CN115002630A - 麦克风组件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种麦克风组件以及电子设备，麦克风组件包括：基板组件，基板组件上设有进声孔；壳体，与基板组件相连，壳体与基板组件限定出后腔；声电转换装置，设于后腔内并与基板组件间限定出前腔，声电转换装置至少包括振膜，振膜将前腔和后腔隔开；其中，在壳体上和/或基板组件上设有泄气通道，泄气通道连通后腔和壳体的外部。本发明提出的麦克风组件，后腔内部的空气可以通过泄气通道泄出或外部空气通过泄气通道流入后腔中以平衡振膜两侧的气压，从而减小振膜损伤的概率，有利于提升产品的可靠性。

Description

麦克风组件以及电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种麦克风组件以及电子设备。

背景技术

本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。

麦克风也称话筒，微音器。麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。压电式麦克风或电容式麦克风均具有振膜，压电式麦克风通过声音信号对振膜产生激励从而使振膜振动，使得压电材料的压力产生变化，从而输出对应的电信号。电容式麦克风是利用导体间的电容充放电原理，以超薄的金属或镀金的塑料薄膜为振动膜感应音压，以改变导体间的静电压直接转换成电能讯号。

一般地，麦克风的内部均具有一个用于收集音波的前腔，麦克风上还设有一个连通前腔和外接的进声孔，以便外界的音波通过进声孔传递至前腔内被声电转换装置采集。现有设备为提升拾音质量，一般在外壳和基板之间形成容置声电转换装置的封闭的后腔以防止外界电磁波干扰，振膜设于前腔，并通过振膜将前腔和后腔隔开，使振膜能够响应于进入前腔的声波并产生震动。但是，在客户端应用时若受到高温加热或者是跌落冲击时，振膜两侧声压在短时间内变化很大，极易出现振膜损坏的情况。

发明内容

本发明的目的是至少解决，振膜两侧声压在短时间内变化很大，极易出现振膜损坏的情况的技术问题。该目的是通过以下技术方案实现的：

本发明的第一方面技术方案，提出了一种麦克风组件，麦克风组件包括：

基板组件，所述基板组件上设有进声孔；壳体，与所述基板组件相连，所述壳体与所述基板组件限定出后腔；声电转换装置，设于所述后腔内并与所述基板组件间限定出前腔，所述声电转换装置至少包括振膜，所述振膜将所述前腔和所述后腔隔开；其中，在所述壳体上和/或基板组件上设有泄气通道，所述泄气通道连通所述后腔和所述壳体的外部。

根据本发明提出的麦克风组件，通过在壳体上和/或基板组件上设置与后腔连通的泄气通道，当麦克风组件的外部环境温度突然出现急剧变化或者麦克风组件掉落等外部因素的影响使振膜两侧的声压产生巨大变化时，后腔内部的空气可以通过泄气通道泄出或外部空气通过泄气通道流入后腔中以平衡振膜两侧的气压，从而减小振膜损伤的概率，有利于提升产品的可靠性。

另外，根据本发明的麦克风组件，还可具有如下附加的技术特征：

在本发明的一些实施例中，所述麦克风组件还包括：防水膜，与所述基板组件密封连接，所述防水膜用于密封所述进声孔。

在本发明的一些实施例中，基板组件包括：所述基板组件包括：第一基板，所述壳体与所述声电转换装置均与所述第一基板相连；第二基板，第二基板，与所述第一基板背离所述壳体的一侧相连，在所述第一基板和所述第二基板之间形成有容纳腔；所述进声孔包括：第一子进声孔，设于所述第一基板，所述第一子进声孔与所述容纳腔连通；第二子进声孔，设于所述第二基板，所述第二子进声孔与所述容纳腔连通；其中，所述防水膜设于所述容纳腔内，所述防水膜将所述第一子进声孔和所述第二子进声孔隔开。

