CN209120482U - 一种麦克风组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种麦克风组件，涉及电声产品技术领域。所述麦克风组件包括柔性电路板以及结合固定在所述柔性电路板上的麦克风；所述麦克风包括由基板和壳体围成的具有容纳腔的外部封装；所述基板与所述柔性电路板之间形成电连接；所述麦克风组件还包括结合固定于所述基板与柔性电路板之间的弹性件。该麦克风组件可以对外力起到缓冲作用，当电子设备跌落时，减轻外力对麦克风的影响。

Description

一种麦克风组件

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域。更具体地，涉及一种麦克风组件。

背景技术

MEMS(微型机电***)麦克风是一种基于MEMS技术制作出来的声电转换器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越多广泛地运用到诸如手机、平板电脑、相机、助听器、智能玩具以及监听装置等电子设备上。

MEMS麦克风通常包括有MEMS芯片以及与之电连接的ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit，功能集成电路)芯片，其中MEMS芯片包括衬底以及固定在衬底上的振膜和背极，振膜和背极构成了电容器并集成在硅晶片上，声音由声孔进入麦克风并且作用在MEMS芯片振膜上，通过振膜的振动，改变振膜与背极之间的距离，从而将声音信号转换为电信号。

现有技术中，通常采用锡膏将麦克风和柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)焊接固定在一起，然后将焊接有麦克风的柔性电路板组装到手机等外部电子设备中。锡膏固化之后是硬性材质，力传导性较强。当电子设备在使用过程中受某些因素影响掉落在地上时，外力会通过电子设备外壳、柔性电路板、锡膏传递到麦克风上，导致麦克风的振膜受损或破裂，造成麦克风的性能不良。

实用新型内容

本实用新型的目的在于是提供一种麦克风组件，该麦克风组件可以对外力起到缓冲作用，当电子设备跌落时，减轻外力对麦克风的影响。

为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

一种麦克风组件，包括柔性电路板以及结合固定在所述柔性电路板上的麦克风；所述麦克风包括由基板和壳体围成的具有容纳腔的外部封装；所述基板与所述柔性电路板之间形成电连接；

所述麦克风组件还包括结合固定于所述基板与柔性电路板之间的弹性件，所述弹性件可以在麦克风组件的轴向方向上受到基板与柔性电路板的作用力发生弹性形变。

此外，优选的方案是，所述麦克风组件还包括有焊接板，所述焊接板包括位于所述基板底面且间隔设置的若干第一焊接板，以及位于所述柔性电路板顶面且与第一焊接板对应设置的若干第二焊接板；

所述基板与柔性电路板在第一焊接板以及与其对应的第二焊接板处结合固定并实现电连接。

此外，优选的方案是，所述基板与柔性电路板在第一焊接板以及与其对应的第二焊接板之间通过锡膏焊接固定；

所述弹性件被配置为围绕焊接板的弹性垫片，所述弹性垫片在垂直于柔性电路板的方向上处于压缩状态。

此外，优选的方案是，所述弹性件为柔性导电胶，所述基板与柔性电路板在第一焊接板以及与其对应的第二焊接板处通过所述柔性导电胶粘接固定。

此外，优选的方案是，所述弹性件为设置在第一焊接板和与其对应的第二焊接板之间的弹簧；所述弹簧的上下两端分别与所述第一焊接板以及第二焊接板结合固定。

此外，优选的方案是，所述弹簧的上下两端与所述第一焊接板以及第二焊接板之间分别通过锡膏焊接固定。

此外，优选的方案是，所述弹簧的上下两端与第一焊接板以及第二焊接板之间分别通过柔性导电胶粘接固定。

此外，优选的方案是，所述麦克风还包括位于所述容纳腔内且结合固定在所述基板顶面上的MEMS芯片和ASIC芯片；

所述MEMS芯片与所述ASIC芯片间通过金线通信连接；所述ASIC芯片与所述基板间通过金线通信连接。

此外，优选的方案是，所述基板和柔性电路板上包括有与MEMS芯片对应设置的声孔，所述声孔将所述MEMS芯片背腔与外界连通。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型提供的麦克风组件，在柔性电路板和麦克风的基板之间设有弹性件，当在使用过程中外部电子设备意外跌落时，弹性件可以起到缓冲的作用，减轻外力对麦克风的影响，延长电子设备中麦克风的使用寿命，保护麦克风免受外力损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图进行简单的介绍。可以理解的是，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出本实用新型一优选实施方式中麦克风组件的截面结构示意图。

