CN209624721U - 基板检测装置 - Google Patents

基板检测装置 Download PDF

Info

Publication number
CN209624721U
CN209624721U CN201821922033.1U CN201821922033U CN209624721U CN 209624721 U CN209624721 U CN 209624721U CN 201821922033 U CN201821922033 U CN 201821922033U CN 209624721 U CN209624721 U CN 209624721U
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
control unit
test control
support portion
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201821922033.1U
Other languages
English (en)
Inventor
徐容珪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Top Engineering Co Ltd
Original Assignee
Top Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Top Engineering Co Ltd filed Critical Top Engineering Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN209624721U publication Critical patent/CN209624721U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种基板检测装置。本实用新型的基板检测装置包括：装载台，设置于底座部，所述装载台的上部面装载基板；支撑部，设置于所述底座部，且横跨所述装载台；探针单元，向规定方向可移动地设置在所述支撑部；以及测试控制部，生成所述基板的检测信号，并提供给所述探针单元，接收所述探针单元测定的信号，对所述基板执行电性检测，所述测试控制部安装于所述底座部或所述支撑部。

Description

基板检测装置
技术领域
本实用新型涉及基板检测装置，更为具体地，本实用新型涉及一种基板检测装置，对构成显示面板的基板的电性缺陷进行检测。
背景技术
液晶显示装置(Liquid Crystal Diplay,LCD)或有机发光显示装置(ORGANICLIGHT EMITTING DISPLAY，OLED)在制造过程中会接受各种检测。
TEG(Test Element Group，测试元件组)检测设备是用于检测构成显示面板的TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)、R、C等基本元件的设备。现有设备分别构成开发时使用的分析测试器和量产手动探针。由于现有分析测试器存在大小问题和费用上升问题，使用最少个数的作为测定源的SMU(源测量单元)，并通过开关矩阵扩大频道来使用。作为测定源的SMU与开关矩阵连接，由于检测设备过大，因此，到作为测定对象的面板TEG是通过十几米以上的测定电缆连接。由于是需要多次连接的结构，因此，难以实现精密测定，对于实现高速测定也存在限制。
电阵列(Electrical Array)检测设备是以电特性(I/V)检测显示面板的TFT阵列的设备。近期在OLED的情况，分别构成并使用以细微图案化支持数千个以上频道的大型测试器和量产手动探针。由于测试器与手动探针之间的数千条长的连接电缆，存在测定精密度降低的问题。由于高像素面板的增加，多频道大型测试器的大小难以确保操作空间。
对于传统的液晶显示面板的电气电路的检测，通过不同的设备分别进行TEG检测和Array检测。因此，存在检测设备所占据的空间较大和需要较长的检测时间的问题。
在先技术文献
专利文献
韩国特许公开第10-2016-0090446号(2016年08月01日公开)
实用新型内容
本实用新型的目的在于，为了解决所述问题点，提供一种基板检测装置，可以缩短用于连接检测基板的测试控制部与探针单元的电缆长度，以提高测定精密度，缩小设备的大小。
