CN209314132U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

电子设备(10A)具备传输线路(20A)和电路基板(30A)。传输线路(20)具备基材(21)、信号导体(231)、第一外部连接导体(251)、第二外部连接导体(252)及接地导体(241、242)，构成带状线。电路基板(30A)具备第一安装连接盘导体(341)、第二安装连接盘导体(342)及辐射抑制导体(33A)。第一安装连接盘导体(341)及第二安装连接盘导体(342)形成于电路基板(30A)的表面的凹部(300)，并与第一外部连接导体(251)及第二外部连接导体(252)分别连接。辐射抑制导体(343)形成于配置传输线路(20A)的凹部(300)的侧面，并与第一侧面和第二侧面抵接或靠近。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及具备传输高频信号的传输线路构件和安装了该传输线路构件的电路基板的电子设备。

背景技术

在专利文献1记载了具备扁平电缆的高频信号线路和电路基板的电子设备。扁平电缆的高频信号线路具有在厚度方向上用接地导体夹着信号导体的构造。

在高频信号线路的信号传输方向上的两端安装有与信号导体连接的连接器。高频信号线路通过这些连接器与电路基板连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/069763号单行本

实用新型内容

实用新型要解决的课题

然而，专利文献1记载的高频信号线路有时会从与信号传输方向平行的侧面向外部不必要地辐射高频信号、其高次谐波信号。此外，专利文献 1记载的高频信号线路由扁平电缆构成，因此具有可挠性，在安装到电路基板时容易引起位置偏移。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种抑制从高频信号线路等传输线路向外部的无用的辐射，并且传输线路向电路基板的安装容易的电子设备。

用于解决课题的技术方案

本实用新型涉及具备具有信号导体的传输线路和安装该传输线路的电路基板的电子设备，具有如下的结构。传输线路具备基材、信号导体、第一外部连接导体、第二外部连接导体、以及接地导体。基材具有可挠性，具有第一主面、第二主面、以及沿着信号导体延伸的方向的第一侧面和第二侧面。信号导体形成于基材。第一外部连接导体与信号导体的信号传输方向上的第一端连接，并形成在基材的所述第一主面。第二外部连接导体与信号导体的传输方向上的第二端连接，并形成在基材的所述第一主面。接地导体在基材的厚度方向上与信号导体分离地形成。电路基板具备第一安装连接盘导体、第二安装连接盘导体、以及辐射抑制导体。第一安装连接盘导体形成在电路基板，并连接第一外部连接导体。第二安装连接盘导体形成在电路基板，并连接第二外部连接导体。辐射抑制导体沿着所安装的传输线路的第一侧面和第二侧面设置，并与第一侧面和第二侧面抵接或靠近。

在该结构中，可通过辐射抑制导体抑制无用辐射从传输线路的第一侧面以及第二侧面向外部的泄漏。

此外，在本实用新型的电子设备中，辐射抑制导体可以是多个导体柱，多个导体柱分别是从表面突出的形状，并沿着第一侧面以及第二侧面空开间隔而排列。

在该结构中，通过多个导体柱，可抑制无用辐射向外部的泄漏。

此外，优选地，在本实用新型的电子设备中，多个导体柱各自的高度为从表面到第二主面的距离以上。

在该结构中，可更有效地抑制无用辐射向外部的泄漏。

此外，本实用新型的电子设备也可以是如下结构。电路基板具备第一凹部，第一凹部是与传输线路相应的形状，并从表面凹陷。传输线路至少部分地埋入到第一凹部。辐射抑制导体形成在第一凹部的侧面。

在该结构中，通过第一凹部的侧面的辐射抑制导体，可抑制无用辐射向外部的泄漏。此外，因为传输线路至少部分地埋入到电路基板，所以电子设备低高度化。

此外，在本实用新型的电子设备中，在第一凹部的底面可以具备俯视第一主面时与信号导体重叠的第二凹部，在第二凹部可以形成有接地导体。

在该结构中，由传输线路的信号导体以及接地导体和电路基板的接地导体形成带状线。此外，因为传输线路至少部分地埋入到电路基板，所以电子设备低高度化。此时，带状线的一个接地导体处于电路基板内，因此更容易实现低高度。

