CN209566368U - 蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置，包括树脂板；所述树脂板的表面上铣磨有凹槽；所述凹槽连接树脂板的两端；所述凹槽内壁两侧为曲面且所述凹槽的槽底为平面；所述蓝宝石晶棒粘接于凹槽内；所述蓝宝石晶棒与凹槽内壁的粘接面积至少为蓝宝石晶棒表面积的1/3；本实用新型采取的技术方案解决了粘接晶棒切割加工在晶片切割即将完成时，所有晶片应力集中到夹具和蓝宝石晶棒的接触面上，因粘接面积过小容易造成晶片粘接不牢固引起切割完成后掉片和粘接不牢固晶片摇动造成Warp参数（翘曲度）的超标导致Warp不良的报废率上升的问题。

Description

蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置

技术领域

本实用新型涉及超硬材料特种加工数控设备技术领域，具体涉及一种蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置。

背景技术

在目前世界各国的半导体行业中，蓝宝石晶体多线切割技术一直是这个行业的一项关键性加工工艺，但是随着半导体市场的需求扩大，在加工切割过程中蓝宝石晶片的质量稳定性得不到保证，特别是切割加工晶片面型的稳定性控制；在切割加工过程中晶棒的粘接对切割后的晶棒面型有一定的影响，原蓝宝石晶棒粘接时使用玻璃条加工出弧形槽进行粘接切割加工；在玻璃条上开槽加工后粘接晶棒面积过小；粘接晶棒切割加工在晶片切割即将完成时，所有晶片应力集中到夹具和蓝宝石晶棒的接触面上，因粘接面积过小容易造成晶片粘接不牢固引起切割完成后掉片和粘接不牢固晶片摇动造成Warp参数（翘曲度）的超标导致 Warp不良的报废率上升的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置，解决粘接晶棒切割加工在晶片切割即将完成时，所有晶片应力集中到夹具和蓝宝石晶棒的接触面上，因粘接面积过小容易造成晶片粘接不牢固引起切割完成后掉片和粘接不牢固晶片摇动造成Warp参数（翘曲度）的超标导致 Warp不良的报废率上升的问题。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置，包括树脂板；所述树脂板的表面上铣磨有凹槽；所述凹槽连接树脂板的两端；所述凹槽内壁两侧为曲面且所述凹槽的槽底为平面；所述蓝宝石晶棒粘接于凹槽内；所述蓝宝石晶棒与凹槽内壁的粘接面积至少为蓝宝石晶棒表面积的1/3；通过将蓝宝石晶棒粘接时使用的底板材料改变为树脂板，并在树脂板上将原来简单的弧形槽铣磨加工成两侧为曲面底部为平面的凹槽，提高蓝宝石的粘接面积，增强粘接的牢固性，在蓝宝石即将切割完成时，有效提高了应力集中到晶棒和夹具时的接触面积，减少掉片和摇动；将原粘接切割warp数据的平均值由49-50降低至40-45，提高切割的合格率，有效降低了因晶片翘曲度超标造成的生产成本；凹槽针对不同尺寸的晶棒，现用现加工成适宜的宽度和深度，以符合晶棒的尺寸参数；

进一步的，所述树脂板的厚度为20mm-30mm；采用树脂板并开设两侧曲面槽底平面的凹槽，能够将树脂板的厚度增加到30mm，利于加工，同时提高强度；

进一步的，所述树脂板远离凹槽一侧的表面上加工有条形浅槽；在竖直板远离凹槽一侧表面上加工的条形浅槽，便于用工具转移树脂板；

进一步的，所述条形浅槽的内壁上打毛有防滑突刺；在条形浅槽的内壁上打毛有防滑突刺，提高移动树脂板时的与工具接触的摩擦系数，有利于稳定固定和移动树脂板；

进一步的，所述树脂板的两侧壁上还设置加工有圆形微孔；所述圆形微孔贯穿树脂板的两侧壁面；切割加工结束后，需要将树脂板和粘接在竖直板凹槽内的晶棒一起放入热水中浸泡，将蓝宝石晶棒与树脂板分离，通过在树脂板两侧壁上加工的圆形微孔，有利于热水进入，快速进行热交换，将蓝宝石晶棒与树脂板分离，提高加工效率；

更进一步的技术方案是所述圆形微孔位于凹槽的槽底下方位置；能够在增强热水进入树脂板内的同时，避免对竖直板的结构强度造成影响。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果至少是如下之一：