在本发明的一些实施例中，所述泄气通道设于所述基板组件，所述泄气通道包括：第一泄气通孔，设于所述第一基板上，所述第一泄气通孔与所述后腔连通；第二泄气通孔，设于所述第一基板上，所述第二泄气通孔与外部连通；气流通道，设于所述第二基板上，所述第一泄气通孔通过所述气流通道与所述第二泄气通孔连通。

在本发明的一些实施例中，所述第一基板包括相对的第一侧边和第二侧边，所述第一泄气通孔靠近所述第一侧边设置，所述第二泄气通孔靠近所述第二侧边设置。

在本发明的一些实施例中，至少部分所述气流通道呈环状并与所述第二基板的外边缘间隔设置。

在本发明的一些实施例中，所述麦克风组件还包括：密封连接件，所述密封连接件环设于所述防水膜的外边缘；所述密封连接件与所述第一基板或所述第二基板密封连接，使所述防水膜与所述第一基板之间以及所述防水膜与所述第二基板之间均形成间隙。

在本发明的一些实施例中，所述泄气通道设于所述壳体上；所述麦克风组件还包括防尘过滤件，所述防尘过滤件设于所述壳体并封盖所述泄气通道。

根据本发明的第二方面技术方案提出了一种电子设备，电子设备包括：第一方面技术方案中的麦克风组件；整机外壳，所述麦克风组件设于所述整机外壳内。

根据本发明提出的电子设备，其不仅具有防水功能，并且在由于环境因素造成振膜两侧声压产生较大变化时，后腔内部的空气可以通过泄气通道泄出或外部空气通过泄气通道流入后腔中以平衡振膜两侧的气压，从而减小振膜损伤的概率，有利于提升产品的可靠性。

在本发明的一些实施例中，所述麦克风组件与所述整机外壳的内壁粘接，在所述麦克风组件与所述整机外壳的内壁之间形成环状的密封部，所述整机外壳具有与外部连通的集声腔，所述麦克风组件中的第二子进声孔与所述集声腔连通，所述密封部将所述麦克风组件中的第二泄气通孔与所述集声腔隔开。

附图说明

通过阅读下文优选实施例的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施例的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。在附图中：

图1示出了根据本发明的一个实施例的麦克风组件的结构示意图；

图2示出了根据本发明的一个实施例的麦克风组件的结构示意图；

图3示出了根据本发明的一个实施例的麦克风组件的结构示意图；

图4示出了根据本发明的一个实施例的第一基板的结构示意图；

图5示出了图4中A-A部分的剖视图；

图6示出了根据本发明的一个实施例的第二基板的结构示意图；

图7示出了图6中B-B部分的剖视图；

图8示出了根据本发明的一个实施例的第一基板的结构示意图；

图9示出了图8中C-C部分的剖视图；

图10示出了根据本发明的一个实施例的第二基板的结构示意图；

图11示出了图10中D-D部分的剖视图；

图12示出了根据本发明的一个实施例的第二基板的剖视图；

图13示出了根据本发明的一个实施例的第二基板的剖视图。

附图标记如下：

10-基板组件、11-第一基板、111-第一侧边、112-第二侧边、12-第二基板、13-进声孔、131-第一子进声孔、132-第二子进声孔、14-容纳腔；

20-壳体、21-后腔；

30-声电转换装置、31-衬底、32-振膜、33-前腔；

40-泄气通道、41-第一泄气通孔、42-第二泄气通孔、43-气流通道；

51-防水膜、52-密封连接件、53-防尘过滤件；

60-信号处理装置。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的，并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。文中描述的方法步骤、过程、以及操作不解释为必须要求它们以所描述或说明的特定顺序执行，除非明确指出执行顺序。还应当理解，可以使用另外或者替代的步骤。

尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段，但是，这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出，否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。

为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的关系，这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如，如果在图中的装置翻转，那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此，示例术语“在……下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。

如图1和图2所示，根据本发明的实施例，提出了一种麦克风组件，麦克风组件包括：基板组件10、壳体20和声电转换装置30。具体地，在基板组件10上设有贯穿其相对的两侧的进声孔13，实现麦克风组件的收声功能，使外部的声波能够通过进声孔13由基板组件10的一侧进入到另一侧空间。壳体20与基板组件10相连，壳体20可以为一体成型的金属外壳或是涂覆有金属材质的非金属外壳，壳体20以开口方向的一端和基板组件10密封连接围成封闭的后腔21。后腔21用于容置声电转换装置30，通过将声电转换装置30设置在后腔21内，壳体20可以阻隔外界电磁波干扰，从而提升麦克风组件的拾音质量。声电转换装置30设于后腔21内并与基板组件10间限定出前腔33，声电转换装置30至少包括振膜32，振膜32将前腔33和后腔21隔开，使振膜32能够响应于通过进声孔13进入前腔33中的声波而产生震动，当振膜32震动时能够使声电转换装置30的电容量或电压发生变化，再对变化的电容量信号或电压信号进行处理，从而将声波转化为电信号。需要说明的是，麦克风组件还包括泄气通道40，泄气通道40设置在壳体20上或基板组件10上，或者在壳体20上和基板组件10上均设有泄气通道40，使得后腔21能够通过泄气通道40与外部的空间连通，当麦克风组件的外部环境温度突然出现急剧变化或者麦克风组件掉落等外部因素的影响使振膜32两侧的声压产生巨大变化时，后腔21内部的空气可以通过泄气通道40泄出或外部空气通过泄气通道40流入后腔21中以平衡振膜32两侧的气压，从而减小振膜32损伤的概率，有利于提升产品的可靠性。

在一个示例性实施例中，声电转换装置30包括相连的衬底31和振膜组件，振膜组件用于将声波转化为电信号。衬底31的一侧与基板组件10相连，衬底31上形成连通进声孔13和后腔21的前腔33，振膜组件包括振膜32，振膜32与衬底31远离基板组件10的一侧相连，使得振膜32将前腔33和后腔21隔开，外部的声波通过进声孔13进入到前腔33后，前腔33内的声波对振膜32产生扰动使其发生震动，振膜32感应音压能够改变振膜组件的电压，从而生成电讯号。

本实施例中，基板组件10为PCB板，该PCB板上印制有线路，实现对应的电气功能，可以根据实际需要进行选择设计。振膜组件可以是压电式振膜组件也可以是电容式振膜组件，在此不做具体限定。壳体20的形状可以是呈倒置的U形碗状结构、方体、圆柱体或球体等，在此不作限定。壳体20和所述基板组件10可通过导电胶或锡膏连接，可以实现壳体20与基板组件10的电连接，从而形成一个导通的屏蔽空腔。

在本发明的一些实施例中，如图2所示，麦克风组件还包括防水膜51，防水膜51与基板组件10密封连接，防水膜51用于密封进声孔13，从而防止外部液体(如水)通过进声孔13进入到前腔33中，实现麦克风组件的防水功能。具体地，如图1至图3所示，基板组件10包括第一基板11和第二基板12，第一基板11和第二基板12堆叠连接，第一基板11设于第二基板12和壳体20之间，壳体20与衬底31均与第一基板11相连。在第一基板11和第二基板12之间形成一容纳腔14，进声孔13与容纳腔14相连通，且该容纳腔14横穿进声孔13，将进声孔13分割为设于第一基板11上的第一子进声孔131以及设于第二基板12上的第二子进声孔132。防水膜51设置在容纳腔14内，并且防水膜51的边缘与容纳腔14的内壁密封连接，使得防水膜51完全将第一子进声孔131和第二子进声孔132隔开，从而将进声孔13密封，实现防水功能。本实施例中，通过将防水膜51设置在容纳腔14内，使得第一基板11和第二基板12可以作为保护防水膜51的壳体20，减少外部物体与防水膜51接触的概率，从而减小由于防水膜51收到外部物体的冲击造成的破坏或者磨损，有效增加防水膜51的使用寿命。

在一个示例性实施例中，在第一基板11和第二基板12相对的一侧面上分别形成沉槽，两个沉槽相扣合从而形成容纳腔14。

在其他实施例中，可以仅在第一基板和第二基板的一者设置沉槽，通过另一者封盖上述沉槽以形成容纳腔。

在一个具体的实施例中，防水膜的材料可以是PPS(聚苯硫醚)或PI(聚酰亚胺)。

在一个示例性的实施例中，如图2所示，麦克风组件还包括密封连接件52，密封连接件52环设于防水膜51的外边缘，密封连接件52与第一基板11或第二基板12密封连接，使防水膜51与第一基板11之间以及防水膜51与第二基板12之间均形成间隙，以便于防水膜51在接收到声音振动时能够在容纳腔14中震动，提高防水膜51自身产生振动的灵敏度，能够较好的还原由第二子进声孔132传入的声音，提高麦克风组件的拾音质量。

在一个具体的实施例中，密封连接件52为环状，密封连接件52的横截面为圆形截面。密封连接件52采用硅胶材质，硅胶密封件耐腐蚀，使用寿命长，而且弹性好，密封效果好。密封连接件52的横截面为圆形截面，使得密封连接件52与第一基板11或第二基板12的贴合更好，从而使得密封效果更好。

在本发明的一些实施例中，如图2和图3所示，泄气通道40设于基板组件10。具体地，泄气通道40包括第一泄气通孔41、第二泄气通孔42和气流通道43。第一泄气通孔41和第二泄气通孔42均设置在第一基板11上，第一泄气通孔41和第二泄气通孔42为贯穿第一基板11的通孔。其中，第一泄气通孔41与后腔21连通，第二泄气通孔42与外部连通。气流通道43设于第二基板12上，第一泄气通孔41通过气流通道43与第二泄气通孔42连通，使得后腔21中的空气能够通过第一泄气通孔41流入气流通道43内并经第二泄气通孔42排出，或者使外部的空气通过第二泄气通孔42流入气流通道43内并经第一泄气通孔41流入后腔21。需要强调的是，本实施例中，麦克风组件客户端整机应用中会将其粘贴在整机壳体中，只有客户应用面(即第二基板12背离第一基板11的一面)的第二子进声孔132结构会连通整机的声腔结构延伸到外部，因此，在防水膜51封闭进声孔13后即可实现麦克风组件的防水功能。而与第二泄气通孔42末端延伸到第一基板11背离第二基板12的一面，即第二泄气通孔42通往整机结构的空间中，外界的水不会通过整机的声腔结构流入第二泄气通孔42中，即外界液体不会通过泄气通道40进入到后腔21中，因此，麦克风组件在应用时不需考虑泄气通道40的防水的功能。

在一个示例性的实施例中，如图8至图12所示，第一基板11包括相对的第一侧边111和第二侧边112，第一泄气通孔41靠近第一侧边111设置，第二泄气通孔42靠近第二侧边112设置，使得第一泄气通孔41和第二泄气通孔42相隔较远的距离，气流通道43的长度也随之增加，因此，增加了泄气通道40的总长度，其相当于增加了后腔21的整体空间还增加了声阻，有利于提高产品的声学性能。在一个具体地实施例中，气流通道43呈环状，且气流通道43靠近第二基板12的边缘设置，通过设置环状的气流通道43可以进一步增加泄气通道40的整体体积，从而进一步提升产品的声学性能。

在其他实施例中，如图4至图7所示，第一泄气通孔41和第二泄气通孔42均靠近第二侧边112设置，使得气流通道43的总长度较短，当麦克风组件的外部环境温度突然出现急剧变化或者麦克风组件掉落等外部因素的影响使振膜32两侧的声压产生巨大变化时，后腔21内部的空气可以快速地经第一泄气通孔41、气流通道43和第二泄气通孔42排出，实现后腔21内部的泄压，以快速实现振膜32两侧的气压平衡，从而减小振膜32损伤的概率，有利于提升产品的可靠性。

在一个具体地实施例中，如图7所示，第二基板12上的气流通道43包括两个与第二基板12垂直设置的且分别与第一泄气通孔41和第二泄气通孔42连通的沉孔，以及与第二基板12平行设置的将两个沉孔连通的通孔。