此外，在本实用新型的电子设备中，第一凹部的侧面的高度优选为传输线路的厚度以上。

在该结构中，可更有效地抑制无用辐射向外部的泄漏。

此外，优选地，在本实用新型的电子设备中，第一外部连接导体与第一安装连接盘导体直接接合，第二外部连接导体与第二安装连接盘导体直接接合。

在该结构中，容易将电子设备低高度化。此时，辐射抑制导体成为将传输线路配置到电路基板时的引导件，能够将传输线路更可靠地安装到电路基板。

此外，本实用新型的电子设备优选为如下结构。传输线路在第一主面具备沿着信号导体延伸的方向配置的多个辅助接地连接导体。电路基板具备多个接地用连接盘导体。多个辅助接地连接导体与多个接地用连接盘导体分别连接。

在该结构中，传输线路更牢固地与电路基板连接。此外，传输线路的接地电位更稳定。

此外，在本实用新型的电子设备中，传输线路的基材的相对介电常数优选比电路基板的相对介电常数低。

在该结构中，可实现传输损耗低的电子设备。

此外，在本实用新型的电子设备中，传输线路也可以具有俯视第一主面时信号传输方向变化的、信号导体的横向弯曲部。

在该结构中，即使在传输线路具有横向弯曲部，辐射抑制导体也会成为将传输线路配置到电路基板时的引导件，能够更可靠地将传输线路安装到电路基板。

此外，在本实用新型的电子设备中，传输线路也可以具有侧视第一主面时信号传输方向变化的、信号导体的纵向弯曲部。

在该结构中，即使在传输线路具有纵向弯曲部，辐射抑制导体也会成为将传输线路配置到电路基板时的引导件，能够更可靠地将传输线路安装到电路基板。

实用新型效果

根据本实用新型，能够抑制从传输线路构件向外部的无用的辐射，并且能够将传输线路构件容易地安装到电路基板。

附图说明

图1是本实用新型的第一实施方式涉及的电子设备的外观立体图。

图2是本实用新型的第一实施方式涉及的电子设备的分解立体图。

图3是本实用新型的第一实施方式涉及的传输线路的分解立体图。

图4是本实用新型的第二实施方式涉及的电子设备的分解立体图。

图5是本实用新型的第三实施方式涉及的电子设备的分解立体图。

图6是本实用新型的第三实施方式涉及的传输线路的分解立体图。

图7的(A)是本实用新型的第四实施方式涉及的电子设备的外观立体图，图7的(B)是本实用新型的第四实施方式涉及的电子设备的等效电路图。

具体实施方式

参照图对本实用新型的第一实施方式涉及的电子设备进行说明。图1 是本实用新型的第一实施方式涉及的电子设备的外观立体图。图2是本实用新型的第一实施方式涉及的电子设备的分解立体图。图3是本实用新型的第一实施方式涉及的传输线路的分解立体图。另外，图3是省略了传输线路中的连接器的图。

电子设备10具备传输线路20以及电路基板30。

传输线路20是具备基材21、绝缘性保护膜221、222、以及连接器 2321、2322的平板状构件。基材21在俯视下为矩形，是在一个方向上延伸的形状。具体地，基材21是沿着信号传输方向延伸的形状。基材21 具有与该信号传输方向平行的第一主面以及第二主面。第一主面和第二主面与基材21的厚度方向正交。基材21具有对第一主面和第二主面进行连接，与信号传输方向平行且与第一主面以及第二主面正交的第一侧面和第二侧面。第一侧面和第二侧面与基材21的宽度方向正交。

如图3所示，基材21将多个电介质片211、212、213进行层叠而成。多个电介质片211、212、213依次被层叠，电介质片211侧的主面成为基材21的第一主面，电介质片213侧的主面成为基材21的第二主面。

在电介质片211中的与电介质片212相反侧的面(成为基材21的第一主面的面)形成有接地导体241、第一外部连接导体251、以及第二外部连接导体252。第一外部连接导体251形成在信号传输方向上的第一端的附近。第二外部连接导体252形成在信号传输方向上的第二端(与第一端相反侧的一端)的附近。接地导体241在电介质片211中的与电介质片212相反侧的面上，除了第一外部连接导体251和第二外部连接导体252 的形成部以外，形成在大致整个面。接地导体241、第一外部连接导体251 以及第二外部连接导体252分离。

