CN209462694U - 一种防静电的麦克风pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防静电的麦克风PCB板，包括铜箔导电层、导热硅胶层和绝缘基板，所述铜箔导电层的底部涂覆有导热硅胶层，所述导热硅胶层的底部压合有和绝缘基板，所述铜箔导电层上蚀刻有麦克风送话器电路，铜箔导电层顶部设有正极焊点和负极焊点，正极焊点和负极焊点分别用于和麦克风的正极引脚和负极引脚相连，所述负极焊点与铜箔导电层内电路的地线相连，麦克风PCB板侧边还设有铜箔条，所述铜箔条位于正极焊点一侧，并将正极焊点包围，所述铜箔条与铜箔导电层内电路的地线相连，铜箔条与铜箔导电层为一整体结构，PCB板在切割开窗过程中，不把铜箔导电层切断，从而预留出铜箔条将正极焊点包围，起到引导静电荷流向的作用，降低麦克风的噪音。

Description

一种防静电的麦克风PCB板

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，具体是一种防静电的麦克风PCB板。

背景技术

印刷电路板又称印制电路板，简称线路板，是重要的电子部件。它以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制造为，故被称为印刷电路板。

印刷电路板在送话器领域得到广泛应用，以麦克风为例，麦克风带有正负两个接头，麦克风焊接在麦克风PCB板上，麦克风负极接电路板地线，正极接在电路板上，但由于空气中存在一些静电，静电荷会沿着电阻最小的路径移动，而麦克风正极离PCB板边缘较近，导致静电荷容易从电路板侧面进入到麦克风的正极，从而产生噪声，影响麦克风的通话效果；同时电子元件在工作过程中是会产生热量的，而市场上的一些PCB板的散热性不佳，导致PCB板在使用过程中产生过热现象，导致PCB板损坏。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种防静电的麦克风PCB板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种防静电的麦克风PCB板，包括铜箔导电层、导热硅胶层和绝缘基板，所述铜箔导电层的底部涂覆有导热硅胶层，所述导热硅胶层的底部压合有绝缘基板，所述铜箔导电层上蚀刻有电路，铜箔导电层顶部分别设有正极焊点和负极焊点，正极焊点用于连接麦克风的正极引脚，负极焊点用于连接麦克风的负极引脚，所述负极焊点与铜箔导电层内电路的地线相连，麦克风PCB板侧边还设有铜箔条，所述铜箔条位于正极焊点一侧，并将正极焊点包围，所述铜箔条与铜箔导电层内电路的地线相连。

优选的，它还包括第一散热层、散热铝板和第二散热层，所述绝缘基板的底部压合有第一散热层，所述第一散热层的底部依次压合有散热铝板和第二散热层，所述导热硅胶层的内部嵌入若干上导热片，所述第一散热层的内部嵌入若干下导热片，所述上导热片与下导热片相对应，所述上导热片与下导热片之间固定安装有导热棒，所述导热棒贯穿绝缘基板。

优选的，所述第一散热层和第二散热层为碳层，所述碳层为由碳纤维压制成型的板状结构。

优选的，所述导热棒由碳纤维制成的圆柱形棒体。

优选的，所述第二散热层的内部嵌入若干支撑钢条，所述支撑钢条沿第二散热层的长度方向延伸并平行放置。

优选的，所述第二散热层的底部压合有铜板，麦克风PCB板上开有导电孔，用于将铜板与铜箔导电层内电路的地线相连。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型通过采用铜箔条将麦克风正极包围，利用电荷沿最小电阻路径移动的特性，当电路板上正极焊点周围出现静电荷时，静电荷便沿电阻较小的铜箔移动，并进入到线路板上的地线中，从而有效避免了静电荷对麦克风正极的干扰，减少了麦克风的噪声。

附图说明

图1为防静电的麦克风PCB板的结构示意图；

图2为防静电的麦克风PCB板的剖视图；

图中：铜箔导电层1、导热硅胶层2、绝缘基板3、正极焊点4、负极焊点5、铜箔条6、第一散热层7、散热铝板8、第二散热层9、上导热片10、导热棒11、下导热片12、支撑钢条13、铜板14、导电孔15。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种防静电的麦克风PCB板，包括铜箔导电层1、导热硅胶层2和绝缘基板3，所述铜箔导电层1的底部涂覆有导热硅胶层2，所述导热硅胶层2的底部压合有绝缘基板3，所述铜箔导电层1上蚀刻有电路，铜箔导电层1顶部分别设有正极焊点4和负极焊点5，正极焊点4用于连接麦克风的正极引脚，负极焊点5用于连接麦克风的负极引脚，所述负极焊点5与铜箔导电层1内电路的地线相连，麦克风PCB板侧边还设有铜箔条6，所述铜箔条6位于正极焊点4一侧，并将正极焊点4包围，所述铜箔条6与铜箔导电层1内电路的地线相连，铜箔条6与铜箔导电层1为一整体结构，在PCB板切割开窗过程中，不把铜箔导电层切断，从而预留出铜箔条6，将正极焊点4包围，起到引导静电荷流向的作用，降低由静电荷引起的麦克风噪音。