本实用新型的另一个目的还在于提供一种基板检测装置，针对基板可以一起执行TEG检测以及Array检测。
本实用新型提供一种基板检测装置，包括：装载台，设置于底座部，所述装载台的上部面装载基板；支撑部，设置于所述底座部，且横跨所述装载台；探针单元，向规定方向可移动地设置在所述支撑部；以及测试控制部，生成所述基板的检测信号提供给所述探针单元，接收所述探针单元测定的信号，对所述基板执行电性检测，所述测试控制部安装于所述底座部或所述支撑部。
在一实施例中，所述测试控制部以安装在所述支撑部的状态，与所述支撑部一起移动。
另外，所述测试控制部与所述探针单元通过测试电缆连接。
另外，在所述支撑部设置有多个所述探针单元，所述测试控制部具有多个SMU，多个所述SMU与每个所述探针单元相对应。
在一实施例中，所述测试控制部由多个测试单元以矩阵形态排列。
所述测试控制部包括：控制图案单元和电流感测单元，所述控制图案单元施加脉冲图案，施加所述脉冲图案是用于驱动形成在所述基板的电子元件；所述电流感测单元向形成在所述基板的所述电子元件施加电压并测定电流。
另外，所述控制图案单元包括多个板，所述多个板分别具有多个频道的，所述电流感测单元包括多个板，所述多个板分别具有多个频道。
另外，本实用新型还提供一种基板检测装置，包括：装载台，设置于底座部，所述装载台的上部面装载基板；第一支撑部和第二支撑部，设置于所述底座部，且横跨所述装载台；第一探针单元和第一测试控制部，所述第一探针单元沿规定方向可移动地设置在所述第一支撑部，所述第一测试控制部安装于所述第一支撑部；以及第二探针单元和第二测试控制部，所述第二探针单元沿规定方向可移动地设置在所述第二支撑部，所述第二测试控制部安装于所述第二支撑部，所述第一测试控制部和所述第二测试控制部执行相互不同的检测。
在一实施例中，所述第一测试控制部与所述第一探针单元通过第一测试电缆连接；所述第二测试控制部与所述第二探针单元通过第二测试电缆连接。
另外，所述第一测试控制部对所述基板执行TEG检测；所述第二测试控制部对所述基板执行TFT矩阵检测。
实用新型效果
根据本实用新型缩短了用于连接检测基板的测试控制部和探针单元之间的电缆长度，可以提高测定精密度，缩小设备的大小。
此外，根据本实用新型，能够通过同一个设备执行TEG检测以及Array检测，因此缩短了检测所需要的时间，从而提高了生产率。
附图说明
图1是根据本实用新型的优选第一实施例的基板检测装置的立体图；
图2是根据本实用新型的优选第二实施例的基板检测装置的立体图；
图3是根据本实用新型的优选第二实施例的基板检测装置上具有的测试控制部的构成的示意图；
图4是表示利用根据本实用新型的优选第二实施例的基板检测装置检测基板的状态的框图；
图5是概略表示根据本实用新型的优选第三实施例的基板检测装置的构成的图。
附图标记说明
100、200、300：基板检测装置
110、210：底座部
120、220、320：装载台
130、230、330：支撑部
140、240、340：探针单元
150、250、350：测试控制部
具体实施方式
以下，将参照附图详细说明本实用新型的优选实施例。首先，请留意，对每一附图的构成要素添加参考符号，对于相同构成要素，即便是在不同的附图中表示时，也尽可能采用相同符号进行表示。另外，对本实用新型进行说明的过程中，对相关的公知结构或功能的具体说明判断为使本实用新型的要旨模糊的情况下，将省略对其的详细说明。此外，以下会对本实用新型的优选实施例进行说明，然而，本实用新型的技术思想不限于此，也可以由本领域技术人员进行变形而进行多种实施。
本实用新型涉及一种基板检测装置，对在基板上形成的电子元件的电特性进行检测。在本实用新型中，作为检测对象的基板可以是液晶显示面板中形成有TFT图案的TFT基板。作为一实施例，上述TFT基板可以是形成OLED面板的TFT基板。作为电流驱动方式的OLED像素基本电路由开关TFT、以及用于电流流动的驱动TFT和电容器等元件构成。尤其是，通过LTPS工程制备的OLED驱动TFT元件受到通过激光的晶体化制备方式的影响而元件分别具有电特性，这样的制备特性对驱动TFT上流动的电流产生影响，进而诱发了像素间品质差异。因此，根据本实用新型的基板检测装置，可以用于检测TFT基板上形成的TFT、电阻或电容的电特性，或者用于检测TFT阵列的电特性。
图1是根据本实用新型的优选第一实施例的基板检测装置的立体图。