在电介质片212中的电介质片211侧的面形成有信号导体231以及多个接地用辅助导体280。信号导体231是沿着信号传输方向的导体。信号导体231配置在电介质片211的宽度方向(基材21的宽度方向)上的大致中央。多个接地用辅助导体280沿着信号传输方向空开间隔而配置，使得在宽度方向上夹着信号导体231。

在电介质片213中的与电介质片212侧相反侧的面，在整个面形成有接地导体242。

在电介质片211、212、213形成有多个层间连接导体281。接地导体 241与接地导体242通过这些多个层间连接导体和多个接地用辅助导体 280连接。

在电介质片211形成有层间连接导体261、262。信号导体231的第一端和第一外部连接导体251通过层间连接导体261连接。信号导体231 的第二端和第二外部连接导体252通过层间连接导体262连接。

通过这样的结构，传输线路20形成了在基材21的厚度方向上信号导体231被接地导体241和接地导体242夹着的带状线构造的高频信号线路。

在基材21的第一主面(电介质片211侧的面)形成有绝缘性保护膜 221。绝缘性保护膜221在与第一外部连接导体251、第二外部连接导体 252重叠的部分分别具备孔2711、2721。由此，第一外部连接导体251 和第二外部连接导体252在基材21的第一主面侧露出在外部。绝缘性保护膜221具备将接地导体241部分地露出的多个孔2712、2722。多个孔 2712与孔2711靠近，并配置为在基材21的宽度方向上夹着孔2711。多个孔2722与孔2721靠近，并配置为在基材21的宽度方向上夹着孔2721。

多个电介质片211、212、213具有可挠性。而且，基材21以及传输线路20也具有可挠性。此外，多个电介质片211、212、213由与电路基板30相比为低介电常数的材质构成。例如，多个电介质片211、212、213 将液晶聚合物作为主材质。电路基板30例如将环氧树脂作为主材质。另外，多个电介质片211、212、213只要是相对介电常数比电路基板30低的材质即可。由此，电子设备10具备与在电路基板30形成传输线路相比传输损耗低的传输线路20。

连接器2321安装在第一外部连接导体251中的通过孔2711露出的部分和接地导体241中的通过多个孔2712露出的部分。连接器2322安装在第二外部连接导体252中的通过孔2721露出的部分和接地导体241中的通过多个孔2722露出的部分。

电路基板30具备基板主体31、连接器321、322、以及多个导体柱 33。多个导体柱33对应于本实用新型的“辐射抑制导体”。

在基板主体31形成有实现电子设备10的功能的给定的电路导体图案。另外，虽然未图示，但是基板主体31也可以安装有电子部件。

连接器321、322安装在基板主体31的表面。连接器321、322分离地配置。连接器321与连接器322的间隔和连接器2321与连接器2322 的间隔相同。连接器321与传输线路20的连接器2321连接。连接器322 与传输线路20的连接器2322连接。

在基板主体31的表面配置有多个导体柱33。多个导体柱33是从基板主体31的表面向外部突出的形状。多个导体柱33沿着传输线路20的第一侧面以及第二侧面配置。多个导体柱33配置为沿着信号传输方向空开间隔进行排列。多个导体柱33相对于传输线路20的第一侧面以及第二侧面靠近或抵接。关于多个导体柱33的高度，在将传输线路20安装到电路基板30的状态下，为从电路基板30的表面到传输线路20的第二主面的距离的1/3以上为佳。特别是，关于多个导体柱33的高度，在将传输线路20安装到电路基板30的状态下，为从电路基板30的表面到传输线路20的第二主面的高度以上为佳。

此外，多个导体柱33优选设置在俯视第一侧面或第二侧面时至少一部分与多个层间连接导体281不重叠的部位。即，虽然通过层间连接导体 281能够固定地抑制无用辐射向传输线路20的宽度方向的扩散，但是，有可能不能充分抑制无用辐射从不存在层间连接导体281的部分的扩散。因此，通过将多个导体柱33设置在俯视第一侧面或第二侧面时至少一部分与多个层间连接导体281不重叠的部位，从而能够有效地抑制无用辐射向传输线路20的宽度方向的扩散。

通过这样的结构，无用辐射向传输线路20的宽度方向的扩散可通过多个导体柱33进行抑制。另外，在多个导体柱33的高度为从电路基板 30的表面到传输线路20的第二主面的高度以上的情况下，可更有效地抑制无用辐射的扩散。

此外，通过该结构，多个导体柱33作为将传输线路20与电路基板 30连接时的引导件而发挥功能。由此，能够将传输线路20可靠地连接于电路基板30。此外，在连接后，能够抑制传输线路20从电路基板30脱离。

另外，多个导体柱33的个数、配置的图案不限于图1、图2，只要与传输线路20的第一侧面和第二侧面靠近或抵接即可。此外，也可以是在第一侧面侧为一个，在第二侧面侧为一个。此外，也可以不使多个导体柱 33的全部的高度相同。此外，俯视电路基板30，第一侧面侧的导体柱33 和第二侧面侧的导体柱33也可以不重叠。

导体柱33优选为不与其它电路连接的虚设导体或与接地电位连接的导体。由此，能够更有效地抑制无用辐射的扩散。

此外，传输线路20也能够省略对接地导体241和接地导体242进行连接的多个层间连接导体。然而，通过具备这些层间连接导体，能够进一步抑制无用辐射向传输线路20的宽度方向的扩散。

这样的结构的电子设备10如下所示地形成(制造)。

首先，分别形成传输线路20和电路基板30。

传输线路20例如像以下那样形成。准备将液晶聚合物作为主材质且单面贴铜的多个电介质片。通过在该多个电介质片进行图案化处理，从而形成上述的多个电介质片211、212、213。通过层叠多个电介质片211、 212、213并进行加热压制，从而形成基材21。在基材21形成绝缘性保护膜221、222。在基材21的第一外部连接导体251以及第二外部连接导体252分别安装连接器2321、2322。

电路基板30例如像以下那样形成。使用已知的印刷布线板的制造方法来形成电路基板30，该电路基板30形成有给定的电路导体图案。此时，在电路基板30(基板主体31)的表面，作为电路导体图案的一部分，形成有第一安装连接盘导体和第二安装连接盘导体。在第一安装连接盘导体安装连接器321。在第二安装连接盘导体安装连接器322。在电路基板30的表面安装多个导体柱33。关于多个导体柱33，可以将另外形成的多个导体柱装配到设置于电路基板30的表面的孔，也可以在电路基板30的表面形成多个导体柱用的连接盘导体并安装到这些连接盘导体，还可以通过无电解镀覆等使导体生长。

接着，将传输线路20沿着多个导体柱33配置在电路基板30的表面。将连接器2321与连接器321连接，将连接器2322与连接器322连接，由此，将传输线路20固定在电路基板30。

接着，参照图对第二实施方式涉及的电子设备进行说明。图4是本实用新型的第二实施方式涉及的电子设备的分解立体图。本实施方式涉及的电子设备10A具备传输线路20A和电路基板30A。

相对于第一实施方式涉及的传输线路20，传输线路20A的不同点在于，省略了连接器2321、2322。此外，传输线路20A在基材21的第一主面侧的绝缘性保护膜221A具备多个孔253。传输线路20A除了具备第一实施方式所示的多个孔253以外，还沿着信号导体延伸的方向(信号传输方向)空开间隔而具备多个孔253。通过利用多个孔253将接地导体241 露出到外部的构造，从而在传输线路20A的第一主面形成多个辅助接地连接导体。

电路基板30A具备基板主体31、凹部300。凹部300使基板主体31 从表面侧凹陷而成。俯视下，凹部300是与传输线路20A大致相同的形状，是能够容纳传输线路20A的大小。该凹部300对应于本实用新型的“第一凹部”。

在凹部300的底面形成有第一安装连接盘导体341、第二安装连接盘导体342、多个接地用连接盘导体343。第一安装连接盘导体341形成在凹部300中的信号传输方向上的第一端附近。第二安装连接盘导体342 形成在凹部300中的信号传输方向上的第二端附近。多个接地用连接盘导体343沿着凹部300的侧面空开间隔而形成。所谓凹部300的侧面，是凹部300中的沿着信号传输方向较长的面。

在凹部300的侧面形成有辐射抑制导体33A。辐射抑制导体33A形成在侧面的大致整个面。辐射抑制导体33A优选为不与其它电路连接的虚设导体或者与接地电位连接的导体。由此，能够更有效地抑制无用辐射的扩散。

传输线路20A容纳在电路基板30A的凹部300内。传输线路20A的第一外部连接导体251通过焊料等接合材料与电路基板30A的第一安装连接盘导体341直接连接。传输线路20A的第二外部连接导体252通过焊料等接合材料与电路基板30A的第二安装连接盘导体342直接连接。传输线路20A的多个辅助接地连接导体通过焊料等接合材料与电路基板 30A的多个接地用连接盘导体343直接连接。

在这样的结构中，凹部300的侧面的辐射抑制导体33A与传输线路 20A的第一侧面以及第二侧面靠近或抵接。由此，通过辐射抑制导体33A 可抑制无用辐射向传输线路20A的宽度方向的扩散。

此外，通过将传输线路20A容纳于凹部300，能够将传输线路20A 可靠地配置在电路基板30A。

此外，在利用焊料接合进行连接时，传输线路20A由于热历程而容易变形。然而，传输线路20A的变形被凹部300所限制。因此，能够将传输线路20A可靠地连接于电路基板30A。

此外，通过将传输线路20A容纳在凹部300，从而与将传输线路20A 安装在电路基板30A的表面相比，能够低高度化。即，能够实现低高度的电子设备10A。

另外，传输线路20A的多个辅助接地连接导体和电路基板30A的多个接地用连接盘导体343也能够省略。然而，通过具备它们，从而传输线路20A和电路基板30A更牢固地连接，能够提高它们的接合可靠性。此外，传输线路20A的接地电位变得更稳定。

另外，凹部300的深度为传输线路20A的高度的1/3以上为佳，若为传输线路20A的高度以上，则更佳。即，传输线路20A只要至少一部分埋入到电路基板30A的凹部300即可，若全部埋入，则更好。由此，能够实现无用辐射的扩散和电子设备10A的低高度化。

这样的结构的电子设备10A如下所示地形成(制造)。

首先，分别形成传输线路20A和电路基板30A。

传输线路20A的制造方法与在第一实施方式涉及的传输线路20的制造方法中除去了连接器2321、2322的安装工序的制造方法大致相同。

电路基板30A例如像以下那样形成。使用已知的印刷布线板的制造方法，形成具有凹部300且形成了给定的电路导体图案的电路基板30A。凹部300能够通过激光加工等形成。此外，此时，在凹部300的底面，作为电路导体图案的一部分，形成第一安装连接盘导体341、第二安装连接盘导体342、以及多个接地用连接盘导体343。在凹部300的第一侧面以及第二侧面形成辐射抑制导体33A。辐射抑制导体33A例如通过无电解镀覆等形成。

接着，在电路基板30A的第一安装连接盘导体341、第二安装连接盘导体342、以及多个接地用连接盘导体343涂敷焊膏。

接着，将传输线路20A配置在凹部300内。在该状态下，进行回流处理，将传输线路20A的第一外部连接导体251和电路基板30A的第一安装连接盘导体341进行焊料接合，将传输线路20A的第二外部连接导体252和电路基板30A的第二安装连接盘导体342进行焊料接合。此外，将传输线路20A的多个辅助接地连接导体与电路基板30A的多个接地用连接盘导体343进行焊料接合。另外，也可以代替在电路基板30A的第一安装连接盘导体341、第二安装连接盘导体342、以及多个接地用连接盘导体343涂敷焊膏，而在传输线路20A的第一外部连接导体251、第二外部连接导体252、多个辅助接地连接导体涂敷焊膏，从而与电路基板30A 进行焊料接合。

接着，参照图对本实用新型的第三实施方式涉及的电子设备进行说明。图5是本实用新型的第三实施方式涉及的电子设备的分解立体图。图 6是本实用新型的第三实施方式涉及的传输线路的分解立体图。本实施方式涉及的电子设备10B具备传输线路20B和电路基板30B。