在另一个具体地实施例种，如图13所示，气流通道43为形成于第二基板12上的凹槽，凹槽的开口朝向第一基板11，第一泄气通孔41和第二泄气通孔42直接与该凹槽连通，由第一基板11朝向第二基板12的一侧壁与凹槽限定出气流通道43。

在本发明的一些实施例中，泄气通道40设于壳体20上，当麦克风组件的外部环境温度突然出现急剧变化或者麦克风组件掉落等外部因素的影响使振膜32两侧的声压产生巨大变化时，后腔21内部的空气可以直接通过壳体20上的泄气通道40实现后腔21内部的泄压，以快速实现振膜32两侧的气压平衡，从而减小振膜32损伤的概率，有利于提升产品的可靠性。本实施例中，为了避免灰尘或异物通过泄气通道40进入到后腔21内，影响麦克风组件的拾音质量，在壳体20上还设置防尘过滤件53，防尘过滤件53用于封盖泄气通道40。具体地，防尘过滤件53的材质可以为无纺布等材料。

在本发明的一些实施例中，如图3所示，麦克风组件还包括信号处理装置60，信号处理装置60位于后腔21内并与第一基板11相连，并且信号处理装置60与声电转换装置30电连接。具体地，当声波进入前腔33使得前腔33内部的气压变换时，振膜32会随着气压变化而弯曲，振膜组件的电容或电压信号会发生变化，信号处理装置60可以将上述信号转换成电信号，并通过基板将该电信号传导至外部处理器。

在一个示例性实施例中，声电转换装置30包括MEMS芯片，信号处理装置60包括ASIC芯片，MEMS芯片和ASIC芯片通过导线电连接，导线可以是金线或铜线等，有效提高电连接的稳定性。本实施例中，MEMS为(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)微机电***，ASIC芯片为(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)芯片，具体地，本实施例中，MEMS芯片和ASIC芯片设于第一基板11上，ASIC芯片通过导线与MEMS芯片电连接，MEMS芯片用于感知和检测从进声孔13流入的声音信号，可将声音信号转换为电信号进行传输，并传输至ASIC芯片；ASIC芯片用于为MEMS芯片提供电压，并对MEMS芯片输出的信号进行处理放大，从而使得麦克风组件为电子设备提供收声功能。本实施例中，MEMS芯片包括衬底31和振膜组件，衬底31与第一基板11相连，具体地，衬底31可以通过MEMS粘片胶与第一基板11上面的阻焊层相连，阻焊层能够防止焊锡外溢，避免造成电路短路；也可以有效的防潮，保护电路板的性能。衬底31设有贯通衬底31的通孔，通孔形成前腔33，衬底31，振膜组件中的振膜32与衬底31远离第一基板11的一侧相连，用于隔开前腔33和后腔21。衬底31为在晶圆上通过半导体沉积工艺制成，振膜组件可以是压电式结构，也可以是电容式结构，在此不作限定。例如，当振膜组件为压电式结构时，其包括有振膜32和设于振膜32两侧的压电材料，通过声音信号对振膜32产生激励从而使振膜32振动，使得压电材料的压力产生变化，从而输出对应的电信号。当振膜组件为电容式结构时，振膜组件包括与衬底31远离第一基板11一端连接的振膜32和极板，振膜32与极板对应间隔设置，当气压变换时，振膜32会随着气压变化而弯曲，振膜32弯曲时其与极板间的距离改变，使得电容C改变从而信号ASIC芯片可以将这种电容信号转换成电信号，并通过基板组件10将该电信号传导至外部处理器。

根据本发明的实施例还提供一种电子设备，电子设备包括麦克风组件和整机外壳，麦克风组件设于整机外壳内，电子设备不仅具有防水功能，并且在由于环境因素造成振膜两侧声压产生较大变化时，后腔内部的空气可以通过泄气通道泄出或外部空气通过泄气通道流入后腔中以平衡振膜两侧的气压，从而减小振膜损伤的概率，有利于提升产品的可靠性。