根据本实用新型的第一优选实施例的基板检测装置100包括：底座部110；装载台120，设置在底座部110的上部且装载有基板；支撑部130，在上述底座部110沿Y轴方向可移动地设置；探针单元140，在上述支撑部130沿X轴方向上可移动地设置；以及测试控制部150，安装在上述支撑部130。
底座部110是将基板检测装置100相对于地面进行支撑的部件。
装载台120设置在底座部110的上部面，在装载台120的上部装载有作为检测对象的基板。
支撑部130横跨装载台120而设置，并且，支撑部130在底座部110上沿规定方向(图1的Y轴方向)可移动地设置。支撑部130通过直线电机等安装在底座部110上，从而可以被驱动而向规定方向移动。
探针单元140安装在支撑部130，可以随支撑部130沿X轴方向可移动地设置。探针单元140具有与在基板上形成的多个电极接触的探针。探针单元140在基板上施加电信号，并接收来自基板上形成的电子元件的信号。
测试控制部150将生成的电信号供给至探针单元140，所述电信号用于检测基板的电特性，通过探针单元140接收来自基板上形成的电子元件的应答信号。这些测试控制部150可以被理解为SMU(Source&Monitoring Unit,源测量单元)。
在本实用新型中，上述测试控制部150的一特征为安装在支撑部130上。测试控制部150通过测试电缆160与探针单元140电连接。在本实用新型中，测试控制部150直接安装在支撑部130，从而可以缩短测试电缆160的长度。另一方面，对于本实用新型的实施例，上述测试控制部150也可以固定在底座部110的一侧。
在基板检测装置100上设置多个支撑部130的情况下，在支撑部130的至少一个上设置上述测试控制部140。此外，每个支撑部130具有多个探针单元140的情况下，上述测试控制部150具有与每个探针单元140上相对应的SMU，使得测试控制部150可以包括多个SMU。
图2是根据本实用新型的优选第二实施例的基板检测装置的立体图；图3是根据本实用新型的优选第二实施例的基板检测装置上具有的测试控制部的构成的示意图；图4是表示利用根据本实用新型的优选第二实施例的基板检测装置检测基板的状态的框图。
参照图2，基于本实用新型的优选第二实施例的基板检测装置200包括：底座部210；装载台220，设置在底座部210的上部且装载有基板；支撑部230，在上述底座部210沿Y轴方向可移动地设置；探针单元240，在上述支撑部230沿X轴方向可移动地设置，以及测试控制部250，安装在上述支撑部230。
测试控制部250安装在支撑部230，测试控制部250与探针单元240通过测试电缆(未图示)连接。
参照图3，测试控制部250构成为：多个测试单元能够以矩阵形式排列。测试控制部250构成为包括多个控制图案单元252和多个电流感测单元254。
控制图案单元252执行如下功能：一方面施加脉冲图案，用于驱动形成在基板上的TFT矩阵的电路；一方面执行向面板的偏置(bias)线施加电源。
电流感测单元254执行如下功能：向在基板上形成的TFT矩阵电路施加电压，以测定电流波形。
参照图4，测试控制部250通过探针单元240与作为检测对象的基板连接。
如上所述，测试控制部250包括：多个控制图案单元252和多个电流感测单元254，还包括用于控制它们的辅助控制部256和逻辑控制部258。辅助控制部256从另外的主控制部270接收控制命令来对控制图案单元252和电流感测单元254进行控制，从而执行对基板的检测。
参照图4，在第二实施例中，控制图案单元252由分别具有多个频道的多个板构成，上述电流感测单元254也由分别具有多个频道的多个板构成。如图3所示，这些多个板可以以矩阵形态布置而被封装，并安装在基板检测装置200的支撑部230上。
图5是概略表示根据本实用新型的优选第三实施例的基板检测装置的构成的图。
根据本实用新型的优选第三实施例的基板检测装置300包括：底座部(未图示)；装载台320，设置在底座部的上部且装载有基板；支撑部330A、支撑部330B，在上述底座部沿Y轴方向可移动地设置；探针单元340A、探针单元340B，在上述支撑部330A、支撑部330B沿X轴方向可移动地设置；以及测试控制部350A、测试控制部350B，安装在上述支撑部330A、支撑部330B。
