CN209517846U - 散热*** - Google Patents
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Abstract
一种散热***，适用于具有壳体的便携式电子装置，并且壳体具有通孔。散热***包括第一散热片、热管及连接器。第一散热片用以接触第一热源以传导第一热源的热能。热管至少一部分配置于壳体内，并且与第一散热片接触，以传导来自第一散热片的热能。热管穿过通孔而曝露出第一平坦面，用以与外部散热***的外部热管的第二平坦面接触。连接器穿设于通孔，用以将热管固定于通孔。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热***，且特别涉及一种内建于便携式电子装置的散热***。
背景技术
在便携式电子装置(例如笔记本电脑)中，传统的散热设计是使用铜制热管搭接热源(例如中央处理单元及/或绘图处理单元)，以通过热管把热源的热能传到鳍片，再由风扇将热能带出便携式电子装置。然而，受限于便携式电子装置的空间配置，限制了内建的散热***，也限制了便携式电子装置的效能。
实用新型内容
本实用新型提供一种散热***，可将内建的散热***与外部散热***连接，以提高整体的散热能力。
本实用新型的散热***，适用于具有壳体的便携式电子装置，并且壳体具有通孔。散热***包括第一散热片、热管及连接器。第一散热片用以接触第一热源以传导第一热源的热能。热管的至少一部分配置于壳体内，并且与第一散热片接触，以传导来自第一散热片的热能。热管穿通过通孔而曝露出第一平坦面，其与外部散热***的外部热管的第二平坦面接触。连接器穿设于通孔，用以将热管固定于通孔。
在本实用新型的一实施例中，散热***还包括散热风扇，用以对热管进行散热。
在本实用新型的一实施例中，散热风扇配置于热管相对第一平坦面的一端。
在本实用新型的一实施例中，第一散热片配置于第一平坦面与散热风扇之间。
在本实用新型的一实施例中，散热***还包括至少一个螺丝孔锁固件，配置于连接器上，用以适配于外部散热***的至少一个螺丝锁固件。
在本实用新型的一实施例中，第一热源为中央处理单元或绘图处理单元。
在本实用新型的一实施例中，散热***还包括第二散热片，用以接触第二热源及热管以传导第一热源的热能至热管。
在本实用新型的一实施例中，第一热源及第二热源分别为中央处理单元及绘图处理单元。
在本实用新型的一实施例中，热管具有至少一腔室，并且腔室充满冷却液。
在本实用新型的一实施例中，热管的第一平坦面用以与外部热管的第二平坦面完全重合接触。
基于上述，在本实用新型实施例的散热***中，热管的一端可曝露于壳体的通孔，以使于热管与外部散热***的外部热管接触。借此，可提高整体的散热能力。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1为依据本实用新型一实施例的散热***的结构示意图；
图2为依据本实用新型一实施例的热管位于通孔附近的剖面示意图。
具体实施方式
图1为依据本实用新型一实施例的散热***的结构示意图。请参照图1，在本实施例中，散热***100适用于具有壳体11的便携式电子装置10，并且包括第一散热片110、第二散热片120及热管130，其中壳体11具有通孔VA1。第一散热片110用以接触第一热源HS1以传导第一热源HS1的热能。第二散热片120用以接触第二热源HS2以传导第二热源HS2的热能。
至少一部分的热管130配置于壳体11内。配置于壳体11内部的热管130与第一散热片110接触，以传导来自第一散热片110的热能，亦即第一散热片110用以传导第一热源HS1的热能至热管130；并且，配置于壳体11内部的热管130与第二散热片120接触，以传导来自第二散热片120的热能，亦即第二散热片120用以传导第二热源HS2的热能至热管130。
另一方面，部分的热管130可穿透通孔VA1以曝露于壳体11的外部，以使热管130可通过通孔VA1与外部散热***20接触，其中热管130在此示出为凸出通孔VA1，但在其他实施例中，热管130可不凸出通孔VA1。进一步来说，热管130凸出于(或曝露于)通孔VA1的一端可以与外部散热***20的外部热管PHX接触，以将第一热源HS1及第二热源HS2的热能传导至外部散热***20。
散热风扇140接触热管130，用以对热管130进行散热，其中散热风扇140包含例如风扇141及鳍片142。鳍片142接触热管130以分散热管130所传导的热能，风扇141则对鳍片142提供气流，以带走鳍片142所分散的热能。并且，散热风扇140可对应于热管130中相对于与外部热管PHX接触的一端的另一端进行配置，亦即第一散热片110及第二散热片120可配置于热管130与外部热管PHX接触的一端与散热风扇140之间，但本实用新型实施例不以此为限。