图2示出本实用新型第二优选实施方式中麦克风组件的截面结构示意图。

图3示出本实用新型第三优选实施方式中麦克风组件的截面结构示意图。

附图标记说明：11、壳体；12、基板；13、MEMS芯片；14、ASIC芯片；15、金线；2、柔性电路板；3、弹性垫片；4、锡膏；5、柔性导电胶；6、弹簧。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

现有技术的麦克风组件中，麦克风与柔性电路板之间通常通过锡膏焊接固定在一起，然后将麦克风组件安装到外部电子设备中。当电子设备发生跌落时，外力会通过电子设备外壳、柔性电路板、锡膏传递到麦克风上，导致麦克风的振膜受损或破裂，造成麦克风的性能不良。基于现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种具有新型结构的麦克风组件。

具体地，下面结合附图进行详细说明。图1示出本实用新型一优选实施方式中麦克风组件的截面结构示意图。图2示出本实用新型第二优选实施方式中麦克风组件的截面结构示意图。图3示出本实用新型第三优选实施方式中麦克风组件的截面结构示意图。

如附图所示，本实用新型提供一种麦克风组件，包括柔性电路板2以及结合固定在所述柔性电路板2上的麦克风；所述麦克风包括由基板12和壳体11围成的具有容纳腔的外部封装；所述基板12与所述柔性电路板2之间形成电连接；

所述麦克风组件还包括结合固定于所述基板12与柔性电路板2之间的弹性件，所述弹性件可以在垂直于所述柔性电路板2的方向上受到基板12和/或柔性电路板2的作用力而发生弹性形变。

本实用新型提供的麦克风组件，在柔性电路板2和麦克风的基板12之间设有弹性件，当外部电子设备在使用过程中意外跌落时，弹性件可以起到缓冲的作用，减轻外力对麦克风的影响，延长电子设备中麦克风的使用寿命，保护麦克风免受外力损坏。

在本优选的实施方式中，如附图1所述，所述麦克风组件还包括有焊接板，所述焊接板包括位于所述基板12底面且间隔设置的若干第一焊接板，以及位于所述柔性电路板2顶面且与第一焊接板对应设置的若干第二焊接板；所述基板12与柔性电路板2在第一焊接板以及与其对应的第二焊接板处结合固定并实现电连接。

进一步地，所述基板12与柔性电路板2在第一焊接板以及与其对应的第二焊接板之间通过锡膏4焊接固定；所述弹性件被配置为围绕焊接板的弹性垫片3，所述弹性垫片3在垂直于柔性电路板2的方向上处于压缩状态。当电子设备发生坠落时，弹性垫片3可以起到有效的缓冲作用，减轻外力对麦克风的影响。

此外，如本领域中麦克风的常规设计，本优选实施方式中所述麦克风还包括位于所述容纳腔内且结合固定在所述基板12顶面上的MEMS芯片13和ASIC芯片14；所述MEMS芯片13与所述ASIC芯片14间通过金线15通信连接；所述ASIC芯片14与所述基板12间通过金线15通信连接。MEMS芯片13将声信号转换为电信号，然后通过金线15传递给ASIC芯片14，ASIC芯片14对电信号进行处理，然后再通过金线15、基板12和柔性电路板2将结果输出至外部的电子设备。

本实施方式中，所述基板12和柔性电路板2上包括有与MEMS芯片13背腔对应设置的声孔，所述声孔将所述MEMS芯片13背腔与外界连通。本领域技术人员可以理解的是，麦克风的声孔也可以选择设置在麦克风壳体11上，例如声孔设置在壳体11的顶壁上或侧壁上，本实用新型对声孔的具***置不做进一步限定。