在图5中，支撑部330A、支撑部330B包括第一支撑部330A和第二支撑部330B。在第一支撑部330A具有第一探针单元340A和第一测试控制部350A，在第二支撑部330B具有第二探针单元340B和第二测试控制部350B。第一测试控制部350A安装在第一支撑部330A上，并向第一探针单元340A传递测试信号，从而向基板施加电信号，接收来自在基板上形成的电子元件的信号而执行检测。第二测试控制部350B安装在第二支撑部330B，向第二探针单元340B传递测试信号，从而向基板施加电信号，接收来自在基板上形成的电子元件的信号而执行检测。
在第三实施例中，第一测试控制部350A和第二测试控制部350B可以对基板执行各自不同的检测。
在一实施例中，上述第一测试控制部350A可以对基板执行TEG检测，上述第二测试控制部350B可以对基板执行矩阵(Array)检测。
通过构成如图5所示的基板检测装置，利用一个基板检测装置可以对基板执行多个检测。
以上说明仅为示意用于举例说明本实用新型的技术思想，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出多种改进、变形以及置换。因此，本实用新型中公开的实施例以及附图，不是用于限定本实用新型的技术思想，而仅是用于说明本实用新型，这些实施例以及附图并非限制本实用新型的技术思想的范围。应当指出的是，因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种基板检测装置，其中，包括：
装载台，设置于底座部，所述装载台的上部面装载基板；
支撑部，设置于所述底座部，且横跨所述装载台；
探针单元，向规定方向可移动地设置在所述支撑部；以及
测试控制部，生成所述基板的检测信号，并提供给所述探针单元，接收所述探针单元测定的信号，对所述基板执行电性检测，
所述测试控制部安装于所述底座部或所述支撑部。
2.根据权利要求1所述的基板检测装置，其中，
所述测试控制部以安装在所述支撑部的状态，与所述支撑部一起移动。
3.根据权利要求2所述的基板检测装置，其中，
所述测试控制部与所述探针单元通过测试电缆连接。
4.根据权利要求2所述的基板检测装置，其中，
在所述支撑部设置有多个所述探针单元，所述测试控制部具有多个SMU，多个所述SMU与每个所述探针单元相对应。
5.根据权利要求1所述的基板检测装置，其中，
所述测试控制部由多个测试单元以矩阵形态排列。
6.根据权利要求5所述的基板检测装置，其中，
所述测试控制部包括：控制图案单元和电流感测单元；
所述控制图案单元施加脉冲图案，施加所述脉冲图案是用于驱动形成在所述基板的电子元件；
所述电流感测单元向形成在所述基板的所述电子元件施加电压并测定电流。
7.根据权利要求6所述的基板检测装置，其中，
所述控制图案单元包括多个板，所述多个板分别具有多个频道，所述电流感测单元包括多个板，所述多个板分别具有多个频道。
8.一种基板检测装置，其中，包括：
装载台，设置于底座部，所述装载台的上部面装载基板；
第一支撑部和第二支撑部，设置于所述底座部，且横跨所述装载台；
第一探针单元和第一测试控制部，所述第一探针单元沿规定方向可移动地设置在所述第一支撑部，所述第一测试控制部安装于所述第一支撑部；以及
第二探针单元和第二测试控制部，所述第二探针单元沿规定方向可移动地设置在所述第二支撑部，所述第二测试控制部安装于所述第二支撑部，
所述第一测试控制部和所述第二测试控制部执行相互不同的检测。
9.根据权利要求8所述的基板检测装置，其中，
所述第一测试控制部与所述第一探针单元通过第一测试电缆连接；
所述第二测试控制部与所述第二探针单元通过第二测试电缆连接。
10.根据权利要求9所述的基板检测装置，其中，
所述第一测试控制部对所述基板执行TEG检测；
所述第二测试控制部对所述基板执行TFT矩阵检测。
CN201821922033.1U 2017-12-26 2018-11-21 基板检测装置 Active CN209624721U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170179684A KR102614075B1 (ko) 2017-12-26 2017-12-26 기판 검사 장치
KR10-2017-0179684 2017-12-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN209624721U true CN209624721U (zh) 2019-11-12