电子设备可以是穿戴电子设备，例如麦克风、智能手表或手环，也可以是移动终端，例如，手机或笔记本电脑等，或是其他需要具备声电转换功能的设备，在此不作限定。

在本发明的一些实施例中，麦克风组件与整机外壳的内壁粘接，在麦克风组件与整机外壳的内壁之间形成环状的密封部，整机外壳具有与外部连通的集声腔，麦克风组件中的第二子进声孔与集声腔连通，密封部将麦克风组件中的第二泄气通孔与集声腔隔开，本实施例中，通过密封部将第二泄气通孔与集声腔隔开，外界的液体不会经过集声腔通过泄气通道进入到后腔内，实现电子设备的防水功能。在一些实施例中，为了将麦克风组件与所应用的电子设备进行固定和电信号的传输，所述第二基板背离所述容纳腔的表面设有焊脚或焊盘。该焊脚或焊盘可以方便通过SMT等工艺焊接到电子设备的主板电路上，可以设置多个焊脚，以提高结构连接和数据传输的稳定性。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件包括：

基板组件，所述基板组件上设有进声孔；

壳体，与所述基板组件相连，所述壳体与所述基板组件限定出后腔；

声电转换装置，设于所述后腔内并与所述基板组件间限定出前腔，所述声电转换装置至少包括振膜，所述振膜将所述前腔和所述后腔隔开；

其中，在所述壳体上和/或基板组件上设有泄气通道，所述泄气通道连通所述后腔和所述壳体的外部。

2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件还包括：

防水膜，与所述基板组件密封连接，所述防水膜用于密封所述进声孔。

3.根据权利要求2所述的麦克风组件，其特征在于，

所述基板组件包括：

第一基板，所述壳体与所述声电转换装置均与所述第一基板相连；

第二基板，与所述第一基板背离所述壳体的一侧相连，在所述第一基板和所述第二基板之间形成有容纳腔；

所述进声孔包括：

第一子进声孔，设于所述第一基板，所述第一子进声孔与所述容纳腔连通；

第二子进声孔，设于所述第二基板，所述第二子进声孔与所述容纳腔连通；

其中，所述防水膜设于所述容纳腔内，所述防水膜将所述第一子进声孔和所述第二子进声孔隔开。

4.根据权利要求3所述的麦克风组件，其特征在于，所述泄气通道设于所述基板组件，所述泄气通道包括：

第一泄气通孔，设于所述第一基板上，所述第一泄气通孔与所述后腔连通；

第二泄气通孔，设于所述第一基板上，所述第二泄气通孔与外部连通；

气流通道，设于所述第二基板上，所述第一泄气通孔通过所述气流通道与所述第二泄气通孔连通。

5.根据权利要求4所述的麦克风组件，其特征在于，

所述第一基板包括相对的第一侧边和第二侧边，所述第一泄气通孔靠近所述第一侧边设置，所述第二泄气通孔靠近所述第二侧边设置。

6.根据权利要求5所述的麦克风组件，其特征在于，

至少部分所述气流通道呈环状并与所述第二基板的外边缘间隔设置。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件还包括：

密封连接件，所述密封连接件环设于所述防水膜的外边缘；

所述密封连接件与所述第一基板或所述第二基板密封连接，使所述防水膜与所述第一基板之间以及所述防水膜与所述第二基板之间均形成间隙。

8.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，

所述泄气通道设于所述壳体上；

所述麦克风组件还包括防尘过滤件，所述防尘过滤件设于所述壳体并封盖所述泄气通道。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

如权利要求1-8中任一项所述的麦克风组件；

整机外壳，所述麦克风组件设于所述整机外壳内。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

所述麦克风组件与所述整机外壳的内壁粘接，在所述麦克风组件与所述整机外壳的内壁之间形成环状的密封部，所述整机外壳具有与外部连通的集声腔，所述麦克风组件中的第二子进声孔与所述集声腔连通，所述密封部将所述麦克风组件中的第二泄气通孔与所述集声腔隔开。

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