相对于第一实施方式涉及的传输线路20，传输线路20B的不同点在于，省略了接地导体241、绝缘性保护膜221。此外，相对于第一实施方式涉及的传输线路20，传输线路20B的不同点在于，在基材21B的第一主面、即形成基材21B的电介质片211A形成了多个接地连接用导体 253B。多个接地连接用导体253B与第一侧面以及第二侧面靠近，并沿着第一侧面以及第二侧面空开间隔而形成。多个接地连接用导体253B经由多个接地用辅助导体280和层间连接导体281而分别连接于接地导体 242。

相对于第二实施方式涉及的电路基板30A，电路基板30B的不同点在于，具备凹部350、接地导体35。凹部350对应于本实用新型的“第二凹部”。接地导体35优选与多个接地用连接盘导体343电连接。

凹部350形成为，在将传输线路20B配置在电路基板30B的凹部300 内的状态下，在俯视下，包含与信号导体231重叠的区域。接地导体35 形成在凹部350的底面。

在这样的结构中，用传输线路20B的接地导体242和电路基板30B 的接地导体35夹入传输线路20B的信号导体231而形成带状线。由此，即使作为传输线路20B的单体是微带线的构造，作为电子设备10B的高频信号线路也能够实现带状线。由此，能够抑制无用辐射的扩散。此外，在传输线路20B的信号导体231与电路基板30B的接地导体35之间形成由凹部350造成的空气层。由此，能够使带状线中的介电损耗下降，能够实现传输损耗更低的高频信号线路。

接着，参照图对第四实施方式涉及的电子设备进行说明。图7的(A) 是本实用新型的第四实施方式涉及的电子设备的外观立体图。图7的(B) 是本实用新型的第四实施方式涉及的电子设备的等效电路图。

本实施方式涉及的电子设备10C是应用了第二实施方式涉及的电子设备10A的构造的电子设备。

电子设备10C具有传输线路20C和电路基板30C。传输线路20C一体地形成有第一传输部201C、第二传输部202C、以及第三传输部203C。第一传输部201C、第二传输部202C、以及第三传输部203C相互连接。第一传输部201C、第二传输部202C、以及第三传输部203C的基本构造与第二实施方式涉及的传输线路20A相同。第一传输部201C具有在俯视下延伸的方向(信号传输方向)变化的横向弯曲部CS。

电路基板30C具备基板主体31C。基板主体31C具备凹部300C。凹部300C的导体图案的基本结构与第二实施方式涉及的凹部300的导体图案的基本结构相同。凹部300C是与传输线路20C相同的平面形状。凹部 300C具有从基板主体31C的表面经由一个侧面到达背面的部分。

传输线路20C的第一传输部201C和第二传输部202C安装在凹部 300C中的形成在基板主体31C的表面的部分。传输线路20C的第三传输部203C安装在凹部300C中的从基板主体31C的表面经由一个侧面到达背面的部分。由此，第三传输部203C具有侧视下延伸的方向(信号传输方向)变化的纵向弯曲部CL。

在电路基板30C的表面安装有多个电子部件41以及电子部件42。电子部件41、42的安装数不限于此，可根据由电子设备10C实现的电路而适当地决定。

多个电子部件41配置在第一传输部201C中的与第二传输部202C以及第三传输部203C连接的端部相反侧的端部。电子部件42配置在第二传输部202C中的与第一传输部201C以及第三传输部203C连接的端部相反侧的端部。

在电路基板30C的背面通过导体图案形成有天线ANT。

通过这样的结构，作为电子设备10C，能够实现如图7的(B)所示的高频模块40。高频模块40具备天线ANT、传输线路20C、发送电路 411、发送滤波器412、接收滤波器413、以及接收电路414。发送电路411 以及发送滤波器412由上述的多个电子部件41以及形成于电路基板30C 的导体图案实现。接收滤波器413以及接收电路414由上述的电子部件 42以及形成于电路基板30C的导体图案实现。如上所述，图7的(B) 所示的天线ANT由形成在电路基板30C的背面的导体图案实现。图7的 (B)所示的传输线路20C由图7的(A)所示的传输线路20C实现。