Family

ID=67259207

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201821922033.1U Active CN209624721U (zh) 2017-12-26 2018-11-21 基板检测装置

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102614075B1 (zh)
CN (1) CN209624721U (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102157070B1 (ko) * 2020-03-03 2020-09-17 주식회사 프로이천 오토 프로브장치
KR102157311B1 (ko) * 2020-03-03 2020-10-23 주식회사 프로이천 캠승강식 오토 프로브장치
KR102202035B1 (ko) * 2020-09-03 2021-01-12 주식회사 프로이천 오토 프로브장치
KR102202033B1 (ko) * 2020-09-03 2021-01-12 주식회사 프로이천 캠승강식 오토 프로브장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3401713B2 (ja) * 1994-09-13 2003-04-28 富士通株式会社 集積回路試験装置
KR200276967Y1 (ko) * 1996-11-25 2002-11-20 주식회사 하이닉스반도체 웨이퍼 검사용 프로브 스테이션의 프로버
KR100188144B1 (ko) * 1997-01-15 1999-06-01 삼성전자주식회사 표시 장치용 측정 장치
KR100936971B1 (ko) * 2007-08-07 2010-01-14 (주)하이비젼시스템 프로브카드의 오에스, 평탄도 및 누설전류 측정방법 및 그시스템
JP6084426B2 (ja) 2012-10-15 2017-02-22 株式会社日本マイクロニクス 検査装置
JP3194991U (ja) * 2013-06-30 2014-12-25 フォトン・ダイナミクス・インコーポレーテッド 改良した自動プローブ構成ステーション及びその運用方法
KR102423194B1 (ko) 2015-01-21 2022-07-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 유기 발광 표시 장치의 접속패드 검사방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190078021A (ko) 2019-07-04
KR102614075B1 (ko) 2023-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN209624721U (zh) 基板检测装置
KR100936043B1 (ko) 회로 또는 회로 소자의 측정방법 및 검사방법과, 회로 또는 회로 소자 검사장치
CN107677953B (zh) 一种探针***及其控制方法、点灯机
CN102472788A (zh) 导电图检查装置及检查方法
CN108982601A (zh) 一种焊点检测设备和方法
CN107884693A (zh) 电气特性测试方法
KR101177509B1 (ko) 터치스크린 검사장치
CN102681222A (zh) 一种线不良的测试方法以及液晶显示器
CN101936955B (zh) 一种动态裂纹传播速度的测量装置及方法
KR101416882B1 (ko) 프로브 검사장치의 프로브 핀 컨텍 체크 시스템
CN110763434B (zh) 一种多晶硅薄膜层的均匀性检测装置
KR20080092522A (ko) 회로기판의 검사장치
KR100651918B1 (ko) 평판 디스플레이 화소 결함 검사 장치 및 방법
CN207675862U (zh) 导电体断路位置检测装置
KR100401931B1 (ko) 커패시터의 작동원리를 이용한 평판 디스플레이용 tft 셀 어레이의 비접촉식 양부 테스트방법
KR101124030B1 (ko) 기판상에 형성되는 적어도 하나의 전도성 구조물을 검사하기 위해서 필요한 상기 기판 내 전계를 생성하기 위한 생성 장치 및 생성 방법
CN111312130A (zh) 阵列基板检测方法及***
JP2012057994A (ja) アレイ検査装置
KR20080000157A (ko) 액정패널용 멀티 어레이 기판
KR100401930B1 (ko) 비접촉식으로 측정된 자계를 이용한 평판 디스플레이용 tft 셀 어레이의 양부 테스트방법
CN109741699B (zh) 用于显示面板的检测设备
KR101376935B1 (ko) 비접촉식 전기검사장치 및 전기검사방법
US8773140B2 (en) System and method for inspection of electrical circuits
CN107527577A (zh) 显示面板的信号测试辅助装置及信号测试方法
JP2013195300A (ja) 半導体素子検査装置および半導体素子検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant