CN209309942U - 软硬结合线结构及具有软硬结合线结构的背光模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种软硬结合板结构及具有软硬结合线结构的背光模块，软硬结合板结构包括：软板、第一硬板、发光元件阵列以及第二硬板。软板包括结合区以及与结合区相连的连接区。结合区包括彼此相对的第一表面以及第二表面。连接区包括与结合区电连接的多个电连接点。第一硬板配置于结合区的第一表面上并与结合区电连接。发光元件阵列设置于第一硬板上。第二硬板配置于结合区的第二表面上并与结合区电连接，以使结合区夹设于第一硬板与第二硬板之间。本实用新型的软硬结合板结构具有较佳的可靠度。

Description

软硬结合线结构及具有软硬结合线结构的背光模块

技术领域

本实用新型涉及一种线路板结构及背光模块，尤其涉及一种软硬结合线结构及具有软硬结合线结构的背光模块。

背景技术

就介电层的软硬性质不同，印刷线路板包括硬性印刷线路板(简称硬板)及软性线路板(简称软板)。一般而言，软性印刷线路板(Flexible Printed Circuit board,简称FPC)具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，广泛应用在手机、笔记本电脑、数码相机、导航仪等很多产品上。带有发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)的软性印刷线路板也广泛用于笔记本电脑、电视屏、导航仪等很多显示产品上。

但是，若要将成千上万颗微小的微发光二极管(Micro Light Emitting Diode,简称Micro LED或μLED)或次毫米发光二极管(Mini Light Emitting Diode,简称Mini LED)配装在柔性印刷线路板上，则由于柔性印刷线路板的挺性差而无法承载。若是设置于硬性印刷线路板上再通过柔性印刷线路板做连接器连接，则连接器会占用一定的体积且会有电连接品质不佳的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种软硬结合板结构，其具有较佳的可靠度。

本实用新型提供一种背光模块，其所包括的软硬结合线结构具有较佳的可靠度。

本实用新型的软硬结合板结构包括软板、第一硬板、发光元件阵列以及第二硬板。软板包括结合区以及与结合区相连的连接区。结合区包括彼此相对的第一表面以及第二表面。连接区包括与结合区电连接的多个电连接点。第一硬板配置于结合区的第一表面上并与结合区电连接。发光元件阵列包括多个发光元件，设置于第一硬板上。第二硬板配置于结合区的第二表面上并与结合区电连接，以使结合区夹设于第一硬板与第二硬板之间，且第一硬板与第二硬板暴露连接区。

在本实用新型的一实施例中，上述的多个发光元件组成多个发光元件组，多个发光元件组中的每一个的发光元件的发光色各不相同。

在本实用新型的一实施例中，上述的发光元件阵列包括多个发光元件组，多个发光元件包括具有红色系发光色的第一发光元件、具有绿色系发光色的第二发光元件以及具有蓝色系发光色第三发光元件。

在本实用新型的一实施例中，上述的多个发光元件的发光色相同。

在本实用新型的一实施例中，上述的多个发光元件中的每一个的尺寸小于或等于200微米。

在本实用新型的一实施例中，上述的多个发光元件中的每一个包括微发光二极管或次毫米发光二极管。

在本实用新型的一实施例中，上述的多个电连接点为金手指接点。

在本实用新型的一实施例中，上述的多个电连接点为热压熔锡焊接点。

本实用新型的背光模块包括背板、光学膜片以及上述的软硬结合线结构。光学膜片配置于背板上。软硬结合线结构配置于背板与光学膜片之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的光学膜片具有出光面，且软硬结合线结构的发光元件阵列面向出光面。

基于上述，本实用新型实施例的软硬结合板结构同时具备硬性电路板或软性电路板的优点，且可以节省连接器的体积，更可具有更好的电连接品质。并且，由于发光元件阵列设置于第一硬板上。因此，可以提升软硬结合板结构的承载(即，可以在结构或制造工艺上承载成千上万颗微小的发光元件)，也可以增加软硬结合板结构信赖性。另外，本实用新型实施例的背光模块由于包括本实用新型的软硬结合线结构。因此，背光模块的体积可更轻薄，电连接的质量与信赖性也可以提升。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

包含附图以便进一步理解本实用新型，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本实用新型的实施例，并与描述一起用于解释本实用新型的原理。

图1是依照本实用新型的一实施例的一种软硬结合板结构的上视示意图；

图2是依照本实用新型的一实施例的一种软硬结合板结构的剖面示意图；

图3是依照本实用新型的另一实施例的一种背光模块的三维立体分解示意图。

附图标号说明

100：软硬结合板结构；

110：软板；

111：软质基材；

112：电连接点；

R1：结合区；

R2：连接区；

110a：第一表面；

110b：第二表面；

120：第一硬板；

121：硬质基材；

130：第二硬板；

131：硬质基材；

140：发光元件阵列；

PU：发光元件组；

141：发光元件；

141R：第一发光元件；

141G：第二发光元件；

141B：第三发光元件；

200：背光模块；

220：背板；

221：底板；

222：侧板；

230：光学膜片；

230a：出光面。

具体实施方式

有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本实用新型。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。

图1是依照本实用新型的一实施例的一种软硬结合板结构的上视示意图。图2是依照本实用新型的一实施例的一种软硬结合板结构的剖面示意图。具体而言，图2可以是图1中在AA’剖线上的剖面示意图。并且，为了清楚表示，于图1与图2中省略示出了部份的元件。

请参照图1，在本实施例中，软硬结合板结构100包括软板110、第一硬板120、发光元件阵列140以及第二硬板130。软板110包括结合区R1以及与结合区R1相连的连接区R2。结合区R1包括彼此相对的第一表面110a以及第二表面110b。连接区R2包括与结合区R1电连接的多个电连接点112。第一硬板120配置于结合区R1的第一表面110a上并与结合区R1电连接。发光元件阵列140设置于第一硬板120上。第二硬板130配置于结合区R1的第二表面110b上并与结合区R1电连接，以使结合区R1夹设于第一硬板120与第二硬板130之间，且第一硬板120与第二硬板130暴露连接区R2。

软板110包括软质基材111、多条导线(未示出)以及多个电连接点112。软质基材111的材料例如是聚亚酰胺(polyimide,简称PI)或其他适宜的软质材料，以使具有软质基材111的软板110可以被挠曲或弯曲。多条导线自结合区R1延伸至连接区R2，且与对应的电连接点112连接。在本实施例中，软板110的导线可以依据线路设计(layout)的需求而配置于软板110的第一表面110a和/或第二表面110b上。

在本实施例中，软板110为单层的软性线路板，但本实用新型不限于此。在其他实施例中，软板110可以为多层的软性线路板。且若软板110为多层的软性线路板，则软板110可以更包括电镀通孔(Plated Through Hole,简称PTH)、盲孔(Blind Via Hole,简称BVH)或埋孔(Buried Via Hole,简称BVH)，而使位于不同面上的导线可以彼此电连接。

在本实施例中，电连接点112为金手指接点(connecting finger)，但本实用新型不限于此。在其他的实施例中，电连接点112为热压熔锡焊接点(hotbar)。

第一硬板120可包括硬质基材121以及多条导线(未示出)。硬质基材121的材料例如是玻璃纤维、绝缘预浸材(prepreg)或其他适宜的硬质材料。第一硬板120的导线与软板110的导线之间可以通过一般电路板间的电连接方式彼此电连接，且第一硬板120的导线可以依据线路设计的需求而进行调整，故于此不加以赘述。

发光元件阵列140包括多个发光元件141，也就是说，发光元件阵列140是由多个发光元件141呈阵列形式配置而成。在某些实施例中，发光元件141可为微发光二极管，而上述多个发光元件141可组成多个发光元件组PU。每一个发光元件组PU可以包括多个具有不同发光色的发光元件141。举例而言，在本实施例中，每三个发光元件141可组成一个发光元件组PU，也就是说，每一个发光元件组PU可以包括三个具有不同发光色的发光元件141。具体而言，发光元件141可以包括具有红色系发光色的第一发光元件141R、具有绿色系发光色的第二发光元件141G以及具有蓝色系发光色第三发光元件141B。也就是说，第一发光元件141R、第二发光元件141G以及第三发光元件141B的发光色分别为光的三原色(RGB)，且彼此相邻地设置于第一硬板120上，以共同组成显示器中的一个像素。发光元件141的尺寸(例如发光元件141的长度、宽度和/或高度)可以小于或等于200微米。因此，在第一硬板120上可以配置成千上万颗的发光元件141。举例而言，发光元件141可以为微发光二极管或次毫米发光二极管，但本实用新型不限于此。当然，于图1、图2或其他的附图中，发光元件141的个数只是示例性的示出，于本实用新型中并不加以限制。

一般而言，次毫米发光二极管(mini LED)意指其尺寸约在100微米(micrometer,μm)至200微米左右的发光二极管，微发光二极管(micro LED)意指尺寸约小于或等于100微米的发光二极管。在一些实施例中，当发光元件141为微发光二极管时，如图1所示，包括第一发光元件141R、第二发光元件141G、第三发光元件141B的三原色发光元件组PU可视为发光元件阵列140中的一个像素，形成微型化发光二极管阵列。此外，由于微发光二极管的尺寸较传统的发光二极管小很多，因而可阵列化设置以实现每个像素单独寻址，单独驱动发光(自发光)，并且，显示装置的图像解析度可依发光元件的设置数量和密度来自由调整，本实施例并不以此为限。在其他实施例中，发光元件141亦可例如为次毫米发光二极管，且发光元件141发光色可相同，并以阵列的形式配置于第一硬板120上，以作为例如直下式背光源之用。在本实施例中，所述多个发光元件141可皆具有白色系发光色。在本实施例中，发光元件141可以通过倒装芯片接合(flip chip)的方式与第一硬板120的导线电连接，但本实用新型不限于此。

第二硬板130可包括硬质基材131以及多条导线(未示出)。硬质基材131的材料例如是玻璃纤维、绝缘预浸材或其他适宜的硬质材料。第二硬板130的导线与软板110的导线之间可以通过一般电路板间的电连接方式彼此电连接，且第二硬板130的导线可以依据线路设计的需求而进行调整，故于此不加以赘述。

