CN209857424U - 一种半导体tec风冷温控平台 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体TEC风冷温控平台，包括底板，所述底板顶部的左右两侧均栓接有第一侧板，所述底板顶部的前后两侧均栓接有第二侧板，所述第一侧板的内部安装有风冷散热结构，所述风冷散热结构包括风扇，所述风扇的表面安装有电机，所述风扇的数量为两个，两个风扇相对的一侧均栓接有封口板。本实用新型通过设置底板、第一侧板、第二侧板、风冷散热结构、风扇、封口板、散热片、控制器和半导体制冷结构的配合使用，解决了现有的制冷设备未采用半导体制冷，温度控制精度不高和散热效果差的问题，该半导体TEC风冷温控平台，半导体制冷，温度控制精度高和风冷散热的优点，值得推广使用。

Description

一种半导体TEC风冷温控平台

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷技术领域，具体为一种半导体TEC风冷温控平台。

背景技术

制冷器一般是利用氟利昂等制冷剂通过铜管输送到需要制冷的部位，然后通过氟利昂的气化吸收热量来达到制冷的目的，然后又将气化后的制冷剂通过导管输送到压缩机中进行压缩液化来放热，而一般的制冷器整个装置复杂度高，造价昂贵，因为有电机装置，噪音大，可靠性差，为此，我们提出了一种半导体TEC风冷温控平台，以解决上述内容存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体TEC风冷温控平台，具备半导体制冷，温度控制精度高和风冷散热的优点，解决了现有的制冷设备未采用半导体制冷，温度控制精度不高和散热效果差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体TEC风冷温控平台，包括底板，所述底板顶部的左右两侧均栓接有第一侧板，所述底板顶部的前后两侧均栓接有第二侧板，所述第一侧板的内部安装有风冷散热结构，所述风冷散热结构包括风扇，所述风扇的表面安装有电机，所述风扇的数量为两个，两个风扇相对的一侧均栓接有封口板，所述封口板内部开设有通孔，且通孔的数量为若干个，所述底板的顶部栓接有散热片，所述第二侧板的内部安装有控制器，所述风冷散热结构的顶部安装有半导体制冷结构。

优选的，所述半导体制冷结构包括安装板，所述安装板的底部分别与第一侧板和第二侧板的顶部栓接，所述安装板的内部设有TC模块，所述TC模块的数量为四个。

优选的，所述TC模块的顶部为吸热端，所述TC模块的底部为放热端。

优选的，所述底板左侧的两端和右侧的两端均设有凸块，所述凸块的表面开设有椭圆孔。

优选的，所述控制器的内部包括单片机，且单片机通过PWM来控制制冷或者加热的速率，电流的方向由单片机的引脚控制。

优选的，所述半导体制冷结构的温度控制精度由PID调节，所述半导体制冷结构的温度实时采集采用的是NTC。

优选的，所述控制器采用串口屏进行动态数据显示，所述控制器采用字符液晶显示，薄膜按键。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置底板、第一侧板、第二侧板、风冷散热结构、风扇、封口板、散热片、控制器和半导体制冷结构的配合使用，解决了现有的制冷设备未采用半导体制冷，温度控制精度不高和散热效果差的问题，该半导体TEC风冷温控平台，半导体制冷，温度控制精度高和风冷散热的优点，值得推广使用。