1、通过将蓝宝石晶棒粘接时使用的底板材料改变为树脂板，并在树脂板上将原来简单的弧形槽铣磨加工成两侧为曲面底部为平面的凹槽，提高蓝宝石的粘接面积，增强粘接的牢固性，在蓝宝石即将切割完成时，有效提高了应力集中到晶棒和夹具时的接触面积，减少掉片和摇动；

2、将原粘接切割warp数据的平均值由49-50降低至40-45，提高切割的合格率，有效降低了因晶片翘曲度超标造成的生产成本。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型主视图。

图3为本实用新型仰视图。

图4为本实用新型左视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1：如图1和2所示，一种蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置，包括树脂板1；所述树脂板1的表面上铣磨有凹槽2；所述凹槽2连接树脂板1的两端；所述凹槽2内壁两侧为曲面且所述凹槽2的槽底为平面；所述蓝宝石晶棒粘接于凹槽2内；所述蓝宝石晶棒与凹槽2内壁的粘接面积至少为蓝宝石晶棒表面积的1/3；通过将蓝宝石晶棒粘接时使用的底板材料改变为树脂板1，并在树脂板1上将原来简单的弧形槽铣磨加工成两侧为曲面底部为平面的凹槽2，提高蓝宝石的粘接面积，增强粘接的牢固性，在蓝宝石即将切割完成时，有效提高了应力集中到晶棒和夹具时的接触面积，减少掉片和摇动；将原粘接切割warp数据的平均值由49-50降低至40-45，提高切割的合格率，有效降低了因晶片翘曲度超标造成的生产成本。

实施例2：如图1至4所示，所述树脂板1的厚度为20mm-30mm；采用树脂板1并开设两侧曲面槽底平面的凹槽2，能够将树脂板1的厚度增加到30mm，利于加工，同时提高强度。

实施例3：如图3和4所示，所述树脂板1远离凹槽2一侧的表面上加工有条形浅槽3；在竖直板远离凹槽2一侧表面上加工的条形浅槽3，便于用工具转移树脂板1。

实施例4：如图3所示，所述条形浅槽3的内壁上打毛有防滑突刺4；在条形浅槽3的内壁上打毛有防滑突刺4，提高移动树脂板1时的与工具接触的摩擦系数，有利于稳定固定和移动树脂板1。

实施例5：如图3和4所示，所述树脂板1的两侧壁上还设置加工有圆形微孔5；所述圆形微孔5贯穿树脂板1的两侧壁面；切割加工结束后，需要将树脂板1和粘接在树脂板1的凹槽2内的晶棒一起放入热水中浸泡，将蓝宝石晶棒与树脂板1分离，通过在树脂板1两侧壁上加工的圆形微孔5，有利于热水进入，快速进行热交换，将蓝宝石晶棒与树脂板·分离，提高加工效率。

实施例6：如图3和4所示，所述圆形微孔5位于凹槽2的槽底下方位置；所述圆形微孔5位于凹槽2的槽底下方位置；能够在增强热水进入树脂板·内的同时，避免对树脂板1的结构强度造成影响。

尽管这里参照本实用新型的多个解释性实施例对本实用新型进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变形和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。

Claims (6)

1.一种蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置，其特征在于：包括树脂板（1）；所述树脂板（1）的表面上铣磨有凹槽（2）；所述凹槽（2）连接树脂板（1）的两端；所述凹槽（2）内壁两侧为曲面且所述凹槽（2）的槽底为平面；所述蓝宝石晶棒粘接于凹槽（2）内；所述蓝宝石晶棒与凹槽（2）内壁的粘接面积至少为蓝宝石晶棒表面积的1/3。

2.根据权利要求1所述的蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置，其特征在于：所述树脂板（1）的厚度为20mm-30mm。

3.根据权利要求1所述的蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置，其特征在于：所述树脂板（1）远离凹槽（2）一侧的表面上加工有条形浅槽（3）。

4.根据权利要求3所述的蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置，其特征在于：所述条形浅槽（3）的内壁上打毛有防滑突刺（4）。

5.根据权利要求1所述的蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置，其特征在于：所述树脂板（1）的两侧壁上还设置加工有圆形微孔（5）；所述圆形微孔（5）贯穿树脂板（1）的两侧壁面。

6.根据权利要求5所述的蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置，其特征在于：所述圆形微孔（5）位于凹槽（2）的槽底下方位置。