在本实施例中，软板110的面积大于第一硬板120的面积以及第二硬板130的面积，且第一硬板120与第二硬板130直接夹合软板110的结合区R1的相对第一表面110a、第二表面110b。

如此配置，本实用新型的软硬结合板结构100通过将软板110夹设于第一硬板120与第二硬板130之间，软板110可以与其他元件的电连接。因此，软硬结合板结构100同时具备硬性电路板或软性电路板的优点，且可以节省连接器的体积，更可具有更好的电连接品质。并且，由于发光元件阵列140设置于第一硬板120上。因此，可以提升软硬结合板结构100的承载(即，可以在结构或制造工艺上承载成千上万颗微小的发光元件141)，也可以增加软硬结合板结构100信赖性。

图3是依照本实用新型的另一实施例的一种背光模块的三维立体分解示意图。并且，为了清楚表示，于图3中省略示出了部份的元件。

请参照图3，在本实施例中，以一些使用方式为例，背光模块200可以包括背板220、光学膜片230以及软硬结合线结构100。光学膜片230配置于背板220上。软硬结合线结构100配置于背板220与光学膜片230之间。

在本实施例中，软硬结合线结构100是以前述实施例的软硬结合线结构100为例，但本实用新型不限于此。在其他实施例中，软硬结合线结构100是类似于前述实施例的软硬结合线结构。

在本实施例中，背板220可以包括底板221与侧板222，以使软硬结合线结构100可以夹合于背板220与光学膜片230之间。

在一未示出的实施例中，背板220可以包括底板221，以使软硬结合线结构100可以夹合于背板220与光学膜片230之间。

在本实施例中，光学膜片230具有出光面230a。软硬结合线结构100的发光元件阵列140面向光学膜片230的出光面230a。因此，软硬结合线结构100的发光元件141所发出的光可以穿透光学膜片230，并且自光学膜片230的出光面230a射出。换句话说，背光模块200可以为直下式(direct type)的背光模块200。

在本实施例中，光学膜片230可以为棱镜片、增亮膜或扩散片。且在图3中，光学膜片230的数量是以一个为例，但本实用新型不限于此。在其他实施例中，光学膜片230的数量可为多个。举例而言，可以由一个或多个的棱镜片、增亮膜和/或扩散片构成光学膜片组。

综上所述，本实用新型的背光模块200由于包括本实用新型的软硬结合线结构100，而软硬结合板结构100同时具备硬性电路板或软性电路板的优点，节省连接器的体积，更可具有更好的电连接品质。并且，由于发光元件阵列140设置于第一硬板120上。因此，可以提升软硬结合板结构100的承载(即，可以在结构或制造工艺上承载成千上万颗微小的发光元件141)，也可以增加软硬结合板结构100信赖性。因此，背光模块200的体积可更轻薄，电连接的质量与信赖性也可以提升。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种软硬结合线结构，其特征在于，包括：

软板，包括结合区以及与所述结合区相连的连接区，其中所述结合区包括彼此相对的第一表面以及第二表面，且所述连接区包括与所述结合区电连接的多个电连接点；

第一硬板，配置于所述结合区的所述第一表面上并与所述结合区电连接；

发光元件阵列，包括多个发光元件，设置于所述第一硬板上；以及

第二硬板，配置于所述结合区的所述第二表面上并与所述结合区电连接，以使所述结合区夹设于所述第一硬板与所述第二硬板之间，且所述第一硬板与所述第二硬板暴露所述连接区。

2.根据权利要求1所述的软硬结合线结构，其特征在于，所述多个发光元件组成多个发光元件组，所述多个发光元件组中的每一个的发光元件的发光色各不相同。

3.根据权利要求1所述的软硬结合线结构，其特征在于，所述发光元件阵列包括多个发光元件组，所述多个发光元件包括具有红色系发光色的第一发光元件、具有绿色系发光色的第二发光元件以及具有蓝色系发光色第三发光元件。

4.根据权利要求1所述的软硬结合线结构，其特征在于，所述多个发光元件的发光色相同。

5.根据权利要求1所述的软硬结合线结构，其特征在于，所述多个发光元件中的每一个的尺寸小于或等于200微米。

6.根据权利要求1所述的软硬结合线结构，其特征在于，所述多个发光元件中的每一个包括微发光二极管或次毫米发光二极管。

7.根据权利要求1所述的软硬结合线结构，其特征在于，所述多个电连接点为金手指接点。

8.根据权利要求1所述的软硬结合线结构，其特征在于，所述多个电连接点为热压熔锡焊接点。

9.一种背光模块，其特征在于，包括：

背板；

光学膜片，配置于所述背板上；以及

如权利要求1至8中任一项所述的软硬结合线结构，配置于所述背板与所述光学膜片之间。

10.根据权利要求9所述的背光模块，其特征在于，所述光学膜片具有出光面，且所述软硬结合线结构的所述发光元件阵列面向所述出光面。