CN211297125U - 一种带散热铜柱的印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电路板加工技术领域，具体是一种带散热铜柱的印刷电路板，包括基板、焊盘以及铜柱，焊盘设置在基板上，铜柱焊接在焊盘上并与焊盘实现紧密连接，铜柱内设有带螺纹绝缘层，铜柱与焊盘的连接部位设置有散热片，利用该铜柱内的绝缘层实现印刷电路板的安装固定，简化生产工艺并降低生产成本，同时铜柱底端设置有散热片，有助于提高电路板可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种带散热铜柱的印刷电路板。
背景技术
印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)，是电子元器件电气连接的提供者。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。印刷电路板需要与其他电气元件进行连接并安装固定在电气设备的内部，现有的手段通常是通过螺丝对印刷电路板进行安装固定，然而，现有的印刷电路板进行安装固定时存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种带有铜柱的印刷电路板，以解决现有技术中现有的印刷电路板进行安装固定时存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题，同时具备设置有散热片，提高电路板可靠性。
为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种带散热铜柱的印刷电路板，其特征在于，包括基板、焊盘、铜柱、固定件和散热片，所述焊盘设置在基板上，所述铜柱焊接在所述焊盘上并与所述焊盘实现紧密连接，所述铜柱内设有固定件，所述铜柱与所述焊盘的连接部位设置有散热片，所述散热片与铜柱焊接连接。
进一步的，所述固定件为内螺纹绝缘件。
进一步的，所述铜柱为空心圆柱体结构。
进一步的，所述散热片包括安装端和散热端，安装端开设有圆孔连接铜柱底端，散热端呈山字型延伸至基板外部，将内部热量导出至板外。
进一步的，所述焊盘贯穿连通基板。
进一步的，所述散热片散热端设置有至少三个突起。
进一步的，所述铜柱内直径为5-8mm，高度为2-3mm。
进一步的，所述散热片为表面带氧化膜的铝片。
本实用新型有益效果
本实用新型提供了一种带有铜柱的印刷电路板，以解决现有技术中现有的印刷电路板进行安装固定时存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题，同时具备设置有散热片，提高电路板可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1本实用新型结构示意图；
附图标记说明： 焊盘1、铜柱2、固定件3、散热片4、基板5。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件，下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，因此，说明书的阐述仅仅是为了说明的目的，因此，本文中实用新型构思的实践并不唯一限于本文描述的示例实施例和附图中的举例说明，此外附图并不是限制。
如图1所示：
实施例1
一种带散热铜柱的印刷电路板，其特征在于，包括基板、焊盘、铜柱、固定件和散热片，所述焊盘设置在基板上，所述铜柱焊接在所述焊盘上并与所述焊盘实现紧密连接，所述铜柱内设有固定件，所述铜柱与所述焊盘的连接部位设置有散热片，所述散热片与铜柱焊接连接。
固定件为内螺纹绝缘件。
铜柱为空心圆柱体结构。
散热片包括安装端和散热端，安装端开设有圆孔连接铜柱底端，散热端呈山字型延伸至基板外部，将内部热量导出至板外。
焊盘贯穿连通基板。
散热片散热端设置有三个突起。
铜柱内直径为5mm，高度为2mm。
散热片为表面带氧化膜的铝片。
实施例2
一种带散热铜柱的印刷电路板，其特征在于，包括基板、焊盘、铜柱、固定件和散热片，所述焊盘设置在基板上，所述铜柱焊接在所述焊盘上并与所述焊盘实现紧密连接，所述铜柱内设有固定件，所述铜柱与所述焊盘的连接部位设置有散热片，所述散热片与铜柱焊接连接。
固定件为内螺纹绝缘件。
铜柱为空心圆柱体结构。
散热片包括安装端和散热端，安装端开设有圆孔连接铜柱底端，散热端呈山字型延伸至基板外部，将内部热量导出至板外。
焊盘贯穿连通基板。
散热片散热端设置有四个突起。
铜柱内直径为8mm，高度为3mm。
散热片为表面带氧化膜的铝片。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本实用新型中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。
Claims (8)
1.一种带散热铜柱的印刷电路板，其特征在于，包括基板、焊盘、铜柱、固定件和散热片，所述焊盘设置在基板上，所述铜柱焊接在所述焊盘上并与所述焊盘实现紧密连接，所述铜柱内设有固定件，所述铜柱与所述焊盘的连接部位设置有散热片，所述散热片与铜柱焊接连接。
2.根据权利要求1所述一种带散热铜柱的印刷电路板，其特征在于，所述固定件为内螺纹绝缘件。
3.根据权利要求1所述一种带散热铜柱的印刷电路板，其特征在于，所述铜柱为空心圆柱体结构。
4.根据权利要求1所述一种带散热铜柱的印刷电路板，其特征在于，所述散热片包括安装端和散热端，安装端开设有圆孔连接铜柱底端，散热端呈山字型延伸至基板外部。
5.根据权利要求1所述一种带散热铜柱的印刷电路板，其特征在于，所述焊盘贯穿连通基板。
6.根据权利要求1所述一种带散热铜柱的印刷电路板，其特征在于，所述散热片散热端设置有至少三个突起。
7.根据权利要求1所述一种带散热铜柱的印刷电路板，其特征在于，所述铜柱内直径为5-8mm，高度为2-3mm。
8.根据权利要求1所述一种带散热铜柱的印刷电路板，其特征在于，所述散热片为表面带氧化膜的铝片。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201922476774.2U CN211297125U (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 一种带散热铜柱的印刷电路板 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN211297125U true CN211297125U (zh) | 2020-08-18 |
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Family Applications (1)
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| CN201922476774.2U Active CN211297125U (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 一种带散热铜柱的印刷电路板 |
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2019
- 2019-12-31 CN CN201922476774.2U patent/CN211297125U/zh active Active
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