2、本实用新型通过设置安装板和TC模块，能够有使装置能够进行半导体制冷，通过设置凸块和椭圆孔，能够方便工作人员对装置进行转移，并增大底板底部的接触面积。

附图说明

图1为本实用新型结构三维示意图；

图2为本实用新型结构右视剖视示意图；

图3为本实用新型结构主视剖视示意图；

图4为本实用新型结构俯视剖视示意图。

图中：1底板、2第一侧板、3第二侧板、4风冷散热结构、41风扇、42封口板、43散热片、5控制器、6半导体制冷结构、61安装板、62 TC模块、7凸块、8椭圆孔。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1-4，一种半导体TEC风冷温控平台，包括底板1，底板1顶部的左右两侧均栓接有第一侧板2，底板1顶部的前后两侧均栓接有第二侧板3，第一侧板2的内部安装有风冷散热结构4，风冷散热结构4包括风扇41，风扇41的表面安装有用于驱动风扇41进行旋转的电机，风扇41的数量为两个，两个风扇41相对的一侧均栓接有封口板42，封口板42内部开设有通孔，且通孔的数量为若干个，底板1的顶部栓接有散热片43，第二侧板3的内部安装有控制器5，风冷散热结构4的顶部安装有半导体制冷结构6，半导体制冷结构6包括安装板61，安装板61的底部分别与第一侧板2和第二侧板3的顶部栓接，安装板61的内部设有TC模块62，TC模块62的数量为四个，TC模块62的顶部为吸热端，TC模块62的底部为放热端，底板1左侧的两端和右侧的两端均设有凸块7，凸块7的表面开设有椭圆孔8，控制器5的内部包括单片机，且单片机通过PWM来控制制冷或者加热的速率，电流的方向由单片机的引脚控制，半导体制冷结构6的温度控制精度由PID调节，半导体制冷结构6的温度实时采集采用的是NTC，控制器5采用串口屏进行动态数据显示，控制器5采用字符液晶显示，薄膜按键，通过设置安装板61和TC模块62，能够有使装置能够进行半导体制冷，通过设置凸块7和椭圆孔8，能够方便工作人员对装置进行转移，并增大底板1底部的接触面积，通过设置底板1、第一侧板2、第二侧板3、风冷散热结构4、风扇41、封口板42、散热片43、控制器5和半导体制冷结构6的配合使用，解决了现有的制冷设备未采用半导体制冷，温度控制精度不高和散热效果差的问题，该半导体TEC风冷温控平台，半导体制冷，温度控制精度高和风冷散热的优点，值得推广使用。

使用时，当需要装置进行制冷时，通过控制器5启动TC模块62，TC模块62进行制冷作业，TC模块62产生的热量被散热片43吸收，随后启动风扇41，风扇41进行旋转，通过封口板42将TC模块62和散热片43上的热量进行快速散出。

综上所述：该半导体TEC风冷温控平台，通过设置底板1、第一侧板2、第二侧板3、风冷散热结构4、风扇41、封口板42、散热片43、控制器5和半导体制冷结构6的配合使用，解决了现有的制冷设备未采用半导体制冷，温度控制精度不高和散热效果差的问题。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体TEC风冷温控平台，包括底板，其特征在于：所述底板顶部的左右两侧均栓接有第一侧板，所述底板顶部的前后两侧均栓接有第二侧板，所述第一侧板的内部安装有风冷散热结构，所述风冷散热结构包括风扇，所述风扇的表面安装有电机，所述风扇的数量为两个，两个风扇相对的一侧均栓接有封口板，所述封口板内部开设有通孔，且通孔的数量为若干个，所述底板的顶部栓接有散热片，所述第二侧板的内部安装有控制器，所述风冷散热结构的顶部安装有半导体制冷结构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体TEC风冷温控平台，其特征在于：所述半导体制冷结构包括安装板，所述安装板的底部分别与第一侧板和第二侧板的顶部栓接，所述安装板的内部设有TC模块，所述TC模块的数量为四个。

3.根据权利要求2所述的一种半导体TEC风冷温控平台，其特征在于：所述TC模块的顶部为吸热端，所述TC模块的底部为放热端。

4.根据权利要求1所述的一种半导体TEC风冷温控平台，其特征在于：所述底板左侧的两端和右侧的两端均设有凸块，所述凸块的表面开设有椭圆孔。

5.根据权利要求1所述的一种半导体TEC风冷温控平台，其特征在于：所述控制器的内部包括单片机，且单片机通过PWM来控制制冷或者加热的速率，电流的方向由单片机的引脚控制。

6.根据权利要求1所述的一种半导体TEC风冷温控平台，其特征在于：所述半导体制冷结构的温度控制精度由PID调节，所述半导体制冷结构的温度实时采集采用的是NTC。

7.根据权利要求1所述的一种半导体TEC风冷温控平台，其特征在于：所述控制器采用串口屏进行动态数据显示，所述控制器采用字符液晶显示，薄膜按键。