在本实施例中，第一热源HS1可以为中央处理单元及绘图处理单元的其中之一，第二热源HS2可以为中央处理单元及绘图处理单元的其中另一，但本实用新型实施例不以此为限。在部分实施例中，第一热源HS1及/或第二热源HS2可以是便携式电子装置10中的存储器装置(未示出)及/或控制器(未示出)。举例来说，假设便携式电子装置10为笔记本电脑，则第一热源HS1及/或第二热源HS2可以是主板上的平台路径控制器(PCH)及/或插在主板上的存储器模块。
以另一方面来看，便携式电子装置10可以配置至少一个上述所述的散热***100；或者，便携式电子装置10中的散热***100的热管130可以同时接触三个或更多散热片(如第一散热片110、第二散热片120)，以同时对更多热源(如第一热源HS1、第二热源HS2)进行散热。当然，视电路设计而定，便携式电子装置10中的散热***100也可只使用第一热源HS1及第二热源HS2的其中之一。
在本实施例，热管130的形状呈现类N形，但根据热源(如第一热源HS1、第二热源HS2)的位置，热管130的形状可以是L形、类L形、U形、类U形、直条形或其他任意形状，本实用新型实施例不以为限。并且，热管130的材料可以为铜、铝、钛或其他高导热金属或合金，本实用新型实施例不以此为限。
在本实用新型的实施例，外部散热***20可以是任何类型及等级的散热***，例如是水冷式、气冷式、制冷芯片式。
图2为依据本实用新型一实施例的热管位于通孔附近的剖面示意图。请参照图1及图2，在本实施例中，热管130通过通孔VA1曝露出第一平坦面PSF1，以与外部散热***20的外部热管PHX的第二平坦面PSF2完全重合接触。换言之，散热风扇140对应于热管130中相对于第一平坦面PSF1的一端进行配置，并且第一散热片110及第二散热片120配置于第一平坦面PSF1与散热风扇140之间。
并且，散热***100还可包括连接器HPT及螺丝孔锁固件SH1、SH2。连接器HPT穿设于通孔VA1上，并且用以将热管130固定于通孔上VA1。螺丝孔锁固件SH1、SH2配置该连接器HPT上，用以适配于外部散热***20的螺丝锁固件(如SCR1、SCR2)。其中，视结构设计而定，螺丝孔锁固件(如SH1、SH2)的数量可以为一个或三个，并且对应地，外部散热***20的螺丝锁固件(如SCR1、SCR2)的数量可以为一个或三个。
如图2所示，热管130例如是具有腔室130S，并且腔室130S可充满冷却液。当然，视结构设计而定，腔室(如130S)的数量可以为多个。
综上所述，在本实用新型实施例的散热***中，热管的一端可曝露于壳体的通孔，以使于热管可与外部散热***的外部热管接触。借此因此，可提高整体的散热能力。
虽然本实用新型已以实施例公开如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本实用新型的构思和范围内，当可作些许的变动与润饰，故本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
Claims (10)
1.一种散热***，适用于具有壳体的便携式电子装置，并且所述壳体具有通孔，其特征在于，所述散热***包括：
第一散热片，用以接触第一热源以传导所述第一热源的热能；
热管，至少一部分配置于所述壳体内，并且与所述第一散热片接触，以传导来自所述第一散热片的热能，所述热管穿通过所述通孔而曝露出第一平坦面，用以与外部散热***的外部热管的第二平坦面接触；以及
连接器，穿设于所述通孔，用以将所述热管固定于所述通孔。
2.根据权利要求1所述的散热***，其特征在于，还包括散热风扇，用以对所述热管进行散热。
3.根据权利要求2所述的散热***，其特征在于，所述散热风扇配置于所述热管相对所述第一平坦面的一端。
4.根据权利要求2所述的散热***，其特征在于，所述第一散热片配置于所述第一平坦面与所述散热风扇之间。
5.根据权利要求1所述的散热***，其特征在于，还包括至少一个螺丝孔锁固件，配置于所述连接器上，用以适配于所述外部散热***的至少一个螺丝锁固件。
6.根据权利要求1所述的散热***，其特征在于，所述第一热源为中央处理单元或绘图处理单元。
7.根据权利要求1所述的散热***，其特征在于，还包括第二散热片，用以接触第二热源及所述热管以传导所述第一热源的热能至所述热管。
8.根据权利要求7所述的散热***，其特征在于，所述第一热源及所述第二热源分别为中央处理单元及绘图处理单元。
9.根据权利要求1所述的散热***，其特征在于，所述热管具有至少一腔室，并且所述腔室充满冷却液。
10.根据权利要求1所述的散热***，其特征在于，所述热管的所述第一平坦面用以与所述外部热管的所述第二平坦面完全重合接触。
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