在本实用新型的第二个优选实施方式中，如附图2所示，提供另一种结构的麦克风组件，所述麦克风组件包括柔性电路板2以及结合固定在所述柔性电路板2上的麦克风；所述麦克风包括由基板12和壳体11围成的具有容纳腔的外部封装；所述基板12与所述柔性电路板2之间形成电连接；所述麦克风组件还包括结合固定于所述基板12与柔性电路板2之间的弹性件。进一步地，所述麦克风组件还包括有焊接板，所述焊接板包括位于所述基板12底面且间隔设置的若干第一焊接板，以及位于所述柔性电路板2顶面且与第一焊接板对应设置的若干第二焊接板；所述基板12与柔性电路板2在第一焊接板以及与其对应的第二焊接板处结合固定并实现电连接。所述弹性件为柔性导电胶5，所述基板12与柔性电路板2在第一焊接板以及与其对应的第二焊接板处通过所述柔性导电胶5粘接固定。

与上一实施方式不同的是，本优选实施方式中所述弹性件为柔性导电胶5，所述基板12与柔性电路板2在第一焊接板以及与其对应的第二焊接板处通过所述柔性导电胶5粘接固定。此时，柔性导电胶5既可以起到粘接固定的作用，又可以起到缓冲外力的作用；同时可以简化麦克风组件的制作安装工艺，节省麦克风组件制作过程中的人力物力。

作为上述第二个实施方式的变形，本实用新型的第三个优选实施方式提供另一种结构的麦克风组件，具体参见附图3，与上一实施方式不同的是，所述弹性件为设置在第一焊接板和与其对应的第二焊接板之间的弹簧6；所述弹簧6的上下两端分别与所述第一焊接板以及第二焊接板结合固定。本领域技术人员可以理解的是，所述弹簧6的上下两端与所述第一焊接板以及第二焊接板之间可以选择分别通过锡膏4焊接固定，也可以选择分别通过柔性导电胶5粘接固定，或者使用本领域其它可导电的固定方式，本实用新型在此不做具体的限制。在本优选实施方式中，所述弹簧6的上下两端与所述第一焊接板以及第二焊接板之间通过锡膏4焊接固定，该固定方式操作简单，且结合强度高。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。

Claims (9)

1.一种麦克风组件，其特征在于，包括柔性电路板以及结合固定在所述柔性电路板上的麦克风；所述麦克风包括由基板和壳体围成的具有容纳腔的外部封装；所述基板与所述柔性电路板之间形成电连接；

所述麦克风组件还包括结合固定于所述基板与柔性电路板之间的弹性件。

2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件还包括有焊接板，所述焊接板包括位于所述基板底面且间隔设置的若干第一焊接板，以及位于所述柔性电路板顶面且与第一焊接板对应设置的若干第二焊接板；

所述基板与柔性电路板在第一焊接板以及与其对应的第二焊接板处结合固定并实现电连接。

3.根据权利要求2所述的麦克风组件，其特征在于，所述基板与柔性电路板在第一焊接板以及与其对应的第二焊接板之间通过锡膏焊接固定；

所述弹性件被配置为围绕焊接板的弹性垫片，所述弹性垫片在垂直于柔性电路板的方向上处于压缩状态。

4.根据权利要求2所述的麦克风组件，其特征在于，所述弹性件为柔性导电胶，所述基板与柔性电路板在第一焊接板以及与其对应的第二焊接板处通过所述柔性导电胶粘接固定。

5.根据权利要求2所述的麦克风组件，其特征在于，所述弹性件为设置在第一焊接板和与其对应的第二焊接板之间的弹簧；所述弹簧的上下两端分别与所述第一焊接板以及第二焊接板结合固定。

6.根据权利要求5所述的麦克风组件，其特征在于，所述弹簧的上下两端与所述第一焊接板以及第二焊接板之间分别通过锡膏焊接固定。

7.根据权利要求5所述的麦克风组件，其特征在于，所述弹簧的上下两端与第一焊接板以及第二焊接板之间分别通过柔性导电胶粘接固定。

8.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述麦克风还包括位于所述容纳腔内且结合固定在所述基板顶面上的MEMS芯片和ASIC芯片；

所述MEMS芯片与所述ASIC芯片间通过金线通信连接；所述ASIC芯片与所述基板间通过金线通信连接。

9.根据权利要求8所述的麦克风组件，其特征在于，所述基板和柔性电路板上包括有与MEMS芯片背腔对应设置的声孔，所述声孔将所述MEMS芯片与外界连通。