽方式为在所述垫装件300的表面从所述垫装件300的外侧朝表面的中部开设。上述这种开槽方式使得垫装件300与引脚基座200相互贴合后，通过侧部能够观察到引脚210在引脚槽330内部的装设情况(是否完全贴合)。进一步地，在垫装件300与引脚基座200贴合安装时，所述引脚基座200上的引脚210长度大于所述垫装件300的厚度，因此，当所述引脚210***所述引脚孔310并与安装面320齐平，位于所述引脚基座200与所述垫装件300之间的引脚210能够弯折装设在所述引脚槽330内。

在一个实施例中，所述垫装件300用于与电路板接触的面为安装面320，所述垫装件300与所述引脚基座200接触的面为引脚面350。根据实际的装配情况，所述安装面320与所述引脚面350上均可开设引脚槽330，然后再对引脚210进行弯折，从而实现引脚210与垫装件300的两个面贴合。

在一个实施例中，所述引脚基座200上设有对位凸起，所述垫装件300上设有与所述对位凸起对应的对位缺口340。具体地，在本实施例中，当所述引脚210装设在垫装件300的引脚槽330或所述引脚210***所述引脚孔310后，所述对位缺口340与所述对位凸起对位配合。即上述实施方式在引脚210贴合的过程中起到了对位提示的作用，使得红外传感机构的安装更加方便。

在一个实施例中，所述引脚210呈扁平状，所述引脚210的侧部与所述引脚槽330的底部相互贴合。具体地，在本实施例中，上述实施方式使得引脚210与引脚槽330的底部贴合更加紧密，进而也保证了垫装件300与引脚基座200的贴合安装效果。更具体地，扁平状的引脚210相较于传统的引脚210，扁平状的引脚210整体厚度较薄，从而便于进行相应的弯折操作。

在一个实施例中，所述引脚210上设有弯折关节211，所述弯折关节211与所述引脚孔310相对应。具体地，根据实际的工作，当引脚210***垫装件140的引脚孔310后需要进行弯折，引脚210上的弯折关节211跟随引脚210对应***引脚孔310。此时，直接弯折引脚210，引脚210即可在弯折关节211的作用下实现弯折并与垫装件300的表面实现贴合。上述实施方式使得引脚210在弯折时更加方便。

如图1和图2所示，在一个实施例中，红外传感机构还包括外壳110。所述传感组件100装设在所述引脚基座上，所述外壳110套设在所述引脚基座上，且所述传感组件100位于所述外壳110内部。具体地，在本实施例中，外壳110能够有效地阻隔外界粉尘或污染颗粒落入红外传感机构内部，保证了红外传感机构的正常使用。

如图1和图5所示，在一个实施例中，所述传感组件100包括外壳110、热滤光片120、释电探测元130、垫块140、场效应管150、PCB板160。如图1和图4所示，所述滤光片120装设在所述外壳110上，且所述滤光片120正对所述热释电探测元130。所述热释电探测元130通过所述垫块140与所述PCB板160电性连接，所述场效应管150与所述PCB板160电性连接。所述PCB板160与所述引脚基座200电性连接。所述热释电探测元130接收到变化红外辐射信号后，将红外信号的变化信息转换成相对应的电压信号并传递至前置放大电路进行处理。

在一个实施例中，一种传感装置，包括上述任意一实施例所述的红外传感机构，还包括电路板。所述红外传感机构装设在所述电路板上，且与所述电路板电性连接。具体地，在本实施例中，上述传感装置在加工时，通过将红外传感机构贴装在所述电路板上，即能够借助辅助设备实现红外传感机构与电路板的自动化装配，提高了传感装置的装配效率。

在一个实施例中，所述红外传感机构为一个以上，一个以上所述红外传感机构回流焊接在所述电路板上。所述红外传感机构为高居里点材料，能够有效地经受住260℃的回流焊接。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种红外传感机构，其特征在于，包括：

传感组件、引脚基座与垫装件，所述引脚基座与所述传感组件电性连接，所述引脚基座上设有引脚，所述垫装件上开设有与所述引脚对应的引脚孔，所述垫装件的安装面用于与电路板相互贴合，所述引脚穿过所述引脚孔，在使用时与电路板电性连接。

2.根据权利要求1所述的红外传感机构，其特征在于，所述垫装件上还开设有与所述引脚对应的引脚槽，所述垫装件与所述引脚基座相互贴合，所述引脚沿引脚槽折弯，并与所述安装面齐平。

3.根据权利要求2所述的红外传感机构，其特征在于，所述引脚基座上设有对位凸起，所述垫装件上设有与所述对位凸起对应的对位缺口。

4.根据权利要求2所述的红外传感机构，其特征在于，所述引脚呈扁平状，所述引脚折弯压扁并与所述引脚槽的底部相互贴合。

5.根据权利要求2所述的红外传感机构，其特征在于，所述引脚上设有弯折关节，所述弯折关节与所述引脚孔相对应。

6.根据权利要求1所述的红外传感机构，其特征在于，还包括外壳，所述外壳上还装有滤光片，所述传感组件装设在所述引脚基座上，所述外壳套设在所述引脚基座上，且所述传感组件位于所述外壳内部。

7.根据权利要求6所述的红外传感机构，其特征在于，所述传感组件包括热释电探测元及前置放大电路，所述热释电探测元与所述前置放大电路电性连接，所述前置放大电路与所述引脚基座电性连接，所述滤光片装设在所述外壳上，且所述滤光片正对所述热释电探测元。

8.根据权利要求6所述的红外传感机构，其特征在于，所述滤光片为光学镜片。

9.根据权利要求6所述的红外传感机构，其特征在于，所述传感组件还包括前置放大电路，所述前置放大电路包括垫块、场效应管及PCB板。

10.一种传感装置，其特征在于，包括权利要求1至9任意一项所述的红外传感机构，还包括电路板，所述红外传感机构装设在所述电路板上，且与所述电路板电性连接。