麦克风PCB板还包括第一散热层7、散热铝板8和第二散热层9，所述绝缘基板3的底部压合有第一散热层7，所述第一散热层7的底部依次压合有散热铝板8和第二散热层9，所述导热硅胶层2的内部嵌入若干上导热片10，所述第一散热层7的内部嵌入若干下导热片12，所述上导热片10与下导热片12相对应，所述上导热片10与下导热片12之间固定安装有导热棒11，所述导热棒11贯穿绝缘基板3，所述第一散热层7和第二散热层9为碳层，所述碳层为由碳纤维压制成型的板状结构，所述导热棒11由碳纤维制成的圆柱形棒体，铜箔导电层1上的电子元件产生的热量由导热硅胶层2吸收，并通过上导热片10、导热棒11和下导热片12将热量传递至第一散热层7和第二散热层9中，同时配合散热铝板8达到良好的散热效果。

所述第二散热层9的内部嵌入若干支撑钢条13，所述支撑钢条13沿第二散热层9的长度方向延伸并平行放置，支撑钢条对电路板起到支撑作用，避免麦克风摔落导致电路板断裂，提高其使用寿命。

所述第二散热层9的底部压合有铜板14，麦克风PCB板上开有导电孔15，用于将铜板14与铜箔导电层1内电路的地线相连，铜板14可以吸引PCB板下方的静电荷，并通过导电孔15将静电荷导入到电路的地线中，进一步起到抗静电干扰的作用；同时第一散热层7、第二散热层9和导热棒11采用碳纤维制成，它们和散热铝板8均具有良好的导电性，和铜板14连成一个整体，均与地线连接，能够进一步吸收PCB板周围的静电荷。

本实用新型的工作原理是：PCB板的结构包括基层和铜箔层，在麦克风线路板切割时，只将基层切断，从而预留出与铜箔导电层1连成一体的铜箔条6；使用时，将麦克风的正负两极分别焊接在正极焊点4和负极焊点5上，铜箔条6将麦克风正极包围，当电路板侧面出现静电荷时，便沿电阻较小的铜箔条6移动，并进入线路板上的地线，从而有效避免了静电荷对麦克风正极的干扰，减少了噪声；铜箔导电层1上的电子元件产生的热量由导热硅胶层2吸收，并通过上导热片10、导热棒11和下导热片12将热量传递至第一散热层7和第二散热层9中，同时配合散热铝板8达到良好的散热效果，第二散热层9内的支撑钢条13对电路板起到支撑作用，避免麦克风摔落导致电路板断裂，提高其使用寿命。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种防静电的麦克风PCB板，包括铜箔导电层（1）、导热硅胶层（2）和绝缘基板（3），其特征在于，所述铜箔导电层（1）的底部涂覆有导热硅胶层（2），所述导热硅胶层（2）的底部压合有绝缘基板（3），所述铜箔导电层（1）上蚀刻有电路，铜箔导电层（1）顶部分别设有正极焊点（4）和负极焊点（5），正极焊点（4）用于连接麦克风的正极引脚，负极焊点（5）用于连接麦克风的负极引脚，所述负极焊点（5）与铜箔导电层（1）内电路的地线相连，麦克风PCB板侧边还设有铜箔条（6），所述铜箔条（6）位于正极焊点（4）一侧，并将正极焊点（4）包围，所述铜箔条（6）与铜箔导电层（1）内电路的地线相连。

2.根据权利要求1所述的防静电的麦克风PCB板，其特征在于，它还包括第一散热层（7）、散热铝板（8）和第二散热层（9），所述绝缘基板（3）的底部压合有第一散热层（7），所述第一散热层（7）的底部依次压合有散热铝板（8）和第二散热层（9），所述导热硅胶层（2）的内部嵌入若干上导热片（10），所述第一散热层（7）的内部嵌入若干下导热片（12），所述上导热片（10）与下导热片（12）相对应，所述上导热片（10）与下导热片（12）之间固定安装有导热棒（11），所述导热棒（11）贯穿绝缘基板（3）。

3.根据权利要求2所述的防静电的麦克风PCB板，其特征在于，所述第一散热层（7）和第二散热层（9）为碳层，所述碳层为由碳纤维压制成型的板状结构。

4.根据权利要求2所述的防静电的麦克风PCB板，其特征在于，所述导热棒（11）由碳纤维制成的圆柱形棒体。

5.根据权利要求2所述的防静电的麦克风PCB板，其特征在于，所述第二散热层（9）的内部嵌入若干支撑钢条（13），所述支撑钢条（13）沿第二散热层（9）的长度方向延伸并平行放置。

6.根据权利要求2所述的防静电的麦克风PCB板，其特征在于，所述第二散热层（9）的底部压合有铜板（14），麦克风PCB板上开有导电孔（15），用于将铜板（14）与铜箔导电层（1）内电路的地线相连。