通过设为这样的结构，从而能够将高频模块40形成为小型。此外，通过使用传输线路20C，能够实现传输损耗低的高频模块40。

此外，在上述的结构中，传输线路20C具有横向弯曲部CS和纵向弯曲部CL。然而，通过以容纳于凹部300C的状态安装到电路基板30C，从而能够在电路基板30C容易地配置传输线路20C，并能够抑制传输线路20C从电路基板30C脱离。

另外，高频模块是一个例子，对于其它高频电路，也能够应用本实施方式的结构。

附图标记说明

10、10A、10B、10C：电子设备；

20、20A、20B、20C：传输线路；

21、21B：基材；

30、30A、30B、30C：电路基板；

31、31C：基板主体；

33：导体柱；

33A：辐射抑制导体；

35：接地导体；

40：高频模块；

41、42：电子部件；

201C：第一传输部；

202C：第二传输部；

203C：第三传输部；

211、212、213、211A：电介质片；

221、222、221A：绝缘性保护膜；

231：信号导体；

2321、2322：连接器；

241、242：接地导体；

251：第一外部连接导体；

252：第二外部连接导体；

253：孔；

253B：接地连接用导体；

261、262：层间连接导体；

280：接地用辅助导体；

281：层间连接导体；

300、300C：凹部；

321、322：连接器；

341：第一安装连接盘导体；

342：第二安装连接盘导体；

343：接地用连接盘导体；

350：凹部；

411：发送电路；

412：发送滤波器；

413：接收滤波器；

414：接收电路；

2711、2721、2712、2722：孔；

ANT：天线。

Claims (11)

1.一种电子设备，具备：具有信号导体的传输线路；和安装该传输线路的电路基板，其中，

所述传输线路具备：

基材，具有第一主面、第二主面、以及沿着所述信号导体延伸的方向的第一侧面和第二侧面，并具有可挠性；

所述信号导体，形成于所述基材；

第一外部连接导体，与所述信号导体的信号传输方向上的第一端连接，形成在所述基材的所述第一主面；

第二外部连接导体，与所述信号导体的所述信号传输方向上的第二端连接，形成在所述基材的所述第一主面；以及

接地导体，在所述基材的厚度方向上与所述信号导体分离地形成，

所述电路基板具备：

第一安装连接盘导体，连接所述第一外部连接导体；

第二安装连接盘导体，连接所述第二外部连接导体；以及

辐射抑制导体，沿着所安装的所述传输线路的所述第一侧面和所述第二侧面设置，与所述第一侧面和所述第二侧面抵接或靠近。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述辐射抑制导体是多个导体柱，所述多个导体柱分别是从所述表面突出的形状，沿着所述第一侧面以及所述第二侧面空开间隔而排列。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，

所述多个导体柱各自的高度为从所述表面到所述第二主面的距离以上。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述电路基板具备：第一凹部，是与所述传输线路相应的形状，并从所述表面凹陷，

所述传输线路至少部分地埋入到所述第一凹部，

所述辐射抑制导体形成在所述第一凹部的侧面。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，

在所述第一凹部的底面具备俯视所述第一主面时与所述信号导体重叠的第二凹部，

在所述第二凹部形成有接地导体。

6.根据权利要求4或权利要求5所述的电子设备，其中，

所述第一凹部的侧面的高度为所述传输线路的厚度以上。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述第一外部连接导体和所述第一安装连接盘导体直接接合，

所述第二外部连接导体和所述第二安装连接盘导体直接接合。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，

所述传输线路在所述第一主面具备沿着所述信号导体延伸的方向配置的多个辅助接地连接导体，

所述电路基板具备多个接地用连接盘导体，

所述多个辅助接地连接导体与所述多个接地用连接盘导体分别连接。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述传输线路的所述基材的相对介电常数比所述电路基板的相对介电常数低。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述传输线路具有俯视所述第一主面时所述信号传输方向变化的、所述信号导体的横向弯曲部。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述传输线路具有侧视所述第一主面时所述信号传输方向变化的、所述信号导体的纵向弯曲部。